JPH071172A - 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 - Google Patents
薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置Info
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- JPH071172A JPH071172A JP5309726A JP30972693A JPH071172A JP H071172 A JPH071172 A JP H071172A JP 5309726 A JP5309726 A JP 5309726A JP 30972693 A JP30972693 A JP 30972693A JP H071172 A JPH071172 A JP H071172A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 メッシュ材の種類を限定されず、特に耐食性
や耐薬品性、人体への安全性などに優れたメッシュ材を
用いることができ、メッシュ孔の孔形状や断面形状も任
意なメッシュとその製造技術を提供する。 【構成】 エキシマレーザ発振器１２から出射したエキ
シマレーザ光Ｌをマスク１の複数個の開口パターン２に
透過させることによってビーム整形した後、対物レンズ
３等の光学系を通過させ、加工ステージ４の上に固定さ
れた例えばポリサルフォンやポリエステル等の高分子か
らなる薄材５にエキシマレーザ光Ｌを照射して開口パタ
ーン２の像を結像させ、薄材５に複数個のメッシュ孔６
を加工し、例えば吸入器などに使用される薄材メッシュ
７を製作する。
や耐薬品性、人体への安全性などに優れたメッシュ材を
用いることができ、メッシュ孔の孔形状や断面形状も任
意なメッシュとその製造技術を提供する。 【構成】 エキシマレーザ発振器１２から出射したエキ
シマレーザ光Ｌをマスク１の複数個の開口パターン２に
透過させることによってビーム整形した後、対物レンズ
３等の光学系を通過させ、加工ステージ４の上に固定さ
れた例えばポリサルフォンやポリエステル等の高分子か
らなる薄材５にエキシマレーザ光Ｌを照射して開口パタ
ーン２の像を結像させ、薄材５に複数個のメッシュ孔６
を加工し、例えば吸入器などに使用される薄材メッシュ
７を製作する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄材メッシュ、その製造
方法及びその製造装置に関する。具体的にいうと、本発
明は、高密度微細メッシュ加工を施された薄材メッシ
ュ、紫外線を用いた当該薄材メッシュの製造方法、およ
び薄材メッシュ製造装置に関する。
方法及びその製造装置に関する。具体的にいうと、本発
明は、高密度微細メッシュ加工を施された薄材メッシ
ュ、紫外線を用いた当該薄材メッシュの製造方法、およ
び薄材メッシュ製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２６は超音波振動式の噴霧式の吸入器
（霧化装置）１０１の一般的な構造を示す概略断面図で
ある。この吸入器１０１にあっては、複数の微細なメッ
シュ孔１０３を有する図２７に示すようなメッシュ１０
２がケーシング１０４の上部に固定されており、メッシ
ュ１０２の下面にはキノコ形をした振動子１０５の上面
が押し当てられており、振動子１０５の下端部はタンク
１０６内に保持された薬液１０７に浸漬されている。ま
た、振動子１０５の中心には上面から下端面にわたって
薬液吸上げ用孔１０８が貫通している。
（霧化装置）１０１の一般的な構造を示す概略断面図で
ある。この吸入器１０１にあっては、複数の微細なメッ
シュ孔１０３を有する図２７に示すようなメッシュ１０
２がケーシング１０４の上部に固定されており、メッシ
ュ１０２の下面にはキノコ形をした振動子１０５の上面
が押し当てられており、振動子１０５の下端部はタンク
１０６内に保持された薬液１０７に浸漬されている。ま
た、振動子１０５の中心には上面から下端面にわたって
薬液吸上げ用孔１０８が貫通している。
【０００３】しかして、振動子１０５を上下に振動させ
ると、振動子１０５に適当な力で押し付けられたメッシ
ュ１０２は振動子１０５の微小振動によって共振する。
メッシュ１０２が共振すると、メッシュ１０２と振動子
１０５の間に負圧が生じるので、タンク１０６内の薬液
１０７は薬液吸上げ用孔１０８から振動子１０５の上面
へ吸上げられる。こうしてメッシュ１０２と振動子１０
５の間へ吸い上げられた薬液１０７はメッシュ１０２の
振動によって微細なメッシュ孔１０３を通過し、霧化さ
れた薬液１０７が外気中へ噴出される。
ると、振動子１０５に適当な力で押し付けられたメッシ
ュ１０２は振動子１０５の微小振動によって共振する。
メッシュ１０２が共振すると、メッシュ１０２と振動子
１０５の間に負圧が生じるので、タンク１０６内の薬液
１０７は薬液吸上げ用孔１０８から振動子１０５の上面
へ吸上げられる。こうしてメッシュ１０２と振動子１０
５の間へ吸い上げられた薬液１０７はメッシュ１０２の
振動によって微細なメッシュ孔１０３を通過し、霧化さ
れた薬液１０７が外気中へ噴出される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような吸入器１
０１に用いられるメッシュ１０２は、薬液１０７を微粒
化（霧化）する必要があるため、図２７に示すように十
分微細な多数のメッシュ孔１０３で構成される必要があ
り、靭性と耐食性に優れた材料が必要とされる。さら
に、吸入器１０１のような医療用機器では、その用途よ
り、材質の耐薬品性や人体への安全性が要求される。
０１に用いられるメッシュ１０２は、薬液１０７を微粒
化（霧化）する必要があるため、図２７に示すように十
分微細な多数のメッシュ孔１０３で構成される必要があ
り、靭性と耐食性に優れた材料が必要とされる。さら
に、吸入器１０１のような医療用機器では、その用途よ
り、材質の耐薬品性や人体への安全性が要求される。
【０００５】ところで、微細なメッシュ孔１０３を有す
るメッシュ１０２を一度に加工する方法としては、電鋳
法やエッチング法、放電加工法が知られている。しかし
ながら、電鋳法により製造されたメッシュ１０２では、
メッシュ材としてニッケルなど特定の金属（Ａｕなども
用いることができるが、高価である。）しか用いること
ができないため耐食性が悪く、また、重金属使用による
対人安全性の面から医療用機器などにはニッケル製メッ
シュ１０２を用いることができず、用途が限られてい
た。対人安全性を得るため、ニッケル製メッシュ１０２
の表面に金メッキ等の表面処理を施す方法もあるが、金
メッキ等のピンホールを完全になくすことができず、ニ
ッケルの溶出が完全に防止できるとはいえない。
るメッシュ１０２を一度に加工する方法としては、電鋳
法やエッチング法、放電加工法が知られている。しかし
ながら、電鋳法により製造されたメッシュ１０２では、
メッシュ材としてニッケルなど特定の金属（Ａｕなども
用いることができるが、高価である。）しか用いること
ができないため耐食性が悪く、また、重金属使用による
対人安全性の面から医療用機器などにはニッケル製メッ
シュ１０２を用いることができず、用途が限られてい
た。対人安全性を得るため、ニッケル製メッシュ１０２
の表面に金メッキ等の表面処理を施す方法もあるが、金
メッキ等のピンホールを完全になくすことができず、ニ
ッケルの溶出が完全に防止できるとはいえない。
【０００６】また、上記のような吸入器１０１では噴霧
粒子径により患部への到達効果が変化するが、噴霧粒子
径はメッシュ孔１０３の孔形状や断面形状に大きく左右
される。しかも、上記のような吸入器１０１ではメッシ
ュ１０２を振動子１０５と共振させる必要があるため、
振動子１０５の振動数に対してメッシュ１０２の厚みが
一意的に決定される。
粒子径により患部への到達効果が変化するが、噴霧粒子
径はメッシュ孔１０３の孔形状や断面形状に大きく左右
される。しかも、上記のような吸入器１０１ではメッシ
ュ１０２を振動子１０５と共振させる必要があるため、
振動子１０５の振動数に対してメッシュ１０２の厚みが
一意的に決定される。
【０００７】しかしながら、電鋳によるメッシュ製造法
では、メッシュ材の厚みとメッシュ孔１０３の断面形状
に相関があり、メッシュ材の厚みに対してメッシュ孔１
０３の形状が制約を受けるため、図２８に示すような半
球状断面のメッシュ孔１０３しか得ることができなかっ
た。また、メッシュ孔１０３の深さ方向への任意加工は
困難であって、任意断面形状のメッシュ孔１０３を形成
することができなかった。
では、メッシュ材の厚みとメッシュ孔１０３の断面形状
に相関があり、メッシュ材の厚みに対してメッシュ孔１
０３の形状が制約を受けるため、図２８に示すような半
球状断面のメッシュ孔１０３しか得ることができなかっ
た。また、メッシュ孔１０３の深さ方向への任意加工は
困難であって、任意断面形状のメッシュ孔１０３を形成
することができなかった。
【０００８】さらに、電鋳法では、構造上の制約により
図２７に示すような規則正しい配置及び形状のメッシュ
孔１０３の設計を必要とし、不規則な配置のメッシュ孔
１０３を形成することができなかった。
図２７に示すような規則正しい配置及び形状のメッシュ
孔１０３の設計を必要とし、不規則な配置のメッシュ孔
１０３を形成することができなかった。
【０００９】また、エッチング法や放電加工法では、深
さ方向でメッシュ孔１０３の孔径を変化させることが困
難であるため、図２９に示すように真っ直ぐなメッシュ
孔１０３となり、メッシュ１０２に任意の断面形状のメ
ッシュ孔１０３を形成することができず、例えばメッシ
ュ孔１０３に十分なテーパを持たせることができなかっ
た。
さ方向でメッシュ孔１０３の孔径を変化させることが困
難であるため、図２９に示すように真っ直ぐなメッシュ
孔１０３となり、メッシュ１０２に任意の断面形状のメ
ッシュ孔１０３を形成することができず、例えばメッシ
ュ孔１０３に十分なテーパを持たせることができなかっ
た。
【００１０】本発明は叙上の従来例の欠点に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、薄材であれ
ばメッシュ材の種類を特に限定されず、特に耐食性や耐
薬品性、人体への安全性などに優れたメッシュ材を用い
ることができ、メッシュ孔の孔形状や断面形状も任意な
メッシュとその製造技術を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、薄材であれ
ばメッシュ材の種類を特に限定されず、特に耐食性や耐
薬品性、人体への安全性などに優れたメッシュ材を用い
ることができ、メッシュ孔の孔形状や断面形状も任意な
メッシュとその製造技術を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の薄材メッシュ
は、紫外線ビームの照射によって薄材に複数個の高アス
ペクト比の微細な貫通孔を形成したことを特徴としてい
る。この薄材としては、例えば高分子薄材、セラミック
薄材、金属薄材などを用いることができる。
は、紫外線ビームの照射によって薄材に複数個の高アス
ペクト比の微細な貫通孔を形成したことを特徴としてい
る。この薄材としては、例えば高分子薄材、セラミック
薄材、金属薄材などを用いることができる。
【００１２】また、本発明の薄材メッシュの製造方法
は、紫外線ビームを照射することにより薄材に複数個の
微細な貫通孔を加工することを特徴としている。
は、紫外線ビームを照射することにより薄材に複数個の
微細な貫通孔を加工することを特徴としている。
【００１３】上記製造方法においては、貫通孔の加工形
状に比べて十分小さな紫外線ビームを複数同時に照射
し、加工対象となる薄材と前記紫外線ビームとを相対的
に動かすことによって任意断面形状の貫通孔を複数同時
に形成してもよい。
状に比べて十分小さな紫外線ビームを複数同時に照射
し、加工対象となる薄材と前記紫外線ビームとを相対的
に動かすことによって任意断面形状の貫通孔を複数同時
に形成してもよい。
【００１４】また、本発明の薄材メッシュ製造装置は、
貫通孔の加工形状に比べて十分小さな紫外線ビームを照
射する手段と、加工対象となる薄材と前記紫外線ビーム
とを相対的に移動させる手段とを備えたことを特徴とし
ている。
貫通孔の加工形状に比べて十分小さな紫外線ビームを照
射する手段と、加工対象となる薄材と前記紫外線ビーム
とを相対的に移動させる手段とを備えたことを特徴とし
ている。
【００１５】上記薄材メッシュ製造装置においては、貫
通孔の加工形状に比べて十分小さな紫外線ビームを照射
する手段と、前記貫通孔の加工形状を記憶する手段と、
当該紫外線ビームと加工対象となる薄材とを相対的に移
動させる手段と、前記移動手段に設けた加工位置検出手
段と、前記加工位置検出手段から出力された位置検出信
号と前記記憶手段に記憶されている加工形状とを比較判
断する手段と、前記比較判断手段による判断に基づき、
加工形状に応じて前記移動手段を制御すると共に前記照
射手段へ紫外線ビーム発振信号及びビーム強度制御信号
を出力する手段とを備えていてもよい。
通孔の加工形状に比べて十分小さな紫外線ビームを照射
する手段と、前記貫通孔の加工形状を記憶する手段と、
当該紫外線ビームと加工対象となる薄材とを相対的に移
動させる手段と、前記移動手段に設けた加工位置検出手
段と、前記加工位置検出手段から出力された位置検出信
号と前記記憶手段に記憶されている加工形状とを比較判
断する手段と、前記比較判断手段による判断に基づき、
加工形状に応じて前記移動手段を制御すると共に前記照
射手段へ紫外線ビーム発振信号及びビーム強度制御信号
を出力する手段とを備えていてもよい。
【００１６】さらに、本発明の別な薄材メッシュの製造
方法は、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口
パターンをマスクに設け、薄材の同一領域に異なる各開
口パターンを透過した紫外線ビームを順次照射して加工
を施すことにより、薄材に任意断面形状の貫通孔をあけ
ることを特徴としている。
方法は、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口
パターンをマスクに設け、薄材の同一領域に異なる各開
口パターンを透過した紫外線ビームを順次照射して加工
を施すことにより、薄材に任意断面形状の貫通孔をあけ
ることを特徴としている。
【００１７】また、本発明の別な薄材メッシュ製造装置
は、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パタ
ーンを一定ピッチ毎に設けたマスクと、前記マスクの各
開口パターンを透過した紫外線ビームを同時に薄材に結
像照射させる手段と、薄材を一定ピッチ毎に順送りする
手段とを備えたことを特徴としている。
は、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パタ
ーンを一定ピッチ毎に設けたマスクと、前記マスクの各
開口パターンを透過した紫外線ビームを同時に薄材に結
像照射させる手段と、薄材を一定ピッチ毎に順送りする
手段とを備えたことを特徴としている。
【００１８】この薄材メッシュ製造装置においては、貫
通孔を形成された前記薄材を切断する手段をさらに備え
ていてもよい。
通孔を形成された前記薄材を切断する手段をさらに備え
ていてもよい。
【００１９】さらに、本発明のさらに別な薄材メッシュ
の製造方法は、薄材に紫外線ビームによるマスクの開口
パターンの像を投影し、薄材と前記像の結像面とを紫外
線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させること
により、深さ方向に沿って開口径の変化した貫通孔を薄
材に加工することを特徴としている。
の製造方法は、薄材に紫外線ビームによるマスクの開口
パターンの像を投影し、薄材と前記像の結像面とを紫外
線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させること
により、深さ方向に沿って開口径の変化した貫通孔を薄
材に加工することを特徴としている。
【００２０】また、本発明のさらに別な薄材メッシュ製
造装置は、紫外線ビームを発生する手段と、開口パター
ンを開口したマスクと、前記開口パターンの像を加工対
象となる薄材に向けて投影すると共に投影倍率を可変に
できる投影光学系と、前記薄材を紫外線ビームの光軸と
平行な方向に移動させる手段とを備えたことを特徴とし
ている。
造装置は、紫外線ビームを発生する手段と、開口パター
ンを開口したマスクと、前記開口パターンの像を加工対
象となる薄材に向けて投影すると共に投影倍率を可変に
できる投影光学系と、前記薄材を紫外線ビームの光軸と
平行な方向に移動させる手段とを備えたことを特徴とし
ている。
【００２１】さらに、本発明のさらに別な薄材メッシュ
の製造方法は、開口を有する少なくとも２枚のサブマス
クを重ね、前記開口を重ね合せることによって開口パタ
ーンを形成し、前記開口の重なりを変化させることによ
って前記開口パターンの開口寸法を変えられるように
し、当該開口パターンを透過させた紫外線ビームによっ
て薄材に貫通孔を加工するようにしたことを特徴として
いる。
の製造方法は、開口を有する少なくとも２枚のサブマス
クを重ね、前記開口を重ね合せることによって開口パタ
ーンを形成し、前記開口の重なりを変化させることによ
って前記開口パターンの開口寸法を変えられるように
し、当該開口パターンを透過させた紫外線ビームによっ
て薄材に貫通孔を加工するようにしたことを特徴として
いる。
【００２２】また、本発明のさらに別な薄材メッシュ製
造装置は、紫外線ビームを発生する手段と、開口を有す
る少なくとも２枚のサブマスクを重ね、前記サブマスク
の重なりを変化させることによって前記開口の重なりに
よって形成された開口パターンの開口寸法を変えられる
ようになったマスクと、前記サブマスクの重なり量を変
化させる手段と、前記開口パターンを通過した紫外線ビ
ームを加工対象となる薄材に照射する投影光学系とを備
えたことを特徴としている。
造装置は、紫外線ビームを発生する手段と、開口を有す
る少なくとも２枚のサブマスクを重ね、前記サブマスク
の重なりを変化させることによって前記開口の重なりに
よって形成された開口パターンの開口寸法を変えられる
ようになったマスクと、前記サブマスクの重なり量を変
化させる手段と、前記開口パターンを通過した紫外線ビ
ームを加工対象となる薄材に照射する投影光学系とを備
えたことを特徴としている。
【００２３】
【作用】本発明に係る薄材メッシュにあっては、薄材で
あればメッシュ材の種類を特に限定されないので、例え
ば高分子薄材やセラミック薄材、耐食性及び耐薬品性の
ある金属薄材等を使用することができ、耐食性、耐薬品
性に優れた柔軟なメッシュを得ることができる。しか
も、多様な素材からなる薄材を用いることができるの
で、用途に応じて最適なメッシュ材を選択することがで
きる。例えば、医療用機器に用いる場合には、ポリサル
フォンやポリエステル等の人体に安全で、耐食性、耐薬
品性に優れた材料によってメッシュを製造することがで
きる。また、理化学機器等には、例えばポリイミド等の
メッシュ材を用いることができる。
あればメッシュ材の種類を特に限定されないので、例え
ば高分子薄材やセラミック薄材、耐食性及び耐薬品性の
ある金属薄材等を使用することができ、耐食性、耐薬品
性に優れた柔軟なメッシュを得ることができる。しか
も、多様な素材からなる薄材を用いることができるの
で、用途に応じて最適なメッシュ材を選択することがで
きる。例えば、医療用機器に用いる場合には、ポリサル
フォンやポリエステル等の人体に安全で、耐食性、耐薬
品性に優れた材料によってメッシュを製造することがで
きる。また、理化学機器等には、例えばポリイミド等の
メッシュ材を用いることができる。
【００２４】また、本発明による薄材メッシュの製造方
法にあっては、薄材に紫外線ビームを照射することによ
り微細な貫通孔を加工しているので、任意の薄材を素材
として微細なメッシュ加工を施すことができる。しか
も、薄材の移動パターンや紫外線ビームの走査パターン
等をコントロールすることによって任意孔形状もしくは
任意断面形状の貫通孔を形成することができる。特に、
貫通孔に階段状のテーパ加工や滑らかなテーパ加工を施
すことができる。
法にあっては、薄材に紫外線ビームを照射することによ
り微細な貫通孔を加工しているので、任意の薄材を素材
として微細なメッシュ加工を施すことができる。しか
も、薄材の移動パターンや紫外線ビームの走査パターン
等をコントロールすることによって任意孔形状もしくは
任意断面形状の貫通孔を形成することができる。特に、
貫通孔に階段状のテーパ加工や滑らかなテーパ加工を施
すことができる。
【００２５】また、貫通孔の加工形状に比べて十分小さ
な紫外線ビームを照射し、当該紫外線ビームと薄材とを
相対的に動かすことによって貫通孔を加工すれば、ビー
ム整形用のマスクに関係なく、紫外線ビームの走査方法
によって任意の形状をした貫通孔を形成することがで
き、マスク変更の段取り時間が不要になる。しかも、複
数本の紫外線ビームを用いれば、１度に複数個の貫通孔
を形成することができ、加工時間を短縮することができ
る。
な紫外線ビームを照射し、当該紫外線ビームと薄材とを
相対的に動かすことによって貫通孔を加工すれば、ビー
ム整形用のマスクに関係なく、紫外線ビームの走査方法
によって任意の形状をした貫通孔を形成することがで
き、マスク変更の段取り時間が不要になる。しかも、複
数本の紫外線ビームを用いれば、１度に複数個の貫通孔
を形成することができ、加工時間を短縮することができ
る。
【００２６】特に、薄材を移動させる手段に設けた加工
位置検出手段から出力された位置検出信号と、貫通孔の
形状を記憶する手段に登録されている加工形状とを比較
判断し、それに応じて薄材の移動手段を制御すると共に
紫外線ビームの照射手段へ紫外線ビーム発振信号と加工
形状や材料に応じたビーム強度設定信号とを出力させる
ようにすれば、所望のメッシュ孔を有する薄材メッシュ
の製造を自動化することができる。
位置検出手段から出力された位置検出信号と、貫通孔の
形状を記憶する手段に登録されている加工形状とを比較
判断し、それに応じて薄材の移動手段を制御すると共に
紫外線ビームの照射手段へ紫外線ビーム発振信号と加工
形状や材料に応じたビーム強度設定信号とを出力させる
ようにすれば、所望のメッシュ孔を有する薄材メッシュ
の製造を自動化することができる。
【００２７】さらに、開口形状もしくは開口径の異なる
複数個の開口パターンを設けたマスクを用い、異なる各
開口パターンによってビーム整形された紫外線ビームを
順次薄材に照射させれば、加工深さによって貫通孔の加
工形状を変化させることができる。従って、薄材に高精
度に制御された多段微細メッシュ加工を施すことがで
き、任意断面形状の貫通孔を設けることができる。特
に、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パタ
ーンをマスクに一定ピッチ毎に設けてあると、複数の貫
通孔を同時に加工することができ、加工時間を短縮でき
ると共にメッシュの量産性が向上する。さらに、フープ
状などの長尺物の薄材を用い、メッシュ加工後に薄材を
切断するようにすれば、より量産性が向上する。
複数個の開口パターンを設けたマスクを用い、異なる各
開口パターンによってビーム整形された紫外線ビームを
順次薄材に照射させれば、加工深さによって貫通孔の加
工形状を変化させることができる。従って、薄材に高精
度に制御された多段微細メッシュ加工を施すことがで
き、任意断面形状の貫通孔を設けることができる。特
に、開口形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パタ
ーンをマスクに一定ピッチ毎に設けてあると、複数の貫
通孔を同時に加工することができ、加工時間を短縮でき
ると共にメッシュの量産性が向上する。さらに、フープ
状などの長尺物の薄材を用い、メッシュ加工後に薄材を
切断するようにすれば、より量産性が向上する。
【００２８】また、紫外線ビームの結像面と薄材とを紫
外線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させるよ
うにすれば、紫外線ビームのデフォーカス量を変化させ
て薄材上における紫外線ビームの投影面積を変化させる
ことができる。従って、時間的に結像面と薄材との距離
を連続的に変化させれば、加工深さによって孔径を連続
的に、かつ滑らかに変化させることができ、内周面が滑
らかに変化するテーパ状などの貫通孔を容易に作製する
ことができる。また、加工時間も短くすることができ
る。
外線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させるよ
うにすれば、紫外線ビームのデフォーカス量を変化させ
て薄材上における紫外線ビームの投影面積を変化させる
ことができる。従って、時間的に結像面と薄材との距離
を連続的に変化させれば、加工深さによって孔径を連続
的に、かつ滑らかに変化させることができ、内周面が滑
らかに変化するテーパ状などの貫通孔を容易に作製する
ことができる。また、加工時間も短くすることができ
る。
【００２９】また、開口を有する少なくとも２枚のサブ
マスクを重ねてマスクを形成し、開口を重ね合せること
によって開口パターンを形成し、前記開口の重なりを変
化させることによって開口パターンの開口寸法を変えら
れるようにすれば、サブマスクの重なり量を変化させる
ことで開口パターンの大きさを変化させることができ
る。従って、マスクを交換したり、光学系を調整したり
することなく、１種のマスクにより開口パターンの大き
さを変化させて種々の寸法の貫通孔を形成することがで
きる。しかも、貫通孔を加工しながら、開口パターンの
大きさを変化させることにより、孔径の大きさを変化さ
せることができ、加工深さによって孔径が連続的、もし
くは不連続に変化した任意断面形状の貫通孔を短時間で
形成することができる。
マスクを重ねてマスクを形成し、開口を重ね合せること
によって開口パターンを形成し、前記開口の重なりを変
化させることによって開口パターンの開口寸法を変えら
れるようにすれば、サブマスクの重なり量を変化させる
ことで開口パターンの大きさを変化させることができ
る。従って、マスクを交換したり、光学系を調整したり
することなく、１種のマスクにより開口パターンの大き
さを変化させて種々の寸法の貫通孔を形成することがで
きる。しかも、貫通孔を加工しながら、開口パターンの
大きさを変化させることにより、孔径の大きさを変化さ
せることができ、加工深さによって孔径が連続的、もし
くは不連続に変化した任意断面形状の貫通孔を短時間で
形成することができる。
【００３０】
【実施例】図１は本発明の一実施例による薄材からなる
メッシュの製造方法を示す基本原理図である。エキシマ
レーザ発振器から出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マ
スク１に開口された複数の微細な開口パターン２を透過
することによって所定のビーム形状にビーム整形された
後、対物レンズ３によって集光され、ＸＹテーブル装置
等の加工ステージ４上に固定された例えばポリサルフォ
ンやポリエステル、ポリイミド等の高分子からなる薄材
（メッシュ材）５に照射される。しかして、マスク１の
開口パターン２の縮小像を薄材５に結像させ、薄材５に
マスク１の開口パターン２と相似な形状のメッシュ孔６
をメッシュ加工してメッシュ７を得ることができる。こ
こで、対物レンズ３の焦点距離をｆ、対物レンズ３から
マスク１までの距離をｕ、対物レンズ３から加工ステー
ジ４上の薄材５までの距離をｖとすると、マスク１の像
が薄材５の上に結像されるための条件として、これら
ｕ、ｖ、ｆは、よく知られたレンズ公式より、 （１／ｕ）＋（１／ｖ）＝１／ｆ の関係を満たす必要がある。また、薄材５上に結像され
る開口パターン２の像の縮小率（＝１／倍率）をＭとす
ると、上記ｕ、ｖ、ｆは、 Ｍ＝ｕ／ｖ＝（ｕ／ｆ）−１ で表わされる。従って、縮小率Ｍが決まると、対物レン
ズ３の焦点距離ｆからマスク１及び対物レンズ３の位置
ｕ、ｖが決まるので、マスク１の開口パターン２と相似
なメッシュ孔６を任意の縮小率Ｍで形成することができ
る。
メッシュの製造方法を示す基本原理図である。エキシマ
レーザ発振器から出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マ
スク１に開口された複数の微細な開口パターン２を透過
することによって所定のビーム形状にビーム整形された
後、対物レンズ３によって集光され、ＸＹテーブル装置
等の加工ステージ４上に固定された例えばポリサルフォ
ンやポリエステル、ポリイミド等の高分子からなる薄材
（メッシュ材）５に照射される。しかして、マスク１の
開口パターン２の縮小像を薄材５に結像させ、薄材５に
マスク１の開口パターン２と相似な形状のメッシュ孔６
をメッシュ加工してメッシュ７を得ることができる。こ
こで、対物レンズ３の焦点距離をｆ、対物レンズ３から
マスク１までの距離をｕ、対物レンズ３から加工ステー
ジ４上の薄材５までの距離をｖとすると、マスク１の像
が薄材５の上に結像されるための条件として、これら
ｕ、ｖ、ｆは、よく知られたレンズ公式より、 （１／ｕ）＋（１／ｖ）＝１／ｆ の関係を満たす必要がある。また、薄材５上に結像され
る開口パターン２の像の縮小率（＝１／倍率）をＭとす
ると、上記ｕ、ｖ、ｆは、 Ｍ＝ｕ／ｖ＝（ｕ／ｆ）−１ で表わされる。従って、縮小率Ｍが決まると、対物レン
ズ３の焦点距離ｆからマスク１及び対物レンズ３の位置
ｕ、ｖが決まるので、マスク１の開口パターン２と相似
なメッシュ孔６を任意の縮小率Ｍで形成することができ
る。
【００３１】図１に示すように複数の開口パターン２を
有するマスク１を用いれば、複数のメッシュ孔６を一度
に形成することができるが、１個の開口パターン２を有
するマスク１を用い、薄材５を加工ステージ４によって
移動させ、順次メッシュ孔６を１個づつ開口させること
により、複数のメッシュ孔６を有するメッシュ７を形成
してもよい。
有するマスク１を用いれば、複数のメッシュ孔６を一度
に形成することができるが、１個の開口パターン２を有
するマスク１を用い、薄材５を加工ステージ４によって
移動させ、順次メッシュ孔６を１個づつ開口させること
により、複数のメッシュ孔６を有するメッシュ７を形成
してもよい。
【００３２】図２（ａ）（ｂ）に示すものは本発明の別
な実施例による薄材のメッシュの製造方法を示す断面図
である。この実施例にあっては、まず図２（ａ）に示す
ように、加工ステージ４の上に金属箔８を固定し、エッ
チング等によって１つの開口パターン９を形成された親
マスク１０によりエキシマレーザ光Ｌをビーム整形し、
加工ステージ４によって金属箔８を移動させながらエキ
シマレーザ光Ｌを用いてマスク１のメッシュ孔６と相似
な配置となるように金属箔８に開口パターン２を孔あけ
加工し、前記開口パターン９を縮小した複数の開口パタ
ーン２を有する金属箔８からなるマスク１を形成する。
つぎに、こうして作製されたマスク１をマスクステージ
にセットし、図２（ｂ）に示すように、加工ステージ４
に例えばポリイミド等の薄材５を固定し、マスク１を透
過してビーム整形された複数本のエキシマレーザ光Ｌに
よって薄材５に複数のメッシュ孔６を一度に形成し、目
的とするメッシュ７を得る。このような方法によれば、
比較的ラフな開口パターン９を１個だけ設けた親マスク
１から出発して複数個のメッシュ孔６を有する薄材メッ
シュ７を作製することができる。
な実施例による薄材のメッシュの製造方法を示す断面図
である。この実施例にあっては、まず図２（ａ）に示す
ように、加工ステージ４の上に金属箔８を固定し、エッ
チング等によって１つの開口パターン９を形成された親
マスク１０によりエキシマレーザ光Ｌをビーム整形し、
加工ステージ４によって金属箔８を移動させながらエキ
シマレーザ光Ｌを用いてマスク１のメッシュ孔６と相似
な配置となるように金属箔８に開口パターン２を孔あけ
加工し、前記開口パターン９を縮小した複数の開口パタ
ーン２を有する金属箔８からなるマスク１を形成する。
つぎに、こうして作製されたマスク１をマスクステージ
にセットし、図２（ｂ）に示すように、加工ステージ４
に例えばポリイミド等の薄材５を固定し、マスク１を透
過してビーム整形された複数本のエキシマレーザ光Ｌに
よって薄材５に複数のメッシュ孔６を一度に形成し、目
的とするメッシュ７を得る。このような方法によれば、
比較的ラフな開口パターン９を１個だけ設けた親マスク
１から出発して複数個のメッシュ孔６を有する薄材メッ
シュ７を作製することができる。
【００３３】図３は本発明によるメッシュ製造装置１１
を示す構成図である。図３において、１２はエキシマレ
ーザ発振器、１３はマスク１を保持してマスク１の位置
調整を行なわせるためのマスクステージ、１４は投影光
学系、１５は全反射鏡、１６は開口パターン２の像を薄
材５の表面に結像させるための対物レンズである。１７
は薄材５を載置してエキシマレーザ光Ｌに対して相対的
に移動させるＸ−Ｙステージやｒ−θステージのような
２次元移動用の加工ステージ、１８は加工ステージ１７
の移動速度や位置等を制御するための数値制御形のドラ
イバ回路であって、加工ステージ１７は加工位置を検出
するためのエンコーダ等の加工位置検出手段（図示せ
ず）を備えている。また、１９は駆動制御装置（コンピ
ュータ）であって、加工しようとするメッシュ孔６の加
工形状を記憶するためのフロッピーディスク装置やハー
ドディスク装置等の記憶手段２０を備えており、加工位
置検出手段から出力された位置検出信号と記憶手段２０
に記憶している加工形状とを比較判断し、その判断に基
づいてドライバ回路１８へ加工ステージ１７の目標位置
信号を出力すると共に、エネルギーの強さを設定するた
めのビーム強度設定信号と、エキシマレーザ光発振信号
とをエキシマレーザ発振器１２へ出力する。２１はディ
スプレイである。
を示す構成図である。図３において、１２はエキシマレ
ーザ発振器、１３はマスク１を保持してマスク１の位置
調整を行なわせるためのマスクステージ、１４は投影光
学系、１５は全反射鏡、１６は開口パターン２の像を薄
材５の表面に結像させるための対物レンズである。１７
は薄材５を載置してエキシマレーザ光Ｌに対して相対的
に移動させるＸ−Ｙステージやｒ−θステージのような
２次元移動用の加工ステージ、１８は加工ステージ１７
の移動速度や位置等を制御するための数値制御形のドラ
イバ回路であって、加工ステージ１７は加工位置を検出
するためのエンコーダ等の加工位置検出手段（図示せ
ず）を備えている。また、１９は駆動制御装置（コンピ
ュータ）であって、加工しようとするメッシュ孔６の加
工形状を記憶するためのフロッピーディスク装置やハー
ドディスク装置等の記憶手段２０を備えており、加工位
置検出手段から出力された位置検出信号と記憶手段２０
に記憶している加工形状とを比較判断し、その判断に基
づいてドライバ回路１８へ加工ステージ１７の目標位置
信号を出力すると共に、エネルギーの強さを設定するた
めのビーム強度設定信号と、エキシマレーザ光発振信号
とをエキシマレーザ発振器１２へ出力する。２１はディ
スプレイである。
【００３４】しかして、エキシマレーザ発振器１２から
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスク１によって所
定のビームパターンにビーム整形された後、投影光学系
１４を通過し、全反射鏡１５で反射した後、対物レンズ
１６を通過し、加工ステージ１７上の薄材５に照射され
る。ここで、予めマスクステージ１３によってマスク１
の位置を調整すると共に投影光学系１４の焦点距離を調
整することにより、マスク１の開口パターン２が所定の
縮小率Ｍで薄材５の表面に結像されるように調整されて
いる。駆動制御装置１９は、記憶手段２０に記憶してい
るメッシュ孔６の形状に基づき、予めプログラムされた
順序に従ってドライバ回路１８によって加工ステージ１
７を移動させ、同時にエキシマレーザ発振器１２の発振
を同期制御し、目的とするメッシュ孔６を薄材５にメッ
シュ加工する。
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスク１によって所
定のビームパターンにビーム整形された後、投影光学系
１４を通過し、全反射鏡１５で反射した後、対物レンズ
１６を通過し、加工ステージ１７上の薄材５に照射され
る。ここで、予めマスクステージ１３によってマスク１
の位置を調整すると共に投影光学系１４の焦点距離を調
整することにより、マスク１の開口パターン２が所定の
縮小率Ｍで薄材５の表面に結像されるように調整されて
いる。駆動制御装置１９は、記憶手段２０に記憶してい
るメッシュ孔６の形状に基づき、予めプログラムされた
順序に従ってドライバ回路１８によって加工ステージ１
７を移動させ、同時にエキシマレーザ発振器１２の発振
を同期制御し、目的とするメッシュ孔６を薄材５にメッ
シュ加工する。
【００３５】このメッシュ製造装置１１を用いると、例
えば図４に示すようにしてメッシュ７が製造される。こ
の方法にあっては、図２（ａ）と同様にして親マスク１
０から得たマスク１をマスクステージ１３にセットし、
薄材５を加工ステージ１７にセットした後、エキシマレ
ーザ光Ｌをマスク１に透過させることによってメッシュ
孔６のサイズよりも細く絞り、駆動制御装置１９により
記憶手段２０に登録されているメッシュ孔６の形状に従
って加工ステージ１７を環状に連続的に移動させ、メッ
シュ孔６より細いエキシマレーザ光Ｌで任意パターンの
メッシュ孔６を複数個１度に開口している。したがっ
て、この方法によれば、メッシュ孔６の形状が変化する
たびにマスク１を交換する必要がなく、メッシュ孔６の
パターンもしくは加工ステージ１７の移動パターンを記
憶手段２０に登録しておくことにより、任意形状のメッ
シュ孔６を形成することができる。
えば図４に示すようにしてメッシュ７が製造される。こ
の方法にあっては、図２（ａ）と同様にして親マスク１
０から得たマスク１をマスクステージ１３にセットし、
薄材５を加工ステージ１７にセットした後、エキシマレ
ーザ光Ｌをマスク１に透過させることによってメッシュ
孔６のサイズよりも細く絞り、駆動制御装置１９により
記憶手段２０に登録されているメッシュ孔６の形状に従
って加工ステージ１７を環状に連続的に移動させ、メッ
シュ孔６より細いエキシマレーザ光Ｌで任意パターンの
メッシュ孔６を複数個１度に開口している。したがっ
て、この方法によれば、メッシュ孔６の形状が変化する
たびにマスク１を交換する必要がなく、メッシュ孔６の
パターンもしくは加工ステージ１７の移動パターンを記
憶手段２０に登録しておくことにより、任意形状のメッ
シュ孔６を形成することができる。
【００３６】このようにすれば、図２６に示すような規
則的な配置の円形のメッシュ孔に限らず、図５に示すよ
うに不規則な配置でメッシュ孔６を形成することもでき
る。このためには、マスク１に不規則な配置で開口パタ
ーン２を形成しておいても良く、あるいは、不規則な配
置でメッシュ孔６を１個ずつ開口させていくこともでき
る。さらに、マスク１の開口パターン２によっては、図
５のメッシュ７のように大きさの異なるメッシュ孔６を
混在させることもできる。また、図６に示すような任意
の形状のメッシュ孔６を開口することもできる。例え
ば、マスク１の開口パターン２を図６のメッシュ孔６と
相似な形状にしても良く、あるいは図６のメッシュ孔６
の縁の形状に沿ってエキシマレーザ光Ｌを走査させても
良い。
則的な配置の円形のメッシュ孔に限らず、図５に示すよ
うに不規則な配置でメッシュ孔６を形成することもでき
る。このためには、マスク１に不規則な配置で開口パタ
ーン２を形成しておいても良く、あるいは、不規則な配
置でメッシュ孔６を１個ずつ開口させていくこともでき
る。さらに、マスク１の開口パターン２によっては、図
５のメッシュ７のように大きさの異なるメッシュ孔６を
混在させることもできる。また、図６に示すような任意
の形状のメッシュ孔６を開口することもできる。例え
ば、マスク１の開口パターン２を図６のメッシュ孔６と
相似な形状にしても良く、あるいは図６のメッシュ孔６
の縁の形状に沿ってエキシマレーザ光Ｌを走査させても
良い。
【００３７】また、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）は図３のメ
ッシュ製造装置１１によるメッシュ孔６の加工方法の別
な例を説明するための断面図である。図７（ａ）は設計
目標となる理想的なメッシュ孔２２の断面形状を示す図
であって、メッシュ孔２２は軸Ｐを中心とする回転対称
な形状を有しており、その縁は滑らかな曲面によって構
成されている。このような回転対称なメッシュ孔２２を
形成する場合には、加工ステージ１７を同心円状の軌跡
に沿って移動させながら薄材５にエキシマレーザ光Ｌを
照射し、各半径ｒ毎に加工深さを変えることによって任
意の断面のメッシュ孔６を形成することができる。すな
わち、図７（ｃ）はこの加工イメージを示す図であっ
て、１つの静止したメッシュ孔６の回りに同心円を描き
ながらエキシマレーザ光Ｌを移動させることによって薄
材５を環状に加工し、加工位置（軸Ｐからの半径ｒ）に
よって加工深さを変えることにより任意の階段状断面を
得るようにしている。また、加工深さはエキシマレーザ
光Ｌを照射している間の加工ステージ１７の回転数Ｎ
（エキシマレーザ光Ｌの照射時間はエキシマレーザ光Ｌ
の円周方向における線速度をｖとするとき、Ｎ／ｖに比
例するが、Ｘ−Ｙステージのような加工ステージ１７に
よる移動では、円周方向の線速度ｖは加工半径ｒに関係
なくほぼ一定となるので、回転数Ｎはエキシマレーザ光
Ｌの照射時間に対応する。）によって決めるものとす
る。しかして、図７（ａ）に示したようなメッシュ孔２
２の断面形状を図７（ｂ）のような階段状断面で置き換
え、各段の加工条件を軸Ｐからの半径ｒと加工ステージ
１７の回転数Ｎによって、最上段では照射位置ｒ5，回
転数Ｎ5、上から２段目では照射位置ｒ4，回転数Ｎ4、
上から３段目では照射位置ｒ3，回転数Ｎ3、…（ｒ5、
ｒ4、…はエキシマレーザ光Ｌのビーム直径分づつ異な
る）というようにプログラムし、駆動制御装置１９によ
って図７（ｂ）のようなメッシュ孔６を複数個１度に開
口させることができる。このとき、図７（ｂ）における
加工段数を増加させ、半径ｒをすこしずつ変化させるよ
うにすれば、メッシュ孔６の段差を小さくすることがで
き、十分に滑らかな内周面を有するメッシュ孔６を形成
することも可能になり、図７（ａ）のようなメッシュ孔
２２を加工することも可能になる。また、エキシマレー
ザ光Ｌの照射回数は、照射されるビームの強度によって
重み付けられ、トータルのドーズ量として設定するよう
にしても差し支えない。これは、エキシマレーザ光Ｌに
よるアブレーション加工（すなわち、光励起分解による
加工）においては、エネルギー密度によって加工速度
（１パルスあたりの加工深さ）をある程度まで可変でき
ることによる。なお、このメッシュ７は、図７（ｂ）と
は上下を逆にし、メッシュ孔６の狭い側を外にして図２
６のような吸入器１０１に用いられる。
ッシュ製造装置１１によるメッシュ孔６の加工方法の別
な例を説明するための断面図である。図７（ａ）は設計
目標となる理想的なメッシュ孔２２の断面形状を示す図
であって、メッシュ孔２２は軸Ｐを中心とする回転対称
な形状を有しており、その縁は滑らかな曲面によって構
成されている。このような回転対称なメッシュ孔２２を
形成する場合には、加工ステージ１７を同心円状の軌跡
に沿って移動させながら薄材５にエキシマレーザ光Ｌを
照射し、各半径ｒ毎に加工深さを変えることによって任
意の断面のメッシュ孔６を形成することができる。すな
わち、図７（ｃ）はこの加工イメージを示す図であっ
て、１つの静止したメッシュ孔６の回りに同心円を描き
ながらエキシマレーザ光Ｌを移動させることによって薄
材５を環状に加工し、加工位置（軸Ｐからの半径ｒ）に
よって加工深さを変えることにより任意の階段状断面を
得るようにしている。また、加工深さはエキシマレーザ
光Ｌを照射している間の加工ステージ１７の回転数Ｎ
（エキシマレーザ光Ｌの照射時間はエキシマレーザ光Ｌ
の円周方向における線速度をｖとするとき、Ｎ／ｖに比
例するが、Ｘ−Ｙステージのような加工ステージ１７に
よる移動では、円周方向の線速度ｖは加工半径ｒに関係
なくほぼ一定となるので、回転数Ｎはエキシマレーザ光
Ｌの照射時間に対応する。）によって決めるものとす
る。しかして、図７（ａ）に示したようなメッシュ孔２
２の断面形状を図７（ｂ）のような階段状断面で置き換
え、各段の加工条件を軸Ｐからの半径ｒと加工ステージ
１７の回転数Ｎによって、最上段では照射位置ｒ5，回
転数Ｎ5、上から２段目では照射位置ｒ4，回転数Ｎ4、
上から３段目では照射位置ｒ3，回転数Ｎ3、…（ｒ5、
ｒ4、…はエキシマレーザ光Ｌのビーム直径分づつ異な
る）というようにプログラムし、駆動制御装置１９によ
って図７（ｂ）のようなメッシュ孔６を複数個１度に開
口させることができる。このとき、図７（ｂ）における
加工段数を増加させ、半径ｒをすこしずつ変化させるよ
うにすれば、メッシュ孔６の段差を小さくすることがで
き、十分に滑らかな内周面を有するメッシュ孔６を形成
することも可能になり、図７（ａ）のようなメッシュ孔
２２を加工することも可能になる。また、エキシマレー
ザ光Ｌの照射回数は、照射されるビームの強度によって
重み付けられ、トータルのドーズ量として設定するよう
にしても差し支えない。これは、エキシマレーザ光Ｌに
よるアブレーション加工（すなわち、光励起分解による
加工）においては、エネルギー密度によって加工速度
（１パルスあたりの加工深さ）をある程度まで可変でき
ることによる。なお、このメッシュ７は、図７（ｂ）と
は上下を逆にし、メッシュ孔６の狭い側を外にして図２
６のような吸入器１０１に用いられる。
【００３８】図８に示すものは本発明のさらに別な実施
例による加工方法を説明する説明図である。薄材５に対
して相対的にエキシマレーザ光Ｌを円周状に走査させる
場合、エキシマレーザ光Ｌが走査する軌跡の内周側と外
周側とではエキシマレーザ光Ｌの重なり具合が異なり、
その結果、内周側におけるエキシマレーザ光Ｌの実効的
なエネルギー強度が外周側よりも大きくなる。しかも、
このエキシマレーザ光Ｌの重なり具合は加工半径ｒによ
って異なるので、エキシマレーザ発振器１２から出射さ
れるエキシマレーザ光Ｌの強度が同じであっても、円周
状に走査されるエキシマレーザ光Ｌを内周側から外周側
にかけて平均した実効的なエネルギー強度についても加
工半径ｒによって変化する。そこで、この実施例では、
加工半径ｒによって決まるビーム強度係数ｋ（平均的な
実効エネルギー強度／出射光のエネルギー強度）を用い
て、加工半径ｒ、回転数Ｎと加工深さｄとの関係として ｄ＝Ａ（Ｎ×ｋ） を用いている（Ａは比例定数）。すなわち、軸Ｐからの
半径ｒと加工ステージ１７の回転数Ｎとを、中心部では
照射位置ｒ1，回転数Ｎ1＝ｄ1／（Ａｋ1）、中心部から
２段目では照射位置ｒ2，回転数Ｎ2＝＝ｄ2／（Ａ
ｋ2）、中心部から３段目では照射位置ｒ3，回転数Ｎ3
＝ｄ3／（Ａｋ3）、…というようにプログラムし（但
し、ｋiは加工半径ｒiに対するビーム強度係数）、駆動
制御装置１９によって図８のようなメッシュ孔６を複数
個１度に開口させることができる。このようにビーム強
度係数ｋを用いることにより、加工深さｄを精度よくコ
ントロールすることができ、精密な断面形状のメッシュ
孔６を加工できるようになる。
例による加工方法を説明する説明図である。薄材５に対
して相対的にエキシマレーザ光Ｌを円周状に走査させる
場合、エキシマレーザ光Ｌが走査する軌跡の内周側と外
周側とではエキシマレーザ光Ｌの重なり具合が異なり、
その結果、内周側におけるエキシマレーザ光Ｌの実効的
なエネルギー強度が外周側よりも大きくなる。しかも、
このエキシマレーザ光Ｌの重なり具合は加工半径ｒによ
って異なるので、エキシマレーザ発振器１２から出射さ
れるエキシマレーザ光Ｌの強度が同じであっても、円周
状に走査されるエキシマレーザ光Ｌを内周側から外周側
にかけて平均した実効的なエネルギー強度についても加
工半径ｒによって変化する。そこで、この実施例では、
加工半径ｒによって決まるビーム強度係数ｋ（平均的な
実効エネルギー強度／出射光のエネルギー強度）を用い
て、加工半径ｒ、回転数Ｎと加工深さｄとの関係として ｄ＝Ａ（Ｎ×ｋ） を用いている（Ａは比例定数）。すなわち、軸Ｐからの
半径ｒと加工ステージ１７の回転数Ｎとを、中心部では
照射位置ｒ1，回転数Ｎ1＝ｄ1／（Ａｋ1）、中心部から
２段目では照射位置ｒ2，回転数Ｎ2＝＝ｄ2／（Ａ
ｋ2）、中心部から３段目では照射位置ｒ3，回転数Ｎ3
＝ｄ3／（Ａｋ3）、…というようにプログラムし（但
し、ｋiは加工半径ｒiに対するビーム強度係数）、駆動
制御装置１９によって図８のようなメッシュ孔６を複数
個１度に開口させることができる。このようにビーム強
度係数ｋを用いることにより、加工深さｄを精度よくコ
ントロールすることができ、精密な断面形状のメッシュ
孔６を加工できるようになる。
【００３９】図９は本発明のさらに別な実施例によるメ
ッシュ製造装置３１を示す構成図である。このメッシュ
製造装置３１において、１２はエキシマレーザ発振器、
１３はマスク３２を保持して位置調整を行なわせるため
のマスクステージ、１４は投影光学系、１５は全反射
鏡、１６は対物レンズであって、いずれも図３のメッシ
ュ製造装置１１と同様な構造及び機能を有している。上
記マスクステージ１３にセットされるマスク３２には、
複数個の開口パターン２ａ，２ｂ，…が一定ピッチ毎に
開口されている。例えば、図１０（ａ）に示すように、
マスク３２には、中心間ピッチがＰＭとなるように開口
径の異なる開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを順次一列に
開口してある。図１０（ａ）では、Ｘ及びＹ方向にそれ
ぞれＸoff、Ｙoffのオフセットで２組の開口パターン２
ａ，２ｂ，２ｃを設けているが、１組だけでもよく、あ
るいは任意のオフセット量で３組以上の開口パターン２
ａ，２ｂ，２ｃを設けていてもよい。あるいは、図１０
（ｂ）に示すように、丸、四角、三角など開口形状の異
なる開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを順次一定ピッチＰ
Ｍ毎に一列に開口したものでもよい。また、３４はフー
プ状をした長尺物の薄材３３を順次一定ピッチずつ送る
ための順送り装置、３５はメッシュ孔６を開口された薄
材３３を一定長さもしくは一定形状にカットするレーザ
切断機等の切断装置である。さらに、１８は順送り装置
３４による薄材３３の送り量やタイミングを制御するた
めのドライバ回路、１９は薄材３３を送るタイミングと
同期してエキシマレーザ光Ｌを出射させるようにドライ
バ回路１８とエキシマレーザ発振器１２を制御する駆動
制御回路である。
ッシュ製造装置３１を示す構成図である。このメッシュ
製造装置３１において、１２はエキシマレーザ発振器、
１３はマスク３２を保持して位置調整を行なわせるため
のマスクステージ、１４は投影光学系、１５は全反射
鏡、１６は対物レンズであって、いずれも図３のメッシ
ュ製造装置１１と同様な構造及び機能を有している。上
記マスクステージ１３にセットされるマスク３２には、
複数個の開口パターン２ａ，２ｂ，…が一定ピッチ毎に
開口されている。例えば、図１０（ａ）に示すように、
マスク３２には、中心間ピッチがＰＭとなるように開口
径の異なる開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを順次一列に
開口してある。図１０（ａ）では、Ｘ及びＹ方向にそれ
ぞれＸoff、Ｙoffのオフセットで２組の開口パターン２
ａ，２ｂ，２ｃを設けているが、１組だけでもよく、あ
るいは任意のオフセット量で３組以上の開口パターン２
ａ，２ｂ，２ｃを設けていてもよい。あるいは、図１０
（ｂ）に示すように、丸、四角、三角など開口形状の異
なる開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを順次一定ピッチＰ
Ｍ毎に一列に開口したものでもよい。また、３４はフー
プ状をした長尺物の薄材３３を順次一定ピッチずつ送る
ための順送り装置、３５はメッシュ孔６を開口された薄
材３３を一定長さもしくは一定形状にカットするレーザ
切断機等の切断装置である。さらに、１８は順送り装置
３４による薄材３３の送り量やタイミングを制御するた
めのドライバ回路、１９は薄材３３を送るタイミングと
同期してエキシマレーザ光Ｌを出射させるようにドライ
バ回路１８とエキシマレーザ発振器１２を制御する駆動
制御回路である。
【００４０】しかして、エキシマレーザ発振器１２から
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスクステージ１３
に設置されているマスク３２の寸法もしくは形状の異な
る複数個の開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを通過し、マ
スク形状の情報を持つエキシマレーザ光Ｌとなり、投影
光学系１４に入射する。投影光学系１４、全反射鏡１５
及び対物レンズ１６を経て、エキシマレーザ光Ｌは所定
の縮小率Ｍに縮小され、その縮小投影像は順送り装置３
４上に配置されたフープ状の薄材３３に結像照射され、
薄材３３を加工する。いま、図１１の概略図に示すよう
に、大きさの異なる３つの開口パターン２ａ，２ｂ，２
ｃを有するマスク３２を用いた場合、薄材３３上におけ
る各像間のピッチがｐであるとすると、このメッシュ製
造装置３１は、１回のエキシマレーザ光照射によって薄
材３３をその厚みの略１／３以上の深さまで加工する工
程と、順送り装置３４によって薄材３３をピッチｐずつ
順送りする工程とを繰り返す。例えば、薄材３３が図１
１及び図１２の矢印方向に送られているとすると、１つ
のメッシュ孔６は、まず大径の開口パターン２ａに対応
するエキシマレーザ光Ｌによって略１／３の深さまで大
径孔３６ａを加工され（図１２（ａ））、薄材３３がｐ
だけ送られた後、中径の開口パターン２ｂに対応するエ
キシマレーザ光Ｌによって大径孔３６ａ内に略２／３の
深さまで中径孔３６ｂを加工され（図１２（ｂ））、さ
らに薄材３３がｐだけ送られた後、小径の開口パターン
２ｃに対応するエキシマレーザ光Ｌによって中径孔３６
ｂ内に貫通するまで小径孔３６ｃを加工される（図１２
（ｃ））。このような工程を繰り返すことにより、薄材
３３には、図１２（ｄ）に示すようにメッシュ孔６が一
定のピッチｐで加工されていく。こうして加工された薄
材３３は切断装置３５へ送られ、予め設定された形状
（例えば、吸入器に合わせた形状）もしくは長さに切断
されてメッシュ７が作製され、切断されたメッシュ７は
ストッカーなどに収納される。あるいは、切断装置３５
によって切断することなく、長尺のままの薄材３３を巻
取り機でドラムなどに巻取るようにしてもよい。また、
上記実施例では、大径孔３６ａから順次加工したが、こ
れとは逆方向に薄材３３を送り、小径孔３６ｃから順次
加工するようにもできる。
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスクステージ１３
に設置されているマスク３２の寸法もしくは形状の異な
る複数個の開口パターン２ａ，２ｂ，２ｃを通過し、マ
スク形状の情報を持つエキシマレーザ光Ｌとなり、投影
光学系１４に入射する。投影光学系１４、全反射鏡１５
及び対物レンズ１６を経て、エキシマレーザ光Ｌは所定
の縮小率Ｍに縮小され、その縮小投影像は順送り装置３
４上に配置されたフープ状の薄材３３に結像照射され、
薄材３３を加工する。いま、図１１の概略図に示すよう
に、大きさの異なる３つの開口パターン２ａ，２ｂ，２
ｃを有するマスク３２を用いた場合、薄材３３上におけ
る各像間のピッチがｐであるとすると、このメッシュ製
造装置３１は、１回のエキシマレーザ光照射によって薄
材３３をその厚みの略１／３以上の深さまで加工する工
程と、順送り装置３４によって薄材３３をピッチｐずつ
順送りする工程とを繰り返す。例えば、薄材３３が図１
１及び図１２の矢印方向に送られているとすると、１つ
のメッシュ孔６は、まず大径の開口パターン２ａに対応
するエキシマレーザ光Ｌによって略１／３の深さまで大
径孔３６ａを加工され（図１２（ａ））、薄材３３がｐ
だけ送られた後、中径の開口パターン２ｂに対応するエ
キシマレーザ光Ｌによって大径孔３６ａ内に略２／３の
深さまで中径孔３６ｂを加工され（図１２（ｂ））、さ
らに薄材３３がｐだけ送られた後、小径の開口パターン
２ｃに対応するエキシマレーザ光Ｌによって中径孔３６
ｂ内に貫通するまで小径孔３６ｃを加工される（図１２
（ｃ））。このような工程を繰り返すことにより、薄材
３３には、図１２（ｄ）に示すようにメッシュ孔６が一
定のピッチｐで加工されていく。こうして加工された薄
材３３は切断装置３５へ送られ、予め設定された形状
（例えば、吸入器に合わせた形状）もしくは長さに切断
されてメッシュ７が作製され、切断されたメッシュ７は
ストッカーなどに収納される。あるいは、切断装置３５
によって切断することなく、長尺のままの薄材３３を巻
取り機でドラムなどに巻取るようにしてもよい。また、
上記実施例では、大径孔３６ａから順次加工したが、こ
れとは逆方向に薄材３３を送り、小径孔３６ｃから順次
加工するようにもできる。
【００４１】図１３に示すものは本発明のさらに別な実
施例によるメッシュ製造装置４１を示す構成図である。
図１３において、１２はエキシマレーザ発振器、１５は
全反射鏡、１は複数の開口パターン２を有するマスク、
４２は投影光学系、４３はＺステージのような加工ステ
ージである。しかして、エキシマレーザ発振器１２から
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスク１の開口パタ
ーン２を通過することにより、開口パターン形状の情報
をもつエキシマレーザ光Ｌにビーム整形され、全反射鏡
１５で方向を変えられた後、投影光学系４２に入射させ
られる。投影光学系４２により任意縮小された投影像
は、加工ステージ４３上に配置された薄材５に結像照射
され、薄材５にメッシュ孔６を加工する。
施例によるメッシュ製造装置４１を示す構成図である。
図１３において、１２はエキシマレーザ発振器、１５は
全反射鏡、１は複数の開口パターン２を有するマスク、
４２は投影光学系、４３はＺステージのような加工ステ
ージである。しかして、エキシマレーザ発振器１２から
出射されたエキシマレーザ光Ｌは、マスク１の開口パタ
ーン２を通過することにより、開口パターン形状の情報
をもつエキシマレーザ光Ｌにビーム整形され、全反射鏡
１５で方向を変えられた後、投影光学系４２に入射させ
られる。投影光学系４２により任意縮小された投影像
は、加工ステージ４３上に配置された薄材５に結像照射
され、薄材５にメッシュ孔６を加工する。
【００４２】上記投影光学系４２は、薄材５の加工面上
に開口パターン２の像を垂直に投影させることができ、
また像の縮小率を変化させることができるものであり、
例えばテレセントリック光学系を使用すれば良い。図１
４は上記投影光学系４２の構成の一例を示す図であっ
て、エキシマレーザ光Ｌの光路上においてマスク１の直
後に第１レンズ（凸レンズ）４４を配置し、第１レンズ
４４と加工ステージ４３との間においてエキシマレーザ
光Ｌの光軸上に第２レンズ（結像レンズ）４５を配置
し、いわゆるテレセントリック光学系を形成している。
この光学系では、投影像の中心部と周辺部とでデフォー
カス時の像歪量が同じになるという特性があるため、加
工面全面において均質なデフォーカス制御ができるとい
う特徴がある。なお、図１３のメッシュ製造装置４１で
は、全反射鏡１５はマスク１の上方に配置しているが、
投影光学系４２の第１レンズ４４とマスク１を水平な光
路上に配置し、第１レンズ４４と第２レンズ４５の中間
に全反射鏡１５を配置してもよい。
に開口パターン２の像を垂直に投影させることができ、
また像の縮小率を変化させることができるものであり、
例えばテレセントリック光学系を使用すれば良い。図１
４は上記投影光学系４２の構成の一例を示す図であっ
て、エキシマレーザ光Ｌの光路上においてマスク１の直
後に第１レンズ（凸レンズ）４４を配置し、第１レンズ
４４と加工ステージ４３との間においてエキシマレーザ
光Ｌの光軸上に第２レンズ（結像レンズ）４５を配置
し、いわゆるテレセントリック光学系を形成している。
この光学系では、投影像の中心部と周辺部とでデフォー
カス時の像歪量が同じになるという特性があるため、加
工面全面において均質なデフォーカス制御ができるとい
う特徴がある。なお、図１３のメッシュ製造装置４１で
は、全反射鏡１５はマスク１の上方に配置しているが、
投影光学系４２の第１レンズ４４とマスク１を水平な光
路上に配置し、第１レンズ４４と第２レンズ４５の中間
に全反射鏡１５を配置してもよい。
【００４３】また、図１３に示すようにエキシマレーザ
光Ｌは加工ステージ４３に向けて垂直に照射されてお
り、加工ステージ４３は上下方向に昇降可能、すなわち
エキシマレーザ光Ｌの光路と平行な方向に移動可能とな
っており、この加工ステージ４３は駆動制御装置１９及
びドライバ回路１８によって駆動制御されている。駆動
制御装置１９は駆動パターンを記録する手段２０も有し
ており、予めプログラムされたパターンに従って加工ス
テージ４３を上下に昇降させて投影像のデフォーカス量
を制御すると同時にエキシマレーザ発振器１２の発振を
同期制御する。
光Ｌは加工ステージ４３に向けて垂直に照射されてお
り、加工ステージ４３は上下方向に昇降可能、すなわち
エキシマレーザ光Ｌの光路と平行な方向に移動可能とな
っており、この加工ステージ４３は駆動制御装置１９及
びドライバ回路１８によって駆動制御されている。駆動
制御装置１９は駆動パターンを記録する手段２０も有し
ており、予めプログラムされたパターンに従って加工ス
テージ４３を上下に昇降させて投影像のデフォーカス量
を制御すると同時にエキシマレーザ発振器１２の発振を
同期制御する。
【００４４】従って、このようなメッシュ製造装置４１
において、結像面（デフォーカス量が０）でメッシュ孔
６の開口径がｄとなるように設定されていると、図１５
（ａ）に示すように、加工ステージ４３を駆動して薄材
５の位置を移動させた場合、投影像の結像面から±ｚ１
だけ離れたデフォーカス面で加工を行なうと像が広がっ
て加工寸法が大きくなり、結像面から±ｚ２（但し、Ｚ
２＞Ｚ１）だけ離れたデフォーカス面で加工を行なうと
像がさらに広がって加工寸法が一層大きくなる。この対
応を数量的に細かく調べることによって、任意のデフォ
ーカス量の位置における加工寸法の大きさを知ることが
でき、例えば図１５（ｂ）に示すように加工位置（もし
くはデフォーカス量）と加工寸法（もしくは加工歪量）
との関係を得ることができる。
において、結像面（デフォーカス量が０）でメッシュ孔
６の開口径がｄとなるように設定されていると、図１５
（ａ）に示すように、加工ステージ４３を駆動して薄材
５の位置を移動させた場合、投影像の結像面から±ｚ１
だけ離れたデフォーカス面で加工を行なうと像が広がっ
て加工寸法が大きくなり、結像面から±ｚ２（但し、Ｚ
２＞Ｚ１）だけ離れたデフォーカス面で加工を行なうと
像がさらに広がって加工寸法が一層大きくなる。この対
応を数量的に細かく調べることによって、任意のデフォ
ーカス量の位置における加工寸法の大きさを知ることが
でき、例えば図１５（ｂ）に示すように加工位置（もし
くはデフォーカス量）と加工寸法（もしくは加工歪量）
との関係を得ることができる。
【００４５】上記のようなメッシュ製造装置４１によれ
ば、加工ステージ４３を制御して例えば図１６（ａ）に
示すように投影像のデフォーカス量を時間的に変化させ
れば、図１６（ｂ）に示すような直線テーパ状のメッシ
ュ孔６を加工することができる。また、加工ステージ４
３を制御して例えば図１７（ａ）に示すように投影像の
デフォーカス量を変化させれば、図１７（ｂ）に示すよ
うなコマ型テーパ状のメッシュ孔６を加工することがで
きる。また、加工ステージ４３を制御して例えば図１８
（ａ）に示すように投影像のデフォーカス量を変化させ
れば、図１８（ｂ）に示すような樽型テーパ状のメッシ
ュ孔６を加工することができる。
ば、加工ステージ４３を制御して例えば図１６（ａ）に
示すように投影像のデフォーカス量を時間的に変化させ
れば、図１６（ｂ）に示すような直線テーパ状のメッシ
ュ孔６を加工することができる。また、加工ステージ４
３を制御して例えば図１７（ａ）に示すように投影像の
デフォーカス量を変化させれば、図１７（ｂ）に示すよ
うなコマ型テーパ状のメッシュ孔６を加工することがで
きる。また、加工ステージ４３を制御して例えば図１８
（ａ）に示すように投影像のデフォーカス量を変化させ
れば、図１８（ｂ）に示すような樽型テーパ状のメッシ
ュ孔６を加工することができる。
【００４６】図１９は本発明のさらに別な実施例による
薄材メッシュ製造装置５１を示す構成図である。図１９
において、１２はエキシマレーザ発振器、５２はマスク
５３を保持してマスク５３の位置調整と共にマスク駆動
を行なうマスク駆動装置、１４は投影光学系、１５は全
反射鏡、１６は開口パターン５８の像を薄材５の表面に
結像させるための対物レンズ、１７は薄材５を載置して
エキシマレーザ光Ｌに対して相対的に移動させる加工ス
テージ、１８は加工ステージ１７の移動位置やマスク駆
動装置５２によるマスク５３の駆動量等を制御するため
のドライバ回路、１９は駆動制御装置である。また、駆
動制御装置１９は、駆動パターンを記録する手段２０を
有しており、予めプログラムされたパターンにしたがっ
て、加工ステージ１７及びマスク駆動装置５２を制御
し、同時にエキシマレーザ発振器１２の発振を同期制御
する。
薄材メッシュ製造装置５１を示す構成図である。図１９
において、１２はエキシマレーザ発振器、５２はマスク
５３を保持してマスク５３の位置調整と共にマスク駆動
を行なうマスク駆動装置、１４は投影光学系、１５は全
反射鏡、１６は開口パターン５８の像を薄材５の表面に
結像させるための対物レンズ、１７は薄材５を載置して
エキシマレーザ光Ｌに対して相対的に移動させる加工ス
テージ、１８は加工ステージ１７の移動位置やマスク駆
動装置５２によるマスク５３の駆動量等を制御するため
のドライバ回路、１９は駆動制御装置である。また、駆
動制御装置１９は、駆動パターンを記録する手段２０を
有しており、予めプログラムされたパターンにしたがっ
て、加工ステージ１７及びマスク駆動装置５２を制御
し、同時にエキシマレーザ発振器１２の発振を同期制御
する。
【００４７】図２０は上記マスク５３の構造を示す正面
図である。マスク５３は一対のサブマスク５４，５５を
密着させるように重ねて構成されており、両サブマスク
５４，５５には複数の同形状の開口５６，５７が同じ配
列で設けられ、両サブマスク５４，５５の開口５６，５
７が重なりあって貫通した領域によって開口パターン５
８が形成されている。従って、２つのサブマスク５４，
５５は互いに全ての開口５６，５７を完全に重ね合せる
ことができるようになっており、このとき開口パターン
５８の開口率は１００％となる。また、両サブマスク５
４，５５の位置関係を互いに移動させてオフセット量を
持たせることにより、図２１（ａ）に示すように全ての
開口５６，５７を閉じて開口パターン５８の開口率を０
％としたり、図２１（ｂ）に示すように開口５６，５７
同志を少し重ねて開口パターン５８を小さな開口率で開
いたり、図２１（ｃ）に示すように開口５６，５７同志
を少し大きく重ねて開口パターン５８を比較的大きな開
口率で開いたりといったように、開口パターン５８の開
口率を任意に調整することができる。なお、図２０及び
図２１では開口５６，５７は四角形ないし菱形をしてい
るが、菱形である必要はなく、三角形や六角形など他の
形状であっても良い。もっとも、図示のように四角形な
いし菱形とすれば、開口パターン５８の寸法を変化させ
ても相似形のままで変化させることができる。
図である。マスク５３は一対のサブマスク５４，５５を
密着させるように重ねて構成されており、両サブマスク
５４，５５には複数の同形状の開口５６，５７が同じ配
列で設けられ、両サブマスク５４，５５の開口５６，５
７が重なりあって貫通した領域によって開口パターン５
８が形成されている。従って、２つのサブマスク５４，
５５は互いに全ての開口５６，５７を完全に重ね合せる
ことができるようになっており、このとき開口パターン
５８の開口率は１００％となる。また、両サブマスク５
４，５５の位置関係を互いに移動させてオフセット量を
持たせることにより、図２１（ａ）に示すように全ての
開口５６，５７を閉じて開口パターン５８の開口率を０
％としたり、図２１（ｂ）に示すように開口５６，５７
同志を少し重ねて開口パターン５８を小さな開口率で開
いたり、図２１（ｃ）に示すように開口５６，５７同志
を少し大きく重ねて開口パターン５８を比較的大きな開
口率で開いたりといったように、開口パターン５８の開
口率を任意に調整することができる。なお、図２０及び
図２１では開口５６，５７は四角形ないし菱形をしてい
るが、菱形である必要はなく、三角形や六角形など他の
形状であっても良い。もっとも、図示のように四角形な
いし菱形とすれば、開口パターン５８の寸法を変化させ
ても相似形のままで変化させることができる。
【００４８】図２２に示すものは上記マスク５３を駆動
して開口パターン５８の開口率を変化させるためのマス
ク駆動装置５２の具体的構成を示す正面図である。サブ
マスク５４，５５はそれぞれ左右に配置された別々のホ
ルダー５９，６０に固定されており、各ホルダー５９，
６０はリニアベアリング等の支持機構６１によってスム
ーズに平行移動できるよう支持されている。また、ホル
ダー５９，６０に設けた雌ネジ孔６２，６３には精密送
りネジ６４，６４が螺合されており、精密送りネジ６
４，６４はカップリング６５，６５を介してパルスステ
ップモータ６６，６６に連結されている。しかして、こ
のマスク駆動装置５２においては、左右のパルスステッ
プモータ６６，６６は同位相だけ制御され、両サブマス
ク５４，５５は同じ距離だけ互いに反対側へ移動させら
れるようになっている。従って、両サブマスク５４，５
５の開口５６，５７は互いに対称に移動させられるの
で、開口パターン５８の中心が移動せず、各開口パター
ン５８を通過したエキシマレーザ光Ｌの光軸が一定に保
たれる。
して開口パターン５８の開口率を変化させるためのマス
ク駆動装置５２の具体的構成を示す正面図である。サブ
マスク５４，５５はそれぞれ左右に配置された別々のホ
ルダー５９，６０に固定されており、各ホルダー５９，
６０はリニアベアリング等の支持機構６１によってスム
ーズに平行移動できるよう支持されている。また、ホル
ダー５９，６０に設けた雌ネジ孔６２，６３には精密送
りネジ６４，６４が螺合されており、精密送りネジ６
４，６４はカップリング６５，６５を介してパルスステ
ップモータ６６，６６に連結されている。しかして、こ
のマスク駆動装置５２においては、左右のパルスステッ
プモータ６６，６６は同位相だけ制御され、両サブマス
ク５４，５５は同じ距離だけ互いに反対側へ移動させら
れるようになっている。従って、両サブマスク５４，５
５の開口５６，５７は互いに対称に移動させられるの
で、開口パターン５８の中心が移動せず、各開口パター
ン５８を通過したエキシマレーザ光Ｌの光軸が一定に保
たれる。
【００４９】しかして、上記のようなメッシュ製造装置
５１を用いれば、図２３に示すようにして深さ方向に開
口径の異なるメッシュ孔６をメッシュ加工することがで
きる。すなわち、開口パターン５８の開口率を１００％
にした状態で図２３（ａ）に示すように、大きな面積で
薄材５に適当な深さで加工し、ついで、マスク駆動装置
５２を駆動してマスク５３の開口パターン５８を少し閉
じた状態で図２３（ｂ）に示すように少し小さな面積で
薄材５を適当な深さに掘り下げ、同様にマスク５３の開
口パターン５８をさらに閉じた状態で図２３（ｃ）に示
すようにより小さな面積で薄材５を掘り下げ、最後にマ
スク５３の開口パターン５８をさらに閉じた状態で図２
３（ｄ）に示すようにさらに小さな面積で薄材５を貫通
させ、複数個のメッシュ孔６を形成することができる。
５１を用いれば、図２３に示すようにして深さ方向に開
口径の異なるメッシュ孔６をメッシュ加工することがで
きる。すなわち、開口パターン５８の開口率を１００％
にした状態で図２３（ａ）に示すように、大きな面積で
薄材５に適当な深さで加工し、ついで、マスク駆動装置
５２を駆動してマスク５３の開口パターン５８を少し閉
じた状態で図２３（ｂ）に示すように少し小さな面積で
薄材５を適当な深さに掘り下げ、同様にマスク５３の開
口パターン５８をさらに閉じた状態で図２３（ｃ）に示
すようにより小さな面積で薄材５を掘り下げ、最後にマ
スク５３の開口パターン５８をさらに閉じた状態で図２
３（ｄ）に示すようにさらに小さな面積で薄材５を貫通
させ、複数個のメッシュ孔６を形成することができる。
【００５０】また、メッシュ孔６を加工する順序は図２
３とは逆にしても良い。すなわち、マスク５３の開口パ
ターン５８のサイズを次第に大きくしていき、図２４
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すようにメッシュ孔６の
大きさを次第に広げていき、目的とする形状のメッシュ
孔６を形成してもよい。この場合には、図２４にも図示
しているように、先に加工されている小さな孔の段部に
自然にテーパが形成されるので、メッシュ孔６全体の開
口径の変化が滑らかになるという効果がある。なお、図
２３、図２４では４段階に開口パターン５８のサイズを
変化させているが、マスク５３の開口パターン５８のサ
イズをエキシマレーザ光Ｌの例えば１ショット毎に変化
させれば、より細かな制御を行なうことができ、より滑
らかな内周面を有するメッシュ孔６を形成することが可
能になる。また、マスク５３は時間的に不連続的に駆動
する必要はなく、連続的にマスク５３を駆動すれば、滑
らかな断面形状を有するメッシュ孔６を形成することも
できる。さらに、マスク駆動装置５２を用いることな
く、手動でマスク５３を調整しても差し支えない。
３とは逆にしても良い。すなわち、マスク５３の開口パ
ターン５８のサイズを次第に大きくしていき、図２４
（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示すようにメッシュ孔６の
大きさを次第に広げていき、目的とする形状のメッシュ
孔６を形成してもよい。この場合には、図２４にも図示
しているように、先に加工されている小さな孔の段部に
自然にテーパが形成されるので、メッシュ孔６全体の開
口径の変化が滑らかになるという効果がある。なお、図
２３、図２４では４段階に開口パターン５８のサイズを
変化させているが、マスク５３の開口パターン５８のサ
イズをエキシマレーザ光Ｌの例えば１ショット毎に変化
させれば、より細かな制御を行なうことができ、より滑
らかな内周面を有するメッシュ孔６を形成することが可
能になる。また、マスク５３は時間的に不連続的に駆動
する必要はなく、連続的にマスク５３を駆動すれば、滑
らかな断面形状を有するメッシュ孔６を形成することも
できる。さらに、マスク駆動装置５２を用いることな
く、手動でマスク５３を調整しても差し支えない。
【００５１】図２５に示すものは図１９のメッシュ製造
装置５１に用いることができる別な構造のマスク駆動装
置７１を示す正面図である。このマスク駆動装置７１に
あっては、左右のいずれか一方において上下に配置され
た一対のホルダー７２，７３に両サブマスク５４，５５
の側端部が固定されており、各ホルダー７２，７３はリ
ニアベアリング等の支持機構７４によってスムーズに水
平移動できるよう支持されている。また、上のホルダー
７２の下面と下のホルダー７３の上面にはそれぞれ同一
ピッチのラック７５，７６が形成され、当該ラック７
５，７６は上下に対向しており、上下のラック７５，７
６には駆動モータ（図示せず）によって回転駆動される
駆動ギア７７が同時に噛み合っている。従って、駆動ギ
ア７７を回転させると、両サブマスク５４，５５は同じ
距離だけ反対方向に向けて水平に移動し、両サブマスク
５４，５５の開口５６，５７間に形成された開口パター
ン５８の大きさを変えることができる。
装置５１に用いることができる別な構造のマスク駆動装
置７１を示す正面図である。このマスク駆動装置７１に
あっては、左右のいずれか一方において上下に配置され
た一対のホルダー７２，７３に両サブマスク５４，５５
の側端部が固定されており、各ホルダー７２，７３はリ
ニアベアリング等の支持機構７４によってスムーズに水
平移動できるよう支持されている。また、上のホルダー
７２の下面と下のホルダー７３の上面にはそれぞれ同一
ピッチのラック７５，７６が形成され、当該ラック７
５，７６は上下に対向しており、上下のラック７５，７
６には駆動モータ（図示せず）によって回転駆動される
駆動ギア７７が同時に噛み合っている。従って、駆動ギ
ア７７を回転させると、両サブマスク５４，５５は同じ
距離だけ反対方向に向けて水平に移動し、両サブマスク
５４，５５の開口５６，５７間に形成された開口パター
ン５８の大きさを変えることができる。
【００５２】本発明に係るメッシュは、例えばポリサル
フォンやポリエルテルのような人体に安全な素材によっ
て作製することにより、図２６に示すような吸入器等の
医療用機器に用いることができる。特に、吸入器の場
合、噴霧粒子径によって患部への到達距離が変化するた
めに患部への効果が変わり、噴霧粒子径はメッシュ孔の
形状に大きく左右されるが、本発明においては噴霧に最
適な断面形状のメッシュ孔を得ることができる。さら
に、振動子の周波数が同じでも患部用途に応じてメッシ
ュ孔の形状を変化させることができ、同一吸入器でもメ
ッシュを交換するだけで複数箇所の患部に使用すること
が可能になる。また、例えばポリイミドのような素材に
よって形成したメッシュは理化学機器等に用いることが
できる。
フォンやポリエルテルのような人体に安全な素材によっ
て作製することにより、図２６に示すような吸入器等の
医療用機器に用いることができる。特に、吸入器の場
合、噴霧粒子径によって患部への到達距離が変化するた
めに患部への効果が変わり、噴霧粒子径はメッシュ孔の
形状に大きく左右されるが、本発明においては噴霧に最
適な断面形状のメッシュ孔を得ることができる。さら
に、振動子の周波数が同じでも患部用途に応じてメッシ
ュ孔の形状を変化させることができ、同一吸入器でもメ
ッシュを交換するだけで複数箇所の患部に使用すること
が可能になる。また、例えばポリイミドのような素材に
よって形成したメッシュは理化学機器等に用いることが
できる。
【００５３】なお、上記実施例では、光源としてエキシ
マレーザ発振器を用いたが、これ以外にもＹＡＧレーザ
第４高調波やパラメトリック発振、紫外線ビーム（ＵＶ
光）などを用いてもよい。
マレーザ発振器を用いたが、これ以外にもＹＡＧレーザ
第４高調波やパラメトリック発振、紫外線ビーム（ＵＶ
光）などを用いてもよい。
【００５４】また、上記方法及び装置を用いれば、高分
子薄材に限らず、ニッケル以外の金属薄板、例えば人体
に安全なチタンやステンレス等の薄板を用いて金属薄材
からなるメッシュを製造し、これを薄材メッシュとして
用いることもできる。また、セラミック薄材を用いてメ
ッシュを製造し、これを薄材メッシュとして使用するこ
とも可能である。
子薄材に限らず、ニッケル以外の金属薄板、例えば人体
に安全なチタンやステンレス等の薄板を用いて金属薄材
からなるメッシュを製造し、これを薄材メッシュとして
用いることもできる。また、セラミック薄材を用いてメ
ッシュを製造し、これを薄材メッシュとして使用するこ
とも可能である。
【００５５】
【発明の効果】本発明にあっては、薄材メッシュ用の薄
材として任意の素材を用いることができるので、例えば
高分子薄材やセラミック薄材等からなる耐食性、耐薬品
性に優れた柔軟なメッシュを得ることができ、しかも、
用途に応じて最適なメッシュ材を選択することができ
る。例えばポリサルフォンやポリエステル等の人体に安
全で、耐食性に優れた材料によってメッシュを製造する
ことができるので、吸引器等の医療用機器や食品製造用
機器等に好適なメッシュを提供することができる。ま
た、例えばポリイミド等によって製造されたメッシュな
ども理化学機器等に用いることができ、メッシュの用途
を拡大することができる。
材として任意の素材を用いることができるので、例えば
高分子薄材やセラミック薄材等からなる耐食性、耐薬品
性に優れた柔軟なメッシュを得ることができ、しかも、
用途に応じて最適なメッシュ材を選択することができ
る。例えばポリサルフォンやポリエステル等の人体に安
全で、耐食性に優れた材料によってメッシュを製造する
ことができるので、吸引器等の医療用機器や食品製造用
機器等に好適なメッシュを提供することができる。ま
た、例えばポリイミド等によって製造されたメッシュな
ども理化学機器等に用いることができ、メッシュの用途
を拡大することができる。
【００５６】また、本発明にあっては、紫外線ビームに
より微細な貫通孔を加工しているので、任意の薄材を素
材として微細なメッシュ加工を施すことができる。しか
も、任意孔形状もしくは任意断面形状の貫通孔を形成す
ることができ、貫通孔に階段状のテーパ加工や滑らかな
テーパ加工を施すことができる。
より微細な貫通孔を加工しているので、任意の薄材を素
材として微細なメッシュ加工を施すことができる。しか
も、任意孔形状もしくは任意断面形状の貫通孔を形成す
ることができ、貫通孔に階段状のテーパ加工や滑らかな
テーパ加工を施すことができる。
【００５７】また、紫外線ビームと薄材とを相対的に動
かすことによって貫通孔を加工する方法によれば、マス
ク形状に関係なく任意の形状をした貫通孔を形成するこ
とができ、マスク変更の段取り時間が不要になる。しか
も、複数本の紫外線ビームを用いれば、１度に複数個の
貫通孔を形成することができ、加工時間を短縮すること
ができる。さらに、メッシュ加工の自動化も容易に行な
える。
かすことによって貫通孔を加工する方法によれば、マス
ク形状に関係なく任意の形状をした貫通孔を形成するこ
とができ、マスク変更の段取り時間が不要になる。しか
も、複数本の紫外線ビームを用いれば、１度に複数個の
貫通孔を形成することができ、加工時間を短縮すること
ができる。さらに、メッシュ加工の自動化も容易に行な
える。
【００５８】さらに、形状や径の異なる複数個の開口パ
ターンを設けたマスクを用い、加工深さによって貫通孔
の加工形状を変化させる方法によれば、薄材に高精度に
制御された多段微細メッシュ加工を施すことができ、任
意断面形状の貫通孔を設けることができる。特に、開口
形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パターンをマ
スクに一定ピッチ毎に設けてあると、複数の貫通孔を同
時に加工することができ、加工時間を短縮できると共に
メッシュの量産性が向上する。さらに、フープ状などの
長尺物の薄材を用い、メッシュ加工後に薄材を切断する
ようにすれば、より量産性が向上する。
ターンを設けたマスクを用い、加工深さによって貫通孔
の加工形状を変化させる方法によれば、薄材に高精度に
制御された多段微細メッシュ加工を施すことができ、任
意断面形状の貫通孔を設けることができる。特に、開口
形状もしくは開口径の異なる複数個の開口パターンをマ
スクに一定ピッチ毎に設けてあると、複数の貫通孔を同
時に加工することができ、加工時間を短縮できると共に
メッシュの量産性が向上する。さらに、フープ状などの
長尺物の薄材を用い、メッシュ加工後に薄材を切断する
ようにすれば、より量産性が向上する。
【００５９】また、紫外線ビームの結像面と薄材とを紫
外線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させてメ
ッシュ加工する方法によれば、時間的に結像面と薄材と
の距離を連続的に変化させることにより、加工深さによ
って孔径を連続的に、かつ滑らかに変化させることがで
き、内周面が滑らかに変化するテーパ状などの貫通孔を
容易に作製することができる。また、加工時間も短くす
ることができる。
外線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させてメ
ッシュ加工する方法によれば、時間的に結像面と薄材と
の距離を連続的に変化させることにより、加工深さによ
って孔径を連続的に、かつ滑らかに変化させることがで
き、内周面が滑らかに変化するテーパ状などの貫通孔を
容易に作製することができる。また、加工時間も短くす
ることができる。
【００６０】また、マスクを駆動して開口パターンの大
きさを変化させられるようにすれば、マスクを交換した
り、光学系を調整したりすることなく、１種のマスクに
より開口パターンの大きさを変化させて種々の寸法の貫
通孔を形成することができる。しかも、貫通孔を加工し
ながら、開口パターンの大きさを変化させることによ
り、孔径の大きさを変化させることができ、加工深さに
よって孔径が連続的、もしくは不連続に変化した任意断
面形状の貫通孔を短時間で形成することができる。
きさを変化させられるようにすれば、マスクを交換した
り、光学系を調整したりすることなく、１種のマスクに
より開口パターンの大きさを変化させて種々の寸法の貫
通孔を形成することができる。しかも、貫通孔を加工し
ながら、開口パターンの大きさを変化させることによ
り、孔径の大きさを変化させることができ、加工深さに
よって孔径が連続的、もしくは不連続に変化した任意断
面形状の貫通孔を短時間で形成することができる。
【図１】本発明の一実施例によるメッシュの製造方法を
示す原理図である。
示す原理図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明の別な実施例によるメッ
シュの製造方法を示す斜視図である。
シュの製造方法を示す斜視図である。
【図３】本発明のさらに別な実施例によるメッシュ製造
装置を示す概略構成図である。
装置を示す概略構成図である。
【図４】同上のメッシュ製造装置によりメッシュを製造
する方法を示す斜視図である。
する方法を示す斜視図である。
【図５】同上のメッシュ製造装置によって作製されたメ
ッシュの平面図である。
ッシュの平面図である。
【図６】同上のメッシュ製造装置によって作製された別
なメッシュの平面図である。
なメッシュの平面図である。
【図７】同上のメッシュ製造装置によるメッシュ孔の形
成方法を示す図であって、（ａ）は目的とするメッシュ
孔の断面形状を示す図、（ｂ）は階段状断面によって近
似されたメッシュ孔の断面形状を示す図、（ｃ）は加工
イメージを示す図である。
成方法を示す図であって、（ａ）は目的とするメッシュ
孔の断面形状を示す図、（ｂ）は階段状断面によって近
似されたメッシュ孔の断面形状を示す図、（ｃ）は加工
イメージを示す図である。
【図８】本発明のさらに別な実施例によるメッシュの製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図９】本発明のさらに別な実施例によるメッシュ製造
装置を示す構成図である。
装置を示す構成図である。
【図１０】（ａ）（ｂ）はいずれも同上のメッシュ製造
装置に用いられるマスクを示す正面図である。
装置に用いられるマスクを示す正面図である。
【図１１】同上のメッシュ製造装置によりエキシマレー
ザ光を薄材に照射する様子を示す概略斜視図である。
ザ光を薄材に照射する様子を示す概略斜視図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の実施例によるメ
ッシュ孔の加工方法を示す断面図、（ｄ）は仕上がった
メッシュ孔を示す断面図である。
ッシュ孔の加工方法を示す断面図、（ｄ）は仕上がった
メッシュ孔を示す断面図である。
【図１３】本発明のさらに別な実施例によるメッシュ製
造装置を示す構成図である。
造装置を示す構成図である。
【図１４】同上の投影光学系の一例を示す構成図であ
る。
る。
【図１５】（ａ）（ｂ）はいずれも同上のメッシュ製造
装置における像の加工位置（デフォーカス量）と加工寸
法との関係を示す図である。
装置における像の加工位置（デフォーカス量）と加工寸
法との関係を示す図である。
【図１６】（ａ）はデフォーカス量の変化を示す図、
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
【図１７】（ａ）はデフォーカス量の変化を示す図、
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
【図１８】（ａ）はデフォーカス量の変化を示す図、
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
（ｂ）は（ａ）のようにデフォーカス量を変化させた場
合に加工されるメッシュ孔の形状を示す断面図である。
【図１９】本発明のさらに別な実施例によるメッシュ製
造装置を示す構成図である。
造装置を示す構成図である。
【図２０】同上のマスクを構成するサブマスクの形状を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図２１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上のマスクの開口パ
ターンの変化を示す図である。
ターンの変化を示す図である。
【図２２】同上のメッシュ製造装置に用いられるマスク
駆動装置の構造を示す正面図である。
駆動装置の構造を示す正面図である。
【図２３】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上のメッシュ
製造装置によるメッシュ孔の加工手順を示す断面図であ
る。
製造装置によるメッシュ孔の加工手順を示す断面図であ
る。
【図２４】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は同上のメッシュ
製造装置によるメッシュ孔の別な加工手順を示す断面図
である。
製造装置によるメッシュ孔の別な加工手順を示す断面図
である。
【図２５】図１９のメッシュ製造装置に用いられる別な
構造のマスク駆動装置の構造を示す正面図である。
構造のマスク駆動装置の構造を示す正面図である。
【図２６】吸入器の構造を示す断面図である。
【図２７】上記吸入器に用いられているメッシュの一部
を拡大して示す平面図である。
を拡大して示す平面図である。
【図２８】電鋳法によって作製されたメッシュの断面図
である。
である。
【図２９】エッチング法及び放電加工法によって作製さ
れたメッシュの断面図である。
れたメッシュの断面図である。
Ｌ エキシマレーザ光 １ マスク ２ 開口パターン ３ 対物レンズ ４ 加工ステージ ５ 薄材 ６ メッシュ孔 ３２ マスク ２ａ，２ｂ，２ｃ 開口パターン ３４ 順送り装置 ４２ 投影光学系（テレセントリック光学系） ４３ 加工ステージ ５２ マスク駆動装置 ５３ マスク ５４，５５ サブマスク ７１ マスク駆動装置
Claims (15)
- 【請求項１】 紫外線ビームの照射によって薄材に複数
個の高アスペクト比の微細な貫通孔を形成したことを特
徴とする薄材メッシュ。 - 【請求項２】 前記薄材は、高分子薄材であることを特
徴とする請求項１に記載の薄材メッシュ。 - 【請求項３】 前記薄材は、セラミック薄材であること
を特徴とする請求項１に記載の薄材メッシュ。 - 【請求項４】 前記薄材は、金属薄材であることを特徴
とする請求項１に記載の薄材メッシュ。 - 【請求項５】 紫外線ビームを照射することにより薄材
に複数個の微細な貫通孔を加工することを特徴とする薄
材メッシュの製造方法。 - 【請求項６】 貫通孔の加工形状に比べて十分小さな紫
外線ビームを複数同時に照射し、加工対象となる薄材と
前記紫外線ビームとを相対的に動かすことによって任意
断面形状の貫通孔を複数同時に形成することを特徴とす
る薄材メッシュの製造方法。 - 【請求項７】 貫通孔の加工形状に比べて十分小さな紫
外線ビームを照射する手段と、 加工対象となる薄材と前記紫外線ビームとを相対的に移
動させる手段とを備えたことを特徴とする薄材メッシュ
製造装置。 - 【請求項８】 貫通孔の加工形状に比べて十分小さな紫
外線ビームを照射する手段と、 前記貫通孔の加工形状を記憶する手段と、 当該紫外線ビームと加工対象となる薄材とを相対的に移
動させる手段と、 前記移動手段に設けた加工位置検出手段と、 前記加工位置検出手段から出力された位置検出信号と前
記記憶手段に記憶されている加工形状とを比較判断する
手段と、 前記比較判断手段による判断に基づき、加工形状に応じ
て前記移動手段を制御すると共に前記照射手段へ紫外線
ビーム発振信号及びビーム強度制御信号を出力する手段
とを備えたことを特徴とする薄材メッシュ製造装置。 - 【請求項９】 開口形状もしくは開口径の異なる複数個
の開口パターンをマスクに設け、薄材の同一領域に異な
る各開口パターンを透過した紫外線ビームを順次照射し
て加工を施すことにより、薄材に任意断面形状の貫通孔
をあけることを特徴とする薄材メッシュの製造方法。 - 【請求項１０】 開口形状もしくは開口径の異なる複数
個の開口パターンを一定ピッチ毎に設けたマスクと、 前記マスクの各開口パターンを透過した紫外線ビームを
同時に薄材に結像照射させる手段と、 薄材を一定ピッチ毎に順送りする手段とを備えたことを
特徴とする薄材メッシュ製造装置。 - 【請求項１１】 貫通孔を形成された前記薄材を切断す
る手段を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の薄
材メッシュ製造装置。 - 【請求項１２】 薄材に紫外線ビームによるマスクの開
口パターンの像を投影し、薄材と前記像の結像面とを紫
外線ビームの光軸と平行な方向に相対的に変化させるこ
とにより、深さ方向に沿って開口径の変化した貫通孔を
薄材に加工することを特徴とする薄材メッシュの製造方
法。 - 【請求項１３】 紫外線ビームを発生する手段と、 開口パターンを開口したマスクと、 前記開口パターンの像を加工対象となる薄材に向けて投
影すると共に投影倍率を可変にできる投影光学系と、 前記薄材を紫外線ビームの光軸と平行な方向に移動させ
る手段とを備えたことを特徴とする薄材メッシュ製造装
置。 - 【請求項１４】 開口を有する少なくとも２枚のサブマ
スクを重ね、前記開口を重ね合せることによって開口パ
ターンを形成し、前記開口の重なりを変化させることに
よって前記開口パターンの開口寸法を変えられるように
し、当該開口パターンを透過させた紫外線ビームによっ
て薄材に貫通孔を加工するようにしたことを特徴とする
薄材メッシュの製造方法。 - 【請求項１５】 紫外線ビームを発生する手段と、 開口を有する少なくとも２枚のサブマスクを重ね、前記
サブマスクの重なりを変化させることによって前記開口
の重なりによって形成された開口パターンの開口寸法を
変えられるようになったマスクと、 前記サブマスクの重なり量を変化させる手段と、 前記開口パターンを通過した紫外線ビームを加工対象と
なる薄材に照射する投影光学系とを備えたことを特徴と
する薄材メッシュ製造装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30972693A JP3211525B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-11-15 | 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 |
| PCT/IB1994/000078 WO1994025259A1 (fr) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Mailles fines, et procede et appareil de fabrication associes |
| CA002161223A CA2161223C (en) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Thin mesh and method and device for producing same |
| EP94913775A EP0729827B1 (en) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Device and method for producing a thin mesh on a thin material |
| DE69425155T DE69425155T2 (de) | 1993-04-22 | 1994-04-22 | Vorrichtung und verfahren zur herstellung eines engen netzwerks auf einem dünnen material |
| US08/953,419 US6008468A (en) | 1993-04-22 | 1997-10-17 | Method and apparatus for producing a thin mesh utilizing a laser and mask system |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12093293 | 1993-04-22 | ||
| JP5-120932 | 1993-04-22 | ||
| JP30972693A JP3211525B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-11-15 | 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH071172A true JPH071172A (ja) | 1995-01-06 |
| JP3211525B2 JP3211525B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=26458419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30972693A Expired - Fee Related JP3211525B2 (ja) | 1993-04-22 | 1993-11-15 | 薄材メッシュ、その製造方法及びその製造装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6008468A (ja) |
| EP (1) | EP0729827B1 (ja) |
| JP (1) | JP3211525B2 (ja) |
| CA (1) | CA2161223C (ja) |
| DE (1) | DE69425155T2 (ja) |
| WO (1) | WO1994025259A1 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008221334A (ja) * | 2007-02-17 | 2008-09-25 | Sii Printek Inc | レーザー加工装置、レーザー加工方法、ノズルプレート、インクジェットヘッド及び、インクジェット記録装置 |
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| WO2013136422A1 (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-19 | 三菱電機株式会社 | 太陽電池セルの製造方法 |
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| EP0729827A1 (en) | 1996-09-04 |
| JP3211525B2 (ja) | 2001-09-25 |
| EP0729827B1 (en) | 2000-07-05 |
| DE69425155D1 (de) | 2000-08-10 |
| WO1994025259A1 (fr) | 1994-11-10 |
| EP0729827A4 (en) | 1996-04-09 |
| US6008468A (en) | 1999-12-28 |
| CA2161223C (en) | 2000-05-16 |
| CA2161223A1 (en) | 1994-11-10 |
| DE69425155T2 (de) | 2001-03-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |