JPH0666170B2 - チップ状部品搬送装置 - Google Patents

チップ状部品搬送装置

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JPH0666170B2
JPH0666170B2 JP63252553A JP25255388A JPH0666170B2 JP H0666170 B2 JPH0666170 B2 JP H0666170B2 JP 63252553 A JP63252553 A JP 63252553A JP 25255388 A JP25255388 A JP 25255388A JP H0666170 B2 JPH0666170 B2 JP H0666170B2
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定明 倉田
富雄 東
了 岡本
卓海 田中
育雄 東
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、小型チップ状部品の端面を、粘着面を有する
搬送テープに接着して搬送するチップ状部品の搬送装置
に関するものである。
[従来の技術] 近年における各種電子機器の小形軽量化、高周波化の技
術動向に対応して、それら電子機器に使用する小形でリ
ード線をもたないチップ状電子部品の使用量が、目覚ま
しい速度で増加している。従って、チップ状電子部品の
製造ラインも、各種各様のポリシーを反映させて様々工
夫されている。
そこで、始めに従来普通に行われているチップ状電子部
品の製造工程の一例を簡単に説明する。チップ状抵抗器
について述べると、チップ状抵抗器は円筒状の絶縁性セ
ラミック素体を、着炭用バレルに入れて加熱し、バレル
を回転させながらその表面にカーボンを噴霧して抵抗被
膜を形成して抵抗素子とする。同抵抗素子を供給フィー
ダにより、自在に回転する真空チャックアームに載せ、
回転させながら絶縁性塗料を塗布し、絶縁塗料を被覆し
た抵抗素子を搬送テープに供給し、搬送しながら同絶縁
塗料を乾燥させ、乾燥を終えた抵抗素子を搬送しながら
離脱させたものが円筒形チップ状抵抗器である。勿論、
端子電極の装着やカラーコード表示等その他の工程はあ
るにしても、およそ以上のような工程がとられている。
形も角平板形、角柱形等があるが、絶縁被覆を施す保護
外装の工程は、ほゞ同様である。又、チップ状コンデン
サ、チップ状インダクタ等についても同様のことがいえ
る。そこで以降の記述は、上記円筒形チップ状抵抗器を
代表例として説明する。
こゝで上記円筒形チップ状抵抗器(以下チップ状部品と
いう)の製造工程における、絶縁性被膜を形成する工程
部分の従来例を、第6図〜第9図を参照して詳しく述べ
る。第6図は、粘着面を有する搬送テープによりチップ
状部品を搬送し、その中央部分周面に塗布した絶縁性塗
料を乾燥させ、次に搬送テープから離脱させる工程の概
略を示す斜視図である。1は乾燥炉、2は通気用ダク
ト、3がチップ状部品4を搬送する粘着面を有する搬送
テープである。チップ状部品4は、図示されていない真
空チャックアームに供給され、同チップ状部品4の一端
が保持される。そして、上記真空チャックアームの中心
軸を回転軸として回転させながら、これも図示されてい
ない絶縁塗料を塗布する転写ローラに、チップ状部品4
の中央周面を接触させて、絶縁塗料を塗布する。第7図
は絶縁塗料6を施した後のチップ状部品4を示す。第6
図において、その後、同真空チャックアームを回転させ
て搬送テープ3上に、直立する形でチップ状部品4を落
下させ、その一方の端面を接着固定させる。そしてチッ
プ状部品4は、搬送テープ3に接着整列した形で矢印の
方向に移送される。更に、乾燥機1を通過させて絶縁塗
料を硬化し、製品としていた。
上記第6図において、1点鎖線で囲んだチップ状部品4
を搬送テープ3から剥離する部分Aを、拡大して第8図
及び第9図に示す。乾燥炉1内を通過した搬送テープ3
を、一対の板を対向させて形成した分離板7のスリット
8に沿って矢印の方向に移動させ、同スリット8のエッ
ジ部分でチップ状部品4を搬送テープ3から剥離し、受
台9に落下させている。
[発明が解決しようとする課題] 上記従来技術では、粘着面を有する搬送テープをチップ
状部品の搬送用ベルトとして用いている。この場合、絶
縁塗料を塗布した後、熱処理してすぐに搬送テープから
チップ状部品を剥離する工程に入ると、乾燥炉内で熱の
ため軟化した搬送テープの粘着剤が、チップ状部品の全
体に付着し、チップ状部品を汚損することがある。これ
は、搬送テープの粘着面にチップ状部品の一端が粘着さ
れ、同粘面から起立した状態のチップ状部品が分離板の
先端に当たると、チップ状部品が剥離される前に一旦搬
送テープの粘着面に倒されることがあるからである。チ
ップ状部品の全体が粘着剤で汚れた状態で、例えばその
後の工程として鍍金処理を行うと、良好な鍍金膜ができ
ず、不良を生じるといった課題があった。
さらに、チップ状部品は、搬送テープの粘着面に接着さ
れた状態で同粘着面と同じ速度で走行している状態か
ら、静止している分離板の先端に突き当たる。そのた
め、チップ状部品が強い衝撃を受け、破損することがあ
る。
本発明の目的は、上記従来技術の課題に鑑み、チップ状
部品の汚損や破損をすることなく、搬送テープからチッ
プ状部品を分離することができるチップ状部品搬送装置
を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 上記本発明の目的は、搬送テープの粘着面にチップ状部
品の端面を粘着して搬送するテープ搬送手段と、上記搬
送テープの粘着面に粘着されたチップ状部品を、同粘着
面から剥離する部品分離手段とを備えるチップ状部品搬
送装置において、部品分離手段が、上記搬送テープの粘
着面から起立した状態で搬送されるチップ状部品が通過
する位置を挟んで対向する弾性面をもった一対の駆動体
からなり、上記弾性面の対向間隔がチップ状部品の径と
ほぼ同等であり、かつこれら弾性面が搬送テープの走行
する方向と同じ方向に、同テープより速い速度で移動す
ることを特徴とするチップ状部品搬送装置によって達成
される。
[作用] 上記のような搬送装置によれば、搬送テープの粘着面上
に起立させたチップ状部品を、一対の弾性面でチップ状
部品を両側から挟持しながら搬送テープから剥離するの
で、剥離時にチップ状部品が搬送テープの粘着面に倒れ
ることがない。このため、チップ状部品全体が粘着剤で
汚損されない。
また、チップ状部品を駆動体の弾性面で挟持し、搬送テ
ープと同じ方向に同テープより速い速度で移動させなが
らチップ状部品を搬送テープから剥離するので、剥離時
にチップ状部品に与える衝撃が小さく、同チップ状部品
を損傷することもない。
[実施例] 以下、本発明の実施例を第1図及び第2図を参照して説
明する。チップ状部品の製造工程のあらましは、従来例
で述べたものと同様であるからこゝでは説明を省略す
る。本発明は、チップ状部品の製造工程におけるチップ
状部品の搬送装置に関するものであるが、図において
は、3はその一面に粘着性を有する搬送テープである。
搬送テープ3は、図示されていないテープ駆動手段によ
って、矢印で示した方向に移動する。4はチップ状部品
で、上記搬送テープ3の粘着面に粘着させて搬送され
る。10は、搬送テープ3からチップ状部品4を剥離す
るための部品分離手段としてのローラ状の駆動体であ
る。
分離手段は、搬送テープ3の粘着面から起立した状態で
搬送されるチップ状部品4が通過する位置を挟んで対向
する弾性面をもった一対のローラ状の駆動体10からな
っている。同駆動体10の弾性面の対向間隔は、チップ
状部品4の径ほゞ同等に設定されている。又、これら弾
性面が矢印で示したように、搬送テープ3の走行方向と
同じ方向に移動し、且つ同テープ3の速度vよりも速い
速度Vで移動するように、図示されていない駆動装置に
よって制御されている。
すなわち、周速V>ベルト速vとなるよう、矢印で示す
方向に駆動されている。そうすると、チップ状部品4
は、一対のローラ状の駆動体10の弾性面の間に挟まれ
て分離されるので、チップ状部品4が損傷することがな
く、また、チップ状部品4が搬送テープ3の粘着剤に倒
れ、チップ状部品全体が粘着剤で汚損されることもな
い。従って、それらに起因するチップ状部品の汚損や破
損が無くなり、生産性が向上するといった効果がでる。
次に、第3図及び第4図を用いて、本発明の他の実施例
について説明する。第1図の実施例は、従来例と同じよ
うに、チップ状部品4が上方から下方に搬送ベルト3に
より搬送される例であるが、第3図は下方から上方に搬
送される場合の例である。第3図は要部斜視図、第4図
は要部平面図である。この場合も、一対のローラ状の駆
動体10は、搬送ベルト3の速度vより速い速度Vで矢
印で示すように、搬送ベルト3と同じ方向に駆動され
る。チップ状部品4の搬送方向が異なる外は、第1図の
実施例と変らない。すなわち、チップ状部品の搬送方向
にかゝわらず、本発明の実施効果は同様である。
第5図は、本発明の更に他の実施例を示すものである。
チップ状部品4の分離手段が、一対のローラ状の駆動体
10で輪転される表面に弾性部分をもった分離ベルト1
1からなる場合である。分離ベルト11は、搬送される
チップ状部品4の搬送路を挟んで、その間隙がチップ状
部品4の径とほゞ同等で、対称形となるように配置され
る。そして、同ベルト11は矢印で示すように、搬送テ
ープ3の走行する方向と同方向に、搬送テープ3の速度
vより速い速度Vで輪転するものである。チップ状部品
4を、上記分離ベルト11の弾性面の間に挟んで、搬送
ベルト3から分離するので、他の実施例の場合と同様
に、チップ状部品4は傷つくことも、粘着剤が付着する
ことも無い。
[発明の効果] 上記説明から分るように、本発明によれば、弾性面の間
に挟んでチップ状部品を搬送ベルトから分離するように
したので、チップ状部品全体が粘着剤で汚損されたり、
損傷しない。従って、チップ状部品の不良もなくなり、
生産性が向上するといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明のチップ状部品搬送装置の一実施例の
要部を示す側面図、第2図はその平面図、第3図は、本
発明のチップ状部品搬送装置の他の実施例の要部を示す
斜視図、第4図はその平面図、第5図は、本発明のチッ
プ状部品搬送装置の更に他の実施例の要部を示す側面
図、第6図は従来のチップ状部品搬送装置の要部を示す
斜視図、第7図はそのチップ状部品の搬送状態を示す拡
大図、第8図は第6図におけるA部分を拡大して示す斜
視図、第9図は、更に第8図の分離手段部分を拡大して
示す側面図である。 3……搬送ベルト、4……チップ状部品、7……分離
板、10……駆動体、11……分離ベルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 卓海 和歌山県日高郡印南町大字島田1197番地 中紀精機株式会社内 (72)発明者 東 育雄 和歌山県日高郡印南町大字島田1197番地 中紀精機株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】搬送テープの粘着面にチップ状部品の端面
    を粘着して搬送するテープ搬送手段と、上記搬送テープ
    の粘着面に粘着されたチップ状部品を、同粘着面から剥
    離する部品分離手段とを備えるチップ状部品搬送装置に
    おいて、部品分離手段が、上記搬送テープの粘着面から
    起立した状態で搬送されるチップ状部品が通過する位置
    を挟んで対向する弾性面をもった一対の駆動体からな
    り、上記弾性面の対向間隔がチップ状部品の径とほぼ同
    等であり、かつこれら弾性面が搬送テープの走行する方
    向と同じ方向に、同テープより速い速度で移動すること
    を特徴とするチップ状部品搬送装置。
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JP3739752B2 (ja) 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
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US8025086B2 (en) 2005-04-06 2011-09-27 Hallys Corporation Electronic component manufacturing apparatus
JP5384292B2 (ja) * 2009-10-27 2014-01-08 シャープ株式会社 電子部品搬送装置
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