JPH07120862B2 - 電子回路装置 - Google Patents
電子回路装置Info
- Publication number
- JPH07120862B2 JPH07120862B2 JP61059408A JP5940886A JPH07120862B2 JP H07120862 B2 JPH07120862 B2 JP H07120862B2 JP 61059408 A JP61059408 A JP 61059408A JP 5940886 A JP5940886 A JP 5940886A JP H07120862 B2 JPH07120862 B2 JP H07120862B2
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- JP
- Japan
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- electronic
- circuit device
- electronic circuit
- resin material
- conductive resin
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品相互を導電性樹脂材料で接続・保持
させてなる電子回路装置に関する。
させてなる電子回路装置に関する。
（従来の技術） 近年、電子機器の回路部分には、プリント回路基板に電
子部品を実装した電子回路装置が多用されている。それ
は、例えば第６図のブロック図に示すような工程を経て
製造されている。すなわち、まず、紙やガラスクロス等
の基材にフェノール系やエポキシ系の樹脂ワニスを含浸
乾燥させて半硬化状態のプリプレグとし、このプリプレ
グの複数枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体化して
銅張積層板をつくる。次いでこの銅張積層板をエッチン
グ法により、その銅箔面に所定の回路パターンを形成し
て回路基板とする。さらにこの回路基板に電子部品挿入
用の穴をあけ、この穴に電子部品のリードを挿入し、電
子部品の裏面側からリードを回路に半田で固定して従来
の電子回路装置がつくられている。
子部品を実装した電子回路装置が多用されている。それ
は、例えば第６図のブロック図に示すような工程を経て
製造されている。すなわち、まず、紙やガラスクロス等
の基材にフェノール系やエポキシ系の樹脂ワニスを含浸
乾燥させて半硬化状態のプリプレグとし、このプリプレ
グの複数枚と銅箔とを重ね合わせ、加熱加圧一体化して
銅張積層板をつくる。次いでこの銅張積層板をエッチン
グ法により、その銅箔面に所定の回路パターンを形成し
て回路基板とする。さらにこの回路基板に電子部品挿入
用の穴をあけ、この穴に電子部品のリードを挿入し、電
子部品の裏面側からリードを回路に半田で固定して従来
の電子回路装置がつくられている。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、このようなプリント回路基板に実装した
従来の電子回路装置は、上記のように電子部品の固定を
半田で行っているために、構成材料としてのプリント回
路基板に半田浴の温度に耐えるだけの耐熱特性が要求さ
れるという問題がある。すなわち、電子回路装置の実際
の使用温度は常温付近であって、特に耐熱性が要求され
ないにもかかわらず、製造工程上半田浴に浸漬されるた
め、その温度に耐えるだけの耐熱特性が要求される。そ
のために基板材料として高価な熱硬化性樹脂を用いる必
要があったのであり、これが電子回路装置のコスト上昇
の原因となるという問題があった。
従来の電子回路装置は、上記のように電子部品の固定を
半田で行っているために、構成材料としてのプリント回
路基板に半田浴の温度に耐えるだけの耐熱特性が要求さ
れるという問題がある。すなわち、電子回路装置の実際
の使用温度は常温付近であって、特に耐熱性が要求され
ないにもかかわらず、製造工程上半田浴に浸漬されるた
め、その温度に耐えるだけの耐熱特性が要求される。そ
のために基板材料として高価な熱硬化性樹脂を用いる必
要があったのであり、これが電子回路装置のコスト上昇
の原因となるという問題があった。
（発明の目的） 本発明は、このような従来電子回路装置の問題点に対処
してなされたもので、使用材料に半田浴の高温に耐える
耐熱特性が要求されることがなく、工程的にも半田浴に
浸漬することなく容易に製造することができ、コスト上
昇を抑制することができる電子回路装置を提供すること
を目的としている。
してなされたもので、使用材料に半田浴の高温に耐える
耐熱特性が要求されることがなく、工程的にも半田浴に
浸漬することなく容易に製造することができ、コスト上
昇を抑制することができる電子回路装置を提供すること
を目的としている。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明者は、コスト上昇を防ぐため、半田浴浸漬による
加熱を回避し、熱硬化性樹脂のプリント基板を使用しな
い方法に着目して鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性など
の導電性樹脂材料の成形によって電子回路を形成すれ
ば、１回の成形でその電子回路の形成と同時に電子部品
相互の保持も行うことができ、工程的にもコスト上昇を
防止できることを見いだし、本発明を完成するに至った
ものである。即ち、本発明は、リード端子を有する電子
部品を複数個配置し、これらの電子部品の各リード端子
間を電気的に接続する回路部と各電子部品本体を相互に
保持するブリッジ部とを、導電性樹脂材料で成形してな
ることを特徴とする電子回路装置である。
加熱を回避し、熱硬化性樹脂のプリント基板を使用しな
い方法に着目して鋭意検討を重ねた結果、熱可塑性など
の導電性樹脂材料の成形によって電子回路を形成すれ
ば、１回の成形でその電子回路の形成と同時に電子部品
相互の保持も行うことができ、工程的にもコスト上昇を
防止できることを見いだし、本発明を完成するに至った
ものである。即ち、本発明は、リード端子を有する電子
部品を複数個配置し、これらの電子部品の各リード端子
間を電気的に接続する回路部と各電子部品本体を相互に
保持するブリッジ部とを、導電性樹脂材料で成形してな
ることを特徴とする電子回路装置である。
（作用） 本発明の電子回路装置は、熱可塑性などの導電性樹脂材
料を用いて複数の電子部品を一体に成形するため、従来
のように電子部品挿入用の孔を開けたりリードを挿入し
たりする繁雑な工程の必要がなく、また電子部品を固定
するために半田浴に浸漬し固定する熱的に苛酷な工程の
必要がない。また導電性樹脂材料には安価な熱可塑性樹
脂も用いられるためコスト上昇を防止できる。
料を用いて複数の電子部品を一体に成形するため、従来
のように電子部品挿入用の孔を開けたりリードを挿入し
たりする繁雑な工程の必要がなく、また電子部品を固定
するために半田浴に浸漬し固定する熱的に苛酷な工程の
必要がない。また導電性樹脂材料には安価な熱可塑性樹
脂も用いられるためコスト上昇を防止できる。
（実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図及び第２図は、本発明の電子回路装置の一実施例
を示す断面図及び底面図である。
を示す断面図及び底面図である。
第１図及び第２図において、リード端子1aを有する抵
抗、コンデンサ、トランジスタ、IC等の電子部品１は、
所定の位置に数個配置され、導電性樹脂材料２の成形に
より回路部Ａが電子部品を電気的に接続しており、かつ
ブリッジ部Ｂが本体相互を保持している。ここで使用す
る導電性樹脂材料としては、ポリスチレン、ABS、ポリ
プロピレン、ポリフェニレンオキサイド、変性ポリフェ
ニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂などに銅、鉄、ステ
ンレス等の導電性粉末あるいは導電性繊維を配合したも
のを使用する。
抗、コンデンサ、トランジスタ、IC等の電子部品１は、
所定の位置に数個配置され、導電性樹脂材料２の成形に
より回路部Ａが電子部品を電気的に接続しており、かつ
ブリッジ部Ｂが本体相互を保持している。ここで使用す
る導電性樹脂材料としては、ポリスチレン、ABS、ポリ
プロピレン、ポリフェニレンオキサイド、変性ポリフェ
ニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂などに銅、鉄、ステ
ンレス等の導電性粉末あるいは導電性繊維を配合したも
のを使用する。
この電子回路装置は、例えば第３図に示すような金型を
用いて、次のようにして製造することができる。第３図
の金型は、可動側取付板３に取り付けられた可動側型４
と、固定側取付板５にスペーサ６を介して取り付けられ
た固定側型７と、射出成形機ノズルに接続可能なスプー
ルブッシュ８と、樹脂通路９とからなる通常の射出成形
用金型である。可動側型４の内面には、電子部品１を保
持可能な電子部品嵌合凹部10が設けられており、他方固
定側型７の内面には、導電性樹脂材料によって成形され
る回路部Ａ及び電子部品１の本体相互を連係するブリッ
ジ部Ｂに対応する形状のキャビティ11が形成されてい
る。
用いて、次のようにして製造することができる。第３図
の金型は、可動側取付板３に取り付けられた可動側型４
と、固定側取付板５にスペーサ６を介して取り付けられ
た固定側型７と、射出成形機ノズルに接続可能なスプー
ルブッシュ８と、樹脂通路９とからなる通常の射出成形
用金型である。可動側型４の内面には、電子部品１を保
持可能な電子部品嵌合凹部10が設けられており、他方固
定側型７の内面には、導電性樹脂材料によって成形され
る回路部Ａ及び電子部品１の本体相互を連係するブリッ
ジ部Ｂに対応する形状のキャビティ11が形成されてい
る。
こうして、まず可動側型の第４図上面図及び第５図断面
図（第４図のＩ−Ｉ矢視）に示すように、所定の電子部
品１を可動側型４の電子部品嵌合凹部10に、リード端子
1aが上面より露出するようにして装着する。ついで図示
を省略した射出成形機のノズルを第３図のスプールブッ
シュ８に接続し、射出成形機により加熱溶融された導電
性樹脂材料２をキャビティ11内に充填して冷却固化させ
た後、金型を開放して成形した電子回路装置を取り出す
ことができる。このような電子回路装置では、その製造
工程で受ける温度が半田浴温度に比較して低いため、電
子回路装置の構成材料の選択等にあたって耐熱性をさほ
ど考慮する必要がなく経済的に有利である。
図（第４図のＩ−Ｉ矢視）に示すように、所定の電子部
品１を可動側型４の電子部品嵌合凹部10に、リード端子
1aが上面より露出するようにして装着する。ついで図示
を省略した射出成形機のノズルを第３図のスプールブッ
シュ８に接続し、射出成形機により加熱溶融された導電
性樹脂材料２をキャビティ11内に充填して冷却固化させ
た後、金型を開放して成形した電子回路装置を取り出す
ことができる。このような電子回路装置では、その製造
工程で受ける温度が半田浴温度に比較して低いため、電
子回路装置の構成材料の選択等にあたって耐熱性をさほ
ど考慮する必要がなく経済的に有利である。
次に本発明を具体的にした例について記載する。
第３図に示した金型の可動側型内面に回路形成に必要な
抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ、IC、コネク
タ等の各種電子部品40個を装着した後、金型を閉じ変性
ポリフェニレンオキサイド系導電性樹脂材料EC−3140
（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて射出成形し、電
子回路装置を製造した。この電子回路装置は、自己保持
製を有し、かつ所期の機能を発揮した。
抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ、IC、コネク
タ等の各種電子部品40個を装着した後、金型を閉じ変性
ポリフェニレンオキサイド系導電性樹脂材料EC−3140
（東芝ケミカル社製、商品名）を用いて射出成形し、電
子回路装置を製造した。この電子回路装置は、自己保持
製を有し、かつ所期の機能を発揮した。
上記の実施例では回路部Ａ及びブリッジ部Ｂを導電性樹
脂材料のみで形成した例について説明したが、必要に応
じて金属線その他の部材をこの部分に埋入させて、導電
性及び機械的強度を向上させることも可能である。
脂材料のみで形成した例について説明したが、必要に応
じて金属線その他の部材をこの部分に埋入させて、導電
性及び機械的強度を向上させることも可能である。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明の電子回路装置によれば、導
電性樹脂材料で回路部を成形して電気的に接続したこと
によって、電子回路装置の構成材料に従来装置における
ように半田浴浸漬に耐える耐熱特性が要求されることは
なくなり、また１回の成形によって同時に電子部品本体
相互の固定もできるため、経済性も極めて高いものであ
る。
電性樹脂材料で回路部を成形して電気的に接続したこと
によって、電子回路装置の構成材料に従来装置における
ように半田浴浸漬に耐える耐熱特性が要求されることは
なくなり、また１回の成形によって同時に電子部品本体
相互の固定もできるため、経済性も極めて高いものであ
る。
第１図は本発明の電子回路装置の一実施例を示す断面図
（第２図Ｘ−Ｘ矢視）、第２図は第１図装置の底面図、
第３図乃至第５図は本発明実施例の製造方法を説明する
図、第６図は従来の電子回路装置の製造工程を示すブロ
ック工程図である。 １……電子部品、1a……リード端子、２……導電性樹脂
材料、Ａ……回路部、Ｂ……ブリッジ部。
（第２図Ｘ−Ｘ矢視）、第２図は第１図装置の底面図、
第３図乃至第５図は本発明実施例の製造方法を説明する
図、第６図は従来の電子回路装置の製造工程を示すブロ
ック工程図である。 １……電子部品、1a……リード端子、２……導電性樹脂
材料、Ａ……回路部、Ｂ……ブリッジ部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｖ Ｚ
Claims (1)
- 【請求項１】リード端子を有する電子部品を複数個配置
し、これらの電子部品の各リード端子間を電気的に接続
する回路部と各電子部品本体を相互に保持するブリッジ
部とを、導電性樹脂材料で成形してなることを特徴とす
る電子回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059408A JPH07120862B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 電子回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61059408A JPH07120862B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 電子回路装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62217700A JPS62217700A (ja) | 1987-09-25 |
| JPH07120862B2 true JPH07120862B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13112422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61059408A Expired - Lifetime JPH07120862B2 (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 電子回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120862B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5856398A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | ティーディーケイ株式会社 | 電子回路部品の製造方法 |
| JPS5856449A (ja) * | 1981-09-30 | 1983-04-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP61059408A patent/JPH07120862B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62217700A (ja) | 1987-09-25 |
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