JPH0356583B2 - - Google Patents
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- JPH0356583B2 JPH0356583B2 JP58039175A JP3917583A JPH0356583B2 JP H0356583 B2 JPH0356583 B2 JP H0356583B2 JP 58039175 A JP58039175 A JP 58039175A JP 3917583 A JP3917583 A JP 3917583A JP H0356583 B2 JPH0356583 B2 JP H0356583B2
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- Japan
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- thermosetting resin
- paper
- dimensional stability
- laminate
- mixed
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- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H17/00—Non-fibrous material added to the pulp, characterised by its constitution; Paper-impregnating material characterised by its constitution
- D21H17/20—Macromolecular organic compounds
- D21H17/33—Synthetic macromolecular compounds
- D21H17/46—Synthetic macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D21H17/52—Epoxy resins
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は積層板に関するものでその目的とする
ところは機械的強度に秀れ、且つ温・湿度処理時
の寸法変化の小さな積層板を提供することにあ
る。 従来産業用域は民生用電子機器のプリント配線
基板や電子部品用絶縁基板などにはガラス布基材
や、紙基材のエポキシ樹脂やフエノール樹脂の積
層板及び銅張り積層板が用いられてきた。 近年の電子機器の小型、軽量化に対する要請
は、プリント配線基板の高密度、フアイン化や多
層回路化を要求し、又積層板の板厚を薄くする傾
向にある。然るに紙基材の積層板や銅張り積層板
にあつては加工工程時や部品実装時の半田処理な
ど温度、湿度処理に伴なうXYZ各軸方向（＝横、
縦、厚み各方向）の寸法安定性に欠け、そり、ね
じれが生じ易く、又板厚を薄くすると、機械強度
が低下したり、そり、ねじれがより大きくなる等
の加工工程や最終の組立工程の自動化に対して大
きな問題となる欠点があつた。 これらを解決するために使用する樹脂を種々変
性したり、基材原紙を予め処理したり、あるいは
その組成を変更したり、無機物粉末を原紙や樹脂
に分散させるなどして、またガラス布基材の積層
板を用いるなどして対処している。しかしながら
積層板としての寸法安定性、機械的強度、軽量性
（比重）低温打抜加工性、コストなど全てに満足
出来るものは見い出されていない。 これらの点に鑑み、本発明者らは使用する原紙
基材の複合化による寸法安定性の改善効果を鋭意
追求した結果、特定の繊維間の複合化により大巾
に改善されることを見い出した。 本発明は、基材に積層板用熱硬化性樹脂を含
浸、乾燥したプリプレグを加熱積層成形してなる
積層板において基材としてガラス繊維の量が３〜
20重量％混抄された密度0.3〜0.6ｇ／cm3の繊維素
繊維原紙を用いることを特徴とする寸法安定性の
良好な熱硬化性樹脂積層板であり、最適には混抄
するガラス繊維が電気用のＥガラスであり、その
繊維径が６〜13μｍの長さ３〜20mmの解繊された
フイラメント状のものであり、また積層板の表面
に銅箔を貼着してなる片面又は両面銅張り熱硬化
性樹脂積層板においては銅箔の真下の層に少なく
とも１枚以上のガラス繊維混抄繊維素繊維原紙を
用いたプリプレグを配してなることを特徴とする
積層板である。 即ち、例えばコツトンリンターパルプを原料と
し、積層板用リンター原紙を抄造する工程で特定
のガラス繊維を均一分散且つ解繊させ抄造する混
抄紙を用いることを特徴とするものであるが、抄
造に当つては特別にバインダーを必要とせず原紙
繊維ミセル間隙にガラス繊維が程よく混在してこ
れが強固にして剛直性のある網目構造をとり無混
抄の原紙と比べて寸法変化を著しく小さく抑える
ことが可能であることを見い出した。 種々検討の結果本目的の為には繊維素繊維、例
えばリンター紙やクラフト紙などと称されるセル
ロース繊維系パルプに対するガラス繊維の含有量
が３〜20重量％の範囲にある混抄紙が最も好まし
いことが明らかになつた。３％以下ではガラス繊
維の寸法安定性に対する改善効果が不足であり、
20％以上では機械的強度上の補強効果は認められ
るものの寸法安定性では反つて低下する傾向も認
められる。即ち積層板の加熱収率は20％以上では
殆ど一定となるが厚み方向（Ｚ方向）の加熱膨脹
量が大となり好ましくない。これは混抄されたガ
ラス繊維が充分解繊され混抄されているので特に
厚み方向に対しては積層成形時の内部応力が大と
なつているためと思われる。 又ガラス繊維の量が20％以上と多くなると剛直
性、硬さ、比重が大となり積層板の打抜工程も低
下する。 次に混抄するガラス繊維の選定は前記混抄比率
と共に電気特性、寸法安定性、強度、加工性、原
紙の生産性並びに経済性に対して重要な因子であ
り、繊維素繊維との混抄という観点からＥガラス
で繊維径６〜13μｍ、繊維長３〜20mmの繊維が適
当である。 シランカツプリング剤で処理されたものを用い
る必要性は必ずしもない。樹脂ワニスを含浸させ
る際にシランカツプリング剤を配合することでそ
の目的は達せられる。 原紙としての密度は樹脂ワニスの含浸に対して
重要な因子であるがガラス繊維を混抄することに
より含浸性の良い低密度の原紙が得られることと
なり、0.3〜0.6ｇ／cm3の範囲のものが適切であ
る。勿論この混抄紙に耐熱性を付与するために三
酸化アンチモンのような無機物を添加することが
出来る。更に最も重要なことはこの混抄紙の製造
に当つてガラス繊維の量が３〜20重量％の範囲の
ものは従来の原紙抄紙機で特に設備改造すること
なく生産が可能であることで経済性の上から本発
明の実用化を促がす大きな原動力である。 本発明で用いる熱硬化性樹脂とは、例えばフエ
ノール類とホルムアルデヒドとを反応させた樹脂
で必要により反応の際にアルキルフエノール類、
乾性油及びキシレン樹脂等で変性したフエノール
樹脂か又はビスフエノール系エポキシ樹脂、ノボ
ラツク系エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂等
の１種又は２種以上の混合樹脂とアミン系硬化剤
又はその他の硬化剤との混合物からなるエポキシ
樹脂などである。これら熱硬化性樹脂のワニスを
含浸する前に予め基材に対する親和性の良い１〜
２核体の低分子量フエノール系樹脂やメチロール
化メラミン樹脂で処理しておく方法も可能であ
る。 上述した原紙とこれら樹脂を用いて常法に従つ
て含浸、乾燥、加熱積層成形して得られた積層板
は機械的強度に秀れ、温度・湿度処理による寸法
変化や反り、ねじれの発生も少なく、板厚の薄い
板でも必要な強度を有し、低温打抜加工性も良好
なものが得られることとなつた。又XY方向のみ
ならずＺ方向の加熱収縮率も非常に小さいために
従来紙基材積層板ではスルーホール接続信頼性に
問題のあつた両面銅張り積層板や積層板を出発材
料として作成される両面回路板などへの適用も可
能となり、信頼性の高い紙基材スルーホール回路
板が得られることとなつた。 積層成形時に銅箔を重ね合わせることにより片
面又は両面銅張り積層板が得られるが銅箔の真下
の層に少なくとも１枚以上のガラス繊維混抄紙を
用いたプリプレグを配することにより銅箔と基板
との熱膨脹率の差及び基板の加熱収縮などによつ
て生ずる加工工程中の温・湿度処理に伴なう反
り、ねじれ、特にプリント配線板上に部品を搭載
接続する半田処理工程における反りの発生を抑制
する効果が非常に大きい。勿論全層を混抄紙を用
いて成形された銅張り積層板の特性は良好なもの
であるが、低温打抜性の低下を伴なうため特に板
厚の薄い場合には好適となる。 以上の如く本発明の方法を実施することにより
温・湿度処理による寸法変化の少ない、反り、ね
じれの少ない、且つ機械的強度の高い、積層板或
いは銅張り積層板が得られ、それ故に板厚も薄く
することが可能となり省資源的見地からも好まし
いこととなつた。 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 実施例 １ ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙に
桐油で変性したフエノール樹脂ワニス及びシラン
カツプリング剤を含浸させ、プリプレグを得たの
ち積層成形し樹脂分50％の厚さ1.6mmの積層板を
得た。 これら積層板の加熱及び湿度処理による寸法変
化率並びに曲げ強度は第１表の通りであつた。
ところは機械的強度に秀れ、且つ温・湿度処理時
の寸法変化の小さな積層板を提供することにあ
る。 従来産業用域は民生用電子機器のプリント配線
基板や電子部品用絶縁基板などにはガラス布基材
や、紙基材のエポキシ樹脂やフエノール樹脂の積
層板及び銅張り積層板が用いられてきた。 近年の電子機器の小型、軽量化に対する要請
は、プリント配線基板の高密度、フアイン化や多
層回路化を要求し、又積層板の板厚を薄くする傾
向にある。然るに紙基材の積層板や銅張り積層板
にあつては加工工程時や部品実装時の半田処理な
ど温度、湿度処理に伴なうXYZ各軸方向（＝横、
縦、厚み各方向）の寸法安定性に欠け、そり、ね
じれが生じ易く、又板厚を薄くすると、機械強度
が低下したり、そり、ねじれがより大きくなる等
の加工工程や最終の組立工程の自動化に対して大
きな問題となる欠点があつた。 これらを解決するために使用する樹脂を種々変
性したり、基材原紙を予め処理したり、あるいは
その組成を変更したり、無機物粉末を原紙や樹脂
に分散させるなどして、またガラス布基材の積層
板を用いるなどして対処している。しかしながら
積層板としての寸法安定性、機械的強度、軽量性
（比重）低温打抜加工性、コストなど全てに満足
出来るものは見い出されていない。 これらの点に鑑み、本発明者らは使用する原紙
基材の複合化による寸法安定性の改善効果を鋭意
追求した結果、特定の繊維間の複合化により大巾
に改善されることを見い出した。 本発明は、基材に積層板用熱硬化性樹脂を含
浸、乾燥したプリプレグを加熱積層成形してなる
積層板において基材としてガラス繊維の量が３〜
20重量％混抄された密度0.3〜0.6ｇ／cm3の繊維素
繊維原紙を用いることを特徴とする寸法安定性の
良好な熱硬化性樹脂積層板であり、最適には混抄
するガラス繊維が電気用のＥガラスであり、その
繊維径が６〜13μｍの長さ３〜20mmの解繊された
フイラメント状のものであり、また積層板の表面
に銅箔を貼着してなる片面又は両面銅張り熱硬化
性樹脂積層板においては銅箔の真下の層に少なく
とも１枚以上のガラス繊維混抄繊維素繊維原紙を
用いたプリプレグを配してなることを特徴とする
積層板である。 即ち、例えばコツトンリンターパルプを原料と
し、積層板用リンター原紙を抄造する工程で特定
のガラス繊維を均一分散且つ解繊させ抄造する混
抄紙を用いることを特徴とするものであるが、抄
造に当つては特別にバインダーを必要とせず原紙
繊維ミセル間隙にガラス繊維が程よく混在してこ
れが強固にして剛直性のある網目構造をとり無混
抄の原紙と比べて寸法変化を著しく小さく抑える
ことが可能であることを見い出した。 種々検討の結果本目的の為には繊維素繊維、例
えばリンター紙やクラフト紙などと称されるセル
ロース繊維系パルプに対するガラス繊維の含有量
が３〜20重量％の範囲にある混抄紙が最も好まし
いことが明らかになつた。３％以下ではガラス繊
維の寸法安定性に対する改善効果が不足であり、
20％以上では機械的強度上の補強効果は認められ
るものの寸法安定性では反つて低下する傾向も認
められる。即ち積層板の加熱収率は20％以上では
殆ど一定となるが厚み方向（Ｚ方向）の加熱膨脹
量が大となり好ましくない。これは混抄されたガ
ラス繊維が充分解繊され混抄されているので特に
厚み方向に対しては積層成形時の内部応力が大と
なつているためと思われる。 又ガラス繊維の量が20％以上と多くなると剛直
性、硬さ、比重が大となり積層板の打抜工程も低
下する。 次に混抄するガラス繊維の選定は前記混抄比率
と共に電気特性、寸法安定性、強度、加工性、原
紙の生産性並びに経済性に対して重要な因子であ
り、繊維素繊維との混抄という観点からＥガラス
で繊維径６〜13μｍ、繊維長３〜20mmの繊維が適
当である。 シランカツプリング剤で処理されたものを用い
る必要性は必ずしもない。樹脂ワニスを含浸させ
る際にシランカツプリング剤を配合することでそ
の目的は達せられる。 原紙としての密度は樹脂ワニスの含浸に対して
重要な因子であるがガラス繊維を混抄することに
より含浸性の良い低密度の原紙が得られることと
なり、0.3〜0.6ｇ／cm3の範囲のものが適切であ
る。勿論この混抄紙に耐熱性を付与するために三
酸化アンチモンのような無機物を添加することが
出来る。更に最も重要なことはこの混抄紙の製造
に当つてガラス繊維の量が３〜20重量％の範囲の
ものは従来の原紙抄紙機で特に設備改造すること
なく生産が可能であることで経済性の上から本発
明の実用化を促がす大きな原動力である。 本発明で用いる熱硬化性樹脂とは、例えばフエ
ノール類とホルムアルデヒドとを反応させた樹脂
で必要により反応の際にアルキルフエノール類、
乾性油及びキシレン樹脂等で変性したフエノール
樹脂か又はビスフエノール系エポキシ樹脂、ノボ
ラツク系エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂等
の１種又は２種以上の混合樹脂とアミン系硬化剤
又はその他の硬化剤との混合物からなるエポキシ
樹脂などである。これら熱硬化性樹脂のワニスを
含浸する前に予め基材に対する親和性の良い１〜
２核体の低分子量フエノール系樹脂やメチロール
化メラミン樹脂で処理しておく方法も可能であ
る。 上述した原紙とこれら樹脂を用いて常法に従つ
て含浸、乾燥、加熱積層成形して得られた積層板
は機械的強度に秀れ、温度・湿度処理による寸法
変化や反り、ねじれの発生も少なく、板厚の薄い
板でも必要な強度を有し、低温打抜加工性も良好
なものが得られることとなつた。又XY方向のみ
ならずＺ方向の加熱収縮率も非常に小さいために
従来紙基材積層板ではスルーホール接続信頼性に
問題のあつた両面銅張り積層板や積層板を出発材
料として作成される両面回路板などへの適用も可
能となり、信頼性の高い紙基材スルーホール回路
板が得られることとなつた。 積層成形時に銅箔を重ね合わせることにより片
面又は両面銅張り積層板が得られるが銅箔の真下
の層に少なくとも１枚以上のガラス繊維混抄紙を
用いたプリプレグを配することにより銅箔と基板
との熱膨脹率の差及び基板の加熱収縮などによつ
て生ずる加工工程中の温・湿度処理に伴なう反
り、ねじれ、特にプリント配線板上に部品を搭載
接続する半田処理工程における反りの発生を抑制
する効果が非常に大きい。勿論全層を混抄紙を用
いて成形された銅張り積層板の特性は良好なもの
であるが、低温打抜性の低下を伴なうため特に板
厚の薄い場合には好適となる。 以上の如く本発明の方法を実施することにより
温・湿度処理による寸法変化の少ない、反り、ね
じれの少ない、且つ機械的強度の高い、積層板或
いは銅張り積層板が得られ、それ故に板厚も薄く
することが可能となり省資源的見地からも好まし
いこととなつた。 以下実施例により本発明を具体的に説明する。 実施例 １ ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙に
桐油で変性したフエノール樹脂ワニス及びシラン
カツプリング剤を含浸させ、プリプレグを得たの
ち積層成形し樹脂分50％の厚さ1.6mmの積層板を
得た。 これら積層板の加熱及び湿度処理による寸法変
化率並びに曲げ強度は第１表の通りであつた。
【表】
【表】
実施例 ２
ガラス繊維の混抄比率を変えたリンター原紙を
用い、桐油で変性したフエノール樹脂にシランカ
ツプリング剤を配合したワニスを含浸させプリプ
レグを得たのち積層成形し、樹脂分45％の各種板
厚の積層板を得た。 これら積層板の曲げ強度、打抜性および反り特
性を比較した結果は第２表の通りであつた。
用い、桐油で変性したフエノール樹脂にシランカ
ツプリング剤を配合したワニスを含浸させプリプ
レグを得たのち積層成形し、樹脂分45％の各種板
厚の積層板を得た。 これら積層板の曲げ強度、打抜性および反り特
性を比較した結果は第２表の通りであつた。
【表】
実施例 ３
ガラス繊維の混抄比率を10％としたクラフト原
紙を用い、フエノール樹脂又はエポキシ樹脂にシ
ランカツプリング剤を配合したワニスを含浸させ
プリプレグを得たのち銅箔を重ねて積層成形し、
樹脂分40％の板厚1.2mmの銅張り積層板を得た。
その特性を従来のクラフト原紙を用いて得られた
板厚1.6mmの板と比較し第３表の結果を得た。
紙を用い、フエノール樹脂又はエポキシ樹脂にシ
ランカツプリング剤を配合したワニスを含浸させ
プリプレグを得たのち銅箔を重ねて積層成形し、
樹脂分40％の板厚1.2mmの銅張り積層板を得た。
その特性を従来のクラフト原紙を用いて得られた
板厚1.6mmの板と比較し第３表の結果を得た。
【表】
【表】
mm
反り特性：320(Y)×420(X) パターン作成
後各処理を行ない平置法で測定。
実施例 ４ ガラス繊維の混抄比率を10％としたリンター原
紙を用い、エポキシ樹脂にシランカツプリング剤
を配合したワニスを含浸させ、プリプレグを得た
のち積層成形し樹脂分50％の板厚1.6mmの積層板
を得た。その上、下両面にニトリルゴム及びフエ
ノール樹脂からなるアデイテイブプロセス用接着
剤を塗工、乾燥硬化させてアデイテイブプロセス
用基板を得た。これを用いてセミアデイテイブプ
ロセスによる銅スルーホールメツキ回路板を作成
し、そのスルーホール接続信頼性テストを実施し
た。その結果を第４表に示した。
反り特性：320(Y)×420(X) パターン作成
後各処理を行ない平置法で測定。
実施例 ４ ガラス繊維の混抄比率を10％としたリンター原
紙を用い、エポキシ樹脂にシランカツプリング剤
を配合したワニスを含浸させ、プリプレグを得た
のち積層成形し樹脂分50％の板厚1.6mmの積層板
を得た。その上、下両面にニトリルゴム及びフエ
ノール樹脂からなるアデイテイブプロセス用接着
剤を塗工、乾燥硬化させてアデイテイブプロセス
用基板を得た。これを用いてセミアデイテイブプ
ロセスによる銅スルーホールメツキ回路板を作成
し、そのスルーホール接続信頼性テストを実施し
た。その結果を第４表に示した。
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥したプリプ
レグを加熱積層形成してなる積層板において、基
材としてガラス繊維の量が３〜20重量％混抄され
た密度0.3〜0.6ｇ／cm3の繊維素繊維原紙が用いら
れてなることを特徴とする寸法安定性の良好な熱
硬化性樹脂積層板。 ２ 混抄するガラス繊維が電気用のＥガラスであ
り、その繊維径が６〜13μｍ、長さ３〜20mmの解
繊されたフイラメント状である特許請求の範囲第
１項記載の寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層
板。 ３ 繊維素繊維原紙がリンターパルプを原料とし
たリンター紙である特許請求の範囲第１項記載の
寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板。 ４ 基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥したプリプ
レグを加熱積層成形してなる片面又は両面銅張り
積層板において、銅箔の真下の層に基材としてガ
ラス繊維の量が３〜20重量％混抄された密度0.3
〜0.6ｇ／cm3の繊維素繊維原紙を用いたプリプレ
グの少なくとも１枚以上が配され用いられてなる
ことを特徴とする寸法安定性の良好な熱硬化性樹
脂積層板。 ５ 混抄するガラス繊維が電気用のＥガラスであ
り、その繊維径が６〜13μｍ、長さ３〜20mmの解
繊されたフイラメント状である特許請求の範囲第
４項記載の寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層
板。 ６ 繊維素繊維原紙がリンターパルプを原料とし
たリンター紙である特許請求の範囲第４項記載の
寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3917583A JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3917583A JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59166533A JPS59166533A (ja) | 1984-09-19 |
| JPH0356583B2 true JPH0356583B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=12545777
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3917583A Granted JPS59166533A (ja) | 1983-03-11 | 1983-03-11 | 寸法安定性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59166533A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296199A (ja) * | 1985-06-20 | 1986-12-26 | 山陽国策パルプ株式会社 | 電気絶縁積層板用原紙 |
| JPH0826167B2 (ja) * | 1987-12-02 | 1996-03-13 | 東芝ケミカル株式会社 | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JPH01301242A (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-05 | Toshiba Chem Corp | フェノール樹脂銅張積層板 |
| CN107447575A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-08 | 浙江宜佳新材料股份有限公司 | 一种负离子家具纸的生产工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231907B2 (ja) * | 1972-02-12 | 1977-08-18 |
-
1983
- 1983-03-11 JP JP3917583A patent/JPS59166533A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59166533A (ja) | 1984-09-19 |
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