JPH01173787A - 気密封止容器及びその製造方法 - Google Patents
気密封止容器及びその製造方法Info
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- JPH01173787A JPH01173787A JP33464787A JP33464787A JPH01173787A JP H01173787 A JPH01173787 A JP H01173787A JP 33464787 A JP33464787 A JP 33464787A JP 33464787 A JP33464787 A JP 33464787A JP H01173787 A JPH01173787 A JP H01173787A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は例えば水晶振動子の気密封止容器等に用いられ
る気密封止容器及びその製造方法に関する。
る気密封止容器及びその製造方法に関する。
［従来の技術］
第８図（ａ）、（ｂ）は従来の抵抗溶接封止法による水
晶振動子の気密封止容器及びその製造方法を示す。すな
わち、リード線１．ステム２．ガラス３よりなるベース
７にカバー４を載せて、上電極５と下電極６で圧接して
主としてベース７配設のプロジェクション部８に溶接電
流を流してカバー４とベース７を溶着させ電気溶接封止
するが。
晶振動子の気密封止容器及びその製造方法を示す。すな
わち、リード線１．ステム２．ガラス３よりなるベース
７にカバー４を載せて、上電極５と下電極６で圧接して
主としてベース７配設のプロジェクション部８に溶接電
流を流してカバー４とベース７を溶着させ電気溶接封止
するが。
このときチリが発生して内部に入ることがあり。
このため出来る限り溶着電流を少なくしてチリの発生を
防止しなければならず、必ずしも最適な溶着条件を設定
できず、さらに、溶着電流の不均一のため微細な気密漏
れが発生しやすかった。
防止しなければならず、必ずしも最適な溶着条件を設定
できず、さらに、溶着電流の不均一のため微細な気密漏
れが発生しやすかった。
又、第９図（ａ）、（ｂ）は従来の圧入村止法による水
晶振動子の気密封止容器及びその製造方法を示す。すな
わち、腕時計用音叉形水晶振動子向に開発された真空封
止で、リード８９．ガラス１０、ベースリング１１．半
田層１２よりなる封着金属に半田メツキされたベース１
３を真空中でカバー１４に上金型１５と下金型１６で圧
入して。
晶振動子の気密封止容器及びその製造方法を示す。すな
わち、腕時計用音叉形水晶振動子向に開発された真空封
止で、リード８９．ガラス１０、ベースリング１１．半
田層１２よりなる封着金属に半田メツキされたベース１
３を真空中でカバー１４に上金型１５と下金型１６で圧
入して。
カバー１４の接合変形応力と半田層１２の変形密着とに
よって容器内を真空に維持できるものであるが、小型対
称円筒など形状に制限があった。
よって容器内を真空に維持できるものであるが、小型対
称円筒など形状に制限があった。
又、第１０図（ａ）、（ｂ）は従来のコールドウェルド
封止法による水晶振動子の気密封止容器及びその製造方
法を示す。すなわち、リード線１７、ガラス１８．コバ
ール及び銅のタララドステム１９よりなるベース２０と
、カバー２１を刃２２付上圧接合２３と下圧接合２４で
機械的圧力を印加して冷間圧接封止して、漏洩の全くな
い理想的な封止を実現できるが、封止可能な金属とその
表面処理に厳しい制約条件があり、封着金属と別の封止
金属を組合わせて例えば銅コバールクラッド材を用いる
など製造上問題があった。またコストダウンにも限界が
あった。
封止法による水晶振動子の気密封止容器及びその製造方
法を示す。すなわち、リード線１７、ガラス１８．コバ
ール及び銅のタララドステム１９よりなるベース２０と
、カバー２１を刃２２付上圧接合２３と下圧接合２４で
機械的圧力を印加して冷間圧接封止して、漏洩の全くな
い理想的な封止を実現できるが、封止可能な金属とその
表面処理に厳しい制約条件があり、封着金属と別の封止
金属を組合わせて例えば銅コバールクラッド材を用いる
など製造上問題があった。またコストダウンにも限界が
あった。
［発明が解決しようとする問題点］
気密封止は内部に封止された機能部品の良好な特性維持
を目的に行うもので０通常は不活性ガスあるいは真空の
雰囲気に保持することが一般に行なわれている。しかし
、上記従来の封止方法では高い機械的加圧力を必要とす
るため装置が大型化し生産性向上を阻害する要因の一つ
になっていた。
を目的に行うもので０通常は不活性ガスあるいは真空の
雰囲気に保持することが一般に行なわれている。しかし
、上記従来の封止方法では高い機械的加圧力を必要とす
るため装置が大型化し生産性向上を阻害する要因の一つ
になっていた。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
＾い機械的加圧力を必要とせず、生産性を向上し得、し
かも安価で、信頼性の高い気密封止を行い得る気密封止
容器及びその製造方法を提供することを目的とする。
かも安価で、信頼性の高い気密封止を行い得る気密封止
容器及びその製造方法を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段と作用］本発明は上記目
的を達成するために１重量組成比が鉄６１％、マンガン
２８％、珪素６％、クロム５％の一方向性熱弾性型マル
テンサイト合企よりなるカバーもしくは外周に前記一方
向性熱弾性型マルテンサイト合金よりなるリングを有す
るカバーの開口部にベースを配置し、このカバーもしく
は前記リングを前記一方向性熱弾性型マルテンサイト合
金の変態温度範囲内に加熱して熱弾性を発生させて、前
記カバーもしくはリングを前記ベースに気密封止するこ
とを特徴とするものである。
的を達成するために１重量組成比が鉄６１％、マンガン
２８％、珪素６％、クロム５％の一方向性熱弾性型マル
テンサイト合企よりなるカバーもしくは外周に前記一方
向性熱弾性型マルテンサイト合金よりなるリングを有す
るカバーの開口部にベースを配置し、このカバーもしく
は前記リングを前記一方向性熱弾性型マルテンサイト合
金の変態温度範囲内に加熱して熱弾性を発生させて、前
記カバーもしくはリングを前記ベースに気密封止するこ
とを特徴とするものである。
［実施例］
以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
第１図は本考案の一実施例を示す断面図である。
すなわち、有底筒状のカバー３１は重凶組成比が鉄６１
％、マンガン２８％、珪素６％、クロム５％の一方向性
熱弾性型マルテンサイト合金（以下形状記憶合金という
〉より形成され、又、ベース３２はステム３３にコンプ
レッション用のガラス３４を介してリード線３５が取付
けられて構成される。しかして、前記カバー３１の開口
部には前記ベース３２が配置されて後、カバー３１を例
えば１２０℃〜１７０℃の形状記憶合金の変態温度範囲
内に加熱して熱弾性変形を発生させて、前記カバー３１
を前記ベース３２に気密封止する。この場合、カバー３
１を１２０℃まで加熱すると。
％、マンガン２８％、珪素６％、クロム５％の一方向性
熱弾性型マルテンサイト合金（以下形状記憶合金という
〉より形成され、又、ベース３２はステム３３にコンプ
レッション用のガラス３４を介してリード線３５が取付
けられて構成される。しかして、前記カバー３１の開口
部には前記ベース３２が配置されて後、カバー３１を例
えば１２０℃〜１７０℃の形状記憶合金の変態温度範囲
内に加熱して熱弾性変形を発生させて、前記カバー３１
を前記ベース３２に気密封止する。この場合、カバー３
１を１２０℃まで加熱すると。
変態作用が働き、カバー３１が締り、カバー３１がベー
ス３２に接合して保持される。この変態作用は一方向性
のため、カバー３１を冷却しても内径は緩まない。この
ようにしてベース３２にカバー３１が気密封止して取り
付けられる。封止俊の機械的強度を維持させるため、ベ
ース３２は側断面形状は樽形に加工されている。尚、ベ
ースとしては第３図に示すように側断面形状が台形形で
もよく、又、第４図に示すように側断面形状が波形また
は粗面加工の不規則断面形状でもよい。一方。
ス３２に接合して保持される。この変態作用は一方向性
のため、カバー３１を冷却しても内径は緩まない。この
ようにしてベース３２にカバー３１が気密封止して取り
付けられる。封止俊の機械的強度を維持させるため、ベ
ース３２は側断面形状は樽形に加工されている。尚、ベ
ースとしては第３図に示すように側断面形状が台形形で
もよく、又、第４図に示すように側断面形状が波形また
は粗面加工の不規則断面形状でもよい。一方。
カバーの形状は熱弾性変形の応力が均等にベースに加わ
ることから回転対称が望ましいが、従来から使用されて
いる例えばＨＣ−４９／ＩＪの小判型平断面形状でも何
等問題ない。従来の圧入封止ではカバーの機械的変形応
力だけに専ら依存していたので６回転対称平断面にカバ
ー形状が限定されていたが、前記したように変態温度域
で示される熱弾性変形応力は単なる機械的変形応力と比
べ遥かに大きく（約４ｋＱ／ｍｍ２ ）、カバーの形状
制限を緩和している。
ることから回転対称が望ましいが、従来から使用されて
いる例えばＨＣ−４９／ＩＪの小判型平断面形状でも何
等問題ない。従来の圧入封止ではカバーの機械的変形応
力だけに専ら依存していたので６回転対称平断面にカバ
ー形状が限定されていたが、前記したように変態温度域
で示される熱弾性変形応力は単なる機械的変形応力と比
べ遥かに大きく（約４ｋＱ／ｍｍ２ ）、カバーの形状
制限を緩和している。
尚、第２図に示すように、封着炉でガラスタブレットを
溶かして封着する時、リードＷＡ３５は酸化反応でガラ
ス３４と封着するが、ステム３３は熱ｌ！！脹侵の収縮
でコンプレッション圧力（矢印）を生じコンプレッショ
ンされる。
溶かして封着する時、リードＷＡ３５は酸化反応でガラ
ス３４と封着するが、ステム３３は熱ｌ！！脹侵の収縮
でコンプレッション圧力（矢印）を生じコンプレッショ
ンされる。
この原理を利用して、ベースとしてリード線をｗ１３Ｑ
したハーメデックシールガラスあるいはセラミックから
なるベースを用いることが出来る。この場合、形状記憶
合金カバーの熱弾性変形応力は従来技術であるコンプレ
ッション型のハーメチックシールに酷似した機能を生じ
せしめ容器を気密封止することが出来る。
したハーメデックシールガラスあるいはセラミックから
なるベースを用いることが出来る。この場合、形状記憶
合金カバーの熱弾性変形応力は従来技術であるコンプレ
ッション型のハーメチックシールに酷似した機能を生じ
せしめ容器を気密封止することが出来る。
従来の抵抗溶接封止あるいはコールドウェルド封止では
機械的圧力をカバーとベースのフランジ部分に印加して
電気溶接封止あるいは冷間圧接封止を行わねばならない
が６本発明ではベースの側面方向にカバーの熱弾性変形
応力を発生させ印加するのであるから、フランジ部分を
必要とせず。
機械的圧力をカバーとベースのフランジ部分に印加して
電気溶接封止あるいは冷間圧接封止を行わねばならない
が６本発明ではベースの側面方向にカバーの熱弾性変形
応力を発生させ印加するのであるから、フランジ部分を
必要とせず。
これらの製品を回路基板に実装した場合、従来の製品で
問題となっていた他の部品とのフランジ部分での接触事
故がなくなり、より高密度な実装を可能にする。
問題となっていた他の部品とのフランジ部分での接触事
故がなくなり、より高密度な実装を可能にする。
第５図〜第７図は本発明の他の実施例を示す。
゛すなわち、カバー４１は従来から使用されてきた金属
例えば洋白、軟鋼、黄銅などの材質とし、ステム４３に
ガラス４４を介してリード線４５が取り付けられたベー
ス４２は同じくコバール、軟鋼などの材質のハーメチッ
クシール構造のものを用い、ベース４２にカバー４１を
組合せてからカバー４１の外周でベース４２と換金する
部分に、形状記憶合金製のシールリング４６を取り付け
、変Ｆ！ｉ１度で熱弾性変形させてカバー４１を締付は
気密封止する。この実施例の場合０部品の材質及び製造
工程をほとんど変更することなく、従来の封止方法を変
更して、しかも加圧封止ｖＲ置を省くことが出来る。
例えば洋白、軟鋼、黄銅などの材質とし、ステム４３に
ガラス４４を介してリード線４５が取り付けられたベー
ス４２は同じくコバール、軟鋼などの材質のハーメチッ
クシール構造のものを用い、ベース４２にカバー４１を
組合せてからカバー４１の外周でベース４２と換金する
部分に、形状記憶合金製のシールリング４６を取り付け
、変Ｆ！ｉ１度で熱弾性変形させてカバー４１を締付は
気密封止する。この実施例の場合０部品の材質及び製造
工程をほとんど変更することなく、従来の封止方法を変
更して、しかも加圧封止ｖＲ置を省くことが出来る。
［発明の効果］
以上述べたように本発明によれば、高い機械的加圧力を
必要とせず、生産性を向上することができる。又０本発
明に用いる形状記憶合金は一方向性の熱弾性型のため変
形が不可逆的であって信頼度に優れており、しかも変態
温度が１２０℃〜１７０℃とｔ’Ｊｉ−７ｉ系形状記憶
合金の変Ｒ温度−５０℃〜１００℃と比較してかなり高
く、かつ使用環境温度の上限を逃かに越えている。しか
も製造工程で用いられる温度として最も適した温度域に
あり都合がよい。されに熱弾性変形で発生する応力も約
４ｋｇ／ｍｍ２と太き（長期間に亙って信頼性の高い気
密封止を維持することができる。
必要とせず、生産性を向上することができる。又０本発
明に用いる形状記憶合金は一方向性の熱弾性型のため変
形が不可逆的であって信頼度に優れており、しかも変態
温度が１２０℃〜１７０℃とｔ’Ｊｉ−７ｉ系形状記憶
合金の変Ｒ温度−５０℃〜１００℃と比較してかなり高
く、かつ使用環境温度の上限を逃かに越えている。しか
も製造工程で用いられる温度として最も適した温度域に
あり都合がよい。されに熱弾性変形で発生する応力も約
４ｋｇ／ｍｍ２と太き（長期間に亙って信頼性の高い気
密封止を維持することができる。
又０本発明に使用する記憶合金材は主成分がＦｅであり
、Ｎｉ−Ｔｉ形のものと比べて安価であり、約１／８１
Ｊ、下の価格で容易に入手可能である。
、Ｎｉ−Ｔｉ形のものと比べて安価であり、約１／８１
Ｊ、下の価格で容易に入手可能である。
尚０本発明はベースに熱変形収縮力が加わるとハーメチ
ックシールのコンプレッション方式に酷似した封着相当
の効果を期待できるためベース材にコンプレッションガ
ラスシールあるいはセラミック材等の絶縁材を用い、か
つ、リード線を配設すれば、ハーメデックシールと等し
い機能が期待できる。
ックシールのコンプレッション方式に酷似した封着相当
の効果を期待できるためベース材にコンプレッションガ
ラスシールあるいはセラミック材等の絶縁材を用い、か
つ、リード線を配設すれば、ハーメデックシールと等し
い機能が期待できる。
第１図は本発明の一実施例を示す分解断面図。
第２間〜第４図は本発明の係るベースの例を示す断面図
、第５図〜第７図は本発明の他の実施例を示す構成図、
第８図〜第１０図は従来の水晶娠動子の気密封止容器を
示す構成図である。 ３１・・・カバー、３２・・・ベース、３３・・・ステ
ム。 ３４・・・ガラス、３５・・・リード線、４６・・・シ
ールリング。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 （ａ） （ｂ）第８図 第９図 （ｂ） 第１０図
、第５図〜第７図は本発明の他の実施例を示す構成図、
第８図〜第１０図は従来の水晶娠動子の気密封止容器を
示す構成図である。 ３１・・・カバー、３２・・・ベース、３３・・・ステ
ム。 ３４・・・ガラス、３５・・・リード線、４６・・・シ
ールリング。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 （ａ） （ｂ）第８図 第９図 （ｂ） 第１０図
Claims (2)
- （１）重量組成比が鉄６１％，マンガン２８％，珪素６
％，クロム５％の一方向性熱弾性型マルテンサイト合金
よりなるカバーもしくは外周に前記一方向性熱弾性型マ
ルテンサイト合金よりなるリングを有するカバーと、前
記カバーに気密封止して取付けられるベースとを具備す
ることを特徴とする気密封止容器。 - （２）重量組成比が鉄６１％，マンガン２８％，珪素６
％，クロム５％の一方向性熱弾性型マルテンサイト合金
よりなるカバーもしくは外周に前記一方向性熱弾性型マ
ルテンサイト合金よりなるリングを有するカバーの開口
部にベースを配置し、このカバーもしくは前記リングを
前記一方向性熱弾性型マルテンサイト合金の変態温度範
囲内に加熱して熱弾性を発生させて、前記カバーもしく
はリングを前記ベースに気密封止することを特徴とする
気密封止容器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33464787A JPH01173787A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 気密封止容器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33464787A JPH01173787A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 気密封止容器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01173787A true JPH01173787A (ja) | 1989-07-10 |
Family
ID=18279701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33464787A Pending JPH01173787A (ja) | 1987-12-28 | 1987-12-28 | 気密封止容器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01173787A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5727191A (en) * | 1994-05-09 | 1998-03-10 | Nanao Corporation | Monitor adapter |
| GB2413215B (en) * | 2003-03-10 | 2006-05-17 | Transense Technologies Plc | Improvements in the construction of SAW devices |
| US7475180B2 (en) | 1993-02-10 | 2009-01-06 | Mondis Technology Ltd. | Display unit with communication controller and memory for storing identification number for identifying display unit |
| CN107547083A (zh) * | 2016-06-27 | 2018-01-05 | 精工爱普生株式会社 | 振荡器、电子设备和移动体 |
| JP2018006808A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480554A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of producing closed control device |
| JPS5480553A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of producing closed control device |
-
1987
- 1987-12-28 JP JP33464787A patent/JPH01173787A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5480554A (en) * | 1977-12-08 | 1979-06-27 | Omron Tateisi Electronics Co | Method of producing closed control device |
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| US7475180B2 (en) | 1993-02-10 | 2009-01-06 | Mondis Technology Ltd. | Display unit with communication controller and memory for storing identification number for identifying display unit |
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| JP2018006808A (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-11 | セイコーエプソン株式会社 | 発振器、電子機器および移動体 |
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| US10644647B2 (en) | 2016-06-27 | 2020-05-05 | Seiko Epson Corporation | Oscillator, an electronic apparatus, and a vehicle |
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