JPH07116582B2 - 溶射被膜の封孔処理方法 - Google Patents

溶射被膜の封孔処理方法

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JPH07116582B2
JPH07116582B2 JP61192084A JP19208486A JPH07116582B2 JP H07116582 B2 JPH07116582 B2 JP H07116582B2 JP 61192084 A JP61192084 A JP 61192084A JP 19208486 A JP19208486 A JP 19208486A JP H07116582 B2 JPH07116582 B2 JP H07116582B2
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thermal spray
coating
spray coating
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polymetallocarbosilane
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義夫 西原
豊之 宮崎
浩 内田
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は溶射被膜の耐熱性、耐食性を改良する方法に関
する。
(従来の技術及びその問題点) 金属あるいはセラミックの溶射被膜は耐摩耗性に非常に
優れているためにポンプのシャフトや軸受などの摺動用
部品をはじめとする機械部品、部材に広く使用されるよ
うになってきた。
さらに近年になると、機械部品、部材が常温のみなら
ず、特に高温で使用されるケースも増加してきており、
これに応じて、ニッケル−クロム合金、ジルコニア(Zr
O2)、炭化タングステン(WC)など、耐熱性、耐食性を
向上させた溶射材料が開発されている。
しかしながら溶射したままの被膜の内部には、多くの気
孔(全気孔率1〜10%)が存在し、素地面に達する気孔
も少なくない。したがって溶射被膜自体は耐熱性、耐食
性に優れていても、この気孔を通して素地が外気にさら
されているために、高温あるいは腐食性雰囲気での素地
の腐食、劣化が進行し、やがて部品、部材の破損に至
る。
この気孔を埋める方法を封孔処理といい、封孔材として
はワックスやビニル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタ
ンなどの樹脂が単独で、あるいは顔料との混合物で使用
されている。しかしこれらの材料は融点あるいは分解温
度がたかだか200℃であるため、高温、特に200℃をこえ
る雰囲気下では重量減少が著しく、溶射被膜内の素地に
到達する気孔を埋めることはできない。
このような高温域での使用に耐え、耐食性も有する溶射
被膜の封孔材料の開発が産業界から切望されているのが
現状である。
(問題点を解決するための技術的手段) 本発明はポリメタロカルボシラン100重量部、シリコー
ン樹脂10〜200重量部及び無機充填材10〜200重量部を有
機溶剤に溶解又は分散させた組成物を溶射被膜に被覆及
び/又は含浸させることを特徴とする溶射被膜の封孔処
理方法に関する。
本発明で使用されるポリメタロカルボシランは、下記
(A)のカルボシラン結合単位及び少なくとも一種の下
記(B)のメタロキサン結合単位からなり、 (A): (式中、R1及びR2は同一又は異なってもよく相互に独立
に炭素数1〜4のアルキル基、フェニル基又は水素原子
を示す。) (B):M−O (式中、MはTi、Zr、Mo及びCrからなる群から選ばれる
少なくとも一種の元素を示し、場合によっては前記各元
素の少なくとも一部分が側鎖基として炭素数1〜4のア
ルコキシ基又はフェニル基を少なくとも1個有する。) 前記(A)及び(B)各結合単位が主鎖骨格中でランダ
ムに結合した重合体、及び/又は前記(A)の結合単位
の珪素原子の少なくとも一部が前記(B)の結合単位の
前記各元素と酸素原子を介して結合し、これらによって
前記(A)の結合単位の連鎖により得られるポリカルボ
シラン部分が前記(B)の結合単位によって架橋された
重合体である。前記(A)の結合単位の全数対前記
(B)の結合単位の全数の比率が1:1から10:1の範囲に
あることが好ましい。また、ポリメタロカルボシランの
数平均分子量は400〜50000であることが好ましい。
このポリメタロカルボシランは化学的不活性であり、20
0〜500℃程度の中温域ではプラスチック被膜を形成し、
腐食性ガス雰囲気中でもほとんど侵されない。さらに50
0℃以上の高温域では、徐々にセラミックに転換し、し
かも元の重量の80%以上が残存しているために、緻密な
セラミック被膜を形成することができる。
ポリメタロカルボシランの溶射被膜への密着性を高める
ために、シリコーン樹脂が併用される。シリコーン樹脂
としては、シリコーンオイル、シリコーンワニス及びシ
リコーンゴムのいずれをも使用できる。シリコーン樹脂
の配合量は、ポリメタロカルボシラン100重量部当たり1
0〜200重量部である。
さらにポリメタロカルボシランは、溶射被膜の封孔効果
を向上させるために、無機充填材が併用される。無機充
填材の具体例としては、B、Mg、Al、Si、Ca、Ti、V、
Cr、Mn、Zn、Zr、Mo、Cd、Sn、Sb、Ba、W、Pb、Bi等の
酸化物、炭化物、窒化物、ケイ化物、ホウ化物;Li、
K、Mg、Ca、Zn等のホウ酸塩、リン酸塩、ケイ酸塩が挙
げられる。無機充填材の配合量は、ポリメタロカルボシ
ラン100重量部当たり10〜200重量部である。
ポリメタロカルボシラン又はポリメタロカルボシランと
シリコーン樹脂、無機充填材との配合物(以下単に配合
物という)を溶射被膜に被覆及び/又は含浸する方法に
ついては特に制限はなく、例えば、下記のようなそれ自
体公知の方法を採用することができる。
(1)ポリメタロカルボシラン又は配合物を有機溶剤に
溶解又は分散させ、この溶液又は分散液を溶射被膜に刷
毛塗り又はドクターブレードによって塗布する方法。
(2)上記溶液又は分散液を溶射被膜に吹付塗装する方
法。
(3)上記溶液又は分散液に溶射被膜を浸漬する方法。
溶射被膜へのポリメタロカルボシラン又は配合物の被覆
及び/又は含浸量は、溶射被膜の性状により一律に規定
することはできないが、通常、溶射被膜1cm2当たり0.00
5〜2gである。
前記(1)、(2)又は(3)の方法で使用される有機
溶剤については特に制限はないが、通常トルエン、キシ
レンのような芳香族炭化水素溶剤が使用される。
前記(1)、(2)又は(3)の方法により溶射被膜に
ポリメタロカルボシラン又は配合物を被覆及び/又は含
浸させた後、乾燥して有機溶剤を除去することにより、
溶射被膜の封孔処理が行える。
(発明の効果) 本発明の溶射被膜の封孔処理方法によって、耐熱性、耐
食性に優れる溶射被膜が形成できる。
(実施例) 参考例 無水キシレン2.5及びナトリウム400gを窒素ガス気流
中でキシレンの沸点まで加熱し、ジメチルジクロロシラ
ン1を1時間で滴下した。滴下終了後、10時間加熱還
流し沈澱物を生成させた。沈澱を濾過し、メタノール、
ついで水で洗浄して、白色粉末のポリジメチルシラン42
0gを得た。
他方、ジフェニルジクロロシラン759gとホウ酸124gを窒
素ガス雰囲気下、n−ブチルエーテル中、100〜120℃の
温度で加熱し、生成した白色樹脂状物を、真空中400℃
で1時間加熱することによって、530gのポリボロジフェ
ニルシロキサンを得た。
次に、上記のポリジメチルシラン400gに上記のポリボロ
ジフェニルシロキサン0.2gを添加混合し、還流管を備え
た2の石英管中で、窒素気流下で350℃まで加熱し、
3時間重合して、有機セイ素重合体を得た。
この有機ケイ素重合体400gとチタンテトライソプロポキ
シド200gとを、キシレン4を反応溶媒とし、窒素ガス
雰囲気下で130℃で1時間撹拌しながら反応させた。キ
シレンを留去した後、300℃で10時間さらに反応を行
い、シリコンとチタンを含有する有機金属架橋重合体を
得た。その数平均分子量は蒸気圧浸透法で測定したとこ
ろ1165であった。
ゲルパーミエイションクロマトグラフ、赤外吸収スペク
トルからここで得られた重合体は、有機ケイ素重合体中
のSi−H結合が一部消失し、この部分のケイ素原子が、
チタンテトライソプロポキシドのチタン原子と酸素原子
を介して結合し、これによって一部は有機ケイ素重合体
の側鎖に−O−Ti(OC3H7基を有し、また一部は有
機ケイ素重合体がTi−O結合で架橋したポリチタノ
カルボシランであった。この重合体のSi−CH2結合
単位の全数対−Ti−O−結合単位の全数は6:1であるこ
とを確認した。
実施例1 参考例で得たポリチタノカルボシラン100g及びシリコン
ワニス(東芝シリコン製TSR−116)20g及び酸化アルミ
ニウム粉末100gをキシレン100gに溶解分散させた。
平均被膜厚みが100μmの酸化アルミニウムのプラズマ
溶射被膜(母材:SS41)に前記溶解分散物を吹付塗布し
た後、乾燥し、封孔処理を施した。溶射被膜へのポリチ
タノカルボシランおよび配合物の塗布量は、0.1g/cm2
あった。
この処理済みの溶射材料を800℃の空気オーブン中に24
時間放置後取り出し、常温大気中で放冷した試料は母材
の酸化による溶射被膜の剥離は起こらず、外観もほとん
ど不変であった。
比較例1 上記と同様な酸化アルミニウム被膜にポリビニールブチ
ラール樹脂系封孔材を塗布した後、乾燥し、封孔処理を
施した溶射材料について前記と同様の耐熱試験を行った
場合、溶射被膜はほぼ完全に剥離し、封孔材はほとんど
残留していなかった。
実施例2 鋳鉄製母材にアンダーコート材料としてNiCr、トップコ
ート材料としてCr3C2系材料を合計膜厚300μm溶射した
試料に実施例1に記載した溶解分散物を吹付塗布し、乾
燥し、封孔処理を施した。溶射被膜へのポリチタノカル
ボシランおよび配合物の塗布量は、0.1g/cm2であった。
この処理済みの溶射材料を1000℃の空気オーブン中に48
時間放置後取り出し、常温大気中で放置した試料は母材
の酸化による溶射被膜の剥離は起こらず、外観もほとん
ど不変であった。
比較例2 実施例2で用いた試料に2液性エポキシ樹脂を塗布した
後、乾燥し、封孔処理を施した溶射材料について前記と
同様の耐熱試験を行った場合、溶射被膜は部分的に剥離
を起こし、著しい変色が見られた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリメタロカルボシラン100重量部、シリ
    コーン樹脂10〜200重量部及び無機充填材10〜200重量部
    を有機溶剤に溶解又は分散させた組成物を溶射被膜に被
    覆及び/又は含浸させることを特徴とする溶射被膜の封
    孔処理方法。
JP61192084A 1986-08-19 1986-08-19 溶射被膜の封孔処理方法 Expired - Lifetime JPH07116582B2 (ja)

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