JPH07105689B2 - 圧電振動子 - Google Patents

圧電振動子

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JPH07105689B2
JPH07105689B2 JP62224425A JP22442587A JPH07105689B2 JP H07105689 B2 JPH07105689 B2 JP H07105689B2 JP 62224425 A JP62224425 A JP 62224425A JP 22442587 A JP22442587 A JP 22442587A JP H07105689 B2 JPH07105689 B2 JP H07105689B2
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JP
Japan
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vibrating piece
solder
case
piezoelectric vibrator
temperature solder
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弘幸 小木曽
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は圧電振動子に関する。
〔従来の技術〕
従来の圧電振動子は、圧電振動片の固着には接着剤によ
る固着方式や、Sn対Pb比が６対４や９対１の半田による
固着方式が使われていた。また、封止にも前記半田や金
による圧入方式、溶接や圧接方式などが使われていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、前述の従来技術では耐熱性に欠けるため保存温
度も低く実装時などにも高温がかけれない、又は高価で
あるという問題点を有する。そこで、本発明は、このよ
うな問題点を解決するもので、その目的とするところ
は、安価で耐熱性のある圧電振動子を提供するところに
ある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の圧電振動子は、 圧電振動片と、 該圧電振動片を封止するケースと、 前記圧電振動片と電気的に接続され、高温半田メッキさ
れたリード線と、 該リード線を保持するとともに、周囲に環状の金属部を
有し、前記ケースに圧入されるステムと、 を有する圧電振動子において、 前記ケースに前記ステムを圧入するとき、前記ケースと
前記金属部とを気密状態に保つ手段は、溶融状態になる
前の高温半田であり、 前記リード線と前記圧電振動片とは、前記高温半田によ
り接合されてなることを特徴とする。
〔実施例〕
第１図は本発明の圧電振動子の１実施例として水晶振動
子の構造図である。水晶板からフォトリングラフィによ
って作られた音叉型水晶振動片１を金属環７にリード３
をガラスにより封着したステム２のリード３に、Sn対Pb
比がほぼ1:9となる融点が260℃以上の高温半田４によっ
て固着する。このとき、水晶振動片１とリード３の間に
半田チップをはさみ込み高温炉を通して固着する。ま
た、リード３に高温半田をメッキしておけばより量産性
に優れる。上記、水晶振動片１を高温半田４で固着した
ステム２の金属環７に、内面に高温半田５をメッキした
ケース６を圧入方式により真空封止することにより水晶
振動子が完成する。
従来のステムやケースへの半田メッキは、回転式メッキ
方法が用いられるため、ステムとケースは、金属部全体
に半田が付着する。このため、金属部全体の半田が溶け
てガスが放出され、このガスが振動片に付着したり真空
度が低下したりして、特性が劣化する。
しかしながら、本発明の圧電振動子は、高温半田を溶か
さずに圧入し、さらに金属環とケースとが接触する部分
にのみ高温半田を付着させているため、ガスが発生しな
い。さらに、第１図のように高温半田４が水晶振動片１
とリード３の固着部のみ、高温半田５がステム２とケー
ス６の封止部のみに使用されるような部分メッキの方が
より望ましい。これは、半田が溶けなくてもケース内面
の半田から多少のガス放出があることと、高温半田はPb
が多いため酸化しやすくフラックスを用いないと半田付
け性が悪くなってしまうことがあるためである。
第２図は半田の状態図を示す。半田の融点が260℃を超
えるのは斜線部のSn対Pb比が１対９以上の組成の場合と
なる。Pb量が多い場合、耐熱性が向上するばかりでな
く、極低温においても安定する。というのはSnは極低温
で割れてヒビがはいることがあるためである。半田は耐
熱性と作業性が重視されるためSn,PbばかりでなくAgな
どの第３金属が含まれる高温半田でもよい。
以上の構造を成す場合、製造技術上は従来のそれと同様
にでき材料も安価で大量生産が可能であり、小型化も容
易にできる。というのは、圧電振動片を固着する工程に
負荷がかかりやすいため、半田溶融方法をとることによ
って製造が容易になる。また、封止方法も圧入方式をと
ることによって、安価な材料で製造も容易となるためで
ある。また、従来このような圧入型水晶振動子は耐熱性
がないため最近発達してきたチップ部品と同様の実装が
行なわれなかった。しかし、この圧入型耐熱水晶振動子
は、チップ部品との同時実装が可能となる。この水晶振
動子は、実装温度260℃、保存温度150℃において特性劣
化のないことが確認できた。
以上、音叉型水晶振動片において説明したが、機械的外
形加工で作られた矩形状ATカット水晶振動片及びタンタ
ル酸リチウム振動片など他形状他材料の圧電振動片にお
いても耐熱性において特性劣化のないことが確認され
た。
〔発明の効果〕
以上述べたように本発明によれば、圧電振動片とステム
を高温半田で固着することにより、製造が安易となり安
価な圧電振動子においてチップ部品と同時実装できる耐
熱性が得られるという効果を有する。封止も高温半田を
使った圧入方式にすることにより高信頼性小型で安価な
圧電振動子とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の圧電振動子の構造図 第２図は半田の状態図 １……水晶振動片 ２……ステム 4,5……高温半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】圧電振動片と、 該圧電振動片を封止するケースと、 前記圧電振動片と電気的に接続され、高温半田メッキさ
    れたリード線と、 該リード線を保持するとともに、周囲に環状の金属部を
    有し、前記ケースに圧入されるステムと、 を有する圧電振動子において、 前記ケースに前記ステムを圧入するとき、前記ケースと
    前記金属部とを気密状態に保つ手段は、溶融状態になる
    前の高温半田であり、 前記リード線と前記圧電振動片とは、前記高温半田によ
    り接合されてなることを特徴とする圧電振動子。
JP62224425A 1987-02-27 1987-09-08 圧電振動子 Expired - Lifetime JPH07105689B2 (ja)

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JP62224425A JPH07105689B2 (ja) 1987-09-08 1987-09-08 圧電振動子
PCT/JP1988/000170 WO1988006818A1 (fr) 1987-02-27 1988-02-19 Vibrateur piezoelectrique et oscillateur piezoelectrique du type a ajustage serre
CH4119/88A CH678471A5 (ja) 1987-02-27 1988-02-19
US07/782,771 US5265316A (en) 1987-02-27 1991-10-17 Method of manufacturing a pressure seal type piezoelectric oscillator
US08/113,558 US5325574A (en) 1987-02-27 1993-08-27 Method of forming a quartz oscillator temperature sensor
US08/114,858 US5392006A (en) 1987-02-27 1993-09-02 Pressure seal type piezoelectric resonator
US08/268,406 US5607236A (en) 1987-02-27 1994-06-30 Quartz oscillator temperature sensor
US08/352,049 US5504460A (en) 1987-02-27 1994-12-05 Pressure seal type piezoelectric resonator
US08/477,734 US5592130A (en) 1987-02-27 1995-06-07 Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead
US08/473,874 US5541557A (en) 1987-02-27 1995-06-07 Resin mold type piezoelectric resonator and resin mold type piezoelectric oscillator

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Publications (2)

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JPS6468007A JPS6468007A (en) 1989-03-14
JPH07105689B2 true JPH07105689B2 (ja) 1995-11-13

Family

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