JPH07126494A - エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、ならびにこれらを用いた半 導体装置Info
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- JPH07126494A JPH07126494A JP5274697A JP27469793A JPH07126494A JP H07126494 A JPH07126494 A JP H07126494A JP 5274697 A JP5274697 A JP 5274697A JP 27469793 A JP27469793 A JP 27469793A JP H07126494 A JPH07126494 A JP H07126494A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成物、該組
成物からなる接着剤及び該組成物から成形された半導体
装置用パッケージ、半導体装置気密シール用の接合部材
（蓋材）、ならびに気密封止用中空型半導体装置を提供
する。 【構成】 Si/Al 原子比が５以下、平均粒径が１００μ
ｍ以下のゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％
含有させたエポキシ樹脂組成物。この組成物は、耐湿性
に優れていることから半導体装置用の接着剤として、ま
た、半導体装置用のパッケージ、半導体装置気密シール
用の接合部材（蓋材）、ならびに内部に半導体素子を気
密封止した中空型半導体装置として用いられる。これ
ら、接合部材ならびに中空型半導体装置は、ＣＣＤ、Ｃ
ＰＤ，ＥＰＲＯＭなどの光学特性を有する半導体素子を
用いた半導体装置として特に有用である。
成物からなる接着剤及び該組成物から成形された半導体
装置用パッケージ、半導体装置気密シール用の接合部材
（蓋材）、ならびに気密封止用中空型半導体装置を提供
する。 【構成】 Si/Al 原子比が５以下、平均粒径が１００μ
ｍ以下のゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％
含有させたエポキシ樹脂組成物。この組成物は、耐湿性
に優れていることから半導体装置用の接着剤として、ま
た、半導体装置用のパッケージ、半導体装置気密シール
用の接合部材（蓋材）、ならびに内部に半導体素子を気
密封止した中空型半導体装置として用いられる。これ
ら、接合部材ならびに中空型半導体装置は、ＣＣＤ、Ｃ
ＰＤ，ＥＰＲＯＭなどの光学特性を有する半導体素子を
用いた半導体装置として特に有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐湿性に優れたエポキ
シ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置用のパッケー
ジ素材ならびに気密封止用の接合部材に関する。
シ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置用のパッケー
ジ素材ならびに気密封止用の接合部材に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】ＩＣやＬＳＩなどの半導
体素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細なゴ
ミやほこり等に大きく影響され、その特性が微妙に変化
してしまうことや、機械的振動や衝撃によって破損しや
すくなっている。したがって、半導体素子を樹脂製のパ
ッケージ内に封入した状態で使用に供することは良く知
られている。なかでも、ＣＣＤ(Charge Coupled Devic
e) 、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconductor) 、ＣＰＤ(Ch
arge Primming Device)などの固体撮像素子、及びＥＰ
ＲＯＭ(Erasable and Programmable/Read Only Memory)
などの光による書き込み、消去可能なメモリーなど、光
学特性を有する半導体素子を用いた半導体装置には、光
透過性が要求される。したがって、水分が結露して光透
過率を低下させるのを防止する必要があり、気密封止
性、とくに耐湿性が要求される。
体素子は、周囲の温度や湿度の変化、あるいは微細なゴ
ミやほこり等に大きく影響され、その特性が微妙に変化
してしまうことや、機械的振動や衝撃によって破損しや
すくなっている。したがって、半導体素子を樹脂製のパ
ッケージ内に封入した状態で使用に供することは良く知
られている。なかでも、ＣＣＤ(Charge Coupled Devic
e) 、ＭＯＳ(Metal Oxide Semiconductor) 、ＣＰＤ(Ch
arge Primming Device)などの固体撮像素子、及びＥＰ
ＲＯＭ(Erasable and Programmable/Read Only Memory)
などの光による書き込み、消去可能なメモリーなど、光
学特性を有する半導体素子を用いた半導体装置には、光
透過性が要求される。したがって、水分が結露して光透
過率を低下させるのを防止する必要があり、気密封止
性、とくに耐湿性が要求される。
【０００３】パッケージ方式としては、大別して気密封
止方式と樹脂封止方式とがある。気密封止方式では、一
般的にはセラミックスが用いられているが、樹脂を用い
ることも試みられている。すなわち、樹脂製の中空パッ
ケージ（以下、単に「パッケージ」ということがあ
る。）の中央部に、接着剤によって固着された半導体素
子は、インサート成形によって樹脂成形体と一体化さ
れ、両端がパッケージの内側と外側に開放されたリード
フレームとボンディングワイヤーによって電気的に連結
されている。また樹脂成形体の上面の開口部を、透明あ
るいは不透明な合成樹脂板、ガラス板、セラミック板な
どの蓋材を接着剤によって固着し、半導体素子をパッケ
ージ内に気密封止するというものである。
止方式と樹脂封止方式とがある。気密封止方式では、一
般的にはセラミックスが用いられているが、樹脂を用い
ることも試みられている。すなわち、樹脂製の中空パッ
ケージ（以下、単に「パッケージ」ということがあ
る。）の中央部に、接着剤によって固着された半導体素
子は、インサート成形によって樹脂成形体と一体化さ
れ、両端がパッケージの内側と外側に開放されたリード
フレームとボンディングワイヤーによって電気的に連結
されている。また樹脂成形体の上面の開口部を、透明あ
るいは不透明な合成樹脂板、ガラス板、セラミック板な
どの蓋材を接着剤によって固着し、半導体素子をパッケ
ージ内に気密封止するというものである。
【０００４】しかしながら、このような封止手段を講じ
ても、時間の経過に伴いパッケージ内部に微量の水分が
浸入し、半導体素子の機能を低下せしめ、やがては使用
不能の状態に至ったり、特に、光学特性を有する半導体
装置では、透明な蓋材の内面に水分が結露して光透過率
を低下させてしまうなどの問題点があった。
ても、時間の経過に伴いパッケージ内部に微量の水分が
浸入し、半導体素子の機能を低下せしめ、やがては使用
不能の状態に至ったり、特に、光学特性を有する半導体
装置では、透明な蓋材の内面に水分が結露して光透過率
を低下させてしまうなどの問題点があった。
【０００５】パッケージ材、気密封止用の接着剤として
は、気密封止性に優れているエポキシ樹脂やポリイミド
樹脂などの熱硬化樹脂が用いられるが、これらの樹脂本
来の耐湿特性には限界があり、さらに、効率的に湿気の
浸入を防止することが可能な高度の耐湿性を有するパッ
ケージ用素材、気密封止用接着剤、接合部材、並びに半
導体装置が要望されている。
は、気密封止性に優れているエポキシ樹脂やポリイミド
樹脂などの熱硬化樹脂が用いられるが、これらの樹脂本
来の耐湿特性には限界があり、さらに、効率的に湿気の
浸入を防止することが可能な高度の耐湿性を有するパッ
ケージ用素材、気密封止用接着剤、接合部材、並びに半
導体装置が要望されている。
【０００６】
【発明の目的】そこで本発明の目的は、著しく耐湿性に
優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた気密封止
用接合部材、それから成形された半導体装置用パッケー
ジ、ならびにこれらを用いた半導体装置を提供すること
にある。
優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれを用いた気密封止
用接合部材、それから成形された半導体装置用パッケー
ジ、ならびにこれらを用いた半導体装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために提案されたものであって、エポキシ樹脂に
特定の樹脂用配合剤を用いる点に特徴を有するものであ
る。すなわち、本発明によれば、エポキシ樹脂組成物中
に、Si/Al 原子比が５以下平均粒径が１００μｍ以下の
ゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％含有させ
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が提供される。
また、本発明によれば、該組成物を接着剤として塗布し
た半導体装置気密封止用の接合部材、該組成物から成形
された半導体装置用パッケージ、並びに該パッケージ内
に半導体素子を気密封止した中空型半導体装置が提供さ
れる。前記特定の配合剤を含有するエポキシ樹脂組成物
を用いた接着剤並びに半導体装置は、ＣＣＤ、ＣＰＤ、
ＥＰＲＯＭなどの光学特性を有する半導体素子を用いた
半導体装置として好適に使用される。
成するために提案されたものであって、エポキシ樹脂に
特定の樹脂用配合剤を用いる点に特徴を有するものであ
る。すなわち、本発明によれば、エポキシ樹脂組成物中
に、Si/Al 原子比が５以下平均粒径が１００μｍ以下の
ゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％含有させ
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物が提供される。
また、本発明によれば、該組成物を接着剤として塗布し
た半導体装置気密封止用の接合部材、該組成物から成形
された半導体装置用パッケージ、並びに該パッケージ内
に半導体素子を気密封止した中空型半導体装置が提供さ
れる。前記特定の配合剤を含有するエポキシ樹脂組成物
を用いた接着剤並びに半導体装置は、ＣＣＤ、ＣＰＤ、
ＥＰＲＯＭなどの光学特性を有する半導体素子を用いた
半導体装置として好適に使用される。
【０００８】
【発明の具体的説明】本発明のエポキシ樹脂組成物は、
常温で液状のもの、あるいは固形のもののいずれでも使
用することができる。
常温で液状のもの、あるいは固形のもののいずれでも使
用することができる。
【０００９】〈エポキシ樹脂〉本発明においては、エポ
キシ樹脂として、分子中に反応性のエポキシ基（オキシ
ラン環）を有する有機エポキシド物質を使用することが
できる。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々
のエポキシ樹脂が挙げられるが、例えば、ビスフェノー
ルＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型の
各エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフ
タレン環含有エポキシ樹脂、１，１，１−トリメチロー
ルプロパンのグリシジン化物、ポリオキシプロピレング
リコールのグリシジル化物などのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂；ジグリシジルフタレート、ジグリシジル
テトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフ
タレートなどのグリシジルエステル型エポキシ樹脂；テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシ
ジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノ
フェノールなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好
ましく使用できる。また、樹脂主剤としては、市販のエ
ポキシ樹脂を使用することもできる。これらのエポキシ
樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を混合して使用
することができる。
キシ樹脂として、分子中に反応性のエポキシ基（オキシ
ラン環）を有する有機エポキシド物質を使用することが
できる。このようなエポキシ樹脂としては、公知の種々
のエポキシ樹脂が挙げられるが、例えば、ビスフェノー
ルＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型の
各エポキシ樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフ
タレン環含有エポキシ樹脂、１，１，１−トリメチロー
ルプロパンのグリシジン化物、ポリオキシプロピレング
リコールのグリシジル化物などのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂；ジグリシジルフタレート、ジグリシジル
テトラヒドロフタレート、ジグリシジルヘキサヒドロフ
タレートなどのグリシジルエステル型エポキシ樹脂；テ
トラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシ
ジルパラアミノフェノール、トリグリシジルメタアミノ
フェノールなどのグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好
ましく使用できる。また、樹脂主剤としては、市販のエ
ポキシ樹脂を使用することもできる。これらのエポキシ
樹脂は、１種単独で、あるいは２種以上を混合して使用
することができる。
【００１０】〈ゼオライト〉従来、半導体装置における
気密封止用の接合部材、並びに気密封止用中空型半導体
装置にエポキシ樹脂を用いることは良く知られている
が、これらの接合部材並びに気密封止用中空型半導体装
置は、ある程度の耐湿性は得られるが、よりすぐれた耐
湿性が求められる半導体装置として使用できるほどに十
分な耐湿性を付与することはできないものであった。
気密封止用の接合部材、並びに気密封止用中空型半導体
装置にエポキシ樹脂を用いることは良く知られている
が、これらの接合部材並びに気密封止用中空型半導体装
置は、ある程度の耐湿性は得られるが、よりすぐれた耐
湿性が求められる半導体装置として使用できるほどに十
分な耐湿性を付与することはできないものであった。
【００１１】ところが、驚くべきことに、本発明者らの
実験によれば、エポキシ樹脂に、前記特定のゼオライト
を使用することによって、接合部材ならびに気密封止用
中空型半導体装置の耐湿性が著しく向上するとういう知
見が得られ、本発明はこの知見をもとに完成されたもの
である。すなわち、本発明においては、エポキシ樹脂中
にSi/Al 原子比が５以下、平均粒径が１００μｍ以下の
ゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％含有する
エポキシ樹脂組成物を用いることで、これを接着剤とし
て塗布した半導体装置気密封止用の接合部材ならびに上
記エポキシ樹脂組成物から成形された気密封止用中空型
半導体装置の耐湿性は著しく改良される。
実験によれば、エポキシ樹脂に、前記特定のゼオライト
を使用することによって、接合部材ならびに気密封止用
中空型半導体装置の耐湿性が著しく向上するとういう知
見が得られ、本発明はこの知見をもとに完成されたもの
である。すなわち、本発明においては、エポキシ樹脂中
にSi/Al 原子比が５以下、平均粒径が１００μｍ以下の
ゼオライトを全組成基準で１ないし８０重量％含有する
エポキシ樹脂組成物を用いることで、これを接着剤とし
て塗布した半導体装置気密封止用の接合部材ならびに上
記エポキシ樹脂組成物から成形された気密封止用中空型
半導体装置の耐湿性は著しく改良される。
【００１２】また、本発明において使用するゼオライト
は、有効細孔径が５Å以下が望ましく、これによって、
驚くべきことに、上記接合部材ならびに気密封止用中空
型半導体装置の耐湿性が改良される。前記特定のゼオラ
イトは、エポキシ樹脂と後述する各種配合剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物中に１ないし８０重量％、好ましく
は、３ないし６５重量％の割合で配合される。ゼオライ
トの配合量の全体を、前記特定したゼオライトとするこ
とも可能であるが、通常使用される充填剤を混合して使
用することも可能である。ゼオライトの配合割合が、エ
ポキシ樹脂組成物に対し前記の割合の場合に、耐湿性、
特に高温高湿という過酷な条件下でも優れた性能を発揮
すると共に、流動性に優れ、効率的な成形性が得られ
る。
は、有効細孔径が５Å以下が望ましく、これによって、
驚くべきことに、上記接合部材ならびに気密封止用中空
型半導体装置の耐湿性が改良される。前記特定のゼオラ
イトは、エポキシ樹脂と後述する各種配合剤からなるエ
ポキシ樹脂組成物中に１ないし８０重量％、好ましく
は、３ないし６５重量％の割合で配合される。ゼオライ
トの配合量の全体を、前記特定したゼオライトとするこ
とも可能であるが、通常使用される充填剤を混合して使
用することも可能である。ゼオライトの配合割合が、エ
ポキシ樹脂組成物に対し前記の割合の場合に、耐湿性、
特に高温高湿という過酷な条件下でも優れた性能を発揮
すると共に、流動性に優れ、効率的な成形性が得られ
る。
【００１３】〈硬化剤〉本発明において、エポキシ樹脂
の硬化剤として使用されるものとしては、ジェチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプ
ロピルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミンなどの脂肪
族あるいは芳香族アミン；またはそれらの変性物；無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物な
どの酸無水物、フェノールノボラック、クレゾールノボ
ラックなどの１分子中に２個以上のフェノール性水酸基
を有するフェノールノボラック硬化剤；イソフタル酸ジ
ヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒド
ラジドなどの酸ジヒドラジド；イミダゾール誘導体；ジ
シアンジアミド；三フッ化ホウ素などのを挙げることが
できる。これらの硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基
に対して０．５ないし１．５当量、好ましくは０．８な
いし１．２当量の割合で配合される。
の硬化剤として使用されるものとしては、ジェチレント
リアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプ
ロピルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミンなどの脂肪
族あるいは芳香族アミン；またはそれらの変性物；無水
フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒド
ロフタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物な
どの酸無水物、フェノールノボラック、クレゾールノボ
ラックなどの１分子中に２個以上のフェノール性水酸基
を有するフェノールノボラック硬化剤；イソフタル酸ジ
ヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒド
ラジドなどの酸ジヒドラジド；イミダゾール誘導体；ジ
シアンジアミド；三フッ化ホウ素などのを挙げることが
できる。これらの硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基
に対して０．５ないし１．５当量、好ましくは０．８な
いし１．２当量の割合で配合される。
【００１４】〈その他の配合剤〉本発明においては、必
要に応じて、自体公知のエポキシ樹脂用配合剤を添加す
ることができる。これらの配合剤としては、例えば、前
記特定のゼオライト以外のゼオライト、シリカ、アルミ
ナ、ガラス繊維、カーボン繊維、ガラスビーズ、マイ
カ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウムなど
の無機充填剤、酸化アンチモン、テトラブロムビスフェ
ノールＡのようなハロゲン化多価フェノール、フェロセ
ン誘導体、リン化合物などの難燃化剤、ワックス類、ス
テアリン酸などの脂肪酸、及び金属塩などの離型剤、シ
ランカップリング剤、顔料などの例示すことができる。
要に応じて、自体公知のエポキシ樹脂用配合剤を添加す
ることができる。これらの配合剤としては、例えば、前
記特定のゼオライト以外のゼオライト、シリカ、アルミ
ナ、ガラス繊維、カーボン繊維、ガラスビーズ、マイ
カ、クレー、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウムなど
の無機充填剤、酸化アンチモン、テトラブロムビスフェ
ノールＡのようなハロゲン化多価フェノール、フェロセ
ン誘導体、リン化合物などの難燃化剤、ワックス類、ス
テアリン酸などの脂肪酸、及び金属塩などの離型剤、シ
ランカップリング剤、顔料などの例示すことができる。
【００１５】任意の充填剤として、本発明において規定
する特定のゼオライト以外の充填剤を配合する場合で
も、本発明の特定のゼオライトは、前記配合割合を維持
しなければならない。これらの任意の配合剤は、通常、
全組成物基準で、充填剤１ないし８５重量％、難燃化剤
１ないし１０重量％、離型剤０．０５ないし１重量％、
シランカップリング剤０．１ないし４重量％、顔料０．
０１ないし１重量％程度の割合で配合される。本発明に
おけるエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂に硬化
剤、ならびに、必要に応じて上記配合剤を配合した配合
物を意味する。
する特定のゼオライト以外の充填剤を配合する場合で
も、本発明の特定のゼオライトは、前記配合割合を維持
しなければならない。これらの任意の配合剤は、通常、
全組成物基準で、充填剤１ないし８５重量％、難燃化剤
１ないし１０重量％、離型剤０．０５ないし１重量％、
シランカップリング剤０．１ないし４重量％、顔料０．
０１ないし１重量％程度の割合で配合される。本発明に
おけるエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂に硬化
剤、ならびに、必要に応じて上記配合剤を配合した配合
物を意味する。
【００１６】〈中空パッケージ〉本発明のエポキシ樹脂
組成物によって成形される中空パッケージ(1) は、通
常、図１に示すように、上方が開口した箱状とされてお
り、その上面は蓋材(2) によって閉止されている。この
蓋材(2) は、ガラスや透明なプラスチック等で構成さ
れ、中空パッケージとの接合面に接着剤(3) を介してパ
ッケージを密封している。接着剤(3) は、本発明に係る
前記エポキシ樹脂組成物からなり、したがって、耐湿性
に優れた半導体装置用の密封を目的とした接着剤として
優れた機能を発揮し得る。
組成物によって成形される中空パッケージ(1) は、通
常、図１に示すように、上方が開口した箱状とされてお
り、その上面は蓋材(2) によって閉止されている。この
蓋材(2) は、ガラスや透明なプラスチック等で構成さ
れ、中空パッケージとの接合面に接着剤(3) を介してパ
ッケージを密封している。接着剤(3) は、本発明に係る
前記エポキシ樹脂組成物からなり、したがって、耐湿性
に優れた半導体装置用の密封を目的とした接着剤として
優れた機能を発揮し得る。
【００１７】中空パッケージ(1) の中央凹陥部には半導
体素子(4) が固着されており、この半導体素子(4) はボ
ンディングワイヤー(5) を介してリードフレーム(8) の
内部リード部(7) と接続されている。リードフレーム
(8) はパッケージの成形時にインサート成形により一体
成形され、内部リード部(7) と連続する外部リード部
(6) を介して他の素子と電気的に接続できるようになっ
ている。また、パッケージ内部にはアイランド部（図示
せず）が埋設されていてもよい。このような構成からな
るパッケージは、上記エポキシ樹脂組成物を、例えば、
トランスファー成形によって、１０ないし５００ｋｇ／
ｃｍ2 の加圧下に、温度１５０ないし２００℃で、１な
いし５分の成形条件によって成形することができる。
体素子(4) が固着されており、この半導体素子(4) はボ
ンディングワイヤー(5) を介してリードフレーム(8) の
内部リード部(7) と接続されている。リードフレーム
(8) はパッケージの成形時にインサート成形により一体
成形され、内部リード部(7) と連続する外部リード部
(6) を介して他の素子と電気的に接続できるようになっ
ている。また、パッケージ内部にはアイランド部（図示
せず）が埋設されていてもよい。このような構成からな
るパッケージは、上記エポキシ樹脂組成物を、例えば、
トランスファー成形によって、１０ないし５００ｋｇ／
ｃｍ2 の加圧下に、温度１５０ないし２００℃で、１な
いし５分の成形条件によって成形することができる。
【００１８】
【実施例】以下、実施例によって本発明を説明する。こ
れらの実施例は本発明の好適な態様を説明するためのも
のであり、これによって本発明を限定するものではな
い。使用したゼオライトは、表１の通りである。
れらの実施例は本発明の好適な態様を説明するためのも
のであり、これによって本発明を限定するものではな
い。使用したゼオライトは、表１の通りである。
【００１９】
【００２０】〈実施例１〉
【００２１】上記材料を配合し、均一に混合してエポキ
シ樹脂組成物「a-1」 とした。この樹脂組成物を用いて、
トランスファー成形機にて、１８０℃、７０kgf ／ｃｍ
2 、２分間の条件で成形を行い、ポストキュアー後、図
１に示した箱形中空樹脂成形体「A-1」 を得た。
シ樹脂組成物「a-1」 とした。この樹脂組成物を用いて、
トランスファー成形機にて、１８０℃、７０kgf ／ｃｍ
2 、２分間の条件で成形を行い、ポストキュアー後、図
１に示した箱形中空樹脂成形体「A-1」 を得た。
【００２２】
【００２３】上記材料を配合し、均一に混合してエポキ
シ樹脂組成「a-2」 とした。この樹脂組成物をガラス製蓋
材に塗布し、半硬化させて接合部材「A-2」 を得た。こう
して準備した箱形中空樹脂成形体「A-1」 と接合部材「A-
2」 とを加圧下で加熱し、接合部材に塗布されたエポキ
シ樹脂組成物「a-2」 を完全に硬化させて、気密封止し
た。こうして気密封止した箱体の中空部に浸入する水分
量を測定することによって組成物の耐湿性を評価した。
測定は、テレビジョン学会誌(42(9)959(1988))に記載さ
れた方法を参考にして行った。
シ樹脂組成「a-2」 とした。この樹脂組成物をガラス製蓋
材に塗布し、半硬化させて接合部材「A-2」 を得た。こう
して準備した箱形中空樹脂成形体「A-1」 と接合部材「A-
2」 とを加圧下で加熱し、接合部材に塗布されたエポキ
シ樹脂組成物「a-2」 を完全に硬化させて、気密封止し
た。こうして気密封止した箱体の中空部に浸入する水分
量を測定することによって組成物の耐湿性を評価した。
測定は、テレビジョン学会誌(42(9)959(1988))に記載さ
れた方法を参考にして行った。
【００２４】すなわち、箱体を市販のプレッシャークッ
カー試験機に入れ、温度１２１℃、湿度１００％ＲＨの
湿熱環境で所定時間曝露した。次に、ガラス面を一定条
件で強制冷却し、中空部内の水分が結露するかどうかを
調べた。結露が認められないものを良品とし、耐湿性の
優劣は良品率で判定した。
カー試験機に入れ、温度１２１℃、湿度１００％ＲＨの
湿熱環境で所定時間曝露した。次に、ガラス面を一定条
件で強制冷却し、中空部内の水分が結露するかどうかを
調べた。結露が認められないものを良品とし、耐湿性の
優劣は良品率で判定した。
【００２５】〈実施例２〉エポキシ樹脂組成物「a-1」 に
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、ゼオライトNo.2を
用いた以外は、実施例１と同様にして試験体を得、実施
例１と同様にして耐湿性の評価を行った。この樹脂組成
物「b-1」 とし、これによって成形された箱形中空樹脂成
形体を「B-1」 とする。
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、ゼオライトNo.2を
用いた以外は、実施例１と同様にして試験体を得、実施
例１と同様にして耐湿性の評価を行った。この樹脂組成
物「b-1」 とし、これによって成形された箱形中空樹脂成
形体を「B-1」 とする。
【００２６】〈実施例３〉エポキシ樹脂組成物「a-1」 に
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、ゼオライトNo.3を
用いた以外は、実施例１と同様にして試験体を得、実施
例１と同様にして耐湿性の評価を行った。この樹脂組成
物を「c-1」 とし、これによって成形された箱形中空樹脂
成形体を「C-1」 とする。
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、ゼオライトNo.3を
用いた以外は、実施例１と同様にして試験体を得、実施
例１と同様にして耐湿性の評価を行った。この樹脂組成
物を「c-1」 とし、これによって成形された箱形中空樹脂
成形体を「C-1」 とする。
【００２７】〈実施例４〉箱形中空樹脂成形体「A-1」 の
代わりに、セラミック製箱形成形体(CE)を用いた以外は
実施例１と同様にして試験体を得、実施例１と同様にし
て耐湿性の評価を行った。
代わりに、セラミック製箱形成形体(CE)を用いた以外は
実施例１と同様にして試験体を得、実施例１と同様にし
て耐湿性の評価を行った。
【００２８】〈実施例５〉箱形中空樹脂成形体「A-1」 の
代わりに、セラミック製箱形成形体(CE)を用い、エポキ
シ樹脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わり
にゼオライトNo.2を用いた以外は実施例１と同様にして
試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行っ
た。この樹脂組成物「b-2」 とし、これによって成形され
た接合部材を「B-2」 とする。
代わりに、セラミック製箱形成形体(CE)を用い、エポキ
シ樹脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わり
にゼオライトNo.2を用いた以外は実施例１と同様にして
試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行っ
た。この樹脂組成物「b-2」 とし、これによって成形され
た接合部材を「B-2」 とする。
【００２９】〈実施例６〉箱形中空樹脂成形体「A-1」 の
代わりに、セラミックス製箱形成形体(CE)を用い、エポ
キシ樹脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わ
りにゼオライトNo.3を用いた以外は実施例１と同様にし
て試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行
った。この樹脂組成物を「c-2」 とし、これによって成形
された接合部材を「C-2」 とする。
代わりに、セラミックス製箱形成形体(CE)を用い、エポ
キシ樹脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わ
りにゼオライトNo.3を用いた以外は実施例１と同様にし
て試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行
った。この樹脂組成物を「c-2」 とし、これによって成形
された接合部材を「C-2」 とする。
【００３０】〈比較例１〉エポキシ樹脂組成物「a-1」 に
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、密度；２．２２ｇ
／ｃｍ3 のゼオライトNo.4を用いた以外は、実施例１と
同様にして試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の
評価を行った。この樹脂組成物を「e-1」 とし、これによ
って成形された箱形中空樹脂成形体を「E-1」 とする。
おいて、ゼオライトNo.1の代わりに、密度；２．２２ｇ
／ｃｍ3 のゼオライトNo.4を用いた以外は、実施例１と
同様にして試験体を得、実施例１と同様にして耐湿性の
評価を行った。この樹脂組成物を「e-1」 とし、これによ
って成形された箱形中空樹脂成形体を「E-1」 とする。
【００３１】〈比較例２〉箱形中空樹脂成形体「A-1」 の
代わりに、セラミックス製箱形成形を用い、エポキシ樹
脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わりにゼ
オライトNo.4を用いた以外は実施例１と同様にして試験
体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行った。
この樹脂組成物を「f-2」 とし、これによって成形された
接合部材を「F-2」 とする。各実施例及び比較例で得られ
た耐湿性の評価結果を表２に示した。
代わりに、セラミックス製箱形成形を用い、エポキシ樹
脂組成物「a-2」 において、ゼオライトNo.1の代わりにゼ
オライトNo.4を用いた以外は実施例１と同様にして試験
体を得、実施例１と同様にして耐湿性の評価を行った。
この樹脂組成物を「f-2」 とし、これによって成形された
接合部材を「F-2」 とする。各実施例及び比較例で得られ
た耐湿性の評価結果を表２に示した。
【００３２】 ※；「耐湿性」の欄の各値はＰＣＴ暴露時間での良品率
を示している。 CE；セラミックス
を示している。 CE；セラミックス
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、特定の配合剤を添加す
ることにより、著しく耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成
物及びそれを用いた気密封止用接合部材ならびにこれら
を用いた半導体装置を提供することができる。
ることにより、著しく耐湿性に優れたエポキシ樹脂組成
物及びそれを用いた気密封止用接合部材ならびにこれら
を用いた半導体装置を提供することができる。
【図１】本発明によって成形される中空パッケージの一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
１ 中空パッケージ ２ 蓋材 ３ 接着剤 ４ 半導体素子 ５ ボンディングワイヤー ６ 外部リード部 ７ 内部リード部 ８ リードフレーム
フロントページの続き (54)【発明の名称】 エポキシ樹脂組成物、該組成物を接着剤として塗布し た気密封止用接 合部材、及び該組成物から成形された 半導体装置用パッケージ、なら びにこれらを用いた半 導体装置
Claims (5)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂組成物中に、Si／Al原子比
が５以下、平均粒径が１００μｍ以下のゼオライトを全
組成基準で１ないし８０重量％含有することを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】 パッケージの開口部を閉止して、該パッ
ケージ内に半導体素子を気密封止するための気密封止用
接合部材において、該パッケージとの接合面に請求項１
記載のエポキシ樹脂組成物が接着剤として塗布されてな
る気密封止用接合部材。 - 【請求項３】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物によ
って容器形状に形成され半導体装置用パッケージ。 - 【請求項４】 請求項１記載のエポキシ樹脂組成物によ
り形成されたパッケージ内に半導体素子が気密封止され
てなる半導体装置。 - 【請求項５】 請求項２記載の気密封止用接合部材によ
ってパッケージの開口部を閉止することにより半導体素
子が前記パッケージ内に気密封止されてなる半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27469793A JP3410173B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | エポキシ樹脂組成物から成形された半導体装置用中空パッケージならびにそれを用いた半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27469793A JP3410173B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | エポキシ樹脂組成物から成形された半導体装置用中空パッケージならびにそれを用いた半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07126494A true JPH07126494A (ja) | 1995-05-16 |
| JP3410173B2 JP3410173B2 (ja) | 2003-05-26 |
Family
ID=17545311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27469793A Expired - Lifetime JP3410173B2 (ja) | 1993-11-02 | 1993-11-02 | エポキシ樹脂組成物から成形された半導体装置用中空パッケージならびにそれを用いた半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3410173B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| WO2020080437A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176237A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPS61295226A (ja) * | 1985-06-03 | 1986-12-26 | Kanebo Ltd | 疎水性ゼオライト組成物及びその製造方法 |
| JPH03122114A (ja) * | 1989-10-06 | 1991-05-24 | Somar Corp | 硬化剤組成物、その製造方法及び熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03197313A (ja) * | 1989-04-24 | 1991-08-28 | Kanebo Ltd | 安定化された合成ゼオライト及びその製造法 |
| JPH0485859A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 気密封止パッケージおよび接合部材 |
| JPH06232292A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
-
1993
- 1993-11-02 JP JP27469793A patent/JP3410173B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58176237A (ja) * | 1982-04-09 | 1983-10-15 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
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| JPH0485859A (ja) * | 1990-07-26 | 1992-03-18 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | 気密封止パッケージおよび接合部材 |
| JPH06232292A (ja) * | 1993-02-08 | 1994-08-19 | Kyocera Corp | 半導体素子収納用パッケージ |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002338932A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Sony Chem Corp | 接着剤 |
| WO2020080437A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 三菱ケミカル株式会社 | 液状組成物、樹脂複合材、液状封止材、封止材及び電子デバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3410173B2 (ja) | 2003-05-26 |
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