JPH07131126A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH07131126A JPH07131126A JP27714893A JP27714893A JPH07131126A JP H07131126 A JPH07131126 A JP H07131126A JP 27714893 A JP27714893 A JP 27714893A JP 27714893 A JP27714893 A JP 27714893A JP H07131126 A JPH07131126 A JP H07131126A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 クロストークを低減させることができ、コネ
クタや基板へ接続する端部を高密度化することができる
プリント配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】 複数のプリント基板１１，１２が絶縁層１５
を介して接合され、プリント基板１１，１２のうち、一
方のプリント基板１１の他方のプリント基板１２と対向
する側の面１１ａに複数の信号線１３，１３が所定の間
隔をおいて配列され、他方のプリント基板１２の一方の
プリント基板１１と対向する側の面１２ａに複数の接地
線１４，１４，…が各接地線１４が複数の信号線１３，
１３の間に各々位置するように配列され、プリント配線
板の接続端部は、プリント基板１１，１２同士が互いに
離間可能に分離されていることを特徴とする。
クタや基板へ接続する端部を高密度化することができる
プリント配線板及びその製造方法を提供する。 【構成】 複数のプリント基板１１，１２が絶縁層１５
を介して接合され、プリント基板１１，１２のうち、一
方のプリント基板１１の他方のプリント基板１２と対向
する側の面１１ａに複数の信号線１３，１３が所定の間
隔をおいて配列され、他方のプリント基板１２の一方の
プリント基板１１と対向する側の面１２ａに複数の接地
線１４，１４，…が各接地線１４が複数の信号線１３，
１３の間に各々位置するように配列され、プリント配線
板の接続端部は、プリント基板１１，１２同士が互いに
離間可能に分離されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度回路に好適に
用いられ、クロストークを低減したプリント配線板及び
その製造方法に関するものである。
用いられ、クロストークを低減したプリント配線板及び
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が小型化されるのに伴
い、用いられるプリント配線板も高密度化されている。
この高密度化されたプリント配線板では、配線間が近接
するために隣接する配線からの信号の影響を受ける、い
わゆるクロストークが問題になっている。プリント配線
板が十分大きな場合には、信号線間の間隔を広くするこ
とにより周囲の回路からの信号の侵入を防止し電磁的影
響を抑制することができるが、高密度プリント配線板で
は十分な配線空間を取ることは不可能であるから、クロ
ストークを低減させるために様々な工夫が必要となる。
図６は従来の高密度プリント配線板の一例を示す縦断面
図であり、図において、１はプリント基板、２はプリン
ト基板１上に所定の間隔をおいて配列された信号線、３
はプリント基板１上で信号線２，２間に配置されたグラ
ンド線（接地線）、４は絶縁層である。この高密度プリ
ント配線板では、信号線２，２間にグランド線３を配置
させることにより、周囲の回路からの信号の侵入を防止
し電磁的影響を抑制している。
い、用いられるプリント配線板も高密度化されている。
この高密度化されたプリント配線板では、配線間が近接
するために隣接する配線からの信号の影響を受ける、い
わゆるクロストークが問題になっている。プリント配線
板が十分大きな場合には、信号線間の間隔を広くするこ
とにより周囲の回路からの信号の侵入を防止し電磁的影
響を抑制することができるが、高密度プリント配線板で
は十分な配線空間を取ることは不可能であるから、クロ
ストークを低減させるために様々な工夫が必要となる。
図６は従来の高密度プリント配線板の一例を示す縦断面
図であり、図において、１はプリント基板、２はプリン
ト基板１上に所定の間隔をおいて配列された信号線、３
はプリント基板１上で信号線２，２間に配置されたグラ
ンド線（接地線）、４は絶縁層である。この高密度プリ
ント配線板では、信号線２，２間にグランド線３を配置
させることにより、周囲の回路からの信号の侵入を防止
し電磁的影響を抑制している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高密度プリント配線板ではクロストークを低減させるこ
とはできるが、同一平面上で信号線２，２間に接地線３
を配置させたことにより新たな問題が発生する。この問
題とは、図７に示す様にグランド線３，３，…を新たに
加えたことにより配線数が約２倍に増加し、コネクタや
基板へ接続する接続端部５を端子の配列方向へ拡大する
必要があることと、これらのグランド線３，３，…を接
地する必要があるために接続が複雑になり、高密度プリ
ント配線板全体の信頼性が低下する等である。
高密度プリント配線板ではクロストークを低減させるこ
とはできるが、同一平面上で信号線２，２間に接地線３
を配置させたことにより新たな問題が発生する。この問
題とは、図７に示す様にグランド線３，３，…を新たに
加えたことにより配線数が約２倍に増加し、コネクタや
基板へ接続する接続端部５を端子の配列方向へ拡大する
必要があることと、これらのグランド線３，３，…を接
地する必要があるために接続が複雑になり、高密度プリ
ント配線板全体の信頼性が低下する等である。
【０００４】この発明は、上記の事情に鑑みてなされた
ものであって、クロストークを低減させることができ、
コネクタや基板へ接続する端部を高密度化することがで
きるプリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
ものであって、クロストークを低減させることができ、
コネクタや基板へ接続する端部を高密度化することがで
きるプリント配線板及びその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明は次の様なプリント配線板及びその製造方
法を採用した。すなわち、請求項１記載のプリント配線
板は、上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合さ
れ、これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の
他方のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線
が所定の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基
板の一方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接
地線が各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置する
ように配列されてなり、該プリント配線板の接続端部
は、上下２枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分
離されてなることを特徴としている。
に、この発明は次の様なプリント配線板及びその製造方
法を採用した。すなわち、請求項１記載のプリント配線
板は、上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合さ
れ、これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の
他方のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線
が所定の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基
板の一方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接
地線が各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置する
ように配列されてなり、該プリント配線板の接続端部
は、上下２枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分
離されてなることを特徴としている。
【０００６】また、請求項２記載のプリント配線板は、
上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合され、こ
れらプリント基板のうち、一方のプリント基板の他方の
プリント基板と対向する側の面に、複数の信号線が所定
の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基板の一
方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接地線が
各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置するように
配列されてなり、該プリント配線板の接続端部の複数の
接地線は、各端部を１つ以上にまとめるとともに、この
まとめた端部の先端部は前記信号線と同一平面上に位置
する様に折り返したことを特徴としている。
上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合され、こ
れらプリント基板のうち、一方のプリント基板の他方の
プリント基板と対向する側の面に、複数の信号線が所定
の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基板の一
方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接地線が
各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置するように
配列されてなり、該プリント配線板の接続端部の複数の
接地線は、各端部を１つ以上にまとめるとともに、この
まとめた端部の先端部は前記信号線と同一平面上に位置
する様に折り返したことを特徴としている。
【０００７】また、請求項３記載のプリント配線板の製
造方法は、上下２枚のプリント基板のうち、一方のプリ
ント基板の他方のプリント基板と対向する側の面に、複
数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の前記プ
リント基板の一方のプリント基板と対向する側の面に、
複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間に各々
位置するように配列し、これらのプリント基板を絶縁層
を介して接合することを特徴としている。
造方法は、上下２枚のプリント基板のうち、一方のプリ
ント基板の他方のプリント基板と対向する側の面に、複
数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の前記プ
リント基板の一方のプリント基板と対向する側の面に、
複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間に各々
位置するように配列し、これらのプリント基板を絶縁層
を介して接合することを特徴としている。
【０００８】
【作用】この発明の請求項１記載のプリント配線板で
は、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方のプリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の接地線が各接地線が前記複数の信号線
の間に各々位置するように配列されていることにより、
信号線と接地線とが明確に分離され、クロストークが小
さくなる。また、プリント配線板全体が高密度になり信
頼性も向上する。また、プリント配線板の接続端部の上
下２枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分離され
ていることにより、接続端部の配線面積が減少しても、
この接続端部の信頼性を保持する。
は、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方のプリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の接地線が各接地線が前記複数の信号線
の間に各々位置するように配列されていることにより、
信号線と接地線とが明確に分離され、クロストークが小
さくなる。また、プリント配線板全体が高密度になり信
頼性も向上する。また、プリント配線板の接続端部の上
下２枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分離され
ていることにより、接続端部の配線面積が減少しても、
この接続端部の信頼性を保持する。
【０００９】また、請求項２記載のプリント配線板で
は、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方のプリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の接地線が各接地線が前記複数の信号線
の間に各々位置するように配列されていることにより、
信号線と接地線とが明確に分離され、クロストークが小
さくなる。また、プリント配線板全体が高密度になり信
頼性も向上する。また、プリント配線板の接続端部の複
数の接地線の各端部を１つ以上にまとめるとともに、こ
のまとめた端部の先端部を前記信号線と同一平面上に位
置する様に折り返したことにより、接続端部の配線面積
がさらに減少しても、この接続端部の信頼性を保持す
る。
は、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方のプリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に複数の接地線が各接地線が前記複数の信号線
の間に各々位置するように配列されていることにより、
信号線と接地線とが明確に分離され、クロストークが小
さくなる。また、プリント配線板全体が高密度になり信
頼性も向上する。また、プリント配線板の接続端部の複
数の接地線の各端部を１つ以上にまとめるとともに、こ
のまとめた端部の先端部を前記信号線と同一平面上に位
置する様に折り返したことにより、接続端部の配線面積
がさらに減少しても、この接続端部の信頼性を保持す
る。
【００１０】また、請求項３記載のプリント配線板の製
造方法では、上下２枚のプリント基板のうち、一方のプ
リント基板の他方のプリント基板と対向する側の面に、
複数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の前記
プリント基板の一方のプリント基板と対向する側の面
に、複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間に
各々位置するように配列し、これらのプリント基板を絶
縁層を介して接合することにより、信号線と接地線とが
明確に分離されることとなり、クロストークの小さい、
高密度、高信頼性のプリント配線板を製造することが可
能になる。
造方法では、上下２枚のプリント基板のうち、一方のプ
リント基板の他方のプリント基板と対向する側の面に、
複数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の前記
プリント基板の一方のプリント基板と対向する側の面
に、複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間に
各々位置するように配列し、これらのプリント基板を絶
縁層を介して接合することにより、信号線と接地線とが
明確に分離されることとなり、クロストークの小さい、
高密度、高信頼性のプリント配線板を製造することが可
能になる。
【００１１】
【実施例】図１は、この発明の一実施例のプリント配線
板を示す縦断面図であり、図において、１１，１２はプ
リント基板、１３はプリント基板１１の内側の面１１ａ
に配置された信号線、１４はプリント基板１２の内側の
面１２ａに配列され、各々が信号線１３，１３の間に位
置するグランド線（接地線）、１５はプリント基板１１
及び信号線１３，１３，…上に形成された絶縁層、１６
はプリント基板１２及びグランド線１４，１４，…上に
形成された接着剤層である。
板を示す縦断面図であり、図において、１１，１２はプ
リント基板、１３はプリント基板１１の内側の面１１ａ
に配置された信号線、１４はプリント基板１２の内側の
面１２ａに配列され、各々が信号線１３，１３の間に位
置するグランド線（接地線）、１５はプリント基板１１
及び信号線１３，１３，…上に形成された絶縁層、１６
はプリント基板１２及びグランド線１４，１４，…上に
形成された接着剤層である。
【００１２】このプリント配線板の接続端部は、図２な
いし図４に示す様に、プリント基板１１，１２同士が互
いに離間可能に分離されており、プリント基板１１の内
側の面１１ａに複数の信号線１３，１３，…が配列さ
れ、プリント基板１２の内側の面１２ａに複数のグラン
ド線１４，１４，…が各々が信号線１３，１３の間に位
置するように配列されている。そして、グランド線１
４，１４，…は、各端部が１つにまとめられており、こ
のまとめられた端部の先端部は、図５に示す様に前記信
号線１３と同一平面上に位置する様に折り返されてい
る。
いし図４に示す様に、プリント基板１１，１２同士が互
いに離間可能に分離されており、プリント基板１１の内
側の面１１ａに複数の信号線１３，１３，…が配列さ
れ、プリント基板１２の内側の面１２ａに複数のグラン
ド線１４，１４，…が各々が信号線１３，１３の間に位
置するように配列されている。そして、グランド線１
４，１４，…は、各端部が１つにまとめられており、こ
のまとめられた端部の先端部は、図５に示す様に前記信
号線１３と同一平面上に位置する様に折り返されてい
る。
【００１３】このプリント配線板を作成するには、プリ
ント基板１１の内側の面１１ａに信号線１３，１３，…
を等間隔で配列し、このプリント基板１１及び信号線１
３，１３，…上に絶縁層１５を形成する。一方、プリン
ト基板１２の内側の面１２ａにグランド線１４，１４，
…を等間隔かつ各々が信号線１３，１３の間に位置する
ように配列し、プリント基板１２及びグランド線１４，
１４，…上に接着剤層１６を形成する。次に、絶縁層１
５上に接着剤層１６を載置して貼合わせ、プリント基板
１１，１２を接合する。これより、信号線１３，１３，
…とグランド線１４，１４，…とは明確に分離されるこ
ととなり、クロストークの小さい、高密度、高信頼性の
プリント配線板を製造することが可能になる。
ント基板１１の内側の面１１ａに信号線１３，１３，…
を等間隔で配列し、このプリント基板１１及び信号線１
３，１３，…上に絶縁層１５を形成する。一方、プリン
ト基板１２の内側の面１２ａにグランド線１４，１４，
…を等間隔かつ各々が信号線１３，１３の間に位置する
ように配列し、プリント基板１２及びグランド線１４，
１４，…上に接着剤層１６を形成する。次に、絶縁層１
５上に接着剤層１６を載置して貼合わせ、プリント基板
１１，１２を接合する。これより、信号線１３，１３，
…とグランド線１４，１４，…とは明確に分離されるこ
ととなり、クロストークの小さい、高密度、高信頼性の
プリント配線板を製造することが可能になる。
【００１４】以上説明した様に、上記実施例のプリント
配線板によれば、プリント基板１１，１２と、プリント
基板１１の内側の面１１ａに等間隔で配列された信号線
１３，１３，…と、プリント基板１２の内側の面１２ａ
に配列され、各々が信号線１３，１３の間に位置するグ
ランド線（接地線）１４，１４，…と、プリント基板１
１及び信号線１３，１３，…上に形成された絶縁層１５
と、プリント基板１２及びグランド線１４，１４，…上
に形成された接着剤層１６とから構成したので、信号線
１３，１３，…とグランド線１４，１４，…とを明確に
分離することができ、クロストークを小さくすることが
できる。また、プリント配線板全体を高密度にすること
ができ、信頼性も向上させることができる。
配線板によれば、プリント基板１１，１２と、プリント
基板１１の内側の面１１ａに等間隔で配列された信号線
１３，１３，…と、プリント基板１２の内側の面１２ａ
に配列され、各々が信号線１３，１３の間に位置するグ
ランド線（接地線）１４，１４，…と、プリント基板１
１及び信号線１３，１３，…上に形成された絶縁層１５
と、プリント基板１２及びグランド線１４，１４，…上
に形成された接着剤層１６とから構成したので、信号線
１３，１３，…とグランド線１４，１４，…とを明確に
分離することができ、クロストークを小さくすることが
できる。また、プリント配線板全体を高密度にすること
ができ、信頼性も向上させることができる。
【００１５】また、このプリント配線板の接続端部のプ
リント基板１１，１２同士を互いに離間可能に分離し、
プリント基板１１の内側の面１１ａに複数の信号線１
３，１３，…を配列し、プリント基板１２の内側の面１
２ａに複数のグランド線１４，１４，…を各々が信号線
１３，１３の間に位置するように配列したので、接続端
部の配線面積を減少させても、この接続端部の信頼性を
保つことができる。また、グランド線１４，１４，…の
各端部を１つにまとめ、このまとめられた端部の先端部
を信号線１３と同一平面上に位置する様に折り返したの
で、この接続端部の配線面積をさらに減少させても、こ
の接続端部の信頼性を保持することができる。
リント基板１１，１２同士を互いに離間可能に分離し、
プリント基板１１の内側の面１１ａに複数の信号線１
３，１３，…を配列し、プリント基板１２の内側の面１
２ａに複数のグランド線１４，１４，…を各々が信号線
１３，１３の間に位置するように配列したので、接続端
部の配線面積を減少させても、この接続端部の信頼性を
保つことができる。また、グランド線１４，１４，…の
各端部を１つにまとめ、このまとめられた端部の先端部
を信号線１３と同一平面上に位置する様に折り返したの
で、この接続端部の配線面積をさらに減少させても、こ
の接続端部の信頼性を保持することができる。
【００１６】また、上記実施例のプリント配線板の製造
方法によれば、プリント基板１１の内側の面１１ａに信
号線１３，１３，…を等間隔で配列し、これらの上に絶
縁層１５を形成し、一方プリント基板１２の内側の面１
２ａにグランド線１４，１４，…を等間隔かつ各々が信
号線１３，１３の間に位置するように配列し、これらの
上に接着剤層１６を形成し、次に、絶縁層１５上に接着
剤層１６を載置して貼合わせ、プリント基板１１，１２
を接合するので、信号線１３，１３，…とグランド線１
４，１４，…とを明確に分離することとなり、したがっ
て、クロストークの小さい、高密度、高信頼性のプリン
ト配線板を製造することができる。
方法によれば、プリント基板１１の内側の面１１ａに信
号線１３，１３，…を等間隔で配列し、これらの上に絶
縁層１５を形成し、一方プリント基板１２の内側の面１
２ａにグランド線１４，１４，…を等間隔かつ各々が信
号線１３，１３の間に位置するように配列し、これらの
上に接着剤層１６を形成し、次に、絶縁層１５上に接着
剤層１６を載置して貼合わせ、プリント基板１１，１２
を接合するので、信号線１３，１３，…とグランド線１
４，１４，…とを明確に分離することとなり、したがっ
て、クロストークの小さい、高密度、高信頼性のプリン
ト配線板を製造することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明した様に、この発明の請求項１
記載のプリント配線板によれば、上下２枚のプリント基
板が絶縁層を介して接合され、これらプリント基板のう
ち、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に、複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方の前記プリント基板の一方のプリント基板と対
向する側の面に、複数の接地線が各接地線が前記複数の
信号線の間に各々位置するように配列したので、信号線
と接地線とを明確に分離することができ、クロストーク
を小さくすることができる。また、プリント配線板全体
を高密度にすることができ、信頼性も向上させることが
できる。また、該プリント配線板の接続端部は、上下２
枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分離したの
で、接続端部の配線面積を減少させても、この接続端部
の信頼性を保つことができる。
記載のプリント配線板によれば、上下２枚のプリント基
板が絶縁層を介して接合され、これらプリント基板のう
ち、一方のプリント基板の他方のプリント基板と対向す
る側の面に、複数の信号線が所定の間隔をおいて配列さ
れ、他方の前記プリント基板の一方のプリント基板と対
向する側の面に、複数の接地線が各接地線が前記複数の
信号線の間に各々位置するように配列したので、信号線
と接地線とを明確に分離することができ、クロストーク
を小さくすることができる。また、プリント配線板全体
を高密度にすることができ、信頼性も向上させることが
できる。また、該プリント配線板の接続端部は、上下２
枚のプリント基板同士が互いに離間可能に分離したの
で、接続端部の配線面積を減少させても、この接続端部
の信頼性を保つことができる。
【００１８】また、請求項２記載のプリント配線板によ
れば、上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合さ
れ、これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の
他方のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線
が所定の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基
板の一方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接
地線が各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置する
ように配列したので、信号線と接地線とを明確に分離す
ることができ、クロストークを小さくすることができ
る。また、プリント配線板全体を高密度にすることがで
き、信頼性も向上させることができる。また、該プリン
ト配線板の接続端部の複数の接地線は、各端部を１つ以
上にまとめるとともに、このまとめた端部の先端部は前
記信号線と同一平面上に位置する様に折り返したので、
この接続端部の配線面積をさらに減少させても、この接
続端部の信頼性を保つことができる。
れば、上下２枚のプリント基板が絶縁層を介して接合さ
れ、これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の
他方のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線
が所定の間隔をおいて配列され、他方の前記プリント基
板の一方のプリント基板と対向する側の面に、複数の接
地線が各接地線が前記複数の信号線の間に各々位置する
ように配列したので、信号線と接地線とを明確に分離す
ることができ、クロストークを小さくすることができ
る。また、プリント配線板全体を高密度にすることがで
き、信頼性も向上させることができる。また、該プリン
ト配線板の接続端部の複数の接地線は、各端部を１つ以
上にまとめるとともに、このまとめた端部の先端部は前
記信号線と同一平面上に位置する様に折り返したので、
この接続端部の配線面積をさらに減少させても、この接
続端部の信頼性を保つことができる。
【００１９】また、請求項３記載のプリント配線板の製
造方法によれば、上下２枚のプリント基板のうち、一方
のプリント基板の他方のプリント基板と対向する側の面
に、複数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の
前記プリント基板の一方のプリント基板と対向する側の
面に、複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間
に各々位置するように配列し、これらのプリント基板を
絶縁層を介して接合するので、信号線と接地線とが明確
に分離されることとなり、クロストークの小さい、高密
度、高信頼性のプリント配線板を製造することができ
る。
造方法によれば、上下２枚のプリント基板のうち、一方
のプリント基板の他方のプリント基板と対向する側の面
に、複数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の
前記プリント基板の一方のプリント基板と対向する側の
面に、複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間
に各々位置するように配列し、これらのプリント基板を
絶縁層を介して接合するので、信号線と接地線とが明確
に分離されることとなり、クロストークの小さい、高密
度、高信頼性のプリント配線板を製造することができ
る。
【図１】 本発明の一実施例のプリント配線板を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図２】 本発明の一実施例のプリント配線板の接続端
部の信号線及びグランド線の結線状態を示す一部破断平
面図である。
部の信号線及びグランド線の結線状態を示す一部破断平
面図である。
【図３】 本発明の一実施例のプリント配線板の接続端
部の断面図である。
部の断面図である。
【図４】 本発明の一実施例のプリント配線板の接続端
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図５】 図４のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】 従来のプリント配線板を示す縦断面図であ
る。
る。
【図７】 従来のプリント配線板の接続端部を示す平面
図である。
図である。
１１，１２…プリント基板、１１ａ，１２ａ…面、１３
…信号線、１４…グランド線（接地線）、１５…絶縁
層、１６…接着剤層。
…信号線、１４…グランド線（接地線）、１５…絶縁
層、１６…接着剤層。
Claims (3)
- 【請求項１】 上下２枚のプリント基板が絶縁層を介し
て接合され、 これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の他方
のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線が所
定の間隔をおいて配列され、 他方の前記プリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に、複数の接地線が各接地線が前記複数の信号
線の間に各々位置するように配列されてなり、 該プリント配線板の接続端部は、上下２枚のプリント基
板同士が互いに離間可能に分離されてなることを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 上下２枚のプリント基板が絶縁層を介し
て接合され、 これらプリント基板のうち、一方のプリント基板の他方
のプリント基板と対向する側の面に、複数の信号線が所
定の間隔をおいて配列され、 他方の前記プリント基板の一方のプリント基板と対向す
る側の面に、複数の接地線が各接地線が前記複数の信号
線の間に各々位置するように配列されてなり、 該プリント配線板の接続端部の複数の接地線は、各端部
を１つ以上にまとめるとともに、このまとめた端部の先
端部は前記信号線と同一平面上に位置する様に折り返し
たことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 上下２枚のプリント基板のうち、一方の
プリント基板の他方のプリント基板と対向する側の面
に、複数の信号線を所定の間隔をおいて配列し、他方の
前記プリント基板の一方のプリント基板と対向する側の
面に、複数の接地線を各接地線が前記複数の信号線の間
に各々位置するように配列し、これらのプリント基板を
絶縁層を介して接合することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714893A JPH07131126A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27714893A JPH07131126A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07131126A true JPH07131126A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=17579475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27714893A Pending JPH07131126A (ja) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07131126A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100377626C (zh) * | 2003-09-27 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
| JP2017135142A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | アルパイン株式会社 | 配線構造および前記配線構造を有するプリント配線基板 |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP27714893A patent/JPH07131126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100377626C (zh) * | 2003-09-27 | 2008-03-26 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 印刷电路板及其布线方法 |
| JP2017135142A (ja) * | 2016-01-25 | 2017-08-03 | アルパイン株式会社 | 配線構造および前記配線構造を有するプリント配線基板 |
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