JPH07109850B2 - 半導体のボンディング装置 - Google Patents
半導体のボンディング装置Info
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- JPH07109850B2 JPH07109850B2 JP1010502A JP1050289A JPH07109850B2 JP H07109850 B2 JPH07109850 B2 JP H07109850B2 JP 1010502 A JP1010502 A JP 1010502A JP 1050289 A JP1050289 A JP 1050289A JP H07109850 B2 JPH07109850 B2 JP H07109850B2
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- JP
- Japan
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- probe
- bonding
- wire
- semiconductor
- pellet
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07531—Techniques
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5445—Dispositions of bond wires being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. parallel arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体のボンディング装置に関し、特にボン
ディング後に異常検出機能に関するものである。
ディング後に異常検出機能に関するものである。
従来この種の半導体ボンディング装置は、第3図
(a),(b)に示すように、ボンディング時のワイヤ
変形の異常が検出できる機能が備わっていなかった。
(a),(b)に示すように、ボンディング時のワイヤ
変形の異常が検出できる機能が備わっていなかった。
上述した従来の半導体のボンディング装置は、ボンディ
ング時の不具合を検出する機能が備わっていなかったの
でワイヤ形状不良が生じた場合、後工程で除去しなけれ
ばならないという欠点があった。
ング時の不具合を検出する機能が備わっていなかったの
でワイヤ形状不良が生じた場合、後工程で除去しなけれ
ばならないという欠点があった。
本発明の半導体のボンディング装置は、半導体ペレット
の各電極と外部リードのボンディングワイヤによって接
続させるボンディング装置において、前記半導体ペレッ
トのボンディングワイヤが形成されている面の上方から
前記外部リードの上方まで前記ペレットと前記外部リー
ドとの間を跨ぐように延在するプローブを前記ボンディ
ングワイヤのワイヤループ規格上限と同一の高さに配置
し、かつ前記プローブと前記外部リードとの間に電圧を
印加して前記プローブと前記ボンディングワイヤとの導
通を検出する手段を備えたことを特徴とする。
の各電極と外部リードのボンディングワイヤによって接
続させるボンディング装置において、前記半導体ペレッ
トのボンディングワイヤが形成されている面の上方から
前記外部リードの上方まで前記ペレットと前記外部リー
ドとの間を跨ぐように延在するプローブを前記ボンディ
ングワイヤのワイヤループ規格上限と同一の高さに配置
し、かつ前記プローブと前記外部リードとの間に電圧を
印加して前記プローブと前記ボンディングワイヤとの導
通を検出する手段を備えたことを特徴とする。
上述した従来の半導体のボンディング装置に対し、本発
明のボンディング装置においては、ボンディング後、プ
ローブによりワイヤ形状の異常を検出できる。
明のボンディング装置においては、ボンディング後、プ
ローブによりワイヤ形状の異常を検出できる。
次に本発明について図面を参照して説明する。第1図
(a),(b)は、本発明の一実施例を示したものであ
る。プローブ1の位置をワイヤループ高さ規格上限と同
一にし、プローブ1とリードフレーム2間に電圧を印加
しておけば、ボンディング後プローブ1をワイヤ4上に
移動させることによりテスター部5によって電流を検出
し、ワイヤループ高さ異常を判定できる。すなわち、プ
ルーブ1は図示のとおりペレット3とリード2との間を
跨ぐように延在して配置されているので、ワイヤループ
高さ規定上限を越えた異常突出ボンディングワイヤを確
実に検出することができる。
(a),(b)は、本発明の一実施例を示したものであ
る。プローブ1の位置をワイヤループ高さ規格上限と同
一にし、プローブ1とリードフレーム2間に電圧を印加
しておけば、ボンディング後プローブ1をワイヤ4上に
移動させることによりテスター部5によって電流を検出
し、ワイヤループ高さ異常を判定できる。すなわち、プ
ルーブ1は図示のとおりペレット3とリード2との間を
跨ぐように延在して配置されているので、ワイヤループ
高さ規定上限を越えた異常突出ボンディングワイヤを確
実に検出することができる。
第2図(a),(b)は、本発明の他の実施例を示した
ものである。同図に示す様にプローブ1の形状を変える
ことによりワイヤ4の高さ方向のみでなく、横方向への
変形の異常を検出することが可能となる。
ものである。同図に示す様にプローブ1の形状を変える
ことによりワイヤ4の高さ方向のみでなく、横方向への
変形の異常を検出することが可能となる。
以上説明したように本発明は、半導体ボンディング装置
に本発明プローブを使用することにより、ワイヤ形状の
異常を検出できる効果がある。
に本発明プローブを使用することにより、ワイヤ形状の
異常を検出できる効果がある。
第1図(a),(b)はそれぞれ本発明の一実施例の断
面図及び平面図、第2図(a),(b)はそれぞれ本発
明の他の実施例の正面図及び側面図、第3図(a),
(b)はそれぞれ従来のボンディング装置で生じる可能
性のある不具合の例を示す断面図及び平面図である。 1……プローブ、2……リードフレーム、3……ペレッ
ト、4……ボンディングワイヤ、5……テスタ部。
面図及び平面図、第2図(a),(b)はそれぞれ本発
明の他の実施例の正面図及び側面図、第3図(a),
(b)はそれぞれ従来のボンディング装置で生じる可能
性のある不具合の例を示す断面図及び平面図である。 1……プローブ、2……リードフレーム、3……ペレッ
ト、4……ボンディングワイヤ、5……テスタ部。
Claims (1)
- 【請求項1】半導体ペレットの各電極と外部リードとを
ボンディングワイヤによって接続させるボンディング装
置において、前記半導体ペレットのボンディングワイヤ
が形成されている面の上方から前記外部リードの上方ま
で前記ペレットと前記外部リードとの間を跨ぐように延
在するプローブを前記ボンディングワイヤのワイヤルー
プ規格上限と同一の高さに配置し、かつ前記プローブと
前記外部リードとの間に電圧を印加して前記プローブと
前記ボンディングワイヤとの導通を検出する手段を備え
たことを特徴とする半導体のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010502A JPH07109850B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 半導体のボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1010502A JPH07109850B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 半導体のボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02189948A JPH02189948A (ja) | 1990-07-25 |
| JPH07109850B2 true JPH07109850B2 (ja) | 1995-11-22 |
Family
ID=11751980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1010502A Expired - Fee Related JPH07109850B2 (ja) | 1989-01-18 | 1989-01-18 | 半導体のボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07109850B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53117979A (en) * | 1977-03-25 | 1978-10-14 | Hitachi Ltd | Tab short detector |
| JPS5863144A (ja) * | 1981-10-12 | 1983-04-14 | Nec Home Electronics Ltd | ボンデイングワイヤ姿勢検査方法 |
-
1989
- 1989-01-18 JP JP1010502A patent/JPH07109850B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02189948A (ja) | 1990-07-25 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |