JPH07112363A - 浮遊砥粒式研磨装置 - Google Patents
浮遊砥粒式研磨装置Info
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- JPH07112363A JPH07112363A JP26262393A JP26262393A JPH07112363A JP H07112363 A JPH07112363 A JP H07112363A JP 26262393 A JP26262393 A JP 26262393A JP 26262393 A JP26262393 A JP 26262393A JP H07112363 A JPH07112363 A JP H07112363A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ワークの研磨作業中及び上下定盤の研磨面の平
面度修正中に、研磨面の平面度を数値的に検出し、その
検出データにもとづいて研磨面の平面度を自動的に管理
できる制御装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置を提供する
ことにある。 【構成】浮遊砥粒式研磨装置において、上定盤の内周及
び外周近傍に前記上定盤の振動信号を検出する振動検出
手段を設け、該振動検出手段を介して検出された内周及
び外周における振動信号を比較する第１の比較手段を設
けたことを特徴とする。
面度修正中に、研磨面の平面度を数値的に検出し、その
検出データにもとづいて研磨面の平面度を自動的に管理
できる制御装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置を提供する
ことにある。 【構成】浮遊砥粒式研磨装置において、上定盤の内周及
び外周近傍に前記上定盤の振動信号を検出する振動検出
手段を設け、該振動検出手段を介して検出された内周及
び外周における振動信号を比較する第１の比較手段を設
けたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、浮遊砥粒式研磨装置に
関し、特に上下定盤の平面度を検出するのに適した浮遊
砥粒式研磨装置に関するものである。
関し、特に上下定盤の平面度を検出するのに適した浮遊
砥粒式研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ラッピング装置と呼ばれる浮
遊砥粒式研磨装置においては、上定盤の下面及び下定盤
の上面である研磨面の平面度を修正するため、ワーク保
持用孔を有する円盤状のワーク研磨用遊星ギヤに代っ
て、修正キャリアと呼ばれるワーク保持孔がない円盤状
の修正用遊星ギヤを用いるものであった。
遊砥粒式研磨装置においては、上定盤の下面及び下定盤
の上面である研磨面の平面度を修正するため、ワーク保
持用孔を有する円盤状のワーク研磨用遊星ギヤに代っ
て、修正キャリアと呼ばれるワーク保持孔がない円盤状
の修正用遊星ギヤを用いるものであった。
【０００３】この研磨装置は、上下定盤の間に円盤状の
修正用キャリアを配置し、修正用キャリアに噛み合う太
陽ギヤとリングギヤとを相互に回転させることにより、
修正用キャリアを自転、又は自転及び公転させ、上下定
盤と修正用キャリアとの摺動によって上下定盤の研磨面
を同時に研磨するものである。
修正用キャリアを配置し、修正用キャリアに噛み合う太
陽ギヤとリングギヤとを相互に回転させることにより、
修正用キャリアを自転、又は自転及び公転させ、上下定
盤と修正用キャリアとの摺動によって上下定盤の研磨面
を同時に研磨するものである。
【０００４】この場合、上下定盤と修正用キャリアとの
間に、研磨材を水またはオイルと混合して液化させたス
ラリー状砥粒を供給し、研磨剤の持つ切刃で上下定盤の
研磨面から凸部を取り除くことにより、研磨面を修正
し、研磨面の平面度を再生するものである。
間に、研磨材を水またはオイルと混合して液化させたス
ラリー状砥粒を供給し、研磨剤の持つ切刃で上下定盤の
研磨面から凸部を取り除くことにより、研磨面を修正
し、研磨面の平面度を再生するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】浮遊砥粒式研磨装置に
おいて、ワークを研磨して、そのワークの平面度を高精
度に仕上げるためには、種々の条件を満足しなければな
らない。特に、上下定盤の研磨面の平面度が悪くなる
と、ワークの厚みばらつきが大きくなるため、研磨面の
平面度維持は重要な要素になる。
おいて、ワークを研磨して、そのワークの平面度を高精
度に仕上げるためには、種々の条件を満足しなければな
らない。特に、上下定盤の研磨面の平面度が悪くなる
と、ワークの厚みばらつきが大きくなるため、研磨面の
平面度維持は重要な要素になる。
【０００６】しかしながら、一般に、浮遊砥粒式研磨装
置の上下定盤は大きく且つ重量物であるため、その研磨
面の平面度測定には長時間を要し、また、高価な測定装
置が必要であった。そのうえ、ワークの研磨作業中に
は、上下定盤の研磨面にワーク及び遊星ギヤが回転しな
がら接触しているため、研磨面の平面度を測定する事が
不可能であった。また、研磨面の平面度修正には、修正
キャリアを用いて研磨装置自体で研磨面を研磨するた
め、上述と同様に、上下定盤の研磨面に修正キャリアが
回転しながら接触し、平面度修正中に研磨面の平面度を
測定することができなかった。このため、上下定盤の研
磨面の平面度を修正する時期及び修正に要する研磨時間
の設定は、経験に頼らなければならないという問題点を
有していた。
置の上下定盤は大きく且つ重量物であるため、その研磨
面の平面度測定には長時間を要し、また、高価な測定装
置が必要であった。そのうえ、ワークの研磨作業中に
は、上下定盤の研磨面にワーク及び遊星ギヤが回転しな
がら接触しているため、研磨面の平面度を測定する事が
不可能であった。また、研磨面の平面度修正には、修正
キャリアを用いて研磨装置自体で研磨面を研磨するた
め、上述と同様に、上下定盤の研磨面に修正キャリアが
回転しながら接触し、平面度修正中に研磨面の平面度を
測定することができなかった。このため、上下定盤の研
磨面の平面度を修正する時期及び修正に要する研磨時間
の設定は、経験に頼らなければならないという問題点を
有していた。
【０００７】本発明の目的は、上記問題点を解消すべく
なされたもので、ワークの研磨作業中及び上下定盤の研
磨面の平面度修正中に、研磨面の平面度を数値的に検出
し、その検出データにもとづいて研磨面の平面度を自動
的に管理できる制御装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置を
提供することにある。
なされたもので、ワークの研磨作業中及び上下定盤の研
磨面の平面度修正中に、研磨面の平面度を数値的に検出
し、その検出データにもとづいて研磨面の平面度を自動
的に管理できる制御装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置を
提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワーク
を保持する保持孔を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと噛
み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ又
はリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記上定盤の内周及び外周近傍に前
記上定盤の振動信号を検出する振動検出手段を設け、該
振動検出手段に振動検出手段を介して検出された内周及
び外周における振動信号を比較する第１の比較手段を設
けたことを特徴とする。また、前記振動検出手段に、該
振動検出手段を介して検出された前記上定盤の内周及び
外周近傍における振動信号と、前記上定盤の内周及び外
周近傍における基準信号とを、それぞれ比較する第２の
比較手段を備えたことを特徴とする。
ては、上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、ワーク
を保持する保持孔を備えた遊星ギヤと、該遊星ギヤと噛
み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽ギヤ又
はリングギヤの少なくとも一方を回転させることによ
り、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、スラ
リー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤とを摺
動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥粒式
研磨装置において、前記上定盤の内周及び外周近傍に前
記上定盤の振動信号を検出する振動検出手段を設け、該
振動検出手段に振動検出手段を介して検出された内周及
び外周における振動信号を比較する第１の比較手段を設
けたことを特徴とする。また、前記振動検出手段に、該
振動検出手段を介して検出された前記上定盤の内周及び
外周近傍における振動信号と、前記上定盤の内周及び外
周近傍における基準信号とを、それぞれ比較する第２の
比較手段を備えたことを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明では、振動検出手段を介して上定盤の内
周と外周の振動信号を検出し、内周と外周の振動信号を
比較すること、及び、検出した内周並びに外周の振動信
号と各々の基準信号とを比較することにより、上下定盤
の研磨面の摩耗による平面度の悪化に基づく上下定盤の
変化を検出し、上下定盤の研磨面の平面度の正常又は異
常を検出することができる。
周と外周の振動信号を検出し、内周と外周の振動信号を
比較すること、及び、検出した内周並びに外周の振動信
号と各々の基準信号とを比較することにより、上下定盤
の研磨面の摩耗による平面度の悪化に基づく上下定盤の
変化を検出し、上下定盤の研磨面の平面度の正常又は異
常を検出することができる。
【００１０】
【実施例】本発明の一実施例である浮遊砥粒式研磨装置
を図１および図２に基づいて説明する。図において、浮
遊砥粒式研磨装置は、研磨装置本体Ａと制御装置Ｂとか
ら構成される。このうち、研磨装置本体Ａは、モータ
１，駆動軸２，上定盤３，遊星ギヤ４，下定盤５，中間
ギヤ６および７，環体８で構成される。
を図１および図２に基づいて説明する。図において、浮
遊砥粒式研磨装置は、研磨装置本体Ａと制御装置Ｂとか
ら構成される。このうち、研磨装置本体Ａは、モータ
１，駆動軸２，上定盤３，遊星ギヤ４，下定盤５，中間
ギヤ６および７，環体８で構成される。
【００１１】研磨装置本体Ａの一部をなすモータ１の回
転軸１ａには駆動軸２が固定されており、この駆動軸２
の上部には太陽ギヤ２ａが一体に形成され、この太陽ギ
ヤ２ａは遊星ギヤ４と噛み合っている。遊星ギヤ４は薄
肉金属板よりなる円盤状ギヤであり、この実施例では上
下定盤３，５の間に合計４個配置されている。遊星ギヤ
４には複数の保持穴４ａが形成されており、これら保持
穴４ａには遊星ギヤ４より厚みの大きな、例えば直方体
のセラミックよりなるワークＷが貫通保持されている。
転軸１ａには駆動軸２が固定されており、この駆動軸２
の上部には太陽ギヤ２ａが一体に形成され、この太陽ギ
ヤ２ａは遊星ギヤ４と噛み合っている。遊星ギヤ４は薄
肉金属板よりなる円盤状ギヤであり、この実施例では上
下定盤３，５の間に合計４個配置されている。遊星ギヤ
４には複数の保持穴４ａが形成されており、これら保持
穴４ａには遊星ギヤ４より厚みの大きな、例えば直方体
のセラミックよりなるワークＷが貫通保持されている。
【００１２】駆動軸２の下部円筒面は下定盤５の中央穴
に回転自在に嵌合しており、駆動軸２の最下端部には中
間ギヤ６と噛み合う駆動ギヤ２ｂが一体に形成されてい
る。中間ギヤ６は別の中間ギヤ７を介して環体８の下部
ギヤ８ａと噛み合っており、これら中間ギヤ６，７は固
定部６ａ，７ａに回転自在に支持されている。したがっ
て、環体８は駆動軸２と同一方向に回転する。なお、下
定盤５と環体８は図示しない支持手段によって回転自在
に支持される。
に回転自在に嵌合しており、駆動軸２の最下端部には中
間ギヤ６と噛み合う駆動ギヤ２ｂが一体に形成されてい
る。中間ギヤ６は別の中間ギヤ７を介して環体８の下部
ギヤ８ａと噛み合っており、これら中間ギヤ６，７は固
定部６ａ，７ａに回転自在に支持されている。したがっ
て、環体８は駆動軸２と同一方向に回転する。なお、下
定盤５と環体８は図示しない支持手段によって回転自在
に支持される。
【００１３】環体８の下部内面には下定盤５の外周面が
摺動自在に嵌合しており、環体８と下定盤５は相対回転
自在である。環体８の上部内面には遊星ギヤ４と噛み合
うリングギヤ８ｂが形成されており、その上部内面には
上定盤３の外周面が摺動自在に嵌合している。これによ
り、上下定盤３，５と駆動軸２と環体８とで遊星ギヤ４
の周囲がほぼ密閉され、研磨装置本体Ａが形成される。
摺動自在に嵌合しており、環体８と下定盤５は相対回転
自在である。環体８の上部内面には遊星ギヤ４と噛み合
うリングギヤ８ｂが形成されており、その上部内面には
上定盤３の外周面が摺動自在に嵌合している。これによ
り、上下定盤３，５と駆動軸２と環体８とで遊星ギヤ４
の周囲がほぼ密閉され、研磨装置本体Ａが形成される。
【００１４】尚、上下定盤の研磨面を修正する場合は、
上述例の遊星ギヤ４に置き換えて修正用キャリア（図示
せず）を用いる。修正用キャリアは薄肉金属板よりなる
上下定盤の研磨面修正用の円盤状ギヤであり、遊星ギヤ
４に比較すると、ワーク保持用孔が設けられていないも
のである。修正用キャリアを除く他の構成は、全て上述
例と同様である。
上述例の遊星ギヤ４に置き換えて修正用キャリア（図示
せず）を用いる。修正用キャリアは薄肉金属板よりなる
上下定盤の研磨面修正用の円盤状ギヤであり、遊星ギヤ
４に比較すると、ワーク保持用孔が設けられていないも
のである。修正用キャリアを除く他の構成は、全て上述
例と同様である。
【００１５】次に、本発明における制御装置Ｂについて
説明する。制御装置Ｂは、振動検出手段９，１０，増幅
手段１１，比較手段１３から構成されるものである。
説明する。制御装置Ｂは、振動検出手段９，１０，増幅
手段１１，比較手段１３から構成されるものである。
【００１６】このうち、振動を機械的な振動信号として
検出する、例えば、振動センサーからなる振動検出手段
９，１０は、上定盤３の上面の内周及び外周近傍に設置
されている。また、振動検出手段９，１０には、振動検
出手段９，１０で検出された振動信号を増幅する、例え
ば、アンプからなる増幅手段１１が接続され、増幅手段
１１には、増幅された振動信号を周波数分析する、例え
ば、ＦＦＴ（高速フーリエ変換）アナライザーからなる
解析手段１２が接続される。そして、解析手段１２に
は、上定盤３の上面の内周近傍と外周近傍との振動信号
を比較する、例えば、演算装置（ＣＰＵ）からなる比較
手段１３が接続される。ここで、比較手段１３は、上定
盤３の上面の内周近傍と外周近傍との振動信号を比較す
る、第１の比較手段と、上定盤３の上面の内周近傍又は
外周近傍の振動信号と各々の基準信号とを比較する、第
２の比較手段を兼ねるものである。
検出する、例えば、振動センサーからなる振動検出手段
９，１０は、上定盤３の上面の内周及び外周近傍に設置
されている。また、振動検出手段９，１０には、振動検
出手段９，１０で検出された振動信号を増幅する、例え
ば、アンプからなる増幅手段１１が接続され、増幅手段
１１には、増幅された振動信号を周波数分析する、例え
ば、ＦＦＴ（高速フーリエ変換）アナライザーからなる
解析手段１２が接続される。そして、解析手段１２に
は、上定盤３の上面の内周近傍と外周近傍との振動信号
を比較する、例えば、演算装置（ＣＰＵ）からなる比較
手段１３が接続される。ここで、比較手段１３は、上定
盤３の上面の内周近傍と外周近傍との振動信号を比較す
る、第１の比較手段と、上定盤３の上面の内周近傍又は
外周近傍の振動信号と各々の基準信号とを比較する、第
２の比較手段を兼ねるものである。
【００１７】かかる構成の研磨装置の動作について、先
ず、研磨装置本体Ａについて説明する。ワークＷを研磨
する場合、下定盤５上に遊星ギヤ４を載置し、遊星ギヤ
４の保持穴４ａにワークＷを貫通挿入し、その上に上定
盤３を載置し、一定圧で加圧する。そして、図示しない
スラリー状砥粒を上定盤３の供給孔３ａに供給する。こ
こで、モータ１を起動すると、太陽ギヤ２ａが図２の左
回り方向に回転し、リングギヤ８ｂは太陽ギヤ２ａと同
一方向に低速で回転するため、遊星ギヤ４が自転及び公
転する遊星運動を起こし、遊星ギヤ４に保持されたワー
クＷの上下面は、上下定盤３，５と摺動してスラリー状
砥粒によって研磨される。
ず、研磨装置本体Ａについて説明する。ワークＷを研磨
する場合、下定盤５上に遊星ギヤ４を載置し、遊星ギヤ
４の保持穴４ａにワークＷを貫通挿入し、その上に上定
盤３を載置し、一定圧で加圧する。そして、図示しない
スラリー状砥粒を上定盤３の供給孔３ａに供給する。こ
こで、モータ１を起動すると、太陽ギヤ２ａが図２の左
回り方向に回転し、リングギヤ８ｂは太陽ギヤ２ａと同
一方向に低速で回転するため、遊星ギヤ４が自転及び公
転する遊星運動を起こし、遊星ギヤ４に保持されたワー
クＷの上下面は、上下定盤３，５と摺動してスラリー状
砥粒によって研磨される。
【００１８】また、上下定盤３，５の研磨面を修正する
場合、下定盤５上に、上述した遊星ギヤ４に代って修正
用の修正用キャリアを載置し、その上に上定盤３を載置
し、一定圧で加圧する。そして、上述と同様にスラリー
状砥粒を供給し、モータ１を起動すると、修正用キャリ
アが自転及び公転する遊星運動を起こし、上定盤３の下
面及び下定盤５の上面である研磨面は、修正用キャリア
の上下面と摺動してスラリー状砥粒によって研磨され
る。
場合、下定盤５上に、上述した遊星ギヤ４に代って修正
用の修正用キャリアを載置し、その上に上定盤３を載置
し、一定圧で加圧する。そして、上述と同様にスラリー
状砥粒を供給し、モータ１を起動すると、修正用キャリ
アが自転及び公転する遊星運動を起こし、上定盤３の下
面及び下定盤５の上面である研磨面は、修正用キャリア
の上下面と摺動してスラリー状砥粒によって研磨され
る。
【００１９】一方、研磨装置本体Ａを用いて、ワークＷ
を研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の
振動を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振動
信号として検出する。検出された振動信号は信号増幅手
段１１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手
段１２に送られ、周波数分析により振動度が解析され
る。この振動度を示すデータを受けとった第１の比較手
段１３では、内周近傍の振動度と外周近傍の振動度とを
比較して、例えば、振動度の差又は商が予め設定してあ
る異常の基準値（上下定盤３，５の研磨面の平面度が正
常から異常への限界値）に達した場合、上下定盤３，５
の研磨面の平面度を異常状態と判断して、例えば、研磨
装置本体Ａに装備された制御盤（図示せず）を介して、
研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するものである。
を研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の
振動を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振動
信号として検出する。検出された振動信号は信号増幅手
段１１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手
段１２に送られ、周波数分析により振動度が解析され
る。この振動度を示すデータを受けとった第１の比較手
段１３では、内周近傍の振動度と外周近傍の振動度とを
比較して、例えば、振動度の差又は商が予め設定してあ
る異常の基準値（上下定盤３，５の研磨面の平面度が正
常から異常への限界値）に達した場合、上下定盤３，５
の研磨面の平面度を異常状態と判断して、例えば、研磨
装置本体Ａに装備された制御盤（図示せず）を介して、
研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するものである。
【００２０】次に、上述の検出された振動信号から異常
を判断して研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する動
作とは異なり、上下定盤３，５の研磨面の平面度を修正
研磨する場合に、修正研磨終了を振動信号と基準値を比
較することにより、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停
止する動作について説明する。
を判断して研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する動
作とは異なり、上下定盤３，５の研磨面の平面度を修正
研磨する場合に、修正研磨終了を振動信号と基準値を比
較することにより、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停
止する動作について説明する。
【００２１】上下定盤３，５の研磨面の平面度修正研磨
作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の振動
を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振動信号
として検出する。検出された振動信号は信号増幅手段１
１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手段１
２に送られ、周波数分析により振動度が解析される。こ
の振動度を示すデータを受けとった第１の比較手段１３
では、内周近傍の振動度と外周近傍の振動度とを比較し
て、例えば、振動度の差又は商が予め設定してある正常
の基準値（上下定盤３，５の研磨面の平面度が極めて良
好な状態を示す限界値）に達した場合、上下定盤３，５
の研磨面の平面度は理想状態として、前述と同様に制御
盤を介して、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する
ものである。
作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の振動
を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振動信号
として検出する。検出された振動信号は信号増幅手段１
１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手段１
２に送られ、周波数分析により振動度が解析される。こ
の振動度を示すデータを受けとった第１の比較手段１３
では、内周近傍の振動度と外周近傍の振動度とを比較し
て、例えば、振動度の差又は商が予め設定してある正常
の基準値（上下定盤３，５の研磨面の平面度が極めて良
好な状態を示す限界値）に達した場合、上下定盤３，５
の研磨面の平面度は理想状態として、前述と同様に制御
盤を介して、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する
ものである。
【００２２】次に、他の比較手段について説明する。研
磨装置本体Ａの上下定盤３，５の研磨面の平面度修正直
前の研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍
の振動を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振
動信号として検出する。検出された振動信号は信号増幅
手段１１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析
手段１２に送られ、周波数分析により振動度が解析され
る。そして、上下定盤３，５の研磨面の平面度として許
容されない、異常基準信号（上下定盤３，５の研磨面の
平面度が正常から異常への限界値）として予め第２の比
較手段１３に記録しておく。
磨装置本体Ａの上下定盤３，５の研磨面の平面度修正直
前の研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍
の振動を、それぞれの振動検出手段９，１０を介して振
動信号として検出する。検出された振動信号は信号増幅
手段１１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析
手段１２に送られ、周波数分析により振動度が解析され
る。そして、上下定盤３，５の研磨面の平面度として許
容されない、異常基準信号（上下定盤３，５の研磨面の
平面度が正常から異常への限界値）として予め第２の比
較手段１３に記録しておく。
【００２３】そして、通常のワーク研磨作業中におけ
る、上定盤３の内周及び外周近傍の振動をそれぞれ振動
検出手段９，１０を介して振動信号として検出する。検
出された振動信号は信号増幅手段１１を介して増幅さ
れ、増幅された振動信号は解析手段１２に送られ、振動
度を解析する。この振動度を示すデータを受けとった第
２の比較手段１３では、予め記録されている内周及び外
周近傍の異常基準信号と内周及び外周近傍の振動信号を
比較して、ワークＷを研磨中の振動信号のレベルが異常
基準信号のレベルに達した場合、上下定盤３，５の研磨
面の平面度は異常状態として、前述と同様に制御盤を介
して、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するもので
ある。
る、上定盤３の内周及び外周近傍の振動をそれぞれ振動
検出手段９，１０を介して振動信号として検出する。検
出された振動信号は信号増幅手段１１を介して増幅さ
れ、増幅された振動信号は解析手段１２に送られ、振動
度を解析する。この振動度を示すデータを受けとった第
２の比較手段１３では、予め記録されている内周及び外
周近傍の異常基準信号と内周及び外周近傍の振動信号を
比較して、ワークＷを研磨中の振動信号のレベルが異常
基準信号のレベルに達した場合、上下定盤３，５の研磨
面の平面度は異常状態として、前述と同様に制御盤を介
して、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するもので
ある。
【００２４】次に、上述の検出された振動信号から異常
を判断して研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する動
作とは異なり、上下定盤３，５の研磨面の平面度を修正
研磨する場合に、修正研磨終了を内周近傍と外周近傍の
振動信号を比較することにより、研磨装置本体Ａの運転
を自動的に停止する動作について説明する。
を判断して研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止する動
作とは異なり、上下定盤３，５の研磨面の平面度を修正
研磨する場合に、修正研磨終了を内周近傍と外周近傍の
振動信号を比較することにより、研磨装置本体Ａの運転
を自動的に停止する動作について説明する。
【００２５】研磨装置本体Ａの上下定盤３，５の研磨面
の平面度が良好な理想状態において、研磨面の修正研磨
作業中の上定盤３の内周及び外周近傍の振動を、それぞ
れの振動検出手段９，１０を介して振動信号として検出
する。検出された振動信号は信号増幅手段１１を介して
増幅され、増幅された振動信号は解析手段１２に送ら
れ、周波数分析により振動度が解析される。そして、上
下定盤３，５の研磨面の平面度として許容される、正常
基準信号（上下定盤３，５の研磨面の平面度が極めて良
好な状態を示す限界値）として予め第２の比較手段１３
に記録しておく。そして、上下定盤３，５の研磨面の修
正研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の
振動をそれぞれ振動検出手段９，１０を介して振動信号
として検出する。検出された振動信号は信号増幅手段１
１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手段１
２に送られ、振動度を解析する。この振動度を示すデー
タを受けとった第２の比較手段１３では、予め記録され
ているそれぞれの正常基準信号とそれぞれの振動信号と
を比較して、修正研磨中の振動信号のレベルが正常基準
信号のレベルに達した場合、上下定盤３，５の研磨面の
平面度は理想状態として、前述と同様に制御盤を介し
て、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するものであ
る。
の平面度が良好な理想状態において、研磨面の修正研磨
作業中の上定盤３の内周及び外周近傍の振動を、それぞ
れの振動検出手段９，１０を介して振動信号として検出
する。検出された振動信号は信号増幅手段１１を介して
増幅され、増幅された振動信号は解析手段１２に送ら
れ、周波数分析により振動度が解析される。そして、上
下定盤３，５の研磨面の平面度として許容される、正常
基準信号（上下定盤３，５の研磨面の平面度が極めて良
好な状態を示す限界値）として予め第２の比較手段１３
に記録しておく。そして、上下定盤３，５の研磨面の修
正研磨作業中において、上定盤３の内周及び外周近傍の
振動をそれぞれ振動検出手段９，１０を介して振動信号
として検出する。検出された振動信号は信号増幅手段１
１を介して増幅され、増幅された振動信号は解析手段１
２に送られ、振動度を解析する。この振動度を示すデー
タを受けとった第２の比較手段１３では、予め記録され
ているそれぞれの正常基準信号とそれぞれの振動信号と
を比較して、修正研磨中の振動信号のレベルが正常基準
信号のレベルに達した場合、上下定盤３，５の研磨面の
平面度は理想状態として、前述と同様に制御盤を介し
て、研磨装置本体Ａの運転を自動的に停止するものであ
る。
【００２６】尚、上述の制御装置Ｂは、一実施例を示す
ものであり、振動検出手段９，１０と信号増幅手段１１
と解析手段１２と比較手段１３とから構成されている
が、これに限定されるものでなく、研磨装置本体Ａに装
備された制御盤を含めて、これらと同等機能を有し、且
つ複合化された手段が備えられてもよい。
ものであり、振動検出手段９，１０と信号増幅手段１１
と解析手段１２と比較手段１３とから構成されている
が、これに限定されるものでなく、研磨装置本体Ａに装
備された制御盤を含めて、これらと同等機能を有し、且
つ複合化された手段が備えられてもよい。
【００２７】また、振動検出手段９，１０として機械的
振動を検出する振動センサーについて説明したが、振動
センサーに代わって音響的音圧を検出するＡＥ（ＡＣＯ
ＵＳＴＩＣ ＥＭＩＳＳＩＯＮ）センサーを用いて、音
圧による異常を検出してもよいものである。また、振動
センサーとＡＥセンサーを併用してもよいものである。
そして、振動検出手段９，１０の設置位置は上定盤３に
限定されるものでなく下定盤５に設置してもよい。
振動を検出する振動センサーについて説明したが、振動
センサーに代わって音響的音圧を検出するＡＥ（ＡＣＯ
ＵＳＴＩＣ ＥＭＩＳＳＩＯＮ）センサーを用いて、音
圧による異常を検出してもよいものである。また、振動
センサーとＡＥセンサーを併用してもよいものである。
そして、振動検出手段９，１０の設置位置は上定盤３に
限定されるものでなく下定盤５に設置してもよい。
【００２８】更に、本発明の研磨装置は上下定盤３，５
が静止し、太陽ギヤとリングギヤとが回転する２ウエイ
型及び上下定盤３，５も回転する４ウエイ型にも適用で
きるものである。
が静止し、太陽ギヤとリングギヤとが回転する２ウエイ
型及び上下定盤３，５も回転する４ウエイ型にも適用で
きるものである。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よる平面度検出装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置では、
ワークを研磨中に、振動検出手段を介して上定盤の内周
近傍及び外周近傍の振動信号を検出し、内周近傍及び外
周近傍の振動信号を比較することにより、上下定盤の研
磨面の平面度の異常を検出することができるものであ
る。また、上下定盤を修正研磨作業中に、振動検出手段
を介して検出した上定盤の内周近傍及び外周近傍の振動
信号と、各々の基準信号とを比較することにより、上下
定盤の研磨面の平面度の理想状態を検出することができ
るものである。
よる平面度検出装置を備えた浮遊砥粒式研磨装置では、
ワークを研磨中に、振動検出手段を介して上定盤の内周
近傍及び外周近傍の振動信号を検出し、内周近傍及び外
周近傍の振動信号を比較することにより、上下定盤の研
磨面の平面度の異常を検出することができるものであ
る。また、上下定盤を修正研磨作業中に、振動検出手段
を介して検出した上定盤の内周近傍及び外周近傍の振動
信号と、各々の基準信号とを比較することにより、上下
定盤の研磨面の平面度の理想状態を検出することができ
るものである。
【００３０】このため、研磨作業中に自動的に上下定盤
の平面度が悪化すれば運転を停止でき、また、上下定盤
の平面度を修正研磨中に良好な状態になれば、自動的に
運転を停止することができる。
の平面度が悪化すれば運転を停止でき、また、上下定盤
の平面度を修正研磨中に良好な状態になれば、自動的に
運転を停止することができる。
【図１】本発明に係る浮遊砥粒式研磨装置および制御装
置の一部断面正面図である。
置の一部断面正面図である。
【図２】上定盤を取り外した状態の研磨装置の平面図で
ある。
ある。
Ｗ ワーク ２ａ 太陽ギヤ ３ 上定盤 ４ 遊星ギヤ ５ 下定盤 ８ｂ リングギヤ ９，１０ 振動検出手段 １１ 信号増幅手段 １２ 増幅手段 １３ 比較手段
Claims (2)
- 【請求項１】上下定盤と、該上下定盤の間に配置され、
ワークを保持する保持孔を備えた遊星ギヤと、該遊星ギ
ヤと噛み合う太陽ギヤ及びリングギヤとを備え、該太陽
ギヤ又はリングギヤの少なくとも一方を回転させること
により、前記遊星ギヤを自転、又は自転及び公転させ、
スラリー状砥粒を介して、前記ワークと前記上下定盤と
を摺動させることにより、前記ワークを研磨する浮遊砥
粒式研磨装置において、 前記上定盤の内周及び外周近傍に前記上定盤の振動信号
を検出する振動検出手段を設け、該振動検出手段に該振
動検出手段を介して検出された内周及び外周における振
動信号を比較する第１の比較手段を設けたことを特徴と
する浮遊砥粒式研磨装置。 - 【請求項２】前記振動検出手段に該振動検出手段を介し
て検出された前記上定盤の内周及び外周近傍における振
動信号と、前記上定盤の内周及び外周近傍における基準
信号とを、それぞれ比較する第２の比較手段を備えたこ
とを特徴とする請求項１記載の浮遊砥粒式研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26262393A JP3119054B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26262393A JP3119054B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07112363A true JPH07112363A (ja) | 1995-05-02 |
| JP3119054B2 JP3119054B2 (ja) | 2000-12-18 |
Family
ID=17378369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26262393A Expired - Fee Related JP3119054B2 (ja) | 1993-10-20 | 1993-10-20 | 浮遊砥粒式研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3119054B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810064A3 (en) * | 1996-05-30 | 1998-12-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| JP2023059747A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研削砥石の研削負荷検出方法及び装置 |
-
1993
- 1993-10-20 JP JP26262393A patent/JP3119054B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0810064A3 (en) * | 1996-05-30 | 1998-12-23 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| US5904608A (en) * | 1996-05-30 | 1999-05-18 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1213094A3 (en) * | 1996-05-30 | 2003-01-08 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| EP1704962A3 (en) * | 1996-05-30 | 2007-08-01 | Ebara Corporation | Polishing apparatus having interlock function |
| JP2023059747A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 研削砥石の研削負荷検出方法及び装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3119054B2 (ja) | 2000-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |