JPH0710939B2 - 電子部品封止用樹脂組成物 - Google Patents
電子部品封止用樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0710939B2 JPH0710939B2 JP60157716A JP15771685A JPH0710939B2 JP H0710939 B2 JPH0710939 B2 JP H0710939B2 JP 60157716 A JP60157716 A JP 60157716A JP 15771685 A JP15771685 A JP 15771685A JP H0710939 B2 JPH0710939 B2 JP H0710939B2
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- Japan
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- magnesium oxide
- resin
- weight
- parts
- magnesium
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は熱伝導体と耐金属摩耗性に優れる電子部品封止
用の樹脂組成物に関する。
用の樹脂組成物に関する。
「従来の技術」 近年、半導体、抵抗体、コンデンサー、コイルなどの電
子部品を熱硬化性成型材料を用いて樹脂封止する方法が
盛んになっているが各種電子部品の信頼性に対する要求
はますます高まっており、それに伴って封止剤に対する
特性上の改良が強く望まれている。その一つに半導体の
集積化が進み、これに伴って発熱量も増大し、樹脂封止
された電子部品の熱放散性が大きな問題になっており、
これを満足させるためには熱伝導率の高い封止材の使用
が望まれている。
子部品を熱硬化性成型材料を用いて樹脂封止する方法が
盛んになっているが各種電子部品の信頼性に対する要求
はますます高まっており、それに伴って封止剤に対する
特性上の改良が強く望まれている。その一つに半導体の
集積化が進み、これに伴って発熱量も増大し、樹脂封止
された電子部品の熱放散性が大きな問題になっており、
これを満足させるためには熱伝導率の高い封止材の使用
が望まれている。
従来の封止剤の多くは、経済性、耐熱性、耐湿性および
密着性の観点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
使用し、これに無機質充填剤として熱伝導性や機械強度
をよくするためシリカ粉が加えられている。シリカ粉は
結晶性シリカまたは溶融シリカからなるものが殆どであ
る。
密着性の観点から、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を
使用し、これに無機質充填剤として熱伝導性や機械強度
をよくするためシリカ粉が加えられている。シリカ粉は
結晶性シリカまたは溶融シリカからなるものが殆どであ
る。
しかしながら、これらのシリカ粉を用いた樹脂封止材料
は発熱量の大きい高集積化電子部品を封止するには熱伝
導率において未だ十分でなく、また、シリカ粉は硬度が
大きいため、これを用いた樹脂封止材料はトランスファ
ー成型や射出成型にあたって成型機や金型を摩耗させ長
期使用において未だ満足されておらず、更に優れた樹脂
封止材料が望まれている。
は発熱量の大きい高集積化電子部品を封止するには熱伝
導率において未だ十分でなく、また、シリカ粉は硬度が
大きいため、これを用いた樹脂封止材料はトランスファ
ー成型や射出成型にあたって成型機や金型を摩耗させ長
期使用において未だ満足されておらず、更に優れた樹脂
封止材料が望まれている。
「発明が解決しようとする問題点」 そこで、上記の観点から鋭意検討した結果、無機質充填
材として単結晶酸化マグネシウム粉を使用したとき、熱
伝導率と耐金属摩耗性に好結果が得られることを見出
し、この発明を完成するに至った。
材として単結晶酸化マグネシウム粉を使用したとき、熱
伝導率と耐金属摩耗性に好結果が得られることを見出
し、この発明を完成するに至った。
「問題点を解決するための手段」 すなわち、本発明はエポキシ樹脂に単結晶酸化マグネシ
ウムを混合してなる電子部品封止用樹脂組成物に係るも
のである。
ウムを混合してなる電子部品封止用樹脂組成物に係るも
のである。
以上、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる酸化マグネシウムは後記の方法によ
って得られる超高純度の単結晶酸化マグネシウムであ
る。
って得られる超高純度の単結晶酸化マグネシウムであ
る。
通常、酸化マグネシウムはマグネシウムの水酸化物、酢
酸塩、塩基性炭酸塩、シュウ酸塩などの熱分解によって
製造される。ところが、これらの塩分解により合成され
た酸化マグネシウムは二次凝集性が強く、二次粒子径が
大きいことが知られている。従って、樹脂と混練した場
合に分散性が十分でなく、熱伝導率も期待したほど高く
なり、純度も低いという欠点を有する。また、多結晶に
おいても同様の欠点が存する。
酸塩、塩基性炭酸塩、シュウ酸塩などの熱分解によって
製造される。ところが、これらの塩分解により合成され
た酸化マグネシウムは二次凝集性が強く、二次粒子径が
大きいことが知られている。従って、樹脂と混練した場
合に分散性が十分でなく、熱伝導率も期待したほど高く
なり、純度も低いという欠点を有する。また、多結晶に
おいても同様の欠点が存する。
本発明に用いられる高純度の単結晶酸化マグネシウム粉
は下記の特色を備えている： （ａ） 平均粒子径0.01〜20μｍの範囲にある、 （ｂ） 純度は99.9％以上である、 （ｃ） 塩素イオン及び臭素イオンの含有量は何れも5p
pm以下であり、その他の不純物も極めて少量しか含有し
ない、 （ｄ） その硬度においてシリカよりも低い。
は下記の特色を備えている： （ａ） 平均粒子径0.01〜20μｍの範囲にある、 （ｂ） 純度は99.9％以上である、 （ｃ） 塩素イオン及び臭素イオンの含有量は何れも5p
pm以下であり、その他の不純物も極めて少量しか含有し
ない、 （ｄ） その硬度においてシリカよりも低い。
（ｅ） 樹脂に配合した組成物は５×1013Ω・cm以上と
いう高い体積固有抵抗率を備えている、 （ｆ） 樹脂と混練した場合に優れた分散性を発揮す
る。この優れた分散性は得られる成形品の高いシャルピ
ー衝撃強度に具現される、 本発明に用いられる上記の高純度の単結晶酸化マグネシ
ウム粉は下記の方法によって得られるものである： マグネシウム蒸発部においてマグネシウムを不活性ガス
雰囲気下で700℃以上の温度に加熱して発生させた純度9
9.9％以上のマグネシウム蒸気と酸素含有気体とを併流
で互いに接触させながら、下記の各条件が充足される様
に反応させる： マグネシウム蒸気分圧が１気圧未満、 酸素含有気体の酸素分圧がマグネシウム蒸気分圧の1/
2以上、 反応温度が800〜2000℃。
いう高い体積固有抵抗率を備えている、 （ｆ） 樹脂と混練した場合に優れた分散性を発揮す
る。この優れた分散性は得られる成形品の高いシャルピ
ー衝撃強度に具現される、 本発明に用いられる上記の高純度の単結晶酸化マグネシ
ウム粉は下記の方法によって得られるものである： マグネシウム蒸発部においてマグネシウムを不活性ガス
雰囲気下で700℃以上の温度に加熱して発生させた純度9
9.9％以上のマグネシウム蒸気と酸素含有気体とを併流
で互いに接触させながら、下記の各条件が充足される様
に反応させる： マグネシウム蒸気分圧が１気圧未満、 酸素含有気体の酸素分圧がマグネシウム蒸気分圧の1/
2以上、 反応温度が800〜2000℃。
この発明においては、樹脂への分散性に優れた単結晶酸
化マグネシウムを充填剤に用いることにより、熱伝導率
が高い封止材料が得られ電子部品の熱放散性を満足させ
ることができ、しかも金属摩耗が少なく成型機や金型の
長期間使用を可能とすることができる。
化マグネシウムを充填剤に用いることにより、熱伝導率
が高い封止材料が得られ電子部品の熱放散性を満足させ
ることができ、しかも金属摩耗が少なく成型機や金型の
長期間使用を可能とすることができる。
この発明の電子部品封止用樹脂組成物は、単結晶酸化マ
グネシウムをエポキシ樹脂に配合し、これに硬化剤や各
種添加剤を加え、これらの配合組成物を通常の混合およ
び混練手段、たとえば釜による溶融混練、ロールによる
溶融混練、押出機による溶融混練などの方法で均一に混
合または混練することにより調製される。
グネシウムをエポキシ樹脂に配合し、これに硬化剤や各
種添加剤を加え、これらの配合組成物を通常の混合およ
び混練手段、たとえば釜による溶融混練、ロールによる
溶融混練、押出機による溶融混練などの方法で均一に混
合または混練することにより調製される。
単結晶酸化マグネシウムの使用割合は、酸化マグネシウ
ムを多くすればするほど熱伝導率は大きくなるが、反
面、組成物の流動性が低下し、余りに多すぎると、電子
部品を完全に封止できなくなって未充填やボイドが多発
し耐湿性の低下を招く恐れがある。また、圧力をかけて
樹脂を注入する場合、電子部品の強度の弱い部分、たと
えば半導体素子とリード部とを結ぶボンディングワイヤ
ーなどを切断する危険性がある。一方、酸化マグネシウ
ムが余りに少なくなってしまうと硬化が小さくてこの発
明の目的を達成できなくなる。従って、好ましくは全組
成物中10〜85重量％である。
ムを多くすればするほど熱伝導率は大きくなるが、反
面、組成物の流動性が低下し、余りに多すぎると、電子
部品を完全に封止できなくなって未充填やボイドが多発
し耐湿性の低下を招く恐れがある。また、圧力をかけて
樹脂を注入する場合、電子部品の強度の弱い部分、たと
えば半導体素子とリード部とを結ぶボンディングワイヤ
ーなどを切断する危険性がある。一方、酸化マグネシウ
ムが余りに少なくなってしまうと硬化が小さくてこの発
明の目的を達成できなくなる。従って、好ましくは全組
成物中10〜85重量％である。
この発明においては、充填剤として単結晶酸化マグネシ
ウム単独で用い得る他に、単結晶酸化マグネシウムとそ
れ以外の無機質充填剤、たとえば、結晶性シリカや溶融
シリカなどのシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タル
クなどを併用することもできるが、これらの無機質充填
剤の使用量は単結晶酸化マグネシウムと併せて全組成物
中の15〜85重量％が望ましい。無機質充填剤15重量％未
満では熱膨張率や機械強度の面で欠点が目立ち好ましく
ない。
ウム単独で用い得る他に、単結晶酸化マグネシウムとそ
れ以外の無機質充填剤、たとえば、結晶性シリカや溶融
シリカなどのシリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、タル
クなどを併用することもできるが、これらの無機質充填
剤の使用量は単結晶酸化マグネシウムと併せて全組成物
中の15〜85重量％が望ましい。無機質充填剤15重量％未
満では熱膨張率や機械強度の面で欠点が目立ち好ましく
ない。
この発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂
環型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、この
樹脂の硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミンなど
のアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸などの酸無水物系硬化剤、またはフ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂な
どのノボラック系硬化剤などのいずれも公知の硬化剤を
使うことができる。これにはイミダゾールやその誘導
体、３級アミンの誘導体、ホスフィン系誘導体などの硬
化促進剤を添加してもよく、またこれ以外の添加剤とし
て、離型剤、カップリング剤、難燃剤などが必要に応じ
て用いられる。
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び脂
環型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、この
樹脂の硬化剤としてはジアミノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルスルホン、メタフェニレンジアミンなど
のアミン系硬化剤、無水フタル酸、無水ピロメリット
酸、無水マレイン酸などの酸無水物系硬化剤、またはフ
ェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂な
どのノボラック系硬化剤などのいずれも公知の硬化剤を
使うことができる。これにはイミダゾールやその誘導
体、３級アミンの誘導体、ホスフィン系誘導体などの硬
化促進剤を添加してもよく、またこれ以外の添加剤とし
て、離型剤、カップリング剤、難燃剤などが必要に応じ
て用いられる。
以上の様に、この発明の電子部品封止用樹脂組成物は下
記の長所を備えている： （イ） 成形時に成形機及び金型を僅かしか損耗しな
い、 （ロ） 熱伝導率大、即ち熱放散性大の樹脂封止電子部
品を製造可能、 （ニ） 成形品のシャルピー衝撃強度大、 （ホ） 体積固有抵抗率（150℃）大。
記の長所を備えている： （イ） 成形時に成形機及び金型を僅かしか損耗しな
い、 （ロ） 熱伝導率大、即ち熱放散性大の樹脂封止電子部
品を製造可能、 （ニ） 成形品のシャルピー衝撃強度大、 （ホ） 体積固有抵抗率（150℃）大。
従って、上記組成物は工業的に極めて有用な封止材を提
供する素材である。
供する素材である。
上記した本発明の樹脂組成物は、配合後適宜の形状に成
形されるが、これによる電子部品の封止は従来公知の注
形成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形のい
ずれでも行うことができる。
形されるが、これによる電子部品の封止は従来公知の注
形成形、圧縮成形、トランスファー成形、射出成形のい
ずれでも行うことができる。
「実施例」 以下、実施例に従って具体的に説明するが、本発明はこ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
参考例 （単結晶酸化マグネシウムの製造） 酸化反応器に900℃に加熱気化させた純度99.9％のマグ
ネシウムと、希釋剤として純度99.9％のアルゴンガスを
導入してマグネシウム蒸気圧0.04気圧とし、次に純度9
9.9％の酸素ガスを導入しながら温度1000℃で酸化させ
て、粒子径が主に0.01〜20μｍからなる純度99.9％の単
結晶酸化マグネシウムを得た。
ネシウムと、希釋剤として純度99.9％のアルゴンガスを
導入してマグネシウム蒸気圧0.04気圧とし、次に純度9
9.9％の酸素ガスを導入しながら温度1000℃で酸化させ
て、粒子径が主に0.01〜20μｍからなる純度99.9％の単
結晶酸化マグネシウムを得た。
実施例１ オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量214,軟化点84℃）198重量部、臭素化フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量275,軟化点84℃）22
重量部、フェノール樹脂（軟化点80℃）110重量部、三
酸化アンチモン33重量部、参考例で得た単結晶酸化マグ
ネシウム826重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール４重量部、カルナバワックス４重量部、シランカッ
プリング剤（日本ユニカ社製Ａ−187）４重量部を配合
し、二本ロールで80〜100℃で溶融混練したのち、粉砕
して電子部品封止用樹脂組成物を得た。
量214,軟化点84℃）198重量部、臭素化フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量275,軟化点84℃）22
重量部、フェノール樹脂（軟化点80℃）110重量部、三
酸化アンチモン33重量部、参考例で得た単結晶酸化マグ
ネシウム826重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾ
ール４重量部、カルナバワックス４重量部、シランカッ
プリング剤（日本ユニカ社製Ａ−187）４重量部を配合
し、二本ロールで80〜100℃で溶融混練したのち、粉砕
して電子部品封止用樹脂組成物を得た。
実施例２ 実施例１における単結晶酸化マグネシウム826重量部に
代えて、同じ単結晶酸化マグネシウム413重量部と溶融
シリカ（竜森社製RD−８）413重量部を使用して成形材
料をた。
代えて、同じ単結晶酸化マグネシウム413重量部と溶融
シリカ（竜森社製RD−８）413重量部を使用して成形材
料をた。
比較例１ 実施例１における単結晶酸化マグネシウム826重量部に
代えて、溶融シリカ（実施例２と同一品）826重量部を
使用して成形材料を調製した。
代えて、溶融シリカ（実施例２と同一品）826重量部を
使用して成形材料を調製した。
（電子部品封止用樹脂組成物の特性評価） 実施例1,2および比較例の樹脂組成物をトランスファー
成形して、成形品の特性評価を行ない結果を第１表に示
した。比較例に比べて実施例１と２は金属と擦り合わせ
た場合の金属摩損が少なく、また成形品の熱伝導率が大
きいという特異性を示し、電気的特性および機械的特性
は特に問題がないことが確認された。
成形して、成形品の特性評価を行ない結果を第１表に示
した。比較例に比べて実施例１と２は金属と擦り合わせ
た場合の金属摩損が少なく、また成形品の熱伝導率が大
きいという特異性を示し、電気的特性および機械的特性
は特に問題がないことが確認された。
実施例３ オクソクレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当
量214、軟化点84℃）198重量部、臭素代フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量278、軟化点84℃）2
2重量部、フェノール樹脂（軟化点80℃）110重量部、三
酸化アンチモン33重量部、単結晶酸化マグネシウム826
重量部、2-エチル4-メチルイミダゾール４重量部、カル
ナバワックス４重量部及びシランカップリング剤［商品
名:A-187（二本ユニカ社製）］４重量部を配合し、二本
ロールで80〜100℃において溶融混練した後、粉砕して
電子部品封止用樹脂組成物を得た。この組成物をトラン
スファー成形して得られた成形品の熱伝導率、引張強
度、シャルピー衝撃強度及び体積固有抵抗率（150℃）
を測定した結果を第２表に示す。
量214、軟化点84℃）198重量部、臭素代フェノールノボ
ラックエポキシ樹脂（エポキシ当量278、軟化点84℃）2
2重量部、フェノール樹脂（軟化点80℃）110重量部、三
酸化アンチモン33重量部、単結晶酸化マグネシウム826
重量部、2-エチル4-メチルイミダゾール４重量部、カル
ナバワックス４重量部及びシランカップリング剤［商品
名:A-187（二本ユニカ社製）］４重量部を配合し、二本
ロールで80〜100℃において溶融混練した後、粉砕して
電子部品封止用樹脂組成物を得た。この組成物をトラン
スファー成形して得られた成形品の熱伝導率、引張強
度、シャルピー衝撃強度及び体積固有抵抗率（150℃）
を測定した結果を第２表に示す。
比較例２ 本願実施例１で用いた単結晶酸化マグネシウム826重量
部に代えて、酸化マグネシウム（3200℃で溶融して調
製）826重量部を用いて同様に樹脂組成物を作成し、成
形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び体
積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
部に代えて、酸化マグネシウム（3200℃で溶融して調
製）826重量部を用いて同様に樹脂組成物を作成し、成
形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び体
積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
比較例３ 本願実施例１で用いた単結晶酸化マグネシウム826重量
部に代えて、酸化マグネシウム（2100℃で焼成して調
製）826重量部を用いて、同様に樹脂組成物を作成し、
成形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び
体積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
部に代えて、酸化マグネシウム（2100℃で焼成して調
製）826重量部を用いて、同様に樹脂組成物を作成し、
成形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び
体積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
比較例４ 本願実施例１で用いた単結晶酸化マグネシウム826重量
部に代えて、酸化マグネシウム（1200℃で焼成して調
製）826重量部を用いて、同様に樹脂組成物を作成し、
成形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び
体積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
部に代えて、酸化マグネシウム（1200℃で焼成して調
製）826重量部を用いて、同様に樹脂組成物を作成し、
成形品の熱伝導率、引張強度、シャルピー衝撃強度及び
体積固有抵抗率（150℃）を測定した結果を第２表に示
す。
「発明の効果」 以上から明らか如く、本発明によれば酸化マグネシウム
を単結晶のかたちで配合することにより、熱硬化性樹脂
への分散性が優れ、その結果酸化マグネシウムの熱伝導
率に優れる特性を活かして電子部品封止用樹脂組成物と
して従来にない優れた熱放散性を有し、且つ金属摩耗性
が少ない成形作業性に優れたものを提供することが可能
となった。
を単結晶のかたちで配合することにより、熱硬化性樹脂
への分散性が優れ、その結果酸化マグネシウムの熱伝導
率に優れる特性を活かして電子部品封止用樹脂組成物と
して従来にない優れた熱放散性を有し、且つ金属摩耗性
が少ない成形作業性に優れたものを提供することが可能
となった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 孝三郎 山口県宇部市大字小串1978番地の５ 宇部 興産株式会社宇部研究所内 (56)参考文献 特開 昭49−66761（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−115757（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−85474（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−101524（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂に下記の各要件を充足する単
結晶酸化マグネシウムを10〜85重量％含有し、その体積
固有抵抗率が５×1013Ω・cm以上である電子部品封止用
樹脂組成物： 平均粒子径0.01〜20μｍ、 純度≧99.9％、 塩素イオン含有量≦5ppm及び臭素イオン含有量≦5pp
m。 - 【請求項２】エポキシ樹脂に下記の方法によって製造さ
れた単結晶酸化マグネシウムを含有し、その体積固有抵
抗率が５×1013Ω・cm以上である請求項１に記載の電子
部品封止用樹脂組成物： マグネシウム蒸発部においてマグネシウムを不活性ガス
雰囲気下で700℃以上の温度に加熱して発生させた純度9
9.9％以上のマグネシウム蒸気と酸素含有気体とを併流
で互いに接触させながら、下記の各条件が充足される様
に反応させる： マグネシウム蒸気分圧が１気圧未満、 酸素含有気体の酸素分圧がマグネシウム蒸気分圧の1/
2以上、 反応温度が800〜2000℃。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157716A JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
| US06/885,083 US4677026A (en) | 1985-07-17 | 1986-07-14 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| EP19910117811 EP0476709A3 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-16 | Hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| EP86109760A EP0209847A3 (en) | 1985-07-17 | 1986-07-16 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
| US07/034,439 US4766162A (en) | 1985-07-17 | 1987-04-03 | Resin composition for sealing electronic parts, and hydration-resistant magnesia powder and process for preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157716A JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218441A JPS6218441A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH0710939B2 true JPH0710939B2 (ja) | 1995-02-08 |
Family
ID=15655811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60157716A Expired - Lifetime JPH0710939B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 電子部品封止用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710939B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010163598A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-29 | Panasonic Corp | プリプレグ及びその製造方法とこれを用いたプリント配線板 |
| JP5507477B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2014-05-28 | パナソニック株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
| JP5795168B2 (ja) * | 2011-02-07 | 2015-10-14 | 明和化成株式会社 | 熱伝導性樹脂組成物及び半導体パッケージ |
| KR20160014590A (ko) | 2013-05-24 | 2016-02-11 | 사카이 가가쿠 고교 가부시키가이샤 | 산화마그네슘 입자, 산화마그네슘 입자의 제조 방법, 수지 조성물 및 그 수지 조성물을 사용한 성형체, 접착제 혹은 윤활유 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS568061B2 (ja) * | 1972-11-06 | 1981-02-21 | ||
| JPS6185474A (ja) * | 1984-10-03 | 1986-05-01 | Daicel Chem Ind Ltd | 熱伝導性樹脂組成物 |
| JPS61101524A (ja) * | 1984-10-25 | 1986-05-20 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| JPS62115757A (ja) * | 1985-07-17 | 1987-05-27 | Ube Ind Ltd | 電子部品封止用樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60157716A patent/JPH0710939B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218441A (ja) | 1987-01-27 |
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