JPH0712106B2 - プリント配線板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板において、信号伝達パターン
と非信号伝達パターンとの二種類の細線によるパターン
を有したプリント配線板に関するものである。

（従来の技術） プリント配線板上のパターンには、大別すると信号伝達
パターンと非信号伝達パターンとの二種類のパターンが
あり、また非信号伝達パターンには、その一端をグラン
ド電位に連結するシールドパターンと、捨てパターンと
の二種類のパターンがある。

信号伝達パターンは、プリント配線板上に部品を実装し
た際の各部品間の電気的導通の確保、また当該部品の外
部へのあるいは外部からの電気的信号の伝達を行うため
に形成されているものである。第５図は、このような信
号伝達パターンのみが形成されたプリント配線板の表面
の一部分が示してある。

しかしながら、このような信号伝達パターン（21）のみ
が形成されたプリント配線板（20）にあっては、その信
号伝達パターン（21）に信号を伝達している時に、外部
からあるいは他の信号伝達パターン（21）からノイズが
入ることがあった。また当該信号伝達パターン（21）を
形成するためのメッキ工程においてそのメッキ電流密度
がばらつき、ひいてはメッキの品質にばらつきを生ずる
おそれがあった。

そこで、第６図に示すように、各信号伝達パターン（2
1）にノイズが入るのを防止するためのシールドパター
ン（22）、あるいは当該各信号伝達パターン（21）間の
メッキ電流密度を均一にするための捨てパターン（23）
等の非信号伝達パターン（22）（23）を、各信号伝達パ
ターン（21）間に形成することが行われているのであ
る。

（例えば実開昭55-112877号公報） ところが、従来のこの種のプリント配線板（20）のシー
ルドパターン（22）あるいは捨てパターン（23）等の末
端部分であって特にスルーホール（24）のない部位で
は、第７図〜第９図に示すような形状となっており、当
該非信号伝達パターン（22）（23）及び信号伝達パター
ン（21）の両者の検査を行う場合に、検査の対象として
いる末端部分が各非信号伝達パターン（22）（23）の末
端部分なのか信号伝達パターン（21）が剥離等で断線し
てこのような状態になっているのか区別し難く、各非信
号伝達パターン（22）（23）の末端部分を信号伝達パタ
ーン（21）の断線部位と誤認識されるおそれがあったの
である。

以上のことは、近年の高密度化されたプリント配線板
（20）にあっては特に顕著であり、発明者等は、当該プ
リント配線板（20）の検査の際に、非信号伝達パターン
（22）（23）の末端部分であるか信号伝達パターン（2
1）が断線したものであるかの区別を容易にできる方法
はないかと鋭意研究してきた結果、非信号伝達パターン
（22）（23）の末端部分に目印となる部分を形成するこ
とによって上記のような区別を容易に行うことができる
ことを新規に知見し、本発明を完成したのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとする問題点は、シールドパターンある
いは捨てパターンのような非信号伝達パターンの末端部
分で、特にスルーホールのない部位における形状の欠
点、すなわちその部位が非信号伝達パターンの末端部分
ではなく信号伝達パターンの断線部位と誤認識されるこ
とである。

そして、本発明の目的とする所は、プリント配線板の検
査時において、非信号伝達パターンの末端部分が信号伝
達パターンの断線箇所と誤認識されることのないプリン
ト配線板を提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、 「共に細線より形成された信号伝達パターン（11）と非
信号伝達パターン（12）（13）とを有するプリント配線
板（10）において、 前記非信号伝達パターン（12）（13）の末端部分に膨出
部（15）を形成したことを特徴とするプリント配線板
（10）」 をその要旨とするものである。

つまり、シールドパターン（12）及び捨てパターン（1
3）等の非信号伝達パターン（12）（13）を形成する際
に、その末端部分に、末端部分であって断線部分ではな
いという目印となる膨出部（15）を形成したのである。

この構成を、図面を参照しながらさらに詳細に説明する
と、本発明に係るプリント配線板（10）にあっては、第
１図に示したように、近接した状態に細線で形成された
複数の信号伝達パターン（11）間に、非信号伝達パター
ン（12）（13）であるシールドパターン（12）及び捨て
パターン（13）がそれぞれ細線で形成してある。また、
各信号伝達パターン（11）は各スルーホール（14）に接
続してあり、一方非信号伝達パターン（12）（13）であ
る各シールドパターン（12）及び捨てパターン（13）の
末端部分はこれら各スルーホール（14）に近接した箇所
において途切れた状態に形成してある。そしてまた、非
信号伝達パターン（12）（13）である各シールドパター
ン（12）及び捨てパターン（13）の末端部分には、第２
図、第３図及び第４図に示すように、膨出部（15）が形
成してある。なお、これらの第２図〜第４図のそれぞれ
は、第１図中のII、III、IVの破線部分で示した部分の
部分拡大図である。

以上のような膨出部（15）は、各信号伝達パターン（1
1）及び各スルーホール（14）と干渉しないものであ
り、シールドパターン（12）及び捨てパターン（13）等
の各非信号伝達パターン（12）（13）をメッキ、エッチ
ング等によって形成する場合に同時かつ一体的に形成し
たものである。これら各膨出部（15）の形状としては、
後述のように当該膨出部（15）が予めパターンの末端部
分であるという目印となればよいものであるから、例え
ば、第２図に示したような三角形状、第３図に示したよ
うな四角形状あるいは第４図に示したような円形状のよ
うな形状の中から適宜選択することができるものであ
る。

なお、この膨出部（15）が第３図又は第４図に示したよ
うな形状となっている場合では、通常の円形状のスルー
ホール（14）のある末端部分でも使われると、穴明け忘
れと誤認識される可能性もあるため、この膨出部（15）
の形状としては第２図に示したような三角形状のものと
することが最もよい。

（発明の作用） 本発明は以上のような手段を採ることにより、以下のよ
うな作用がある。

即ち、シールドパターン（12）あるいは捨てパターン
（13）等の非信号伝達パターン（12）（13）は、その末
端部分で膨出部（15）を有していることにより、設計当
初から何れへも無接続なパターン末端部分であっことも
容易に知ることができる。

従って、これらシールドパターン（12）及び捨てパター
ン（13）等の非信号伝達パターン（12）（13）が、その
末端部分以外の箇所で各信号伝達パターン（11）と同様
な太さの細線で形成されたものであっても、その末端部
分に膨出部（15）を有したものであるため、これが目印
となってその末端部分が各信号伝達パターン（11）の断
線箇所であると誤認識されることがなくなるのである。

よって、例えば、ある配線パターンを目視検査した際
に、その配線パターンが何れへも接続されていない末端
部分を有していた場合において、その末端部分に膨出部
（15）が形成されていれば、その末端部分（15）は当初
から何れへも無接続な配線パターンとして設計されたも
のであって、その配線パターンに不具合はないと判断で
き、逆に膨出部（15）が形成されていなければ、その末
端部分は配線パターンの断線により途切れたものであっ
て、その配線パターンに不具合ありと判断できることに
なる。つまり、末端部分に膨出部（15）を形成すること
により、その配線パターンは何等かの原因により断線し
ているのか、あるいは元々何れへも無接続なもととして
設計されていたのかを容易に判断することが可能となる
のである。

（実施例） 次に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

実施例１ ガラス−エポキシ樹脂を基材とした両面銅張積層板を穴
明けし、この基板全体に銅メッキを施した後に、パター
ン形成用感光性レジストフィルムを使用してパターン部
分以外を前記レジストで被覆した。この際、パターンの
一部として設ける捨てパターン（13）の末端部分に第４
図に示したような円形状の膨出部（15）を形成した。そ
して、パターン部分のみに銅及び半田メッキを施し、パ
ターン部分以外のレジストを剥離した後に、半田メッキ
レジストを介してパターン部分以外の銅をエッチングす
ることでパターン形成を行った。その後、パターン検査
を行ったが、捨てパターン（13）の末端部分を断線箇所
と誤認識することがなかった。

実施例２ ガラス−エポキシ樹脂を基材とした両面銅張積層板にパ
ターン形成用感光性レジストフィルムを使用して、パタ
ーン部分以外の銅をエッチングして得られたパターン形
成基板の両面に、プリプレグを介して銅箔を積層した。
そして、この基板を穴明けし、この基板全体の銅メッキ
を施した後に、パターン形成用感光性レジストフィルム
を使用してパターン部分以外を前記レジストで被覆し
た。この際、パターンの一部として設けるシールドパタ
ーン（12）あるいは捨てパターン（13）の末端部分に第
３図に示したような四角形状の膨出部（15）を形成し
た。そして、パターン部分のみに銅及び半田メッキを施
し、パターン部分以外のレジストを剥離した後に、半田
メッキレジストを介してパターン部分以外の銅をエッチ
ングすることでパターン形成を行った。その後、パター
ン検査を行ったが、シールドパターン（12）あるいは捨
てパターン（13）の末端部分を断線箇所と誤認識するこ
とがなかった。

実施例３ 実施例２において、プリプレグを介して銅箔を積層する
以前のパターン形成基板の形成工程でシールドパターン
（12）の末端部分に第２図に示したような三角形状の膨
出部（15）を形成した。その後、パターン検査を行った
が、シールドパターン（12）の末端部分を断線箇所と誤
認識することがなかった。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明は上記実施例に示したよう
に、シールドパターンあるいは捨てパターン等の非信号
伝達パターンの末端部分に膨出部を形成することによ
り、信号伝達パターンの断線部分と誤認識されることが
一切ないようにしたプリント配線板とすることができる
のである。

すなわち、本発明によれば、プリント配線板の検査時に
おいて、非信号伝達パターンの末端部分が信号伝達パタ
ーンの断線箇所と誤認識されることのないプリント配線
板を提供することができるのである。

従って、このプリント配線板によれば、ある配線パター
ンが何等かの原因により断線しているのか、あるいは元
々何れへも無接続なもととして設計されていたのかを容
易に判断することができ、プリント配線板の製造検査時
において極めて有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板のパターン形状を
示す部分拡大平面図、第２図、第３図及び第４図は第１
図の破線部分II、III、IVに対応する部分拡大図、第５
図は従来のプリント配線板の信号伝達パターンのみから
なるパターン形状を示す部分拡大平面図、第６図は従来
のプリント配線板の信号伝達パターン及び非信号伝達パ
ターンからなるパターン形状を示す部分拡大平面図、第
７図、第８図及び第９図は、第６図の破線部分VII、VII
I、IXに対応する部分拡大図である。 符号の説明 10……プリント配線板、11……信号伝達パターン、12…
…シールドパターン、13……捨てパターン、14……スル
ーホール、15……膨出部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】共に細線より形成された信号伝達パターン
   と非信号伝達パターンとを有するプリント配線板におい
   て、 前記非信号伝達パターンの末端部分に膨出部を形成した
   ことを特徴とするプリント配線板。