JPH0710927U - 電子部品アレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コンデンサ素子相互間のクロストークが少な
い電子部品アレイを得る。 【構成】 電子部品アレイは、個別信号電極２を表面に
設けた誘電体シート１、共通グランド電極４を表面に設
けた誘電体シート１、導体を設けていない誘電体シート
１、直線状コイル導体７を表面に設けた磁性体シート６
及び導体を設けていない磁性体シート６にて構成されて
いる。各シート１，６が積層された状態では、各個別信
号電極２と共通グランド電極４にて四つのコンデンサ素
子を形成している。これらのコンデンサ素子は、隣接す
るコンデンサ素子が共通グランド電極４に対して電子部
品アレイの厚み方向に交互にずれて、すなわち上下に段
違いとなった状態で配置されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、種々の電子回路に使用される電子部品アレイ、特に、複数のコンデ ンサ素子を少なくとも備えた電子部品アレイに関する。

【０００２】

【従来の技術と課題】

複数のコンデンサ素子を備えた電子部品アレイにおいて、隣接するコンデンサ 素子相互間に発生する電磁結合によるクロストークは大きな問題である。特に、 電子部品アレイの小型化によって、外部電極のピッチが狭くなると、隣接するコ ンデンサ素子相互の間隔がさらに狭くなり、クロストークも顕著になる。

【０００３】 そこで、本考案の課題は、隣接するコンデンサ素子相互間に発生するクロスト ークを抑えることができる構造を有した電子部品アレイを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段と作用】

以上の課題を解決するため本考案に係る電子部品アレイは、 （ａ）共通グランド電極と、この共通グランド電極に対向した複数の個別信号 電極と、前記共通グランド電極と前記個別信号電極に挟まれた絶縁体とを備え、 （ｂ）隣接する前記個別信号電極を、前記共通グランド電極を挟んで配設した 、 ことを特徴とする。

【０００５】 以上の構成において、隣接する個別信号電極が共通グランド電極を挟んで配設 されているため、隣接するコンデンサ素子が共通グランド電極に対して相互にず れて配置されることになり、隣接するコンデンサ素子相互の間隔が広くなる。従 って、コンデンサ素子相互間に発生する磁気的及び静電的結合によるクロストー クが小さくなる。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案に係る電子部品アレイの実施例を添付図面を参照して説明する。 なお、各実施例において、同一部品及び同一部分には同じ符号を付した。 ［第１実施例、図１〜図５］ 第１実施例の電子部品アレイは、コンデンサ素子とインダクタ素子を備えたＬ 型ＬＣ複合部品アレイについて説明する。

【０００７】 図１に示すように、ＬＣ複合部品アレイは、個別信号電極２を表面に設けた誘 電体シート１、共通グランド電極４を表面に設けた誘電体シート１、導体を設け ていない誘電体シート１、直線状コイル導体７を表面に設けた磁性体シート６及 び導体を設けていない磁性体シート６にて構成されている。磁性体シート６はフ ェライト等からなる。

【０００８】 個別信号電極２は誘電体シート１の奥側の縁部にその端部の一方が露出してい る。共通グランド電極４は誘電体シート１の左右の縁部にその端部がそれぞれ露 出している。直線状コイル導体７は磁性体シート６の手前側及び奥側の縁部にそ の端部が露出している。各電極２，４及び導体７は、導電性ペーストを印刷等の 手段によりシート１，６の表面に塗布、乾燥して形成される。導電性ペーストと しては、ＡｇやＡｇ−Ｐｄ等の金属粉末をバインダ及び溶剤にて混練したものを 用いる。

【０００９】 以上の構成からなる各シート１，６を積み重ね、一体的に焼成することにより 、図２に示すＬＣ複合部品アレイが得られる。ＬＣ複合部品アレイの手前側及び 奥側の側面部に入出力電極１５ａ，１５ｂが形成され、両端部にはグランド電極 １６ａ，１６ｂが形成されている。個別信号電極２及びコイル導体７の一方の端 部は入出力電極１５ｂに電気的に接続し、コイル導体７の他方の端部は入出力電 極１５ａに電気的に接続し、共通グランド電極４の両端部はそれぞれグランド電 極１６ａ，１６ｂに電気的に接続している。

【００１０】 図３及び図４に示すように、各シート１，６が積層された状態では、各個別信 号電極２と共通グランド電極４にて四つのコンデンサ素子を形成している。これ らのコンデンサ素子は、隣接するコンデンサ素子が共通グランド電極４に対して ＬＣ複合部品アレイの厚み方向に交互にずれて、すなわち上下に段違いとなった 状態で配置されている。従って、ＬＣ複合部品アレイの厚み方向に対して等しい 位置にコンデンサ素子を並設していた従来のＬＣ複合部品アレイと比較して、隣 接するコンデンサ素子の間隔を広くすることができる。この結果、隣接するコン デンサ素子の間に発生する磁気的及び静電的結合によるクロストークが抑えられ たＬＣ複合部品アレイが得られる。図５は第１実施例のＬ型ＬＣ複合部品アレイ の電気等価回路図である。

【００１１】 ［第２実施例、図６〜図１０］ 第２実施例の電子部品アレイは、コンデンサ素子とインダクタ素子を備えたπ 型ＬＣ複合部品アレイについて説明する。 図６に示すように、第２実施例のＬＣ複合部品アレイは、第１実施例の図１に 示した積層体１２の上面に、個別信号電極２１を表面に設けた誘電体シート２０ 、共通グランド電極２２を表面に設けた誘電体シート２０及び導体を設けていな い誘電体シート２０を積層したものである。

【００１２】 個別信号電極２１は誘電体シート２０の手前側の縁部にその端部の一方が露出 している。共通グランド電極２２は誘電体シート２０の左右の縁部にその端部が それぞれ露出している。 以上の構成からなる各シート１，６，２０を積み重ね、一体的に焼成すること により、図７に示すＬＣ複合部品アレイが得られる。ＬＣ複合部品アレイの手前 側及び奥側の側面部に入出力電極２４ａ，２４ｂが形成され、両端部にはグラン ド電極２５ａ、２５ｂが形成されている。個別信号電極２及びコイル導体７の一 方の端部は入出力電極２４ｂに電気的に接続し、個別信号電極２１及びコイル導 体７の他方の端部は入出力電極２４ａに電気的に接続し、共通グランド電極４， ２２はグランド電極２５ａ，２５ｂに電気的に接続している。

【００１３】 図８及び図９に示すように、各シート１，６，２０が積層された状態では、各 個別信号電極２と共通グランド電極４にて四つのコンデンサ素子を形成し、同様 に各個別信号電極２１と共通グランド電極２２にて四つのコンデンサ素子を形成 している。これらのコンデンサ素子は、隣接するコンデンサ素子が共通グランド 電極４，２２に対して上下に段違いとなった状態でずれて配置されている。従っ て、従来のＬＣ複合部品アレイと比較して、隣接するコンデンサ素子の間隔を広 くすることができる。この結果、コンデンサ素子相互間に発生する電磁結合によ るクロストークが抑えられたＬＣ複合部品アレイが得られる。図１０は第２実施 例のπ型ＬＣ複合部品アレイの電気等価回路図である。

【００１４】 ［第３実施例、図１１〜図１４］ 第３実施例の電子部品アレイはコンデンサ素子とインダクタ素子を備えたＴ型 ＬＣ複合部品アレイについて説明する。 図１１に示すように、ＬＣ複合部品アレイは、個別信号電極３２を表面に設け た誘電体シート３０、共通グランド電極３３を表面に設けた誘電体シート３０、 ビアホール４０ｃを設けた誘電体シート３０、スパイラル状コイル導体３６，３ ７をそれぞれ表面に設けた磁性体シート３５及び導体を設けていない磁性体シー ト３５にて構成されている。

【００１５】 個別信号電極３２は誘電体シート３０の中央部分に配設され、図１１において 下側に配設される個別信号電極３２にはビアホール４１ａが設けられている。共 通グランド電極３３は誘電体シート３０の左右の縁部にその端部がそれぞれ露出 している。コイル導体３６は磁性体シート３５の奥側の縁部にその一方の端部が 露出し、他方の端部にはビアホール４０ａ，あるいはビアホール４１ｂが設けら れている。コイル導体３７は磁性体シート３５の手前側の縁部にその一方の端部 が露出し、他方の端部にはビアホール４０ｂ、あるいは接続パッド３７ａが設け られている。

【００１６】 以上の構成からなる各シート３０，３５を積み重ね、一体的に焼成することに より、図１２に示すＬＣ複合部品アレイが得られる。ＬＣ複合部品アレイの手前 側及び奥側の側面部に入出力電極４３ａ，４３ｂが形成され、両端部にはグラン ド電極４５ａ，４５ｂが形成されている。コイル導体３６の一方の端部は入出力 電極４３ｂに電気的に接続し、コイル導体３７の一方の端部は入出力電極４３ａ に電気的に接続し、共通グランド電極３３の両端部はそれぞれグランド電極４５ ａ，４５ｂに電気的に接続している。

【００１７】 図１３に示すように、各シート３０，３５が積層された状態では、ビアホール ４０（４０ａ，４０ｂ，４０ｃ）及びビアホール４１（４１ａ，４１ｂ）が、そ れぞれ個別信号電極３２とコイル導体３６，３７を電気的に接続している。そし て、各個別信号電極３２と共通グランド電極３３にて四つのコンデンサ素子を形 成している。これらのコンデンサ素子は、隣接するコンデンサ素子が共通グラン ド電極３３に対して上下に段違いとなった状態でずれて配置されている。従って 、従来のＬＣ複合部品アレイと比較して、隣接するコンデンサ素子の間隔を広く することができる。この結果、コンデンサ素子相互間に発生する電磁結合による クロストークが抑えられたＬＣ複合部品アレイが得られる。図１４は第３実施例 のＴ型ＬＣ複合部品アレイの電気等価回路図である。

【００１８】 ［他の実施例］ 本考案に係る電子部品アレイは前記実施例に限定されるものではなく、その要 旨の範囲内で種々に変形することができる。 前記実施例は、インダクタ素子をも備えたＬＣ複合部品アレイについて説明し たが、さらに抵抗素子を加えたＬＣＲ複合部品アレイであってもよい。また、コ ンデンサ素子のみを備えたものであってもよい。

【００１９】 また、前記各実施例は、それぞれ導体が形成された誘電体シートあるいは磁性 体シートを積み重ねた後、一体的に焼成するものであるが、必ずしもこれに限定 されない。例えば、以下に説明する製法によって電子部品アレイを製造してもよ い。印刷等の手段によりペースト状の誘電体材料（あるいは絶縁性材料）を塗布 、乾燥して誘電体膜（あるいは絶縁性膜）を形成した後、その誘電体膜の表面に ペースト状の導電体材料を塗布、乾燥して任意の導体を形成する。次に、ペース ト状の誘電体材料（あるいは絶縁性材料）を前記導体の上から塗布、乾燥して誘 電体膜とする。こうして順に重ね塗りすることによって積層構造を有する電子部 品アレイが得られる。

【００２０】

【考案の効果】

以上の説明で明らかなように、本考案によれば、隣接する個別信号電極が共通 グランド電極を挟んで配設されているので、隣接するコンデンサ素子が共通グラ ンド電極に対して相互にずれて配置されることになり、隣接するコンデンサ素子 の間隔を広くすることができる。従って、隣接するコンデンサ素子の間に発生す る磁気的及び静電的結合によるクロストークが抑えられた電子部品アレイが得ら れる。

【図面の簡単な説明】

図１ないし図５は本考案に係る電子部品アレイの第１実
施例を示すものである。

【図１】電子部品アレイの組立て斜視図。

【図２】図１に示した電子部品アレイの外観を示す斜視
図。

【図３】図２のIII−III断面図。

【図４】図２のIV−IV断面図。

【図５】図２に示した電子部品アレイの電気等価回路
図。図６ないし図１０は本考案に係る電子部品アレイの
第２実施例を示すものである。

【図６】電子部品アレイの組立て斜視図。

【図７】図６に示した電子部品アレイの外観を示す斜視
図。

【図８】図７のVIII−VIII断面図。

【図９】図７のIX−IX断面図。

【図１０】図７に示した電子部品アレイの電気等価回路
図。図１１ないし図１４は本考案に係る電子部品アレイ
の第３実施例を示すものである。

【図１１】電子部品アレイの組立斜視図。

【図１２】図１１に示した電子部品アレイの外観を示す
斜視図。

【図１３】図１２のXIII−XIII断面図。

【図１４】図１２に示した電子部品アレイの電気等価回
路図。

【符号の説明】

１…誘電体シート ２…個別信号電極 ４…共通グランド電極 ２０…誘電体シート ２１…個別信号電極 ２２…共通グランド電極 ３０…誘電体シート ３２…個別信号電極 ３３…共通グランド電極

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 共通グランド電極と、この共通グランド
   電極に対向した複数の個別信号電極と、前記共通グラン
   ド電極と前記個別信号電極に挟まれた絶縁体とを備え、 隣接する前記個別信号電極を、前記共通グランド電極を
   挟んで配設した、 ことを特徴とする電子部品アレイ。