JPH0468019A - 液状樹脂封止材 - Google Patents
液状樹脂封止材Info
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- JPH0468019A JPH0468019A JP2180302A JP18030290A JPH0468019A JP H0468019 A JPH0468019 A JP H0468019A JP 2180302 A JP2180302 A JP 2180302A JP 18030290 A JP18030290 A JP 18030290A JP H0468019 A JPH0468019 A JP H0468019A
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Links
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明はプラスチックビングリッドアレイヤチーブ、オ
ートメテッドボンデング等の半導体バ・ノケージの半導
体部分を封止する液状樹脂封止材に関するものである。
ートメテッドボンデング等の半導体バ・ノケージの半導
体部分を封止する液状樹脂封止材に関するものである。
［従来の技術］
従来、半導体パッケージに用いられる一液性の液状樹脂
封止材の硬化剤としてはジシアンジアミド、ジヒドラジ
ド、アミンイミド化合物等のアミン系硬化剤やヘキサハ
イドロ無水フタール酸、テトラハイドロ無水フタール酸
、ドデシニルサクシニック無水フタール酸等の酸無水物
が用いられている。しかし前者については極性が強くバ
イアス特性を低下させ、後者についてはプレッシャーク
ツカー試験での加水分解性が大きい欠点があった。この
為固型のノボラック型フェノール樹脂を硬化剤として用
いる試みがなされたが高粘度のため有機溶剤を併用せざ
るを得ない欠点があった。
封止材の硬化剤としてはジシアンジアミド、ジヒドラジ
ド、アミンイミド化合物等のアミン系硬化剤やヘキサハ
イドロ無水フタール酸、テトラハイドロ無水フタール酸
、ドデシニルサクシニック無水フタール酸等の酸無水物
が用いられている。しかし前者については極性が強くバ
イアス特性を低下させ、後者についてはプレッシャーク
ツカー試験での加水分解性が大きい欠点があった。この
為固型のノボラック型フェノール樹脂を硬化剤として用
いる試みがなされたが高粘度のため有機溶剤を併用せざ
るを得ない欠点があった。
従来の技術で述べたように、従来の硬化剤では各れも一
長一短があった。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
無溶剤型で塗布性がよい一液性の耐湿信頼性に優れた液
状樹脂封止材を提供することにある。
長一短があった。本発明は従来の技術における上述の問
題点に鑑みてなされたもので、その目的とするところは
無溶剤型で塗布性がよい一液性の耐湿信頼性に優れた液
状樹脂封止材を提供することにある。
本発明はエポキシ樹脂、３核体が８０重量％（以下単に
％と記す）以上で、軟化点が８５℃以下のノボラック型
フェノール樹脂、酸無水物系硬化剤、無機粉末充填剤に
必要に応じて促進剤、カップリング剤、着色剤等を添加
してなることを特徴とする液状樹脂封止材のため、ノボ
ランク型フェノール樹脂による粘度上昇がなくなったも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
％と記す）以上で、軟化点が８５℃以下のノボラック型
フェノール樹脂、酸無水物系硬化剤、無機粉末充填剤に
必要に応じて促進剤、カップリング剤、着色剤等を添加
してなることを特徴とする液状樹脂封止材のため、ノボ
ランク型フェノール樹脂による粘度上昇がなくなったも
ので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる液状エポキシ樹脂は１分子中に２個以上
のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるな
らばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の単独、
混合物変性物等容れでもよく特に限定するものではない
。ノボラック型フェノール樹脂は３核体が８０％以上で
、軟化点が８５℃以下であることが必要である。
のエポキシ基を有する硬化可能なエポキシ樹脂であるな
らばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエス
テル型エポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等の単独、
混合物変性物等容れでもよく特に限定するものではない
。ノボラック型フェノール樹脂は３核体が８０％以上で
、軟化点が８５℃以下であることが必要である。
この範囲をはずれると高粘度化を招来し塗布性が低下す
る。ノボラック型フェノール樹脂の添加量は酸無水物系
硬化剤量の２倍以内であることが好ましい。酸無水物系
硬化剤としては無水メチルハイミック酸、テトラハイド
ロ無水フタール酸、ヘキサハイドロ無水フタール酸、ド
デシルサクシニック無水フタール酸等のように酸無水物
系硬化剤全般を用いることができる。無機粉末充填剤と
してはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー水酸化
アルミニウム等のように無機粉末充填剤全般を用いるこ
とができ全量の４０〜８０％ヲ用イることが好ましい。
る。ノボラック型フェノール樹脂の添加量は酸無水物系
硬化剤量の２倍以内であることが好ましい。酸無水物系
硬化剤としては無水メチルハイミック酸、テトラハイド
ロ無水フタール酸、ヘキサハイドロ無水フタール酸、ド
デシルサクシニック無水フタール酸等のように酸無水物
系硬化剤全般を用いることができる。無機粉末充填剤と
してはシリカ、タルク、炭酸カルシウム、クレー水酸化
アルミニウム等のように無機粉末充填剤全般を用いるこ
とができ全量の４０〜８０％ヲ用イることが好ましい。
必要に応じて添加される促進剤、カップリング剤、着色
剤等については通常エポキシ樹脂に用いられるものをそ
のまま用いることができ、特に限定するものではない。
剤等については通常エポキシ樹脂に用いられるものをそ
のまま用いることができ、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例と比較例１乃至３
第１表の配合表に従って材料を配合、混合後、脱泡処理
して液状樹脂封止材を得た。
して液状樹脂封止材を得た。
以下余白
第
表
部
第 ２ 表
実施例と比較例１乃至３の液状樹脂封止材を用いてプラ
スチックピングリッドアレイの半導体部分を封止、加熱
した後の性能試験の結果は第２表のようである。
スチックピングリッドアレイの半導体部分を封止、加熱
した後の性能試験の結果は第２表のようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する液状樹脂封止材においては無溶
剤型で塗布性がよく、耐湿信頼性を向上させる効果があ
る。
に記載した構成を有する液状樹脂封止材においては無溶
剤型で塗布性がよく、耐湿信頼性を向上させる効果があ
る。
Claims (1)
- （１）液状エポキシ樹脂、３核体が８０重量％以上で、
軟化点が８５℃以下のノボラック型フェノール樹脂、酸
無水物系硬化剤、無機粉末充填剤に必要に応じて促進剤
、カップリング剤、着色剤等を添加してなることを特徴
とする液状樹脂封止材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180302A JPH0468019A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液状樹脂封止材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180302A JPH0468019A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液状樹脂封止材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468019A true JPH0468019A (ja) | 1992-03-03 |
Family
ID=16080832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180302A Pending JPH0468019A (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | 液状樹脂封止材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468019A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| US7247683B2 (en) * | 2004-08-05 | 2007-07-24 | Fry's Metals, Inc. | Low voiding no flow fluxing underfill for electronic devices |
| US20120001350A1 (en) * | 2009-03-11 | 2012-01-05 | Masahiro Wada | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296020A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-26 | Toshiba Corp | 電子部品封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6383035A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ３核体置換フエノ−ルの製造方法および３核体置換フエノ−ルのグリシジルエ−テル化物を含む組成物 |
| JPH01185318A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180302A patent/JPH0468019A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61296020A (ja) * | 1985-06-26 | 1986-12-26 | Toshiba Corp | 電子部品封止用液状エポキシ樹脂組成物 |
| JPS6383035A (ja) * | 1986-09-29 | 1988-04-13 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | ３核体置換フエノ−ルの製造方法および３核体置換フエノ−ルのグリシジルエ−テル化物を含む組成物 |
| JPH01185318A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-24 | Toshiba Corp | 注型用エポキシ樹脂組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08100049A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Dainippon Ink & Chem Inc | 半導体封止材料用エポキシ樹脂組成物 |
| US7247683B2 (en) * | 2004-08-05 | 2007-07-24 | Fry's Metals, Inc. | Low voiding no flow fluxing underfill for electronic devices |
| US20120001350A1 (en) * | 2009-03-11 | 2012-01-05 | Masahiro Wada | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
| US8653205B2 (en) * | 2009-03-11 | 2014-02-18 | Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | Resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device |
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