JPH0710975U - 回路基板装置 - Google Patents
回路基板装置Info
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電極部と回路パターン間のショートを回避して
回路基板装置の実装密度を高める。 【構成】回路基板装置１０は、ＰＣＢ，セラミック板等
からなる回路基板１１の表面に、電気部品１２の電極部
１２ａ，１２ｂを橋渡して実装するための導体ランド１
３ａ，１３ｂが形成されている。この導体ランド１３
ａ，１３ｂ間には、複数の回路パターン１４ａ，１４
ｂ，１４ｃが形成されている。そして、この回路パター
ン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上には、該回路パターン１４
ａ，１４ｂ，１４ｃを被うようにレジストコートによる
絶縁処理がなされて、第１絶縁層１５が形成されると共
に、この第１絶縁層１５上には、該第１絶縁層１５を被
うようにシルクコートによる絶縁処理がなされて、第２
絶縁層１６が形成されている。
回路基板装置の実装密度を高める。 【構成】回路基板装置１０は、ＰＣＢ，セラミック板等
からなる回路基板１１の表面に、電気部品１２の電極部
１２ａ，１２ｂを橋渡して実装するための導体ランド１
３ａ，１３ｂが形成されている。この導体ランド１３
ａ，１３ｂ間には、複数の回路パターン１４ａ，１４
ｂ，１４ｃが形成されている。そして、この回路パター
ン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上には、該回路パターン１４
ａ，１４ｂ，１４ｃを被うようにレジストコートによる
絶縁処理がなされて、第１絶縁層１５が形成されると共
に、この第１絶縁層１５上には、該第１絶縁層１５を被
うようにシルクコートによる絶縁処理がなされて、第２
絶縁層１６が形成されている。
Description
【０００１】
本考案は、回路基板装置に関する。
【０００２】
従来、回路基板装置には、図２に示すように、回路基板１１の表面に電気部品 １２の両電極部１２ａ，１２ａを橋渡して実装するための導体ランド１３ａ，１ ３ｂが形成されると共に、回路基板装置１０の実装密度を高めて高密度化するた めに、ランド１３ａ，１３ｂ間に複数の回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃが 形成されている。
【０００３】 そして、この回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上には、該回路パターン１ ４ａ，１４ｂ，１４ｃを被うようにレジストコート１５による絶縁処理がなされ ている。
【０００４】
しかし、かかる回路基板装置にあっては、電気部品１２を回路基板１１の表面 に形成された導体ランド１３ａ，１３ｂ間に実装するにあたって位置ズレが生じ ると、該電気部品１２の電極部１２ａが導体ランド１３ａ，１３ｂ間に形成され た回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上にずれて位置することになる。
【０００５】 そして、この回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上に形成されたレジストコ ート１５による絶縁処理層の厚みが絶縁処理のバラツキにより薄い部分があると 、電極部１２ａと回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃとが直接接触してショー トしてしまい、修理に時間を要するといった問題点があった。 また、この電極部１２ａと回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃとのショート を回避すべく、ランド１３ａ，１３ｂ間に回路パターンを形成しないようにする こともできるが、これでは回路基板装置の実装密度を高めることができず、高密 度実装による電子機器の小型化を図ることができない。
【０００６】 そこで、本考案はかかる従来の問題点に鑑みなされたものであり、導体ランド 間に形成された回路パターン部分の絶縁層表面を部品記号を記す絶縁材と同一絶 縁材で覆うことにより、電極部と回路パターンとのショートを回避して実装密度 を高めた回路基板装置を提供することを目的とする。
【０００７】
かかる目的を達成するために、本考案は、基盤表面に形成された回路パターン の部品電極と接続される導体ランド部を除く部分が絶縁層で覆われ、かつ、該絶 縁層上に各部品記号が絶縁材で記されてなる回路基板装置において、部品の両電 極と接続される両ランド部の間に回路パターンが通されている部分の絶縁層表面 を前記部品記号を記す絶縁材と同一絶縁材で覆った構成とする。
【０００８】
かかる構成によれば、回路基板の表面に形成された導体ランドに電気部品の電 極部を橋渡して載置し表面実装される。 この場合、載置ズレが生じて電気部品の電極部が導体ランド間に形成された回 路パターン上にずれて位置するようになったとしても、該回路パターン上部分の 絶縁層表面を部品記号を記す絶縁材と同一絶縁材で覆っているので、電極部と回 路パターンが直接接触することはなく、以て、ショートを回避することができる 。
【０００９】 また、電極部と回路パターンとのショートが回避できるので、導体ランド間に は多数の回路パターンを形成することができ、以て、高密度実装により電子機器 の小型化を図ることができる。
【００１０】
以下に本考案の一実施例を図面に基づいて説明する。 図１において、回路基板装置１０は、ＰＣＢ，セラミック板等からなる回路基 板１１の表面に、電気部品１２の電極部１２ａ，１２ａを橋渡して実装するため の導体ランド１３ａ，１３ｂが形成されている。この導体ランド１３ａ，１３ｂ 間には、複数の回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃが形成されている。
【００１１】 そして、この回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上には、該回路パターン１ ４ａ，１４ｂ，１４ｃを被うようにレジストコートによる絶縁処理がなされて、 第１絶縁層１５が形成されている。このレジストコートは、変形エポキシ樹脂（ エポキシアクリエート）４５％、グリコールエーテル溶剤１５％、芳香族系溶剤 １０％、顔料２０％、硬化剤・光重合開始剤１０％から構成されるインク材料に より形成される。
【００１２】 更に、第１絶縁層１５上には、該第１絶縁層１５を被うようにシルクコートに よる絶縁処理がなされて、第２絶縁層１６が形成されている。このシルクコート は、エポキシ樹脂３１．５％、着色剤（２酸化チタン）３２．１％、フィラー， タルク，シリカ，バリウム１２．２％、硬化剤３．１％、溶剤（アセテート１９ ．７％、レベリング剤１．４％から構成されるインク材料により形成される。こ のインク材料は、部品記号を第１絶縁層１５上に記す絶縁材料と同一の絶縁材料 であり、第２絶縁層１６は、部品記号をシルクスクリーンにより印刷するのと同 時に形成される。
【００１３】 次に、本考案に係る回路基板装置の製造工程について説明する。 先ず、基板の表面上にスルホールメッキにより導体層を形成する。 次に、導体ランド１３ａ，１３ｂ及び回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃを 形成すべく、露光・現像エッチングを行なう。 そして、導体ランド１３ａ，１３ｂ間の回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ 上には、該回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃを被うようにレジスト材料を注 入して焼付処理を行い、第１絶縁層１５を形成する。
【００１４】 最後に、その上からシルクスクリーンにより第２絶縁層１６を部品記号と共に 印刷して再び焼付処理を行い回路基板装置１０が完成する。 これにより、電気部品１２の載置ズレが生じて電気部品１２の電極部１２ａが ランド間１３ａ，１３ｂに形成された回路パターン１４ａ上にずれて位置してき たとしても、該回路パターン１４ａ上には、絶縁層が第１絶縁層１５と第２絶縁 層１６の２重に形成されているので、電極部１２ａと回路パターン１４ａとが直 接接触してショートすることはない。
【００１５】 また、この電極部１２ａと回路パターン１４ａとのショートが回避されるので 、ランド間１３ａ，１３ｂには、多数の回路パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃ・ ・・を形成することができ、以て、高密度実装により電子機器の小型化を図るこ とができる。 更に、第２絶縁層１６を部品記号のシルクスクリーン印刷と同時に行えるので 、製造工程が簡略される。
【００１６】
以上説明したように、本考案によれば、部品の両電極と接続される両ランド部 の間に回路パターンが通されている部分の絶縁層表面を部品記号を記す絶縁材と 同一絶縁材で覆ったので、実装位置ズレが生じて電気部品の電極部が導体ランド 間に形成された回路パターン上にずれてきたとしても、電極部と回路パターンが 直接接触してショートすることが回避され、以て、導体間には多数の回路パター ンを形成することができるので、高密度実装により電子機器の小型化を図ること ができる。
【００１７】 また、絶縁層を部品記号のシルクスクリーン印刷と同時に行えるので、製造工 程が簡略される。
【図１】本考案に係る回路基板装置を示す部分拡大断面
図。
図。
【図２】従来例の回路基板装置を示す断面図。
１０ 回路基板装置 １１ 回路基板 １２ 電気部品 １２ａ，１２ｂ 電極部 １３ａ，１３ｂ 導体ランド １４ａ，１４ｂ，１４ｃ 回路パターン １５ 第１絶縁層 １６ 第２絶縁層
Claims (1)
- 【請求項１】基盤表面に形成された回路パターンの部品
電極と接続される導体ランド部を除く部分が絶縁層で覆
われ、かつ、該絶縁層上に各部品記号が絶縁材で記され
てなる回路基板装置において、 部品の両電極と接続される両ランド部の間に回路パター
ンが通されている部分の絶縁層表面を前記部品記号を記
す絶縁材と同一絶縁材で覆ったことを特徴とする回路基
板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3836993U JPH0710975U (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3836993U JPH0710975U (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 回路基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710975U true JPH0710975U (ja) | 1995-02-14 |
Family
ID=12523374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3836993U Pending JPH0710975U (ja) | 1993-07-13 | 1993-07-13 | 回路基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0710975U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017130697A (ja) * | 2017-04-28 | 2017-07-27 | Fdk株式会社 | 厚銅配線基板 |
-
1993
- 1993-07-13 JP JP3836993U patent/JPH0710975U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017130697A (ja) * | 2017-04-28 | 2017-07-27 | Fdk株式会社 | 厚銅配線基板 |
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