JPH07129998A - 光ディスク原盤の製造方法 - Google Patents

光ディスク原盤の製造方法

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JPH07129998A
JPH07129998A JP5274036A JP27403693A JPH07129998A JP H07129998 A JPH07129998 A JP H07129998A JP 5274036 A JP5274036 A JP 5274036A JP 27403693 A JP27403693 A JP 27403693A JP H07129998 A JPH07129998 A JP H07129998A
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pit
laser beam
groove
optical
laser
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JP5274036A
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Mitsuo Arima
光雄 有馬
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Original Assignee
Sony Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Recording Or Reproduction (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 円形基板24状に形成されたフォトレジスト
膜25に、記録データに基づいて変調されたレーザ光L
1(L2)を照射して、記録データに基づいたデータパ
ターンを露光記録することにより、光ディスク原盤を作
製するレーザカッティング装置において、グルーブ光学
系5からのグルーブ形成用レーザビームと、ピット光学
系10からのピット形成用レーザビームとのビーム間隔
を、光学素子19を挿入することによって、基準ディス
クから輝度パターン検出部30が検出した輝度パターン
を基に設定する。 【効果】 ピット形成用レーザビームと、グルーブ形成
用レーザビームとのビーム間隔を容易にかつ正確に設定
できる。このため、高性能の光ディスク原盤を作製する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基板上に形
成されたレジスト膜に記録データに基づいて変調された
光ビームを照射して、光変調器に入力された記録データ
に基づいたデータパターンを露光記録することにより、
光ディスクの原盤を作製する光ディスク原盤の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、光ディスクの原盤を作製する場
合においては、レーザ光を用いた光学記録装置、いわゆ
るレーザカッティング装置が使用されている。
【0003】従来、この光ディスクの原盤を作製するレ
ーザカッティング装置は、例えば、図5に示すように、
気体を増幅媒質とするガスレーザ光源51と、このガス
レーザ光源51から出射されたレーザ光Lを、後段の光
学系に導くミラー52と、このミラー52を介して導か
れたレーザ光Lを、入力される記録信号SWに応じて強
度変調する電気光学変調器(Erectro Optic Modulato
r;以下、単にEOMと記す)53と、EOM53にて
強度変調されたレーザ光Lを、対物レンズ54に導くミ
ラー55及び56とから構成されている。対物レンズ5
4及びミラー56は、円形基板57上に形成されたフォ
トレジスト膜58上に所定間隔をもって対向して配さ
れ、既知の移動機構によって、円形基板57の径方向に
移動する。
【0004】ここで、上記EOM53は、電気光学効果
(印加される信号電界によって媒質の屈折率が変化する
現象であって、特に、誘起される屈折率変化量が電界の
1乗に比例する効果であり、ポッケルス効果とも呼ぶ)
による媒質の屈折率変化を利用した光変調器である。即
ち、入射されたレーザ光(通常、ブリュースター窓によ
って直線偏光されている)Lの媒質中における2つの直
交偏光成分間の光学的位相差を、印可される信号電界で
制御して、上記レーザ光の偏光状態を変えるものであ
る。このEOM53を透過したレーザ光Lは、楕円偏光
となるため、後段の1/4波長板及び検光子からなるア
ナライザ59にて強度変調光に変換される。
【0005】このEOM53を用いた場合、変調帯域が
広くとれ、高速変調が可能であり、しかもレーザ光Lの
ビーム形状が変化しないため、フォトレジスト膜58に
照射されるレーザ光Lのスポット径が一定となり、記録
されるパターンの先幅にばらつきがなくなる。
【0006】また、他の従来例に係るレーザカッティン
グ装置としては、図6に示すように、上記図5で示すレ
ーザカッティング装置のEOM53の代わりに音響光学
変調器(Acousto Optic Modulator;以下、単にAOM
と記す)60を配置したものがある。すなわち、レーザ
光源51から出射された平行光束のレーザ光Lは、ビー
ム縮小レンズ61によって、そのビーム径が縮小されて
AOM60に入射され、このAOM60において、供給
される超音波(記録信号に基づいて変調されている)W
に応じてその光強度が変調される。このAOM60にて
強度変調されたレーザ光Lは、後段のビーム拡大レンズ
62によって、そのビーム径が復元されて平行光とな
り、その後、ミラー55及び56並びに対物レンズ54
を介してフォトレジスタ膜58に照射される。
【0007】ここで、AOM60は、ブラッグ回折にお
ける一次回折光強度が超音波パワーにほぼ比例すること
を利用したものであり、超音波パワーを記録信号に基づ
いて変調してレーザ光Lの光変調を行う。このAOM6
0は、供給される超音波Wにより生じた結晶中の位相回
折格子のブラッグ回折を利用するため、温度依存性がな
く、動作点が安定であるという長所がある。
【0008】また、上記円形基板57は、例えば図示し
ない回転駆動系にてCAV方式で回転駆動されており、
記録信号に基づいて強度変調されたレーザ光Lがフォト
レジスト膜58に照射されることにより、フォトレジス
ト膜58には、円形基板57の同心円に沿って、あるい
は螺旋形に沿って上記記録信号に応じた記録パターンが
描画されることになる。
【0009】即ち、フォトレジスト膜58は、その描画
された記録パターンに沿って感光され、その感光された
部分が次の現像工程における現像液にて溶解することに
なる。従って、その後の現像処理において、その感光さ
れた部分が除去され、フォトレジスタ膜58によるマス
クが形成される。その後、無電解めっき、ニッケルめっ
き並びに洗浄工程等が行われることにより、光ディスク
用の原盤が作製される。
【0010】また、上述したようなレーザカッティング
装置に適用される光ディスク原盤製造方法を発展させ
て、光ディスク上のピット部とグルーブ部とを同時に露
光記録し、光ディスク原盤を作製する方法も考えられて
いる。
【0011】この場合、ガスレーザ光源からのレーザ光
を2つのビームに分離し、これら2ビームを円形基板に
形成されたフォトレジスト膜に照射させている。ここ
で、これらピット部とグルーブ部とのディスクの半径方
向の位置関係は、該ディスク上で規則的な等間隔で配置
されなければならない。このため、ピット部とグルーブ
部の形成にそれぞれ用いられる2つのビームは、正確に
分離されなければならない。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな、ピット部とグルーブ部とを同時に露光記録し、光
ディスク原盤を作製する方法では、ピット部とグルーブ
部の形成にそれぞれ用いられる2つのビーム、すなわ
ち、ピット形成用レーザビームと、グルーブ形成用レー
ザビームとの分離量を正確に設定することができなかっ
た。
【0013】このため、ピット部とグルーブ部の同時露
光により、ディスクを作成した後に、ディスク上でのピ
ット部とグルーブ部との位置関係を2次的な検査方法で
確認することが行われていた。
【0014】これら2次的な検査方法による確認は、例
えば、原盤上で光学顕微鏡により、ピット部、グルーブ
部のずれを確認する方法、この原盤によって形成された
スタンパ上で電子顕微鏡によりそれらのずれを確認する
方法、及び例えばポリカーボネート(PC)成形品によ
り信号評価を行う方法によって、行われてきた。
【0015】そして、これらの方法によって、確認され
たピット部とグルーブ部とのずれ量をフィードバックし
ながら上記2つのビームの分離量を確定していた。
【0016】しかし、このようにして2つのビームの分
離量を確定していたのでは、多くの時間を費やすことに
なり、効率的な光ディスクの原盤の作製を行うことがで
きない。
【0017】また、ピッチの異なる光ディスクの原盤を
作製する場合には、ピット変調度、グルーブコンディシ
ョン等も異なってくるので、なおさら、上記2つのビー
ムの分離量の設定(変更)は手間がかかることになる。
【0018】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
あり、ピット形成用レーザビームと、グルーブ形成用レ
ーザビームとの分離量を多くの時間を費やすことなく、
容易にかつ正確に設定でき、また、ピッチの異なる光デ
ィスクの原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易
に変更することができ、その結果、効率的に光ディスク
原盤を作製することができる光ディスク原盤の製造方法
の提供を目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は、所定のピット
及びグルーブに対応する輝度分布を有する基準ディスク
に対して平行光束を照射し、輝度分布パターンを得た
後、ピット形成用レーザビームとグルーブ形成用レーザ
ビームのビーム間隔を前記輝度分布パターンと対照して
設定し、光ディスク原盤を露光することを特徴とする。
【0020】
【作用】本発明に係る光ディスク原盤の製造方法は、所
定のピット及びグルーブに対応する輝度分布を有する基
準ディスクに対して平行光束を照射することによって、
この基準ディスク上のピット部とグルーブ部の位置関係
を輝度分布パターンとして得ることができ、この輝度分
布パターンと対照させて、光ディスク原盤のピット形成
用レーザビームとグルーブ形成用レーザビームのビーム
間隔を設定するので、多くの時間を費やすことなく、容
易にかつ正確にそれらのビーム間隔を設定でき、また、
ピッチの異なる光ディスクの原盤を作製する際にも、そ
れらの分離量を容易に変更することができる。
【0021】
【実施例】以下、本発明に係る光ディスク原盤の製造方
法を光ディスクの原盤を作製するレーザカッティング装
置に適用し、これを実施例として図面を参照しながら説
明する。
【0022】本発明に係る光ディスク原盤の製造方法
は、大別して二つの工程からなっている。すなわち、所
定のピット及びグルーブに対応する輝度分布を持つ基準
ディスクに対して平行光束を照射し輝度分布パターンを
得る工程と、ピット形成用レーザビームとグルーブ形成
用レーザビームのビーム間隔を前記輝度パターンと対照
させて設定し、光ディスク原盤を露光する工程とからな
っている。
【0023】本実施例に係るレーザカッティング装置
は、上述した二つの工程からなる光ディスクの原盤の製
造方法を1つの装置で行うものである。以下、このレー
ザカッティング装置の構成を図1を参照しながら説明す
る。
【0024】先ず、このレーザカッティング装置は、図
1に示すように、気体を増幅媒質とするガスレーザ光源
1と、このガスレーザ光源1から出射されたレーザ光L
を、入力される信号電界に応じて強度変調する電気光学
変調器(Erectro Optic Modulator ;以下、単にEOM
と記す)2と、このEOM2からのレーザ光Lを、2つ
の光成分に分けるハーフミラー4と、このハーフミラー
4にて反射された1つの光成分L1が入射されるグルー
ブ描画用の光学系(以下、グルーブ光学系と記す)5
と、上記ハーフミラー4を透過した他方の光成分L2が
ミラー9を介して入射されるピット描画用の光学系(以
下、ピット光学系と記す)10と、これらグルーブ光学
系5及びピット光学系10からのレーザ光L1及びL2
がそれぞれ入射されて各レーザ光L1及びL2を1つの
光路に導く偏光ビームスプリッタ(PBS)14と、こ
のPBS14からのレーザ光(L1,L2)を対物レン
ズ15に導くミラー16とを有して構成されている。
【0025】上記EOM2は、例えばADPやKDPの
結晶で構成されており、このEOM2の電極間に図示し
ない可変直流電源が接続されている。通常、この可変直
流電源からは、一定レベルの直流電圧Vが出力される。
そして、EOM2に入射された直線偏光のレーザ光L、
特に媒質中における2つの直交偏光成分間の光学的位相
差Δφが、上記可変直流電源からの直流電圧Vの供給に
よって制御され、この制御により、レーザ光Lの偏光状
態が変化する。
【0026】このEOM2を透過したレーザ光Lは、楕
円偏光となるため、後段の1/4波長板及び検光子から
なるアナライザ3にて強度変調光に変換される。即ち、
EOM2から出力された楕円偏光のレーザ光Lは、先
ず、1/4波長板にて直線偏光のレーザ光Lに戻される
が、入射光に比べて電気ベクトルの振動面が直流電圧V
に比例した角度Δφ/2だけ回転しているため、次に検
光子によって強度変調光に変換される。
【0027】また、上記グルーブ光学系5とPBS14
間には、グルーブ光学系5からのレーザ光L1をPBS
に導く2枚のミラー17及び18と、これらミラー17
とミラー18との間に位置するように例えば焦点距離f
=70〜100mm程度の光学素子19が挿入されてい
る。
【0028】また、上記ピット光学系10とPBS14
間には、ピット光学系10からのレーザ光L2をPBS
14に導くと共に円形基板24上から反射されPBS1
4を透過してきた反射レーザ光を透過するハーフミラー
20と、1/2波長板21とが設けられている。
【0029】上記対物レンズ15とミラー16は、円形
基板24上に形成されたフォトレジスト膜25上に所定
間隔をもって対向して配され、既知の移動機構によっ
て、円形基板24の径方向に移動する。ここで、フォト
レジスト膜24の感光材料がポジ型の場合、上記レーザ
光Lとしては、Arレーザでは458nm、He−Cd
レーザでは442nmの発振波長のものが選定される。
なお、最近では、400nm付近の発振波長を有するK
rレーザも使用される場合がある。また、これらのガス
レーザは、ブリュースター窓により直線偏光のレーザ光
Lとして出射される。
【0030】そして、上記グルーブ光学系10は、ハー
フミラー4にて反射したレーザ光(平行光束)L1のビ
ーム径を絞るビーム縮小レンズ6と、グルーブ記録信号
にて変調された超音波に基づいて、上記ビーム縮小レン
ズ6からのレーザ光L1を強度変調する音響光学変調器
(Acousto Optic Modulator ;以下、単にAOMと記
す)7と、このAOM7からの強度変調されたレーザ光
(拡散光束)を平行光束に変換して元のビーム径に戻す
ビーム拡大レンズ8とで構成されている。
【0031】また、上記ピット光学系10は、ミラー9
にて反射したレーザ光(平行光束)L2のビーム径を絞
るビーム縮小レンズ11と、ピット記録信号にて変調さ
れた超音波に基づいて、上記ビーム縮小レンズ11から
のレーザ光L2を強度変調するAOM12と、このAO
M12からの強度変調されたレーザ光(拡散光束)を平
行光束に変換して元のビーム径に戻すビーム拡大レンズ
13とで構成されている。
【0032】AOM7及び12は、例えばTeO2結晶
から構成されており、超音波発生回路からの超音波供給
によりその結晶中に生じた屈折率変化による位相回折格
子を用いて、そのブラッグ回折の1次回折光を信号記録
に使用するものである。回折光の強度は、超音波パワー
で決まり、回折方向はキャリア周波数で決まる。
【0033】また、上記PBS14とミラー16間に
は、PBS14から入射されるレーザ光(L1,L2)
の焦点距離を可変にする収束レンズ素子22と、1/4
波長板23が配置されている。
【0034】ここで、本実施例に係るレーザカッティン
グ装置は、所定のピット及びグルーブに対応する輝度分
布を持つ上記基準ディスクに対して平行光束を照射し、
輝度分布パターンを得る工程を行うための輝度パターン
検出部30も有している。
【0035】この輝度パターン検出部30は、ハーフミ
ラー20を透過してきた円形基板24上からの反射レー
ザ光を反射するミラー31と、このミラー31によって
反射された反射レーザ光を収束するレンズ32と、この
レンズ32で収束された反射レーザ光を受光する受光素
子35と、この受光素子35に上記レンズ32で収束さ
れた反射レーザ光を導くためのミラー33及び34と、
上記受光素子35で受光された反射レーザ光による輝度
分布パターンをモニタ表示するためのモニタ装置36と
を有して構成されている。
【0036】次に、このような構成のレーザカッティン
グ装置の動作を新たに図2〜図4を参照しながら説明す
る。
【0037】先ず、図1において上記グルーブ光学系5
とPBS14間の、さらにミラー17とミラー18間に
挿入された例えば焦点距離f=70〜100mmの光学
素子19は、グルーブ光学系5からのレーザ光L1を図
2に示すように対物レンズ15の瞳面に集光させる。す
ると、対物レンズ15から被照射面40に照射されるレ
ーザ光束は、平行光束となり、上記被照射面40に対し
て均一に照射される。
【0038】この状態、すなわち、光学素子19をグル
ーブ光学系5とPBS14間の、さらにミラー17とミ
ラー18間に挿入し、対物レンズ15から被照射面40
に平行光束を照射している状態で、ピット部とグルーブ
部のディスク半径方向の位置関係すなわち間隔が基準と
なるような等間隔な輝度分布を持つ基準ディスクを上記
被照射面40の位置に設置(以後、基準ディスク40と
する)する。すると、基準ディスク40のピット部とグ
ルーブ部のパターンは、対物レンズ15及び収束レンズ
素子22及び32で拡大され、上記受像素子35上に結
像する。すなわち、対物レンズ15と上記受光素子35
をフォーカスさせると、該受光素子35の受光面上に
は、基準間隔でパターニングされた基準ディスク40の
被照射面の輝度分布像が得られることになる。
【0039】ここで、基準ディスク40の基準間隔は、
必要とする2つのビームすなわち、ピット形成用レーザ
ビームとグルーブ形成用レーザビームとのビーム間隔Δ
もしくはピッチ分の間隔毎にパターニングされた反射率
の高い物体を使用することが望ましい。
【0040】上記受光素子35の受光面上に結像された
基準ディスク40の被照射面の輝度分布像は、上記モニ
タ装置36で確認することができる。ここまでが、上述
した輝度分布パターンを得る工程となる。
【0041】このような輝度分布パターン検出工程で得
られた上記基準ディスク40の輝度分布パターンは、上
記基準ディスク40におけるピット部とグルーブ部のデ
ィスク半径方向の位置関係を示すものである。
【0042】したがって、ここで得られた輝度分布パタ
ーンに対照させて、円形基板24のフォトレジスタ膜2
5に照射するピット形成用レーザビームと、グルーブ形
成用レーザビームとの分離量を例えばPBS14を調整
して設定すればよい。これは、上記2つのビームのビー
ム分離量設定上についても、上記基準ディスク40の被
照射面と上記受光素子35との光学的な結像関係が変化
しないため、上記光学素子19を除くことによって、同
一の確認が行える構成となるためである。
【0043】このようにすれば、図3に示すように、グ
ルーブ形成用のレーザビームとピット形成用のレーザビ
ームは、フォトレジスト膜25上にそれぞれのスポット
Gと、Pを一定のビーム間隔Δで形成することになる。
【0044】すなわち、図3において、PBS14に
は、ミラー18により反射された光学素子19を介さな
いグルーブ光学系5からの平行なレーザビームと、ピッ
ト光学系10からの平行なレーザビームとが入射する。
ミラー18により反射されたグルーブ光学系5からの平
行なレーザビームは、該PBS14で反射され、該PB
S14を透過したピット光学系10からの平行なレーザ
ビームと共に収束レンズ22に向かう。この収束レンズ
22で収束された2つのレーザビームは、対物レンズ1
5によって、フォトレジスト膜25上に、一定のビーム
間隔Δになるように分離されて照射される。
【0045】この照射の結果、すなわち、上記基準ディ
スク40を用いた輝度分布パターン検出工程で得られた
輝度分布パターンに対照させて、上記露光工程によって
円形基板24のフォトレジスト膜25に2つのレーザビ
ームを照射し、その後、現像工程等を経て得られたグル
ーブ部とピット部は、図4の拡大像で示すように、正確
に同一の波形像を繰り返している。ここで、図4のA
は、ピッチが1.6μmで、ピッ部トとグルーブ部との
距離が0.8μmの場合を、また、図4のBは、ピッチ
ポが1.3μmで、ピット部とグルーブ部との距離が
0.65μmの場合の波形像を示している。
【0046】このようにして、2つのレーザビームを一
定のビーム間隔Δとなるように設定しながら、それぞれ
のレーザビームすなわち、ピット形成用レーザビームと
グルーブ形成用レーザビームをPBS14を介して円形
基板24上のフォトレジスト膜25に照射すれば、ピッ
ト部とグルーブ部のディスク半径方向の位置関係を正確
に保ちながら、ピット部とグルーブ部の露光を同時に行
うことができる。
【0047】すなわち、グルーブ部とピット部のディス
ク半径方向の位置関係は、正確に保たれながら、グルー
ブ光学系5からのレーザ光L1は、PBS14の偏光面
にて反射されて対物レンズ15側に誘導され、ピット光
学系10からのレーザ光L2は、偏光ビームスプリッタ
14の偏光面をそのまま透過して対物レンズ15側に誘
導される。各レーザ光L1及びL2は、最終的にこの対
物レンズ15によって集光されて、フォトレジスト膜2
5上に照射される。
【0048】円形基板24は、図示しないスピンドルモ
ータによって一方向に例えばCAV方式で回転制御され
ており、また、ミラー18及び対物レンズ15が既知の
移動機構によって、円形基板24の径方向に移動するこ
とから、例えば各AOM7及び12における超音波発生
回路の入力端子に、光ディスク用のグルーブ記録信号及
びピット記録信号を供給することによって、円形基板2
4上のフォトレジスト膜25にその信号に基づいた記録
パターンが円形基板24の同心円に沿って、あるいは螺
旋形に沿って描画される。
【0049】そして、グルーブ部とピット部とのディス
ク径方向の位置関係が正確に保たれながら、上記露光工
程により記録パターンが描画されたフォトレジスト膜2
5は、その描画された記録パターンに沿って感光され、
その感光された部分が次の現像工程における現像液にて
溶解することになる。したがって、その後の現像処理に
おいて、その感光された部分が除去され、フォトレジス
ト膜25によるマスクが形成される。その後は、通常の
原盤作製工程に基づいて、無電解めっき、ニッケルめっ
き並びに洗浄工程等が行われることにより、光ディスク
の原盤が作製される。
【0050】以上に説明したように、本実施例に係るレ
ーザカッティング装置は、所定のピット及びグルーブに
対応する輝度分布を有する基準ディスクに対して平行光
束を照射することによって、この基準ディスク上のピッ
ト部とグルーブ部の位置関係を輝度分布パターンとして
得ることができ、この輝度分布パターンと対照させて、
光ディスク原盤のピット形成用レーザビームとグルーブ
形成用レーザビームのビーム間隔を設定している。この
ため、多くの時間を費やすことなく、容易にかつ正確に
それらのビーム間隔を設定できるので、得られるピット
部とグルーブ部とは、正確な位置関係にあり、正確なア
ドレス設定ができる。また、ピッチの異なる光ディスク
の原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易に変更
することができるので、例えば、狭トラックピッチ化が
進んでも、クロストーク量の影響を抑えることができ
る。
【0051】なお、本発明に係るレーザカッティング装
置の実施例では、グルーブ光学系5側に光学素子19を
挿入したが、ピット光学系10側に挿入しても、本実施
例と同様に基準ディスク40の輝度分布パターンを得る
ことができる。
【0052】
【発明の効果】上述のように、本発明に係る光ディスク
原盤の製造方法によれば、所定のピット及びグルーブに
対応する輝度分布を有する基準ディスクに対して平行光
束を照射し、輝度分布パターンを得た後、ピット形成用
レーザビームとグルーブ形成用レーザビームのビーム間
隔を前記輝度分布パターンと対照して設定し、光ディス
ク原盤を露光するので、ピット形成用レーザビームと、
グルーブ形成用レーザビームとの分離量を多くの時間を
費やすことなく、容易にかつ正確に設定できる。このた
め、ピット部とグルーブ部のディスクの半径方向の位置
関係を正確に保つことができ、高性能の光ディスク原盤
を作製することができる。また、ピッチの異なる光ディ
スクの原盤を作製する際にも、それらの分離量を容易に
変更することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光ディスクの製造方法の実施例と
なるレーザカッティング装置の構成図である。
【図2】実施例となるレーザカッティング装置で基準デ
ィスクの輝度分布パターンを得る原理を説明するための
図である。
【図3】実施例となるレーザカッティング装置で発生す
る2つのレーザビーム間の分離量を説明するための図で
ある。
【図4】実施例となるレーザカッティング装置で得られ
たピット部とグルーブ部との拡大波形を示す図である。
【図5】従来例に係るレーザカッティング装置の構成図
である。
【図6】他の従来例に係るレーザカッティング装置の構
成図である。
【符号の説明】
1・・・・・レーザ光源 2・・・・・EOM 5・・・・・グルーブ光学系 7、12・・AOM 10・・・・ピット光学系 14・・・・PBS 15・・・・対物レンズ 24・・・・円形基板 25・・・・フォトレジスト膜 30・・・・輝度パターン検出部 35・・・・受光素子 36・・・・モニタ装置

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のピット及びグルーブに対応する輝
    度分布を有する基準ディスクに対して平行光束を照射
    し、輝度分布パターンを得た後、 ピット形成用レーザビームとグルーブ形成用レーザビー
    ムのビーム間隔を前記輝度分布パターンと対照して設定
    し、光ディスク原盤を露光することを特徴とする光ディ
    スク原盤の製造方法。
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