JPH07120912B2 - 圧電振動子の製造方法 - Google Patents
圧電振動子の製造方法Info
- Publication number
- JPH07120912B2 JPH07120912B2 JP62076733A JP7673387A JPH07120912B2 JP H07120912 B2 JPH07120912 B2 JP H07120912B2 JP 62076733 A JP62076733 A JP 62076733A JP 7673387 A JP7673387 A JP 7673387A JP H07120912 B2 JPH07120912 B2 JP H07120912B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting plate
- lead wire
- piezoelectric
- positioning
- piezoelectric oscillation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動子の製造方法に関する。
従来の圧電振動子の製造方法は、特開昭57−140014号公
報、特開昭55−46638号公報に記載されている。
報、特開昭55−46638号公報に記載されている。
（１）エッチング、プレスで加工されたリード部20をプ
ラグ体21と組み合わせ個々の封止される部品が連結した
気密端子を用いる。
ラグ体21と組み合わせ個々の封止される部品が連結した
気密端子を用いる。
（２）ｃ−ｃ′を切断する。（第６図参照） （３）圧電発振片22を半田23等で固定する。
（４）ａ−ａ′を切断する。（第７図参照） （５）真空中で、圧電発振片を発振させ、銀の蒸着量を
変化させることにより、Ｆ調（周波数調整）を行う。
（第８図参照） （６）ケースを封止する。
変化させることにより、Ｆ調（周波数調整）を行う。
（第８図参照） （６）ケースを封止する。
（７）ｂ−ｂ′を切断し、個々の完成品を得る。（第９
図参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記従来技術では、連結された気密端子を用い
ていたため、連結する気密端子を作る工程で、プラグ体
の高さのバラツキ、傾き等が生じ、連結された気密端子
のすべてを良品として作ることが困難であり、歩留まり
が悪くなり、気密端子のコストが高くなる要因となって
いた。従って、圧電振動子の製造コストも高くなってい
た。また、リード線の切断工程が必要であり、工程数が
多かった。さらに、リード断面は、エッチング、プレス
のため角形になり、曲げ角によって実装が困難になると
いう課題があった。
図参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 しかし、上記従来技術では、連結された気密端子を用い
ていたため、連結する気密端子を作る工程で、プラグ体
の高さのバラツキ、傾き等が生じ、連結された気密端子
のすべてを良品として作ることが困難であり、歩留まり
が悪くなり、気密端子のコストが高くなる要因となって
いた。従って、圧電振動子の製造コストも高くなってい
た。また、リード線の切断工程が必要であり、工程数が
多かった。さらに、リード断面は、エッチング、プレス
のため角形になり、曲げ角によって実装が困難になると
いう課題があった。
本発明は、上記課題に鑑み、プラグ体の高さのバラツ
キ、傾き等をなくし、ユニット化した連結板を用い、簡
単で歩留まりの高い圧電振動子の製造工程を提供するこ
とを目的とする。
キ、傾き等をなくし、ユニット化した連結板を用い、簡
単で歩留まりの高い圧電振動子の製造工程を提供するこ
とを目的とする。
本発明の圧電振動子の製造方法は、 丸リード線と該リード線が貫通するプラグ体とからなる
気密端子を、位置決め部位を有し表面が絶縁された連結
板に複数本所定間隙をおいて絶縁テープにより固定する
工程と、 前記気密端子を固定した連結板を、圧電発振片に前記リ
ード線が接続するようマウント治具に位置決めし、前記
圧電発振片と前記リード線とを接続固定する工程と、 前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定した連結板
を、周波数調整治具に位置決めし、前記圧電発振片の周
波数調整を行う工程と、 前記周波数調整がされた前記圧電発振片を有する前記連
結板を、封止治具に位置決めし、前記気密端子と該気密
端子を封止するケース体とを圧力をかけながら封止固定
する工程と、 からなることを特徴とする。
気密端子を、位置決め部位を有し表面が絶縁された連結
板に複数本所定間隙をおいて絶縁テープにより固定する
工程と、 前記気密端子を固定した連結板を、圧電発振片に前記リ
ード線が接続するようマウント治具に位置決めし、前記
圧電発振片と前記リード線とを接続固定する工程と、 前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定した連結板
を、周波数調整治具に位置決めし、前記圧電発振片の周
波数調整を行う工程と、 前記周波数調整がされた前記圧電発振片を有する前記連
結板を、封止治具に位置決めし、前記気密端子と該気密
端子を封止するケース体とを圧力をかけながら封止固定
する工程と、 からなることを特徴とする。
第１図〜第５図に本発明の圧電振動子の製造方法の一実
施例を示す。
施例を示す。
連結板31は、金属板１または薄い絶縁板からなる。金属
板１のときは、プレスまたはエッチング等により成形さ
れ、その片面または両面に絶縁物２を塗布または貼付け
し、リード線32にＦ調時に悪影響を及ぼさないようにす
る。絶縁物２は、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有するも
のが望ましい。連結板31がPMMA（アクリル）等の薄い絶
縁板からなるときは、絶縁処理は不要である。連結板31
には、圧電振動子の製造時に使用するよう、位置決め用
穴５をあけてある。
板１のときは、プレスまたはエッチング等により成形さ
れ、その片面または両面に絶縁物２を塗布または貼付け
し、リード線32にＦ調時に悪影響を及ぼさないようにす
る。絶縁物２は、ポリイミド樹脂等の耐熱性を有するも
のが望ましい。連結板31がPMMA（アクリル）等の薄い絶
縁板からなるときは、絶縁処理は不要である。連結板31
には、圧電振動子の製造時に使用するよう、位置決め用
穴５をあけてある。
以下、絶縁物２により絶縁処理された金属板１を用いた
連結板31を用いた実施例を説明する。
連結板31を用いた実施例を説明する。
（１）気密端子３（リード線32を有するプラグ体31）を
多数個連結板31に取り付ける工程（第１図及び第２
図）。
多数個連結板31に取り付ける工程（第１図及び第２
図）。
連結板31をプラグセット板（プラグセット治具；不図
示）に位置決めする。
示）に位置決めする。
２本の丸リード線32と、リード線32を貫通保持するプラ
グ体30とからなる多数個の気密端子３を、プラグセット
板に設けた位置決めにより連結板の上から所定の間隙ａ
をおいて精度よく位置決めする。
グ体30とからなる多数個の気密端子３を、プラグセット
板に設けた位置決めにより連結板の上から所定の間隙ａ
をおいて精度よく位置決めする。
ここで、気密端子は、１個ずつ多量に市販されているも
のを用いることができる。
のを用いることができる。
絶縁テープ４を用いて連結板31上に気密端子３を固定す
る。
る。
なお、絶縁テープの代わりに接着剤、粘着剤、ソケット
を取り付けて気密端子３を固定する方法でも構わない。
を取り付けて気密端子３を固定する方法でも構わない。
以上のように気密端子３を多数個固定した連結板31を用
いて以下、圧電振動子を製造する。
いて以下、圧電振動子を製造する。
（２）圧電発振片６を気密端子３に取り付ける工程（第
３図）。
３図）。
圧電発振片マウント治具８に圧電発振片６位置決めす
る。
る。
さらに、その上から連結板31を位置決めする。位置決め
した連結板を上からバネで押さえ、熱風、レーザー、加
熱等を用いて加熱し、圧電発振片６とリード線32を半
田、導電性接着剤７等を用いて固定する。
した連結板を上からバネで押さえ、熱風、レーザー、加
熱等を用いて加熱し、圧電発振片６とリード線32を半
田、導電性接着剤７等を用いて固定する。
（３）周波数調整（Ｆ調）工程（第４図）。
上記圧電発振片６が取り付けられた連結板31を、円筒状
のＦ調治具11の位置決めピン10に位置決め用穴５を貫通
させ多数枚位置決めする。
のＦ調治具11の位置決めピン10に位置決め用穴５を貫通
させ多数枚位置決めする。
本発明の実施例では、Ｆ調のとき、リード線32は、連結
板31と絶縁されているため、浮遊要量等で発振条件が変
わることはない。
板31と絶縁されているため、浮遊要量等で発振条件が変
わることはない。
発振回路13により圧電発振片６を発振させ、ポート12に
より銀19等の金属を真空中で圧電発振片６に蒸着する。
より銀19等の金属を真空中で圧電発振片６に蒸着する。
周波数が設定値に達した時、（最初は、周波数を高めに
しておき、銀19を蒸着することにより周波数を低下させ
る）制御回路14により蒸着を終了させる。
しておき、銀19を蒸着することにより周波数を低下させ
る）制御回路14により蒸着を終了させる。
以下、圧電発振片６、６・・を同様に順次Ｆ調する。
なお、Ｆ調は、レーザーを用いてもよい。
（４）封止工程（第５図）。
Ｆ調された連結板31を例えば溝の入った第１の封止治具
（不図示）に位置決めする。
（不図示）に位置決めする。
上型（第２の封止治具；不図示）にケース15の穴が下を
向くようにケース15を位置決めする。
向くようにケース15を位置決めする。
上型を連結板31の上にかぶせる。
真空中でケース15を圧力をかけながら圧入し、ケース15
と気密端子３のプラグ体とを封止する。この時、真空中
でガスの発生がないように、ポリイミド等の耐熱性樹脂
を絶縁物２として使用し、また、ポリイミドテープを絶
縁テープ４として使用することが望ましい。
と気密端子３のプラグ体とを封止する。この時、真空中
でガスの発生がないように、ポリイミド等の耐熱性樹脂
を絶縁物２として使用し、また、ポリイミドテープを絶
縁テープ４として使用することが望ましい。
（５）気密端子取り外し工程（不図示）。
封止した連結板31を封止治具から取出し、絶縁テープ４
を剥がすと、１本ずつの圧電振動子が完成する。
を剥がすと、１本ずつの圧電振動子が完成する。
圧電振動子を１本ずつ最終検査して、出荷する。
以上述べたように、（１）〜（５）の前記工程におい
て、連結板31を一貫して用いることにより圧電振動子を
簡単に製造することができる。
て、連結板31を一貫して用いることにより圧電振動子を
簡単に製造することができる。
なお、圧電振動片６は、図示した矩形状AT振動子（厚み
すべり振動子）に限らず、屈曲振動子にも適用できる。
さらに、水晶以外では、タンタル酸リチウム、モリブデ
ン酸リチウム、圧電セラミック等に適用できる。
すべり振動子）に限らず、屈曲振動子にも適用できる。
さらに、水晶以外では、タンタル酸リチウム、モリブデ
ン酸リチウム、圧電セラミック等に適用できる。
また、リード線32は、２本以上であれば何本でもよい。
さらに、ケース体に封止される気密端子のプラグ体30の
形状は、丸型だけでなく、小判型でもよい。
さらに、ケース体に封止される気密端子のプラグ体30の
形状は、丸型だけでなく、小判型でもよい。
本発明の圧電振動子の製造方法は、 （ａ）丸リード線と該リード線が貫通するプラグ体とか
らなる気密端子を、位置決め部位を有し表面が絶縁され
た連結板に複数本所定間隙をおいて絶縁テープにより固
定する工程と、 （ｂ）前記気密端子を固定した連結板を、圧電発振片に
前記リード線が接続するようマウント治具に位置決め
し、前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定する工
程と、 （ｃ）前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定した
連結板を、周波数調整治具に位置決めし、前記圧電発振
片の周波数調整を行う工程と、 （ｄ）前記周波数調整がされた前記圧電発振片を有する
前記連結板を、封止治具に位置決めし、前記気密端子と
該気密端子を封止するケース体とを圧力をかけながら封
止固定する工程とを備えたため、 （ａ）の気密端子を連結板に固定する工程で、圧電発振
片が取り付けられていない状態で多少ラフに扱える気密
端子を、位置決め固定が簡単にでき、気密端子の高さの
バラツキ・傾き等を連結板の中で生じさせないことがで
きる。また、以降の工程（ｂ）〜（ｄ）では固定された
気密端子を有する連結板（ユニット化した連結板）を以
降の治具に取り付けるたけで、圧電発振片等の接続固
定、周波数調整、ケース体封止が簡単に実現でき、歩留
まりが高くなるという効果を有する。
らなる気密端子を、位置決め部位を有し表面が絶縁され
た連結板に複数本所定間隙をおいて絶縁テープにより固
定する工程と、 （ｂ）前記気密端子を固定した連結板を、圧電発振片に
前記リード線が接続するようマウント治具に位置決め
し、前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定する工
程と、 （ｃ）前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定した
連結板を、周波数調整治具に位置決めし、前記圧電発振
片の周波数調整を行う工程と、 （ｄ）前記周波数調整がされた前記圧電発振片を有する
前記連結板を、封止治具に位置決めし、前記気密端子と
該気密端子を封止するケース体とを圧力をかけながら封
止固定する工程とを備えたため、 （ａ）の気密端子を連結板に固定する工程で、圧電発振
片が取り付けられていない状態で多少ラフに扱える気密
端子を、位置決め固定が簡単にでき、気密端子の高さの
バラツキ・傾き等を連結板の中で生じさせないことがで
きる。また、以降の工程（ｂ）〜（ｄ）では固定された
気密端子を有する連結板（ユニット化した連結板）を以
降の治具に取り付けるたけで、圧電発振片等の接続固
定、周波数調整、ケース体封止が簡単に実現でき、歩留
まりが高くなるという効果を有する。
第１図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係る気密端
子取付工程を示す断面図。 第２図は、第１図の平面図。 第３図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係る圧電発
振取付工程を示す平面図。 第４図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係る周波数
調整工程を示す斜視図。 第５図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係るケース
体封止工程を示す平面図。 第６図は、従来の連結された気密端子を示す平面図。 第７図は、従来の圧電発振取付工程を示す平面図。 第８図は、従来の周波数調整工程を示す斜視図。 第９図は、従来の封止工程を示す斜視図。 １……金属板 ２……絶縁物 ３……気密端子 ４……絶縁テープ ５……位置決め用穴 ６……圧電発振片 ７……半田又は導電性接着剤 ８……マウント治具 11……Ｆ調治具 15……ケース体 30……プラグ体 31……連結板 32……リード線
子取付工程を示す断面図。 第２図は、第１図の平面図。 第３図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係る圧電発
振取付工程を示す平面図。 第４図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係る周波数
調整工程を示す斜視図。 第５図は、本発明の圧電振動子の製造方法に係るケース
体封止工程を示す平面図。 第６図は、従来の連結された気密端子を示す平面図。 第７図は、従来の圧電発振取付工程を示す平面図。 第８図は、従来の周波数調整工程を示す斜視図。 第９図は、従来の封止工程を示す斜視図。 １……金属板 ２……絶縁物 ３……気密端子 ４……絶縁テープ ５……位置決め用穴 ６……圧電発振片 ７……半田又は導電性接着剤 ８……マウント治具 11……Ｆ調治具 15……ケース体 30……プラグ体 31……連結板 32……リード線
Claims (1)
- 【請求項１】丸リード線と該リード線が貫通するプラグ
体とからなる気密端子を、位置決め部位を有し表面が絶
縁された連結板に複数本所定間隙をおいて絶縁テープに
より固定する工程と、 前記気密端子を固定した連結板を、圧電発振片に前記リ
ード線が接続するようマウント治具に位置決めし、前記
圧電発振片と前記リード線とを接続固定する工程と、 前記圧電発振片と前記リード線とを接続固定した連結板
を、周波数調整治具に位置決めし、前記圧電発振片の周
波数調整を行う工程と、 前記周波数調整がされた前記圧電発振片を有する前記連
結板を、封止治具に位置決めし、前記気密端子と該気密
端子を封止するケース体とを圧力をかけながら封止固定
する工程と、 からなることを特徴とする圧電振動子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076733A JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62076733A JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244912A JPS63244912A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH07120912B2 true JPH07120912B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=13613781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62076733A Expired - Lifetime JPH07120912B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 圧電振動子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120912B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2587749Y2 (ja) * | 1991-05-08 | 1998-12-24 | セイコーエプソン株式会社 | 周波数調整用マスク |
| JP5053162B2 (ja) * | 2008-04-25 | 2012-10-17 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | 圧電振動素子の搭載方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012808B2 (ja) * | 1979-03-09 | 1985-04-03 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
| JPS57140014A (en) * | 1981-02-23 | 1982-08-30 | Matsushima Kogyo Co Ltd | Manufacture for quartz oscillator |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62076733A patent/JPH07120912B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63244912A (ja) | 1988-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4757581A (en) | Method for producing a piezoelectric resonator | |
| US8269568B2 (en) | Method for manufacturing piezoelectric vibrator, piezoelectric vibrator, and oscillator | |
| US8499443B2 (en) | Method of manufacturing a piezoelectric vibrator | |
| JPS58172008A (ja) | 圧電振動子の構造及びその製造方法 | |
| US4431937A (en) | Piezoelectric crystal assembly including protective mounting and covering means | |
| KR101688664B1 (ko) | 패키지의 제조 방법, 압전 진동자 및 발진기 | |
| US4110640A (en) | Standard signal generating apparatus | |
| JP2002208831A (ja) | 水晶振動子及び水晶振動子の製造方法 | |
| JPS63244912A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPH04367111A (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
| JPH03140007A (ja) | 表面実装用パッケージ | |
| JP2940159B2 (ja) | 封止型圧電部品の製造方法 | |
| JP2003078383A (ja) | 水晶振動子 | |
| JP3290736B2 (ja) | 圧電共振部品 | |
| JPS6011486B2 (ja) | 水晶振動子 | |
| JP2000223999A5 (ja) | ||
| JPS6216573B2 (ja) | ||
| JP2000150688A (ja) | 電子部品用パッケージ | |
| JP3181008B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63314908A (ja) | 表面弾性波装置 | |
| JPS5814616A (ja) | 圧電振動子およびその製法 | |
| JPH07154190A (ja) | 表面実装型弾性表面波装置及びその製造方法 | |
| JPH0556605B2 (ja) | ||
| JPS62165418A (ja) | 圧電振動子チツプ製造方法 | |
| JPH04259202A (ja) | チップ部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071220 Year of fee payment: 12 |