JPS63122193A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

Info

Publication number
JPS63122193A
JPS63122193A JP26835586A JP26835586A JPS63122193A JP S63122193 A JPS63122193 A JP S63122193A JP 26835586 A JP26835586 A JP 26835586A JP 26835586 A JP26835586 A JP 26835586A JP S63122193 A JPS63122193 A JP S63122193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
signal transmission
wiring board
printed wiring
shield
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26835586A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0712106B2 (ja
Inventor
米沢 直明
尾畑 眞喜生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP61268355A priority Critical patent/JPH0712106B2/ja
Publication of JPS63122193A publication Critical patent/JPS63122193A/ja
Publication of JPH0712106B2 publication Critical patent/JPH0712106B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、プリンI・配線板において、信号伝達パター
ンと非信号伝達パターンとの二種類のパターンを形成し
たプリント配線板に関するものである。
(従来の技術) プリント配線板1;のパターンには、信号伝達パターン
と非信号伝達パターンとの二種類のパターンがあり、ま
た非信号伝達パターンには、シールドパターンと捨てパ
ターンとの二種類のパターンがある。
信号伝達パターンは、プリント配線板上に部品を実装し
た際の各部品間の電気的導通の確保、また当該部品の外
部へのあるいは外部からの゛電気的信号の伝達を行うた
めに形成されているものである。第5L4は、このよう
な信号伝達パターンのみが形成されたプリント配線板の
表面の一部分か示しである。
しかしながら、このような信号伝達パターン(21)の
みが形成されたプリント配線板(20)にあっては、そ
の信号伝達パターン(21)に信号を伝達している時に
、外部からあるいは他の信号伝達パターン(21)から
ノイズが入ることがあった。また当該信号伝達パターン
(21)を形成するためのメッキ工程においてそのメッ
キ電流密度かばらつき、ひいてはメッキの品質にばらつ
きを生ずるおそれがあった、そこで、第6図に示すよう
に、各信号伝達パターン(21)にノイズが入るのを防
止−するためのシールドパターン(22)、あるいは当
該各信号伝達パターン(2I)間のメッキ電流密度を均
一にするための捨てパターン(23)を、各信号伝達パ
ターン(21)間に形成することが行われているのであ
る。
ところが、従来のこの種のプリント配線板(20)のシ
ールドパターン(22)あるいは捨てパターン(23)
等の非信号伝達パターンは、外見−ヒ各信号伝達パター
ン(21)と全く区別が付かない形状となっているもの
であり、具体的には、通常非信号伝達パターンの末端部
分は第7図〜第9図に示すような形状となっている。こ
のような各非信号伝達パターンの末端部分であって特に
スルーホールのない部位では、当該非信号伝達パターン
及び信号伝達パターン(21)の両者の検査を行う場合
に、検査の対象としている末端部分が両者いずれの末端
部分なのかの区別が付けに<<、各非信号伝達パターン
の特に末端部分を信号伝達パターン(21)の断線部位
と誤認識されるおそれがあったのである。
以上のことは、近年の高密度化されたプリント配線板(
20)にあっては特にwJyiであり、発明者等は当該
プリント配線板(20)の検査の際の非信号伝達パター
ンであるか信号伝達パターンであるかの区別を容易にで
きる方法はないかと鋭意研究してきた結果、非信号伝達
パターンの一部に目印となる部分を形成することによっ
て上記のような区別を容易に行うことができることを新
規に知見し、本発明を完成したのである。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は以j―のような経緯に基づいてなされたもので
、その解決しようとする問題点は、シールドパターンあ
るいは捨てパターンのような非信号伝達パターンの末端
部分で、特にスルーホールのない部位における形状の欠
点、すなわちその部位が非信号伝達パターンではない信
号伝達パターンの断線部位と誤認識されることである。
そして1本発明の目的とする所は、前記非信号伝達パタ
ーンの末端部分か信号伝達パターンの末端部分における
断線と誤認識することのないようなプリント配線板を提
供することにある。
(問題点を解決するための手段) 以上の問題点を解決するために本発明が採った子役は、
非信号伝達パターンであるシールドパターン(12)及
び捨てパターン(13)を形成する際に、少なくともそ
の末端部分に目印となる膨出部(15)を形成したプリ
ント配線板(lO)である。
この構成を1図面を参照しながらさらに詳細に説明する
と、本発明に係るプリント配線板(10)にあっては、
第1図に示したように、近接した状態て形成された複数
の信号伝達パターン(11)間に、非信号伝達パターン
であるシールドパターン(12)及び捨てパターン(1
:l)が形成しである。また、各信号伝達パターン(I
I)は各スルーホール(【4)に接続してあり、一方晶
シールlζパターン(12)及び捨てパターン(13)
の末端部分はこれら各スルーホール(14)に近接した
箇所において途切れた状態に形成しである。以上のよう
な各シールドパターン(12)及び捨てパターン(13
)の末端部分には、第2図、第3図及び第4154に示
すように、膨出部(15)が形成しである。なお、これ
らの第2図〜第414のそれぞれは、第1図中の■、■
、■の破線部分で示した部分の部分拡大図である。
以上のような膨出部(15)は、各信号伝達パターン(
11)の末端部分及び各スルーホール(14)とf渉 
−しないものであり、シールドパターン(12)及び捨
てパターン(13)をメッキ、エツチング等によって形
成する場合に同時かつ一体的に形成したものである。こ
れら各膨出部(15)の形状としては、後述のように当
該膨出部(15)か目印となればよいものであるから、
第2図に示したような三角形状、第31Mに示したよう
な四角形状あるいは第4図に示したような円形状のいず
れかの形状のものを適宜選択することができるものであ
る。
特に、この膨出部(15)が第3図又は第4図に示した
ような形状となっている場合では、通常の円形状のスル
ーホール(14)のある末端部分でも使われると、穴明
は忘れと誤認識される可能性もあるため、この膨出部(
15)の形状としては第2Uj!に示したような三角形
状のものとすることが最もよりX。
また、この膨出部(15)は、各シールドパターン(1
2)または捨てパターン(13)の末端部分のみたけて
はなく、これらシールドパターン(12)または捨゛C
パターン(13)の途中に形成して実施してもよいもの
である。シールドパターン(12)゛または捨てパター
ン(13)がプリン1−配線板(10)上において非常
に従いものであり、各信号伝達パターン(11)間にお
いて輻幀した状態で形成されている場合には、その途中
において末端部分と同様な膨出部(15)を形成してお
くことは、これらシールドパターン(12)及び捨てパ
ターン(13)を目で追って検査する場合に非常に便利
だからである。
(発明の作用) 本発明が以上のような手段を採ることにより、シールド
パターン(12)あるいは捨てパターン(13)がその
末端部分で膨出部(15)を有していることにより、信
号伝達パターン(11)の先端が接続されるスルーホー
ル(14)の近傍において、これらシールドパターン(
+2)及び捨てパターン(13)がその膨出部(15)
によって各信号伝達パターン(11)と異なるものであ
ることが引値化されている。
すなわち、これらシールドパターン(12)及び捨てパ
ターン(13)は、その末端部分以外の箇所で、各信号
伝達パターン(11)と同様な太さを有したものであっ
て各信号伝達パターン(11)とは区別が付かないもの
であっても、そのスルーホール(14)に近接した箇所
において膨出部(15)を有したものであるから、これ
らのシールドパターン(12)及び捨てパターン(13
)を目視した場合に3いて各信号伝達パターン(11)
とは明確に区別することか可能となっているのである。
従って、各シールドパターン(12)及び捨てパターン
(13)はその末端部分において切れた状態にあっても
、これが各信号伝達パターン(11)の断線であるとの
誤認識をすることがなくなるのである。
(実施例) 次に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1 ガラス−エポキシ樹脂を基材とした両面銅張積層板を穴
明けし、この基板全体に銅メッキを施した後に、パター
ン形成用感光性レジストフィルムを使用してパターン部
分以外を前記レジストで被覆した。この際、パターンの
一部として設ける捨てパターン(13)の末端部分に第
4図に示したような円形状の膨出部(15)を形成した
。そして、パターン部分のみに銅及び半田メッキを施し
、パターン部分以外のレジストを剥離した後に、半田メ
ツキレジス1−を介してパターン部分以外の銅をエツチ
ングすることでパターン形成を行った。その後、パター
ン検査を行ったか、捨てパターン(+3)の末端部分を
断線箇所と誤認識することがなかった。
害−施」(2 ガラス−エポキシ樹脂を基材とした両面銅張積層板にパ
ターン形成用感光性レジストフィルムを −使用して、
パターン部分以外の銅をエツチングして得られたパター
ン形yt、X板の両面に、プリプレグを介して銅箔を諸
層した。そして、この基板を大明けし、この基板全体の
銅メッキを施した後に、パターン形成用感光性レジスト
フィルムを使用してパターン部分以外を前記レジストで
被覆した。この際、パターンの一部として設けるシール
ドパターン(12)あるいは捨てパターン(13)の末
端部分に第3図に示したような四角形状の膨出部(15
)を形成した。そして、パターン部分のみに銅及び半田
メ・ツキを施し、パターン部分以外のレジストを剥離し
た後に、半田メツキレシストを介してパターン部分以外
の銅をエツチングすることでパターン形成を行った。そ
の後、パターン検査を行ったか、シールドパターン(1
2)あるいは捨てパターン(13)の末端部分をpJr
線箇所と誤認識することがなかった。
実jD1ユ 実施例2において、プリプレグを介して銅箔を積層する
以前のパターン形成基板の形成1程でシールドパターン
(12)の末端部分に第2図に示したような三角形状の
膨出部(15)を形成した。その後、パターン検査を行
ったが、シールドパターン(12)の末端部分をpJ線
箇所と誤認識することがなかった。
(発明の効果) 以1:詳述した通り、本発明は上記実施例にti< L
/たように、シールドパターン(12)あるいは捨てパ
ターン(13)の末端部分で、スルーホール(14)の
ない部分を形成する際に、従来のように断線と誤認識さ
れやすい形状とはせずに、膨出部(15)を形成するこ
とにより、シールドパターン(12)あるいは捨てパタ
ーン(13)の末端部分が信号伝達パターン(11)の
断線部分と誤認識されることが一切ないようにしたプリ
ント配線板(lO)とすることができるのである。
すなわち1本発明によれば、シールドパターン(12)
あるいは捨てパターン(13)のような非信号伝達パタ
ーンの末@部分が信号伝達パターン(11)の末端部分
における断線と誤認識することのないプリント配線板(
lO)を提供することができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るプリント配線板のパターン形状を
示す部分拡大平面図、第2図、第3図及び第4U4は第
1図の破線部分■、■、■に対応する部分拡大図、第5
図は従来のプリント配線板の信号伝達パターンのみから
なるパターン形状を示す部分拡大平面図、第6図は従来
のプリント配線板の信号伝達パターン及び非信号伝達パ
ターンからなるパターン形状を示す部分拡大モ面図、第
7図、第8図及び第9図は、第6図の破線部分■、■、
■に対応する部分拡大図である。 符   号   の   説   明 10−・・プリント配線板、11−・・信号伝達パター
ン、12・・・シールドパターン、13・・・捨てパタ
ーン、14−・・スルーホール、tS−・・膨出部。 以  上 第1図 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  信号伝達パターンと非信号伝達パターンとを有するプ
    リント配線板において、 前記非信号伝達パターンのみの少なくとも末端部分に目
    印となる膨出部を形成したことを特徴とするプリント配
    線板。
JP61268355A 1986-11-10 1986-11-10 プリント配線板 Expired - Lifetime JPH0712106B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61268355A JPH0712106B2 (ja) 1986-11-10 1986-11-10 プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61268355A JPH0712106B2 (ja) 1986-11-10 1986-11-10 プリント配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63122193A true JPS63122193A (ja) 1988-05-26
JPH0712106B2 JPH0712106B2 (ja) 1995-02-08

Family

ID=17457375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61268355A Expired - Lifetime JPH0712106B2 (ja) 1986-11-10 1986-11-10 プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0712106B2 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133165U (ja) * 1977-03-30 1978-10-21
JPS55112877U (ja) * 1979-02-02 1980-08-08

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS53133165U (ja) * 1977-03-30 1978-10-21
JPS55112877U (ja) * 1979-02-02 1980-08-08

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0712106B2 (ja) 1995-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200412205A (en) Double-sided printed circuit board without via holes and method of fabricating the same
JP2006344921A (ja) プリント基板の製造方法
JP3226959B2 (ja) 多層フレキシブルプリント基板の製法
JPS63122193A (ja) プリント配線板
JPH05175636A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造法
JPH06140739A (ja) 小径スルーホールおよび小径バイヤホールの形成法
JPH11126951A (ja) 印刷回路基板およびその製造方法
CN101442875A (zh) 具有多层次防焊结构的线路板
JP2001352155A (ja) フレキシブル配線板および電子部品の実装方法
JPS59198791A (ja) 配線基板
JPS63153894A (ja) 多層プリント配線板
JPH05299836A (ja) プリント配線板およびその製造方法
JPH055196B2 (ja)
JPS6355998A (ja) 高密度プリント配線板の製造方法
JPH0448676A (ja) フレキシブル印刷配線板
JPH0250637B2 (ja)
JPH09246725A (ja) 多層プリント基板のスルーホール
JPH09232698A (ja) プリント配線板構造
JPH01217994A (ja) 印刷配線板
JPS6263489A (ja) プリント基板
JPS6347995A (ja) プリント板の製造方法
JPS62169493A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH05335734A (ja) プリント配線板
JPS59175797A (ja) 多層プリント板の製造方法
JPH06188562A (ja) プリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term