JPH07109396A

JPH07109396A - 導電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成物

Info

Publication number: JPH07109396A
Application number: JP6972694A
Authority: JP
Inventors: Toshiaki Chuma; 敏秋中馬
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 1993-08-19
Filing date: 1994-04-07
Publication date: 1995-04-25

Abstract

(57)【要約】【構成】非晶性ポリオレフィン６０〜９５重量％及び
ゴム様物質４０〜５重量％からなる樹脂混合物１００重
量部に対して、導電性カーボン繊維１０〜４０重量部を
配合してなる導電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成物。【効果】導電性、耐熱性、機械強度等の特性に優れた
組成物であり、特に帯電防止性が要求される電子機器や
ＩＣ等の搬送用治具あるいは包装材料などに利用でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、射出成形などの成形加
工性に良好であり、耐熱性、耐衝撃性、および導電性、
帯電防止性に優れ、かつ黒落ちのしない導電性非晶性ポ
リオレフィン樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】非晶性ポリオレフィンは、透明性、耐熱
性、耐薬品性、耐溶剤性、電気的性質、機械的強度、成
形性、寸法安定性に優れた特性を持っているが、非常に
脆く、射出成形や押出成形等により作製した成形品、シ
ートあるいはフィルムは、実用的には耐衝撃性が不足し
ていた。また、導電性を付与するために従来カーボンブ
ラックを添加していた。しかし、これをＩＣ等の搬送用
治具あるいは包装材料に用いた場合、ＩＣと治具との接
触部で黒落ちを生じ、ＩＣ等に悪影響を与えることがあ
った。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱変形温度
（４.６ｋｇｆ／ｃｍ²）１４５℃以上有り、導電性、耐
衝撃性、かつ黒落ちしない優れた導電性非晶性ポリオレ
フィン樹脂組成物を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、非晶性ポリオ
レフィン（ａ）６０〜９５重量％、ゴム様物質（ｂ）４
０〜５重量％からなる樹脂混合物１００重量部に対し
て、導電性カーボン繊維（ｃ）１０〜４０重量部を配合
してなることを特徴とする導電性非晶性ポリオレフィン
樹脂組成物に関するものである。

【０００５】本発明に、用いられる非晶性ポリオレフィ
ン（ａ）とは、環状オレフィン構造を有する重合体であ
り、その構造及び性質より非晶性ポリオレフィンと言え
る。非晶性ポリオレフィンの例としては、下記の様な物
が挙げられる。例えば、下記の一般式で表される非晶性
重合体である。（ただし、式中ｎは１以上の正の整数、ｍは１以上の正
の整数、Ｒ₁ は水素原子、ハロゲン原子、ＣＨ₂ＣＨ
₃基、又はＣ₆Ｈ₄Ｒ₂基を表し、Ｒ₂は水素原子、炭化水
素基、アルコキシ基、ハロゲン化炭化水素基又はハロゲ
ン原子を示す。また、Ｘはシクロペンタジエンないしそ
の誘導体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加
反応物もしくはその水素添加物、又はジシクロペンタジ
エンないしその誘導体とエチレンとの付加反応物を表
す。）

【０００６】シクロペンタジエンないしその誘導体とノ
ルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物の水素
添加物、又はジシクロペンタジエンないしその誘導体と
エチレンとの付加反応物の一般式は下記に示すものであ
る。

【化１】（ただし、式中ｎは１以上の正の整数であり、Ｒ₁ 〜Ｒ
₁₂はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、及び炭
化水素基より選ばれる原子もしくは基を示し、Ｒ₉ 〜Ｒ
₁₂は、互いに結合して単環又は多環を形成していてもよ
い。）

【０００７】上記、シクロペンタジエンないしその誘導
体とノルボルナジエンないしその誘導体との付加反応物
の水素添加物、またはジシクロペンタジエンないしその
誘導体とエチレンとの付加反応物としては、例えばテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３
−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−プロピルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ブチル
テトラシクロ−３−ドデセン、８−イソブチルテトラシ
クロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−
ドデセン、８−ステアリルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、
２，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８，
９−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチル
−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、１１，１２
−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、２，７，９−
トリメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−エチル−
２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、９−イ
ソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、９，１１，１２−トリメチルテトラシクロ−３−ド
デセン、９−エチル−１１，１２−ジメチルテトラシク
ロ−３−ドデセン、９−イソブチル−１１，１２−ジメ
チルテトラシクロ−３−ドデセン、５，８，９，１０−
テトラメチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デンテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン−９
−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリデン
−９−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチリ
デン−９−イソプロピルテトラシクロ−３−ドデセン、
８−エチリデン−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデンテトラシクロ−３−ドデセ
ン、８−ｎ−プロピリデン−９−メチルテトラシクロ−
３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン−９−イソプロピ
ルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ｎ−プロピリデン
−９−ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプ
ロピリデンテトラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロ
ピリデン−９−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８
−イソプロピリデン−９−エチルテトラシクロ−３−ド
デセン、８−イソプロピリデン−９−イソプロピルテト
ラシクロ−３−ドデセン、８−イソプロピリデン−９−
ブチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−クロロテトラ
シクロ−３−ドデセン、８−ブロモテトラシクロ−３−
ドデセン、８−フルオロテトラシクロ−３−ドデセン、
８，９−ジクロロテトラシクロ−３−ドデセン、ヘキサ
シクロ−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ
−４−ヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロ−４−
ヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロ−４−ヘプタ
デセン、１２−イソブチルヘキサシクロ−４−ヘプタデ
セン、１，６，１０−トリメチル−１２−イソブチルヘ
キサシクロ−４−ヘプタデセン、オクタシクロ−５−ド
コセン、１５−メチルオクタシクロ−５−ドコセン、１
５−エチルオクタシクロ−５−ドコセン、ペンタシクロ
−４−ヘキサデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−
４−ヘキサデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４
−ヘキサデセン、１５，１６−ジメチルペンタシクロ−
４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ−５−エイコセン、ヘ
プタシクロ−５−ヘンエイコセン、ペンタシクロ−４−
ペンタデセン、１，３−ジメチルペンタシクロ−４−ペ
ンタデセン、１，６−ジメチルペンタシクロ−４−ペン
タデセン、１４，１５−ジメチルペンタシクロ−４−ペ
ンタデセン、ペンタシクロ−４，１０−ペンタデカジエ
ン等が挙げられる。

【０００８】また、スチレン誘導体としては、例えばス
チレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ
−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｏ−クロルス
チレン、ｍ−クロルスチレン、ｐ−クロルスチレン、ｏ
−エチルスチレン、ｍ−エチルスチレン、ｐ−エチルス
チレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−クロロエチルスチ
レン、ｐ−メチル−α−メチルスチレンなどが用いられ
る。なお、これらは２種類以上の混合物としても使用で
きる。

【０００９】次に、本発明で用いられるゴム様物質
（ｂ）とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体
材料をいう。その具体例としては、天然ゴム、ブタジエ
ン重合体、ブタジエン−スチレン共重合体（ランダム共
重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体などすべ
て含まれる）、水添スチレン−ブタジエン共重合体、Ｓ
ＥＢＳ、イソプレン重合体、クロロブタジエン重合体、
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、イソブチレン
重合体、イソブチレン−ブタジエン共重合体、イソブチ
レン−イソプレン共重合体、アクリル酸エステル共重合
体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピ
レン−ジエン共重合体、チオコールゴム、多硫化ゴム、
ポリウレタンゴム、ポリエーテルゴム（例えばポリプロ
ピレンオキシド等）、エピクロルヒドリンゴムなどが挙
げられる。これらのゴム様物質の中で、特にブタジエン
−スチレン共重合体（ランダム共重合体、ブロック共重
合体、グラフト共重合体などすべて含まれる）、水添ス
チレン−ブタジエン共重合体が射出成形性、強度、導電
性の優れた成形材料を得るのに望ましい。これらのゴム
様物質は、いかなる製造法（例えば乳化重合、溶液重
合）、いかなる触媒（例えば過酸化物、トリアルキルア
ルミニウム、ハロゲン化リチウム、ニッケル系触媒）で
つくられたものでもよい。

【００１０】本発明による熱可塑性樹脂組成物におい
て、非晶性ポリオレフィン（ａ）６０〜９５重量％、ゴ
ム様物質（ｂ）４０〜５重量％を配合しなければならな
い。（ａ）成分の含量が６０重量％より少ない場合は、
成形加工性、防湿性、耐薬品性、耐熱性、剛性が十分で
なく、９５重量％より多い場合は、耐衝撃性において好
ましい性質が得られない。（ｂ）成分の含量が５重量％
より少ない場合は、耐衝撃性が十分でなく、４０重量％
より多い場合は、耐熱性が不十分である。更に、必要に
応じて基本的性質を損なわない範囲で添加剤、例えば染
顔料、安定剤、可塑剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、酸
化防止剤、滑剤、充填剤等も添加することができる。本
発明で用いられるカーボン繊維（ｃ）としては、繊維径
５〜１８μｍ、密度１.５〜２.１６ｇ／ｃｍ³ の従来公
知のレーヨン系、ポリアクリロニトリル系、リグニンポ
バール系、ピッチ系、カーボンウィスカー系、などいず
れも使用可能である。導電性カーボン繊維（ｃ）は
（ａ）成分と（ｂ）成分からなる樹脂混合物１００重量
部に対して１０〜４０重量部含まれる。１０重量部未満
では導電性材料として必要な体積抵抗率が１０8Ω・ｃ
ｍより大きくなり導電性が不十分であり、４０重量部を
超えると流動性や機械強度が低下し、良好な成形物が得
にくくなる。１３〜２５重量部含まれる場合、導電性、
機械強度、流動性において好ましい性質が得られる。

【００１１】本発明における組成物の製造方法として
は、たとえば各成分を計量後、ブレンダー、ミキサーな
どで混合し、押出機にて溶融混練ペレット化を行って得
られる。なお、この際に他成分、例えば、熱安定剤、
酸化防止剤、耐候剤、滑剤、顔料、カーボンブラック等
を適量添加してもよい。このようにして得られたペレッ
ト状の成形材料は、通常広く用いられている熱可塑性樹
脂の成形機、例えば射出成形機、あるいは射出圧縮成形
機などによって、所望の形状に成形され使用される。

【００１２】

【実施例】以下実施例により、本発明を説明するが、こ
れは単なる例示であり、本発明はこれに限定される物で
はない。なお得られたペレット状の成形材料は、通常広
く用いられている熱可塑性樹脂の成形機、例えば射出成
形機、あるいは射出圧縮成形機などによって、所望の形
状に成形され使用される。（実施例１〜５）（ａ）成分としては非晶性ポリオレフ
ィン、アペル１５０Ｒ（ＡＰＯ；三井石油化学工業製）
を使用し、（ｂ）成分としては水添スチレン−ブタジエ
ンラバー、ＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢＲ；日本
合成ゴム製）を使用し、（ｃ）成分としてカーボン繊
維、ダイヤリードＫ２２３ＱＥ−ＧＥ（ＣＦ１；三菱化
成製）を使用した。（実施例６）（ａ）成分としてはアペル１５０Ｒ（ＡＰ
Ｏ；三井石油化学工業製）を使用し、（ｂ）成分として
はＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢＲ；日本合成ゴム
製）を使用し、（ｃ）成分としてダイヤリードＫ２２３
ＳＥ（ＣＦ２；三菱化成製）を使用した。

【００１３】（実施例７）（ａ）成分としてはアペル１
５０Ｒ（ＡＰＯ；三井石油化学工業製）を使用し、
（ｂ）成分としてはＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢ
Ｒ；日本合成ゴム製）を使用し、（ｃ）成分としてドナ
カーボＳ−２４４（ＣＦ３；ドナック製）を使用し
た。（実施例８）（ａ）成分としてはアペル１５０Ｒ（ＡＰ
Ｏ；三井石油化学工業製）を使用し、（ｂ）成分として
はＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢＲ；日本合成ゴム
製）を使用し、（ｃ）成分としてベスファイトＨＴＡ−
ＣＭＦ−ＯＯ６０ＮＳ（ＣＦ４；東邦レーヨン製）を使
用した。（実施例９）（ａ）成分としてはアペル１５０Ｒ（ＡＰ
Ｏ；三井石油化学工業製）を使用し、（ｂ）成分として
無水マレイン酸変性した水添スチレン−エチレン／ブテ
ンブロック共重合体、タフテックＭ１９４３（ＳＥＢ
Ｓ；旭化成工業製）を使用し、（ｃ）成分としてダイヤ
リードＫ２２３ＱＥ−ＧＥ（ＣＦ１；東海カーボン製）
を使用した。

【００１４】（比較例１、２）（ａ）成分としてはアペ
ル１５０Ｒ（ＡＰＯ；三井石油化学工業製）を使用し、
（ｂ）成分としては水添スチレン−ブタジエンラバー、
ＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢＲ；日本合成ゴム
製）を使用し、（ｃ）成分としてダイヤリードＫ２２３
ＱＥ−ＧＥ（ＣＦ１；三菱化成製）を使用した。（比較例３）（ａ）成分としてはアペル１５０Ｒ（ＡＰ
Ｏ；三井石油化学工業製）を使用し、（ｂ）成分として
はショウレックス５０５０（ＨＤＰＥ；昭和電工製）を
使用し、（ｃ）成分としてダイヤリードＫ２２３ＱＥ−
ＧＥ（ＣＦ１；三菱化成製）を使用した。（比較例４）（ａ）成分としてはポリカーボネート、カ
リバー２００−２０（ＰＣ；住友ノーガタック製）を使
用し、（ｂ）成分としては水添スチレン−ブタジエンラ
バー、ＤＹＮＡＲＯＮ１９１０Ｐ（ＨＳＢＲ；日本合成
ゴム製）を使用し、（ｃ）成分としてダイヤリードＫ２
２３ＱＥ−ＧＥ（ＣＦ１；三菱化成製）を使用した。

【００１５】表１〜表３に示した各成分の所定量を配合
し、二軸混練機にて溶融混練しペレット化を行った。ま
た得られた成形材料を射出成形により各試験片を作成
し、各物性の測定を行った。なお各物性測定は下記試験
方法、条件にて行った。上記の比較例の中で、比較例１
は体積抵抗率が１０⁸ Ω・ｃｍ以上あり導電性不良、比
較例２は流動性が低いため成形することができない、比
較例３、４は熱変形温度が１４５℃より低く耐熱性が悪
い。Ｉｚｏｄ衝撃値：ＡＳＴＭＤ２５６引張強度：ＡＳＴＭＤ６２８曲げ強度：ＡＳＴＭＤ７９０曲げ弾性率：ＡＳＴＭＤ７９０熱変形温度：ＡＳＴＭＤ６４８荷重4.6kgf／cm
² 体積抵抗率：ＡＳＴＭＤ２５７

【００１６】

【００１７】

【００１８】

【発明の効果】本発明は、水添ブロック共重合体とカー
ボン繊維とを非晶性ポリオレフィン樹脂に配合すること
により、導電性、耐熱性、機械的強度、黒落ちしない等
の特性に優れた非晶性ポリオレフィン樹脂組成物を提供
することができる。このような樹脂組成物は、特に帯電
防止性が要求される電子機器やＩＣ等の搬送用治具ある
いは包装材料などに利用できる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）非晶性ポリオレフィン樹脂６０〜
９５重量％及び（ｂ）ゴム様物質５〜４０重量％からな
る樹脂混合物１００重量部に対して、（ｃ）カーボン繊
維１０〜４０重量部を配合してなることを特徴とする導
電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成物。
【請求項２】非晶性ポリオレフィン（ａ）が、シクロ
ペンタジエンないしその誘導体とノルボルナジエンない
しその誘導体との付加反応物と、エチレン、ブタジエ
ン、又はスチレン誘導体から選ばれた１種類以上の不飽
和単量体との共重合体、又はその水素添加物である請求
項１記載の導電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成物。
【請求項３】非晶性ポリオレフィン（ａ）が、ジシク
ロペンタジエンないしその誘導体とエチレンとの付加反
応物と、エチレン、ブタジエン、又はスチレン誘導体か
ら選ばれた１種類以上の不飽和単量体との共重合体であ
る請求項１記載の導電性非晶性ポリオレフィン樹脂組成
物。
【請求項４】ゴム様物質が、天然ゴム、ブタジエン重
合体、ブタジエン−スチレン共重合体、水添スチレン−
ブタジエン共重合体、少なくとも２個のビニル芳香族を
主体とする末端共重合体ブロックＡと少なくとも１個の
共役ジエン化合物を主体とする中間重合体ブロックＢと
からなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添
ブロック共重合体（以下ＳＥＢＳと略す）、イソプレン
重合体、クロロブタジエン重合体、ブタジエン−アクリ
ロニトリル共重合体、イソブチレン重合体、イソブチレ
ン−ブタジエン共重合体、イソブチレン−イソプレン共
重合体、アクリル酸エステル共重合体、エチレン−プロ
ピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合
体、チオコールゴム、多硫化ゴム、ポリウレタンゴム、
ポリエーテルゴム又はエピクロルヒドリンゴムである請
求項１、２又は３記載の導電性非晶性ポリオレフィン樹
脂組成物。