JPH07106739A - ハンダボール除去方法および除去装置 - Google Patents
ハンダボール除去方法および除去装置Info
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- JPH07106739A JPH07106739A JP26953393A JP26953393A JPH07106739A JP H07106739 A JPH07106739 A JP H07106739A JP 26953393 A JP26953393 A JP 26953393A JP 26953393 A JP26953393 A JP 26953393A JP H07106739 A JPH07106739 A JP H07106739A
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- mounting surface
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- solder ball
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装基板を傷付けることなくハンダボールを
除去する。 【構成】 ヒーター４により実装基板１をハンダ溶融点
以下の温度に加熱し、フラックス３に対するハンダボー
ル８の剥離強度を小さくする。その後、吸着装置５の粘
着層６を実装基板１に転接し、ハンダボール８を粘着力
で実装基板１から剥離する。
除去する。 【構成】 ヒーター４により実装基板１をハンダ溶融点
以下の温度に加熱し、フラックス３に対するハンダボー
ル８の剥離強度を小さくする。その後、吸着装置５の粘
着層６を実装基板１に転接し、ハンダボール８を粘着力
で実装基板１から剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品が実装された実
装基板からハンダボールを除去する方法と、この除去に
使用される除去装置に関する。
装基板からハンダボールを除去する方法と、この除去に
使用される除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハンダボールは電子部品を配線基板にハ
ンダ付けにより実装する際にハンダが酸化して、電子部
品のハンダ付け時の加熱温度よりも高い溶融温度を帯び
るようになるため、電子部品の実装後にボール状となっ
て実装基板に付着する。このハンダボールの付着によ
り、実装基板の配線回路がショートしたり、実装基板の
絶縁抵抗が低下するため、ハンダボールを除去する必要
がある。かかるハンダボールの除去として、従来は、実
装基板をブラシで擦ってハンダボールを剥離しエアー吸
引するか、あるいは、実装基板を洗浄液に浸漬してシャ
ワー洗浄することが行われている。
ンダ付けにより実装する際にハンダが酸化して、電子部
品のハンダ付け時の加熱温度よりも高い溶融温度を帯び
るようになるため、電子部品の実装後にボール状となっ
て実装基板に付着する。このハンダボールの付着によ
り、実装基板の配線回路がショートしたり、実装基板の
絶縁抵抗が低下するため、ハンダボールを除去する必要
がある。かかるハンダボールの除去として、従来は、実
装基板をブラシで擦ってハンダボールを剥離しエアー吸
引するか、あるいは、実装基板を洗浄液に浸漬してシャ
ワー洗浄することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来よ
り行われているブラシによる洗浄は、ブラシにより実装
基板が傷付くと共に、ブラシの毛先の大きさや間隔によ
り狭い場所に付着しているハンダボールが除去できない
問題があった。一方、洗浄液に浸漬するシャワー洗浄で
は、シャワーの圧力調整や流量調整が面倒であり、しか
もハンダの除去率が悪い問題があった。
り行われているブラシによる洗浄は、ブラシにより実装
基板が傷付くと共に、ブラシの毛先の大きさや間隔によ
り狭い場所に付着しているハンダボールが除去できない
問題があった。一方、洗浄液に浸漬するシャワー洗浄で
は、シャワーの圧力調整や流量調整が面倒であり、しか
もハンダの除去率が悪い問題があった。
【０００４】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
であり、実装基板を傷付けることなく、しかもハンダボ
ールの除去率が高いハンダボールの除去方法および除去
装置を提供することを目的とする。
であり、実装基板を傷付けることなく、しかもハンダボ
ールの除去率が高いハンダボールの除去方法および除去
装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するため本発明のハンダボール除去方法は、ハンダの
溶融温度によりも低い温度に実装基板を加熱し、この実
装基板の実装面に粘着部材を接触させ前記実装面に対し
て粘着部材を転接させながらハンダボールを粘着部材に
吸着することを特徴とする。この方法に使用される本発
明のハンダボール除去装置は、ハンダの溶融温度よりも
低い温度に実装基板を加熱する加熱手段と、表面に粘着
層が設けられ当該粘着層が実装基板の実装面に転接する
ように配置された回転可能な吸着装置とを備えているこ
とを特徴とする。また、別の本発明のハンダボール除去
方法は、実装基板を洗浄した後、この実装基板の実装面
に粘着部材を接触させ前記実装面に対して粘着部材を転
接させながらハンダボールを粘着部材に吸着することを
特徴とする。この方法に使用される本発明のハンダボー
ル除去装置は、実装基板を洗浄する洗浄手段と、表面に
粘着層が設けられ当該粘着層が洗浄後の実装基板の実装
面に転接するように配置された回転可能な吸着装置とを
備えていることを特徴とする。
成するため本発明のハンダボール除去方法は、ハンダの
溶融温度によりも低い温度に実装基板を加熱し、この実
装基板の実装面に粘着部材を接触させ前記実装面に対し
て粘着部材を転接させながらハンダボールを粘着部材に
吸着することを特徴とする。この方法に使用される本発
明のハンダボール除去装置は、ハンダの溶融温度よりも
低い温度に実装基板を加熱する加熱手段と、表面に粘着
層が設けられ当該粘着層が実装基板の実装面に転接する
ように配置された回転可能な吸着装置とを備えているこ
とを特徴とする。また、別の本発明のハンダボール除去
方法は、実装基板を洗浄した後、この実装基板の実装面
に粘着部材を接触させ前記実装面に対して粘着部材を転
接させながらハンダボールを粘着部材に吸着することを
特徴とする。この方法に使用される本発明のハンダボー
ル除去装置は、実装基板を洗浄する洗浄手段と、表面に
粘着層が設けられ当該粘着層が洗浄後の実装基板の実装
面に転接するように配置された回転可能な吸着装置とを
備えていることを特徴とする。
【０００６】実装基板を加熱して粘着部材を接触させる
方法では、その加熱により実装基板の実装面に付着して
いるフラックスが軟化する。これによりフラックス部分
に付着しているハンダボールのフラックスに対する密着
力が弱くなり、粘着部材の粘着力によりハンダボールが
吸着されて除去される。
方法では、その加熱により実装基板の実装面に付着して
いるフラックスが軟化する。これによりフラックス部分
に付着しているハンダボールのフラックスに対する密着
力が弱くなり、粘着部材の粘着力によりハンダボールが
吸着されて除去される。
【０００７】一方、実装基板を洗浄液に接触させる方法
では、洗浄液との接触で実装面に付着しているフラック
スが軟化する。これによりフラックスとハンダボールと
の密着力が弱くなり、粘着部材の粘着力によりハンダボ
ールを吸着して除去することができる。この場合、洗浄
液としては、有機溶剤などの溶剤系洗浄液または準水系
洗浄液が良好である。また、上記いずれの方法により使
用される粘着部材は実装面上の電子部品の大きさ、実装
基板との密着性から１０ｍｍ以上の厚さであることが好
ましい。
では、洗浄液との接触で実装面に付着しているフラック
スが軟化する。これによりフラックスとハンダボールと
の密着力が弱くなり、粘着部材の粘着力によりハンダボ
ールを吸着して除去することができる。この場合、洗浄
液としては、有機溶剤などの溶剤系洗浄液または準水系
洗浄液が良好である。また、上記いずれの方法により使
用される粘着部材は実装面上の電子部品の大きさ、実装
基板との密着性から１０ｍｍ以上の厚さであることが好
ましい。
【０００８】
【実施例１】図１は本発明の実施例１を示し、実装基板
１の実装面２にＩＣ，ＬＳＩ，コンデンサ，抵抗器など
の電子部品９が実装されている。これらの電子部品９は
そのリード部９ａが実装基板１のパッドにハンダ付けさ
れることにより実装される。８は実装基板１の実装面２
に付着したハンダボールであり、一部は実装基板１の実
装面２のフラックス３部分に付着しており、他の一部は
フラックスとの遊離状態で実装基板１の実装面２に付着
している。
１の実装面２にＩＣ，ＬＳＩ，コンデンサ，抵抗器など
の電子部品９が実装されている。これらの電子部品９は
そのリード部９ａが実装基板１のパッドにハンダ付けさ
れることにより実装される。８は実装基板１の実装面２
に付着したハンダボールであり、一部は実装基板１の実
装面２のフラックス３部分に付着しており、他の一部は
フラックスとの遊離状態で実装基板１の実装面２に付着
している。
【０００９】このような実装基板１に対して本実施例で
は、加熱手段としてのヒーター４と、円柱形状の吸着装
置５とが配設される。ヒーター４はその給電により発熱
して実装基板１を加熱する。この加熱は電子部品９の実
装に用いたハンダの溶融温度よりも低い温度で、しかも
フラックス３を軟化させることができる温度となるよう
に調整される。かかる温度領域では、電子部品９のリー
ド９ａの実装に用いたハンダが軟化しないが、フラック
ス３を軟化することができると共に、遊離状態のハンダ
ボール８の実装基板１に対する付着力を低下させること
ができる。
は、加熱手段としてのヒーター４と、円柱形状の吸着装
置５とが配設される。ヒーター４はその給電により発熱
して実装基板１を加熱する。この加熱は電子部品９の実
装に用いたハンダの溶融温度よりも低い温度で、しかも
フラックス３を軟化させることができる温度となるよう
に調整される。かかる温度領域では、電子部品９のリー
ド９ａの実装に用いたハンダが軟化しないが、フラック
ス３を軟化することができると共に、遊離状態のハンダ
ボール８の実装基板１に対する付着力を低下させること
ができる。
【００１０】吸着装置５は、実装基板１の搬送方向Ａに
対して、ヒーター４よりも下流側に位置するように配設
される。図２はこの吸着装置５を示し、円柱状の芯部材
７の外面の全体に粘着層６が設けられている。芯部材７
はＳＵＳなどのステンレスにより成形されており、ブラ
ケット７ａにより回転自由状態で支持されている。粘着
層６はこの芯部材７の外面全体に１０ｍｍ程度の厚さと
なるように設けられている。この吸着装置５は実装基板
１の実装面２に粘着層６が転接するように配設される。
対して、ヒーター４よりも下流側に位置するように配設
される。図２はこの吸着装置５を示し、円柱状の芯部材
７の外面の全体に粘着層６が設けられている。芯部材７
はＳＵＳなどのステンレスにより成形されており、ブラ
ケット７ａにより回転自由状態で支持されている。粘着
層６はこの芯部材７の外面全体に１０ｍｍ程度の厚さと
なるように設けられている。この吸着装置５は実装基板
１の実装面２に粘着層６が転接するように配設される。
【００１１】次に本実施例によりハンダボールの除去を
説明する。本実施例において、吸着装置５の粘着層６と
し、ポリアクリル酸ナトリウムが５重量％、カルボキシ
ビニルポリマが９０重量％およびカルボキシメチルセル
ロースナトリウムが５重量％混合されたものを使用す
る。この粘着層６は弾性率が１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 であ
り、またハンダボール８との粘着強度が１０ｋｇ／ｃｍ
以上の粘着力を有している。かかる粘着層６は１０ｍｍ
の厚さとなるように芯部材７の外面に設けられ、吸着装
置５の全体の半径は３０ｍｍとなっている。
説明する。本実施例において、吸着装置５の粘着層６と
し、ポリアクリル酸ナトリウムが５重量％、カルボキシ
ビニルポリマが９０重量％およびカルボキシメチルセル
ロースナトリウムが５重量％混合されたものを使用す
る。この粘着層６は弾性率が１０8 ｄｙｎ／ｃｍ2 であ
り、またハンダボール８との粘着強度が１０ｋｇ／ｃｍ
以上の粘着力を有している。かかる粘着層６は１０ｍｍ
の厚さとなるように芯部材７の外面に設けられ、吸着装
置５の全体の半径は３０ｍｍとなっている。
【００１２】まず実装基板１をヒーター４により９０℃
で１２０秒間加熱する。この加熱により実装面２のＷＷ
（ウォータホワイト）ロジン系フラックス３（商品名
「６９ＧＬ−７９ＧＫ」、日本ゲンマ（株）製、軟化点
８０℃）が軟化し、ハンダボール８とフラックス３との
剥離強度が１ｋｇ／ｃｍ以下となる。このように加熱さ
れた実装基板１の実装面２に吸着装置５の粘着層６を密
着させながら、実装基板１を矢印Ａ方向に搬送する。こ
の搬送により吸着装置５が追随回転し、粘着層６が実装
基板１の実装面２に転接する。
で１２０秒間加熱する。この加熱により実装面２のＷＷ
（ウォータホワイト）ロジン系フラックス３（商品名
「６９ＧＬ−７９ＧＫ」、日本ゲンマ（株）製、軟化点
８０℃）が軟化し、ハンダボール８とフラックス３との
剥離強度が１ｋｇ／ｃｍ以下となる。このように加熱さ
れた実装基板１の実装面２に吸着装置５の粘着層６を密
着させながら、実装基板１を矢印Ａ方向に搬送する。こ
の搬送により吸着装置５が追随回転し、粘着層６が実装
基板１の実装面２に転接する。
【００１３】図３はこの状態を示し、吸着装置５の粘着
層６は弾性的に変形しながら実装基板１の実装面２に転
接する。この転接によりハンダボール８は粘着層６に吸
着されて実装基板１から剥離される。一方、電子部品９
はリード部９ａのハンダが軟化していないため、大きな
強度を有し、粘着層６から剥離されることがない。これ
によりハンダボール８だけを除去できると共に、実装基
板１の実装面２を傷付けることもない。
層６は弾性的に変形しながら実装基板１の実装面２に転
接する。この転接によりハンダボール８は粘着層６に吸
着されて実装基板１から剥離される。一方、電子部品９
はリード部９ａのハンダが軟化していないため、大きな
強度を有し、粘着層６から剥離されることがない。これ
によりハンダボール８だけを除去できると共に、実装基
板１の実装面２を傷付けることもない。
【００１４】表１は本実施例によって各種実装基板のハ
ンダボールを除去した除去率を示す。同表においてφは
ハンダボールの直径（ｍｍ）であり、「基板面積」はｉ
ｎｃｈ2 、「ｎ数」は各種基板のサンプル数を示す。ま
た比較例は、馬毛のブラシ繊維を植毛したブラシを使用
してブラシ洗浄すると共に、このブラシ洗浄と吸引圧３
０００ｍｍＡｑによる吸引を組み合わせたものである。
ンダボールを除去した除去率を示す。同表においてφは
ハンダボールの直径（ｍｍ）であり、「基板面積」はｉ
ｎｃｈ2 、「ｎ数」は各種基板のサンプル数を示す。ま
た比較例は、馬毛のブラシ繊維を植毛したブラシを使用
してブラシ洗浄すると共に、このブラシ洗浄と吸引圧３
０００ｍｍＡｑによる吸引を組み合わせたものである。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【実施例２】図２は本発明の実施例２を示す。この実施
例では無端状の搬送コンベア１０により実装基板１を矢
印Ｂ方向に搬送しながら、ハンダボールを除去するもの
である。この搬送コンベア１０の搬送路上には洗浄手段
としての洗浄ノズル１１と、回転自由な吸着装置５と、
すすぎ洗浄ノズル１３と、乾燥ノズル１６とが順に配設
される。この場合、乾燥ノズル６は加温ヒーター１４で
加温された温風がブロア１５の駆動により供給されて噴
出する。また、吸着装置５の粘着層６は実施例１と同一
の材質が使用されるが、その厚さは１５ｍｍとなってお
り、吸着装置５全体の回転半径が５０ｍｍとなってい
る。
例では無端状の搬送コンベア１０により実装基板１を矢
印Ｂ方向に搬送しながら、ハンダボールを除去するもの
である。この搬送コンベア１０の搬送路上には洗浄手段
としての洗浄ノズル１１と、回転自由な吸着装置５と、
すすぎ洗浄ノズル１３と、乾燥ノズル１６とが順に配設
される。この場合、乾燥ノズル６は加温ヒーター１４で
加温された温風がブロア１５の駆動により供給されて噴
出する。また、吸着装置５の粘着層６は実施例１と同一
の材質が使用されるが、その厚さは１５ｍｍとなってお
り、吸着装置５全体の回転半径が５０ｍｍとなってい
る。
【００１７】上記構成において、実装基板１に対する電
子部品の実装に実施例１と同様のＷＷロジン系フラック
スを使用し、洗浄ノズル１１から準水系洗浄液（商品名
「クリンスルー７５０Ｈ」、花王（株）製）を６００秒
間噴射してシャワー洗浄する。この準水系洗浄液による
シャワー洗浄で、フラックスに対するハンダボールの剥
離強度は２ｋｇ／ｃｍ以下となる。この洗浄の後、実装
基板１の実装面２に吸着装置５の粘着層６を密着させ
て、粘着層６を実装基板１に転接する。これにより、実
装基板１の実装面２に付着しているハンダボールが吸着
されて剥離される。その後、すすぎノズル１３から純水
を噴射して、１２０秒間、すすぎ洗浄し、乾燥ノズル１
６から８０℃の温風を６００秒間噴射して乾燥する。こ
れにより実装基板１の実装面２を傷付けることなくハン
ダボールを確実に除去することができる。
子部品の実装に実施例１と同様のＷＷロジン系フラック
スを使用し、洗浄ノズル１１から準水系洗浄液（商品名
「クリンスルー７５０Ｈ」、花王（株）製）を６００秒
間噴射してシャワー洗浄する。この準水系洗浄液による
シャワー洗浄で、フラックスに対するハンダボールの剥
離強度は２ｋｇ／ｃｍ以下となる。この洗浄の後、実装
基板１の実装面２に吸着装置５の粘着層６を密着させ
て、粘着層６を実装基板１に転接する。これにより、実
装基板１の実装面２に付着しているハンダボールが吸着
されて剥離される。その後、すすぎノズル１３から純水
を噴射して、１２０秒間、すすぎ洗浄し、乾燥ノズル１
６から８０℃の温風を６００秒間噴射して乾燥する。こ
れにより実装基板１の実装面２を傷付けることなくハン
ダボールを確実に除去することができる。
【００１８】表２は本実施例によってハンダボールを除
去した除去率を示し、「比較例」、「基板面積」、「ｎ
数」はいずれも実施例１と同様である。
去した除去率を示し、「比較例」、「基板面積」、「ｎ
数」はいずれも実施例１と同様である。
【００１９】
【表２】
【００２０】
【発明の効果】以上のとおり本発明は、加熱または洗浄
によってフラックスを軟化状態とした後、粘着部材の粘
着力でハンダボールを吸着して剥離するため、ハンダボ
ールを確実に除去できると共に、実装基板を傷付けるこ
とがなく、環境を汚染することもない。
によってフラックスを軟化状態とした後、粘着部材の粘
着力でハンダボールを吸着して剥離するため、ハンダボ
ールを確実に除去できると共に、実装基板を傷付けるこ
とがなく、環境を汚染することもない。
【図１】本発明の実施例１の断面図。
【図２】吸着装置の断面図。
【図３】吸着装置の作動を示す断面図。
【図４】本発明の実施例２の側面図。
１ 実装基板 ２ 実装面 ４ ヒーター ５ 吸着装置 ６ 粘着層 ８ ハンダボール
Claims (4)
- 【請求項１】 ハンダの溶融温度によりも低い温度に実
装基板を加熱し、この実装基板の実装面に粘着部材を接
触させ前記実装面に対して粘着部材を転接させながらハ
ンダボールを粘着部材に吸着することを特徴とするハン
ダボール除去方法。 - 【請求項２】 ハンダの溶融温度よりも低い温度に実装
基板を加熱する加熱手段と、表面に粘着層が設けられ当
該粘着層が実装基板の実装面に転接するように配置され
た回転可能な吸着装置とを備えていることを特徴とする
ハンダボール除去装置。 - 【請求項３】 実装基板を洗浄した後、この実装基板の
実装面に粘着部材を接触させ前記実装面に対して粘着部
材を転接させながらハンダボールを粘着部材に吸着する
ことを特徴とするハンダボール除去方法。 - 【請求項４】 実装基板を洗浄する洗浄手段と、表面に
粘着層が設けられ当該粘着層が洗浄後の実装基板の実装
面に転接するように配置された回転可能な吸着装置とを
備えていることを特徴とするハンダボール除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26953393A JPH07106739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハンダボール除去方法および除去装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26953393A JPH07106739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハンダボール除去方法および除去装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106739A true JPH07106739A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17473715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26953393A Withdrawn JPH07106739A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | ハンダボール除去方法および除去装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106739A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US7342749B2 (en) | 2004-07-16 | 2008-03-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive |
| US7486480B2 (en) | 2005-02-25 | 2009-02-03 | Hitachi Global Storage Technolgies Netherlands B.V. | Head gimbal assembly method with solder fillet formed by laser irradiating a shaped solder mass |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP26953393A patent/JPH07106739A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6056190A (en) * | 1997-02-06 | 2000-05-02 | Speedline Technologies, Inc. | Solder ball placement apparatus |
| US7342749B2 (en) | 2004-07-16 | 2008-03-11 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of removing lead-free solder from slider pad and magnetic disk drive |
| CN100453191C (zh) * | 2004-07-16 | 2009-01-21 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器 |
| US7486480B2 (en) | 2005-02-25 | 2009-02-03 | Hitachi Global Storage Technolgies Netherlands B.V. | Head gimbal assembly method with solder fillet formed by laser irradiating a shaped solder mass |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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