JPH079614Y2 - 熱硬化性樹脂封止用金型 - Google Patents
熱硬化性樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPH079614Y2 JPH079614Y2 JP1989030867U JP3086789U JPH079614Y2 JP H079614 Y2 JPH079614 Y2 JP H079614Y2 JP 1989030867 U JP1989030867 U JP 1989030867U JP 3086789 U JP3086789 U JP 3086789U JP H079614 Y2 JPH079614 Y2 JP H079614Y2
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- JP
- Japan
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- gate
- mold
- cavity
- resin
- thermosetting resin
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Links
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 35
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- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体装置の樹脂モールドに使用する熱硬化
性樹脂封止用金型に関する。
性樹脂封止用金型に関する。
第２図は従来の標準的な熱硬化性樹脂封止用金型の一例
のキャビティ部を示す。
のキャビティ部を示す。
第３図は第２図に示すキャビティ部における樹脂の流れ
を、第４図は第２図に示すキャビティ部において樹脂モ
ールドするリードフレームの一例を示す。
を、第４図は第２図に示すキャビティ部において樹脂モ
ールドするリードフレームの一例を示す。
図において１はゲート、２はキャビティ、３はベント、
４はリードフレームのフレーム、５はリードフレームの
インナーリード、６は熱硬化性樹脂、領域内の曲線はゲ
ート１からの注入樹脂の広がり状態を示す。７は空気で
ある。
４はリードフレームのフレーム、５はリードフレームの
インナーリード、６は熱硬化性樹脂、領域内の曲線はゲ
ート１からの注入樹脂の広がり状態を示す。７は空気で
ある。
熱硬化性樹脂封止用金型では、ポット（図示されてな
い）内で加熱し溶融した熱硬化性樹脂６をプランジャー
（図示されてない）により加圧してランナー（図示され
てない）を経てゲート１からキャビティ２に注入し、キ
ャビティ２に配置したチップマウントの終了したリード
フレームを樹脂モールドする。
い）内で加熱し溶融した熱硬化性樹脂６をプランジャー
（図示されてない）により加圧してランナー（図示され
てない）を経てゲート１からキャビティ２に注入し、キ
ャビティ２に配置したチップマウントの終了したリード
フレームを樹脂モールドする。
ゲート１からキャビティ２に注入した樹脂６は、キャビ
ティ２内に何の障害もない場合は、早い速度で第３図に
示す状態で広がり充填されてゆく。
ティ２内に何の障害もない場合は、早い速度で第３図に
示す状態で広がり充填されてゆく。
この場合、広がってゆく樹脂６の前方の空気７は、ベン
ト３から排出されるが、正面内壁側の空気の一部が樹脂
６の流れに巻き込まれて逃げ場を失って残る。
ト３から排出されるが、正面内壁側の空気の一部が樹脂
６の流れに巻き込まれて逃げ場を失って残る。
従来は、ゲート１からの注入樹脂６は、キャビティ２に
配置したリードフレームのインナーリード部５に当た
り、流れの速度が抑制されて、空気が樹脂６の流れの巻
き込みから逃げ易くなるような方法が採られてきた。
配置したリードフレームのインナーリード部５に当た
り、流れの速度が抑制されて、空気が樹脂６の流れの巻
き込みから逃げ易くなるような方法が採られてきた。
上記のような従来の方法では、リードフレームのインナ
ーリードの形状により、注入樹脂の速度が抑制されなく
なることがあり、これをなくするには、インナーリード
形状の設計の自由度が損なわれるという問題があった。
ーリードの形状により、注入樹脂の速度が抑制されなく
なることがあり、これをなくするには、インナーリード
形状の設計の自由度が損なわれるという問題があった。
本考案は上記の問題を解消するためになされたもので、
インナーリードの形状にかかわらず、ボイドが発生しに
くいものを提供することを目的とする。
インナーリードの形状にかかわらず、ボイドが発生しに
くいものを提供することを目的とする。
本考案は上記目的を達成するため、チップマウントの終
了したリードフレームを樹脂モールドする際、ポット内
で加熱し溶融した熱硬化性樹脂をプランジャーにより加
圧してランナーを経てゲートからキャビティ内に注入
し、該注入樹脂に押されてキャビティ内の空気を排出す
るベントを備えた熱硬化性樹脂封止用金型において、前
記ゲートが、前記金型の上型と下型とでリードフレーム
を挟持する挟持面に沿って形成され、かつゲートが開口
する前記キャビティ前側面と直交する一方の側面に向か
って傾斜して延出することと、前記ベントの少なくとも
一つが、前記ゲートが開口する前側面と直交し、前記ゲ
ートが延出する一方の側面に対向する他の側面に設けら
れたことを特徴とするものである。
了したリードフレームを樹脂モールドする際、ポット内
で加熱し溶融した熱硬化性樹脂をプランジャーにより加
圧してランナーを経てゲートからキャビティ内に注入
し、該注入樹脂に押されてキャビティ内の空気を排出す
るベントを備えた熱硬化性樹脂封止用金型において、前
記ゲートが、前記金型の上型と下型とでリードフレーム
を挟持する挟持面に沿って形成され、かつゲートが開口
する前記キャビティ前側面と直交する一方の側面に向か
って傾斜して延出することと、前記ベントの少なくとも
一つが、前記ゲートが開口する前側面と直交し、前記ゲ
ートが延出する一方の側面に対向する他の側面に設けら
れたことを特徴とするものである。
第１図は本考案の一実施例のキャビティ部の構造と該キ
ャビティ部における樹脂の流れを示す。
ャビティ部における樹脂の流れを示す。
図において2,3,6,7は第３図の同一符号と同一または相
当するものを示し、1aはキャビティ前面に傾斜する構造
に設けたゲート、８はベントである。
当するものを示し、1aはキャビティ前面に傾斜する構造
に設けたゲート、８はベントである。
ゲート1aからの注入樹脂６はキャビティ２の一方の側面
に直接当たって流れの速度が抑制されて、図に示す状態
に充填されてゆく。前方方向に広がる樹脂６に押される
空気はベント３から排出され、他方の側面方向に広がる
樹脂６に押される空気はベント８から排出されるととも
に、空気が樹脂６の流れに巻き込まれることが少なく、
したがって、リードフレームのインナーリードの形状に
関係なく、ボイドの発生の少ないモールド樹脂が得られ
る。
に直接当たって流れの速度が抑制されて、図に示す状態
に充填されてゆく。前方方向に広がる樹脂６に押される
空気はベント３から排出され、他方の側面方向に広がる
樹脂６に押される空気はベント８から排出されるととも
に、空気が樹脂６の流れに巻き込まれることが少なく、
したがって、リードフレームのインナーリードの形状に
関係なく、ボイドの発生の少ないモールド樹脂が得られ
る。
以上説明したように、本考案によれば、リードフレーム
のインナーリードの形状に関係なく、ボイド発生の少な
い樹脂モールトが得られ、インナーリード形状の設計の
自由度が広がるという効果がある。
のインナーリードの形状に関係なく、ボイド発生の少な
い樹脂モールトが得られ、インナーリード形状の設計の
自由度が広がるという効果がある。
第１図は本考案の一実施例のキャビティ部の構造と樹脂
の流れを示す説明図、第２図は従来の標準的な熱硬化性
樹脂封止用金型の一例のキャビティ部を示す側面図、第
３図は第２図に示すキャビティにおける樹脂の流れを示
す説明図、第４図は第２図に示すキャビティ部において
樹脂モールドするリードフレームの一例を示す平面図で
ある。 1a……ゲート、２……キャビティ、3,8……ベント、６
……熱硬化性樹脂、７……空気。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
の流れを示す説明図、第２図は従来の標準的な熱硬化性
樹脂封止用金型の一例のキャビティ部を示す側面図、第
３図は第２図に示すキャビティにおける樹脂の流れを示
す説明図、第４図は第２図に示すキャビティ部において
樹脂モールドするリードフレームの一例を示す平面図で
ある。 1a……ゲート、２……キャビティ、3,8……ベント、６
……熱硬化性樹脂、７……空気。 なお図中同一符号は同一または相当する部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】チップマウントの終了したリードフレーム
を樹脂モールドする際、ポット内で加熱し溶融した熱硬
化性樹脂をプランジャーにより加圧してランナーを経て
ゲートからキャビティ内に注入し、該注入樹脂に押され
てキャビティ内の空気を排出するベントを備えた熱硬化
性樹脂封止用金型において、 前記ゲートが、前記金型の上型と下型とでリードフレー
ムを挟持する挟持面に沿って形成され、かつゲートが開
口する前記キャビティ前側面と直交する一方の側面に向
かって傾斜して延出することと、 前記ベントの少なくとも一つが、前記ゲートが開口する
前側面と直交し、前記ゲートが延出する一方の側面に対
向する他の側面に設けられたことを特徴とする熱硬化性
樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989030867U JPH079614Y2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 熱硬化性樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989030867U JPH079614Y2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 熱硬化性樹脂封止用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02121910U JPH02121910U (ja) | 1990-10-04 |
| JPH079614Y2 true JPH079614Y2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=31256302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989030867U Expired - Fee Related JPH079614Y2 (ja) | 1989-03-20 | 1989-03-20 | 熱硬化性樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079614Y2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61186416U (ja) * | 1985-05-15 | 1986-11-20 | ||
| JPS6237119A (ja) * | 1985-08-10 | 1987-02-18 | Fujitsu Ltd | モ−ルド金型およびモ−ルド方法 |
| JPS6311314A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂成形金型 |
| JPS6448432A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Hitachi Ltd | Molding die and manufacture of semiconductor device by using said die |
-
1989
- 1989-03-20 JP JP1989030867U patent/JPH079614Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02121910U (ja) | 1990-10-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |