JPH07100360B2 - 銅張積層板 - Google Patents
銅張積層板Info
- Publication number
- JPH07100360B2 JPH07100360B2 JP61113757A JP11375786A JPH07100360B2 JP H07100360 B2 JPH07100360 B2 JP H07100360B2 JP 61113757 A JP61113757 A JP 61113757A JP 11375786 A JP11375786 A JP 11375786A JP H07100360 B2 JPH07100360 B2 JP H07100360B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clad laminate
- glass
- prepreg
- copper clad
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、半田耐熱性、打抜加工性に優れた銅張積層板
に関する。
に関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の発達は目覚ましく、銅張積層板の使用
も多種多用となり、一段と優れた特性のものが要求され
てきた。ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガラ
ス織布を基材とするガラスエポキシ積層板と電気特性が
同等であるうえに、打抜加工が容易なため、その生産量
は急激に伸びている。この不織布基材の銅張積層板は、
厚さ100〜600μｍのガラス不織布にエポキシ樹脂を塗布
・含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、これに同箔を
重ね加熱加圧一体に成形して製造される。ガラス不織布
を基材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とする銅
張積層板に比べ、ドリル加工や打抜加工による穴あけ性
に優れているが、寸法特性やスルホール信頼性に劣ると
いう欠点があった。これを改良するためエポキシ樹脂に
20〜70重量％の水酸化アルミニウム粉末やＥガラス粉末
のような無機質充填剤を加えた銅張積層板が一般的に使
用されている。
も多種多用となり、一段と優れた特性のものが要求され
てきた。ガラス不織布を基材とする銅張積層板は、ガラ
ス織布を基材とするガラスエポキシ積層板と電気特性が
同等であるうえに、打抜加工が容易なため、その生産量
は急激に伸びている。この不織布基材の銅張積層板は、
厚さ100〜600μｍのガラス不織布にエポキシ樹脂を塗布
・含浸し、加熱乾燥してプリプレグを得、これに同箔を
重ね加熱加圧一体に成形して製造される。ガラス不織布
を基材とする銅張積層板は、ガラス織布を基材とする銅
張積層板に比べ、ドリル加工や打抜加工による穴あけ性
に優れているが、寸法特性やスルホール信頼性に劣ると
いう欠点があった。これを改良するためエポキシ樹脂に
20〜70重量％の水酸化アルミニウム粉末やＥガラス粉末
のような無機質充填剤を加えた銅張積層板が一般的に使
用されている。
しかしながら、この無機質充填剤を添加するとエポキシ
樹脂の粘度が増大し、ガラス不織布に対する樹脂の含浸
性が悪くなり、これを用いた積層板の半田耐熱性が低下
する欠点がある。また積層板のせん断抵抗が増大し、打
抜加工時にクラックが発生しやすくなるという欠点もあ
った。
樹脂の粘度が増大し、ガラス不織布に対する樹脂の含浸
性が悪くなり、これを用いた積層板の半田耐熱性が低下
する欠点がある。また積層板のせん断抵抗が増大し、打
抜加工時にクラックが発生しやすくなるという欠点もあ
った。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、樹脂の含浸性がよく、半田耐熱性、打抜加工性に
優れ、また寸法安定性およびスルーホール信頼性のよい
銅張積層板を提供しようとするものである。
ので、樹脂の含浸性がよく、半田耐熱性、打抜加工性に
優れ、また寸法安定性およびスルーホール信頼性のよい
銅張積層板を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段と作用） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意検討を重ね
た結果、熱硬化性樹脂に含まれる無機質充填剤の平均粒
径が１μｍ以上５μｍ未満のものを使用すれば、含浸性
がよく、半田耐熱性、打抜加工性等に優れた銅張積層板
が得られることを見いだし、本発明を完成させたもので
ある。即ち、本発明は、ガラス不織布に平均粒径１μｍ
以上５μｍ未満の無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂
を塗布・含浸、乾燥させてなるとともに複数枚を重ねた
プリプレグ（Ｉ）と、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布
・含浸、乾燥させてなるとともに上記複数枚のプリプレ
グ（Ｉ）の上下面に重ね合わせたプリプレグ（II）と、
上記重ね合わせたプリプレグ（II）の少なくとも片面に
重ねた銅箔とを、加熱加圧一体に成形したことを特徴と
する銅張積層板である。
た結果、熱硬化性樹脂に含まれる無機質充填剤の平均粒
径が１μｍ以上５μｍ未満のものを使用すれば、含浸性
がよく、半田耐熱性、打抜加工性等に優れた銅張積層板
が得られることを見いだし、本発明を完成させたもので
ある。即ち、本発明は、ガラス不織布に平均粒径１μｍ
以上５μｍ未満の無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂
を塗布・含浸、乾燥させてなるとともに複数枚を重ねた
プリプレグ（Ｉ）と、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布
・含浸、乾燥させてなるとともに上記複数枚のプリプレ
グ（Ｉ）の上下面に重ね合わせたプリプレグ（II）と、
上記重ね合わせたプリプレグ（II）の少なくとも片面に
重ねた銅箔とを、加熱加圧一体に成形したことを特徴と
する銅張積層板である。
本発明に用いる無機質充填剤としては、その平均粒径が
１μｍ以上５μｍ未満のものであればいずれも使用可能
であるが、具体的には、Ｅガラス粉末、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、酸化マグネシウ
ム、二酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウ
ム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用する。
１μｍ以上５μｍ未満のものであればいずれも使用可能
であるが、具体的には、Ｅガラス粉末、水酸化アルミニ
ウム、水酸化マグネシウム、アルミナ、酸化マグネシウ
ム、二酸化チタン、チタン酸カリウム、ケイ酸カルシウ
ム、ケイ酸アルミニウム、炭酸カルシウム等が挙げら
れ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用する。
無機質充填剤の平均粒径が１μｍ以上５μｍ未満であれ
ば、不織布を構成するガラス繊維の平均径８〜10μｍよ
り小さいためにガラス繊維のすき間に熱硬化性樹脂と共
に含浸しやすくなり、またぬれ性もよくなり、打抜加工
時においてもクラックが発生しなくなる。
ば、不織布を構成するガラス繊維の平均径８〜10μｍよ
り小さいためにガラス繊維のすき間に熱硬化性樹脂と共
に含浸しやすくなり、またぬれ性もよくなり、打抜加工
時においてもクラックが発生しなくなる。
平均粒径が５μｍ以上であるとガラス繊維に対する含浸
性が悪くなり好ましくない。また１μｍ未満ではそれを
含有させた熱硬化性樹脂の粘度が高くなり、また粒子が
二次凝集して数μｍの粒子径となりガラス繊維への含浸
性が悪くなり好ましくない。
性が悪くなり好ましくない。また１μｍ未満ではそれを
含有させた熱硬化性樹脂の粘度が高くなり、また粒子が
二次凝集して数μｍの粒子径となりガラス繊維への含浸
性が悪くなり好ましくない。
本発明に用いるガラス不織布は、通常使用されているも
のが広く包含される。
のが広く包含される。
本発明に用いる熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられる。
本発明に用いるプリプレグ（Ｉ）は、上記通常のガラス
不織布基材に上記無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂
を、常法により塗布・含浸し、乾燥させてプリプレグを
得る。
不織布基材に上記無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂
を、常法により塗布・含浸し、乾燥させてプリプレグを
得る。
一方、プリプレグ（II）は、通常使用されているガラス
織布にポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂を、常法により塗布・含浸、乾燥さ
せて得られる。
織布にポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂等の熱硬化性樹脂を、常法により塗布・含浸、乾燥さ
せて得られる。
本発明の銅張積層板は通常の方法によって製造され、特
に製造方法に限定されるものではない。例えば、エポキ
シ樹脂に硬化剤、適量の無機質充填剤、有機溶剤を加え
てエポキシワニスを得る。次にエポキシワニスを塗布機
でガラス不織布に含浸、乾燥させてプリプレグを得、こ
れを所定枚数積層し、別に用意したガラス織布を基材と
するエポキシ樹脂プリプレグおよび銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧、積層成形一体化して銅張積層板が製造され
る。
に製造方法に限定されるものではない。例えば、エポキ
シ樹脂に硬化剤、適量の無機質充填剤、有機溶剤を加え
てエポキシワニスを得る。次にエポキシワニスを塗布機
でガラス不織布に含浸、乾燥させてプリプレグを得、こ
れを所定枚数積層し、別に用意したガラス織布を基材と
するエポキシ樹脂プリプレグおよび銅箔を重ね合わせ、
加熱加圧、積層成形一体化して銅張積層板が製造され
る。
（実施例） 次に実施例によって本発明を具体的に説明する。
実施例１ 臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量470g/eq、臭素含有
量20.5％）100重量部に、ジシアンジアミド３重量部、2
-エチル‐メチルイミダゾール0.1重量部およびアセトン
適量を加えて攪拌し、さらに無機質充填剤として平均粒
径が２μｍの水酸化アルミニウム55重量部を加えてエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。次に厚さ400μｍのガラス
不織布に前記のエポキシ樹脂ワニスを塗布含浸し、160
℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ｉ）をつくった。この
プリプレグ（Ｉ）６枚を重ね合わせ、その上下面に無機
質充填剤としての水酸化アルミニウムの含有しない上記
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に塗布含浸し、乾燥し
て得たプリプレグ（II）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更
にプリプレグ（II）の上下面に厚さ35μｍの銅箔をそれ
ぞれ１枚重ね合わせて、170℃,40kg/cm2で90分間加熱加
圧して、板厚1.6mmの銅張積層板を製造した。この銅張
積層板について諸特性を試験したので第１表に示した
が、半田耐熱性、打抜加工性のいずれにも優れ、本発明
の効果が確認された。
量20.5％）100重量部に、ジシアンジアミド３重量部、2
-エチル‐メチルイミダゾール0.1重量部およびアセトン
適量を加えて攪拌し、さらに無機質充填剤として平均粒
径が２μｍの水酸化アルミニウム55重量部を加えてエポ
キシ樹脂ワニスを調製した。次に厚さ400μｍのガラス
不織布に前記のエポキシ樹脂ワニスを塗布含浸し、160
℃の温度で乾燥してプリプレグ（Ｉ）をつくった。この
プリプレグ（Ｉ）６枚を重ね合わせ、その上下面に無機
質充填剤としての水酸化アルミニウムの含有しない上記
エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に塗布含浸し、乾燥し
て得たプリプレグ（II）をそれぞれ１枚重ね合わせ、更
にプリプレグ（II）の上下面に厚さ35μｍの銅箔をそれ
ぞれ１枚重ね合わせて、170℃,40kg/cm2で90分間加熱加
圧して、板厚1.6mmの銅張積層板を製造した。この銅張
積層板について諸特性を試験したので第１表に示した
が、半田耐熱性、打抜加工性のいずれにも優れ、本発明
の効果が確認された。
比較例１ 実施例１に於て、平均粒径２μｍの水酸化アルミニウム
の代わりに平均粒径10μｍの水酸化アルミニウムを用い
た以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板を製
造した。この銅張積層板についても諸特性試験を行った
ので、その結果を第１表に示した。
の代わりに平均粒径10μｍの水酸化アルミニウムを用い
た以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板を製
造した。この銅張積層板についても諸特性試験を行った
ので、その結果を第１表に示した。
比較例２ 実施例１に於て、平均粒径２μｍの水酸化アルミニウム
の代わりに平均粒径0.5μｍの水酸化アルミニウムを用
いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板を
製造し、また同様にして諸特性を試験したのでその結果
を第１表に示した。
の代わりに平均粒径0.5μｍの水酸化アルミニウムを用
いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅張積層板を
製造し、また同様にして諸特性を試験したのでその結果
を第１表に示した。
比較例３ 実施例１に於て、無機質充填剤を含まないエポキシ樹脂
ワニスを用いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅
張積層板を製造し、また同様にして諸特性を試験したの
でその結果を第１表に示した。
ワニスを用いた以外は、すべて実施例１と同一にして銅
張積層板を製造し、また同様にして諸特性を試験したの
でその結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表からも明らかなように本発明の
銅張積層板は、平均粒径１μｍ以上５μｍ未満の無機質
充填剤を用いたことによって、含浸性がよく含浸ムラが
なくなり、優れた半田耐熱性、打抜加工性および寸法安
定性、スルホール信頼性を得ることができたもので、電
子機器用として好適なものである。
銅張積層板は、平均粒径１μｍ以上５μｍ未満の無機質
充填剤を用いたことによって、含浸性がよく含浸ムラが
なくなり、優れた半田耐熱性、打抜加工性および寸法安
定性、スルホール信頼性を得ることができたもので、電
子機器用として好適なものである。
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス不織布に平均粒径１μｍ以上５μｍ
未満の無機質充填剤を含有する熱硬化性樹脂を塗布・含
浸、乾燥させてなるとともに複数枚を重ねたプリプレグ
（Ｉ）と、ガラス織布に熱硬化性樹脂を塗布・含浸、乾
燥させてなるとともに上記複数枚のプリプレグ（Ｉ）の
上下面に重ね合わせたプリプレグ（II）と、上記重ね合
わせたプリプレグ（II）の少なくとも片面に重ねた銅箔
とを、加熱加圧一体に成形したことを特徴とする銅張積
層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113757A JPH07100360B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61113757A JPH07100360B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62270333A JPS62270333A (ja) | 1987-11-24 |
| JPH07100360B2 true JPH07100360B2 (ja) | 1995-11-01 |
Family
ID=14620366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61113757A Expired - Lifetime JPH07100360B2 (ja) | 1986-05-20 | 1986-05-20 | 銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07100360B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0793502B2 (ja) * | 1989-09-26 | 1995-10-09 | 松下電工株式会社 | 多層積層板の製造方法 |
| JPH05162246A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-06-29 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607796A (ja) * | 1983-06-28 | 1985-01-16 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 |
| JPS60203438A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | 住友ベークライト株式会社 | 印刷回路用積層板 |
-
1986
- 1986-05-20 JP JP61113757A patent/JPH07100360B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62270333A (ja) | 1987-11-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS607796A (ja) | 印刷回路用銅張積層板及びその製造方法 | |
| EP1030543B1 (en) | Non-woven fabric material and prepreg, and circuit board using the same | |
| JPH07100360B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPS6271643A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP2555818B2 (ja) | 積層板およびその製造法 | |
| JPH07115444B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH05318640A (ja) | 積層板 | |
| JPH08283436A (ja) | プリプレグおよび銅張積層板 | |
| JPS60203438A (ja) | 印刷回路用積層板 | |
| JPH05309789A (ja) | コンポジット銅張積層板の製造方法 | |
| JPH0356583B2 (ja) | ||
| JPS6259021A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JP3243027B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH04259543A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 | |
| JPH047374B2 (ja) | ||
| JPS62151335A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS63172641A (ja) | 銅張積層板 | |
| JP3288819B2 (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH03127894A (ja) | プリント回路用積層板 | |
| JPH0457794B2 (ja) | ||
| JPH0724955A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH0484490A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
| JPS5939546A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH05318650A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH04268785A (ja) | 銅張積層板 |