JPH07132645A - 画像装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】感光体に画像品質の高い潜像を形成することが
できる、或いは固体撮像素子アレイに外部画像情報に対
応する正確な電気信号を発生させることができる生産性
の良い画像装置を提供することにある。 【構成】支持体8 に複数個のレンズ7 から成るレンズ部
材5 と、多数の画像素子アレイ3 を有する画像素子部材
1 とを併設固定させて形成される画像装置であって、前
記画像素子部材１は共通電極配線2aを有する第１の基板
2 と個別電極配線4aを有する第２の基板4 との間に複数
個の画像素子アレイ3 を直線状に配するとともに各画像
素子アレイ3 の共通電極31を第１の基板2 の共通電極配
線2aに第一半田Ｓ₁ を介して接続し、個別電極32を第２
の基板4 の個別電極配線4aに前記第一半田Ｓ₁ より溶融
温度が高い第二半田Ｓ₂ を介しフリップチップ接続して
形成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は光プリンタヘッド等の画
像形成装置やイメージセンサ等の画像読み取り装置等に
使用される画像装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の画像装置、例えば光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置は通常、図４
及び図５に示すように複数個のレンズ22を所定の間隔で
直線状に配列支持したポリカーボネート等の樹脂から成
るレンズプレート21と、多数の発光ダイオード素子アレ
イ23が直線状に配列実装されたポリカーボネート等の樹
脂から成るベースペレート24とを一対の支持体25、25に
各レンズ22と各発光ダイオード素子アレイ23とが１対1
に対応するように併設固定させた構造を有しており、各
発光ダイオード素子アレイ23の各発光ダイオード素子23
a を外部電気信号に対応させて個々に選択的に発光させ
るとともに、該発光ダイオード素子23a が発光した光を
レンズ22を介して外部の感光体26面に結像させ、感光体
26に潜像を形成させることによって画像形成装置として
機能する。

【０００３】尚、前記ベースプレート24上に直線状に配
列実装される発光ダイオード素子アレイ23は一般にその
内部に64個の発光ダイオード素子23a が直線状に配列さ
れて構成されており、Ｂ４サイズの画像形成装置に使用
する場合には前記発光ダイオード素子アレイ23はその32
個が各々を各レンズに1 対1 に対応するようにしてベー
スプレート24上に載置されることとなる。

【０００４】また前記各発光ダイオード素子アレイ23は
その下面に共通電極を有しており、該共通電極をベース
プレート24の上面に予め被着形成させておいた共通電極
配線に例えば、エポキシ樹脂に銀粉末等を添加した導電
性樹脂接着剤を介し接着することによって共通電極を共
通電極配線に電気的接続させつつベースプレート24上に
実装される。

【０００５】更に前記ベースプレート24の上面に実装さ
れている各発光ダイオード素子アレイ23はその個別電極
がベースプレート24の上面に被着形成されている個別電
極配線にボンディングワイヤを介して電気的に接続され
ており、ベースプレート24上面の共通電極配線及び個別
電極配線を外部電気回路に接続することによって発光ダ
イオード素子アレイ23の各発光ダイオード素子23a は外
部電気回路と電気的に接続されるようなっている。

【０００６】また更に前記レンズプレート21に支持され
た各レンズ22とベースプレート24に載置された各発光ダ
イオード素子アレイ23はその両者の位置にズレが発生す
ると感光体26面に結像される像ににじみや白スジ、黒ス
ジ等を発生して鮮明で、正確な潜像を形成することが不
可となることから各レンズ22と各発光ダイオード素子ア
レイ23とは極めて高精度に位置合わせされている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の画像装置においては、発光ダイオード素子アレイ23
に設けた個別電極がベースプレート24の個別電極配線に
ボンディングワイヤを介して接続されており、発光ダイ
オード素子アレイ23の個別電極は数千と極めて多いこと
から発光ダイオード素子アレイ23の個別電極をベースプ
レート24の個別電極配線に電気的接続するのに長時間が
必要で、画像装置の製造作業性が悪く、製品としての画
像装置を高価とする欠点を有してた。

【０００８】また各発光ダイオード素子アレイ23をベー
スプレート24上に接着固定する導電性樹脂接着剤はその
熱硬化に150 ℃の熱を1 時間程度印加しなければならず
接着固定に長時間を要することから各発光ダイオード素
子アレイ23をベースプレート24上に実装させる際、発光
ダイオード素子アレイ23の接着固定位置にズレが発生し
易く、発光ダイオード素子アレイ23の固定位置にズレが
発生すると各発光ダイオード素子23a が発光した光をレ
ンズ22を介して外部の感光体26に良好に結像させること
が不可となり、感光体26面に鮮明で正確な潜像を形成す
ることができないという欠点も有していた。

【０００９】更に上記従来例においては光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用される画像装置を例に採って
説明したが、固体撮像素子アレイ（ＣＣＤ素子アレイ）
を用いたイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用
される画像装置においてもレンズと固体撮像素子アレイ
との位置ズレに起因して固体撮像素子アレイへの外部画
像情報の結像が不均一となり、固体撮像素子アレイに画
像情報に対応した正確な電気信号を発生させることが不
可となる欠点を有していた。

【００１０】

【発明の目的】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、その目的は発光ダイオード素子が発する光をレンズ
を介して感光体面に正確に照射し、感光体に画像品質の
高い潜像を形成することができる、或いは外部画像情報
をレンズを介して固体撮像素子アレイに正確に結像さ
せ、固体撮像素子アレイに外部画像情報に対応する正確
な電気信号を発生させることができる生産性の良い画像
装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は支持体に複数個
のレンズから成るレンズ部材と、多数の画像素子アレイ
を有する画像素子部材とを併設固定させて形成される画
像装置であって、前記画像素子部材は共通電極配線を有
する第１の基板と個別電極配線を有する第２の基板との
間に複数個の画像素子アレイを直線状に配するとともに
各画像素子アレイの共通電極を第１の基板の共通電極配
線に第一半田を介して接続し、個別電極を第２の基板の
個別電極配線に前記第一半田より溶融温度が高い第二半
田を介しフリップチップ接続して形成されていることを
特徴とするものである。

【００１２】

【作用】本発明の画像装置によれば、各画像素子アレイ
の個別電極を第２の基板に設けた個別電極配線に半田接
合によるフリップチップ接続で電気的接続したことから
各画像素子アレイの個別電極が数千あるとしてもその全
てが第２の基板の個別電極配線に一度に、且つ強固に電
気的接続されることとなり、その結果、画像装置の生産
性及び信頼性が極めて優れたものとなる。

【００１３】また本発明の画像装置によれば、第１の基
板に被着させた共通電極配線と画像素子アレイの共通電
極との接合、及び第２の基板に被着させた個別電極配線
と画像素子アレイの個別電極との接合を各々、溶融固化
が短時間で行われ、且つセルフアライメント効果( 第１
の基板に被着させた共通電極配線と画像素子アレイの共
通電極及び第２の基板に被着させた個別電極配線と画像
素子アレイの個別電極が互いに対向するよう引き寄せる
作用) のある半田で接合することにより行ったため画像
素子アレイはその個別電極を第２の基板に被着させた個
別電極配線に確実に電気接続させた状態で第１の基板の
所定位置に極めて正確に実装され、その結果、この画像
装置を光プリンタヘッド等の画像形成装置に使用した場
合、各レンズの中心を常に発光ダイオード素子アレイの
中心に位置させるとともに各発光ダイオード素子アレイ
の発光ダイオード素子が発する光を感光体の全面に良好
に照射させることが可能となり、感光体に鮮明で、正確
な潜像を形成することができる。また同時にこの画像装
置をイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用した
場合、各レンズと各画像素子アレイとは常に正確に対向
していることから外部画像情報をレンズを介して固体撮
像素子アレイの全面に正確に結像させることができ、固
体撮像素子アレイに外部画像情報に対応した正確な電気
信号を発生させることもできる。

【００１４】更に本発明の画像装置によれば、第２の基
板に被着させた個別電極配線と画像素子アレイの個別電
極とを接合する第二半田の溶融温度を第１の基板に被着
させた共通電極配線と画像素子アレイの共通電極とを接
合する第一半田の溶融温度よりも高くしたことから第２
の基板に被着させた個別電極配線と画像素子アレイの個
別電極とを第二半田を介して接合させた後、画像素子ア
レイの共通電極を第１の基板に被着させた共通電極配線
に第一半田を介して接合させる際、第二半田が第一半田
を溶融させる熱によって溶融軟化することはなく、その
結果、画像素子アレイの個別電極は常に第２の基板に被
着させた個別電極配線に接合させ、画像素子アレイの各
個別電極を第２の基板に被着させた個別電極配線を介し
て外部電気回路に正確、且つ確実に電気的接続すること
が可能となる。

【００１５】

【実施例】次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明す
る。図１乃至図３は本発明の画像装置を画像形成装置と
しての光プリンタヘッドに採用した場合の一実施例を示
し、1 は画像素子部材、5 はレンズ部材、8 は支持体で
ある。

【００１６】前記画像素子部材１は第１の基板2 と複数
個の発光ダイオード素子アレイ3 と中央部に開口を有す
る第２の基板4 とから構成されている。

【００１７】前記画像素子部材1 の第１の基板2 は発光
ダイオード素子アレイ3 を支持する支持部材として作用
し、その上面には複数個の発光ダイオード素子アレイ3
が直線状に配列実装されている。

【００１８】前記第１の基板2 は酸化アルミニウム質焼
結体や結晶化ガラス、石英等から成り、例えば、酸化ア
ルミニウム質焼結体から成る場合は、アルミナ、シリ
カ、カルシア、マグネシア等の原料粉末に適当な有機溶
剤、溶媒を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従
来周知のドクターブレード法やカレンダロール法等を採
用することによってセラミックグリーンシート( セラミ
ック生シート) を得、しかる後、前記セラミックグリー
ンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに高温(
約1500℃) で焼成することによって製作される。

【００１９】また前記第１の基板2 上に実装される発光
ダイオード素子アレイ3 は複数個の発光ダイオード素子
3aから成り、該発光ダイオード素子3aは外部電気信号に
対応して個々に選択的に発光し、発光した光を感光体P
表面に照射することによって感光体P に画像を形成する
ための潜像を形成する。

【００２０】前記発光ダイオード素子3aはGaAsP 系、Ga
P 系の発光ダイオードが使用され、例えば、GaAsP 系の
発光ダイオードの場合には、まずGaAsの基板を炉中にて
高温に加熱するとともにAsH ₃ ( アルシン) とPH₃ ( ホ
スヒン) とGa( ガリウム) を適量に含むガスを接触させ
て基板表面にn 型半導体のGaAsP(ガリウムー砒素ーリ
ン) の単結晶を成長させ、次にGaAsP 単結晶表面にSi₃
N ₄ ( 窒化シリコン) の窓付膜を被着させるとともに該
窓部にZn( 亜鉛) のガスをさらし、n 型半導体のGaAsP
単結晶の一部にZnを拡散させてp 型半導体を形成し、pn
接合をもたすことによって形成される。

【００２１】尚、前記発光ダイオード素子3aはＢ４サイ
ズの光プリンタヘッドの場合、2048個(1mm当たり8 個)
が直線状に配列されており、具体的には64個の発光ダイ
オード素子3aを一単位とした発光ダイオード素子アレイ
3 を32個、直線状に配列することによって2048個の発光
ダイオード素子3aが第１の基板2 上に配列されている。

【００２２】また前記第１の基板2 上への発光ダイオー
ド素子アレイ3 の実装は、図3 に示す如く、第１の基板
2 の上面に予め所定パターンの共通電極配線2aを被着形
成しておくとともに該共通電極配線2aに発光ダイオード
素子アレイ3 下面の共通電極31を第一半田Ｓ₁ を介し接
合させることによって行われる。この場合、第一半田Ｓ
₁ は短時間で溶融固化するとともにセルフアライメント
効果、即ち、第１の基板2 に被着させた共通電極配線2a
と発光ダイオード素子アレイ3 の共通電極31とを互いに
対向するよう引き寄せる効果があるため発光ダイオード
素子アレイ3 は第１の基板2 に被着させた共通電極配線
2aの所定位置に極めて正確に実装されることとなり、そ
の結果、これを画像形成装置として使用に供した際、発
光ダイオード素子アレイ3 の中心を常に後述する各レン
ズ7 の中心に位置させ、各発光ダイオード素子アレイ3
の発光ダイオード素子3aが発する光を感光体P の全面に
良好に照射させることが可能となる。

【００２３】前記第１の基板2 に被着形成されている共
通電極配線2aは第１の基板2 の上面にアルミニウムや銅
等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等により所
定厚みに被着させるとともにこれをエッチング法により
所定パターンに加工し、しかる後、表面にニッケルメッ
キや金メッキを施すことによって第１の基板2 の上面に
被着形成される。

【００２４】また前記第1 の基板2 上に実装された発光
ダイオード素子アレイ3 の上面には更に、例えばガラス
エポキシ樹脂等のプラスチックから成り、中央部に開口
を有し、下面に個別電極配線4aが被着された第２の基板
4 が接合固定されている。

【００２５】前記第２の基板4 は各発光ダイオード素子
アレイ3 の個別電極32を外部電気回路に電気的に接続す
る作用を為し、図3 に示す如く、第２の基板4 の下面に
被着させた個別電極配線4aに各発光ダイオード素子アレ
イ3 の個別電極32を、前記第１の基板2 に被着させた共
通電極配線2aと各発光ダイオード素子アレイ3 の共通電
極31とを接合する第一半田Ｓ₁ よりも溶融温度が高い第
二半田Ｓ₂ を介してフリップチップ接続、具体的には各
発光ダイオード素子アレイ3 の上面に第２の基板4 を、
該発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極32と第２の基
板4 下面に被着させた個別電極配線4aとが間に第二半田
Ｓ₂ を挟み対向するようにして載置させ、しかる後、前
記第二半田Ｓ₂ を加熱溶融させ、各発光ダイオード素子
アレイ３の個別電極３２と第２の基板4 の個別電極配線
4aとを接合することによって各発光ダイオード素子アレ
イ3 の個別電極32は外部電気回路に接続される第２の基
板4の個別電極配線4aに電気的に接続されることとな
る。この場合、各発光ダイオード素子アレイ3 の個別電
極32はその総数が数千と多いもののその全てが第２の基
板4 の下面に被着させた個別電極配線4aに一度に、且つ
強固に電気的接続されることとなり、その結果、画像装
置の生産性及び信頼性が極めて優れたものとなる。

【００２６】また前記第２の基板4 に被着させた個別電
極配線4aと発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極32と
は溶融固化が短時間で行われ、且つセルフアライメント
効果( 第２の基板4 に被着させた個別電極配線4aと発光
ダイオード素子アレイ3 の個別電極32が互いに対向する
よう引き寄せる作用) のある第二半田Ｓ₂ で接合するこ
とにより行ったため発光ダイオード素子アレイ3 はその
個別電極32を第２の基板4 に被着させた個別電極配線4a
に確実に電気接続させることができる。

【００２７】更に前記第２の基板4 の個別電極配線4aと
発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極32との接合は第
１の基板2 の共通電極配線2aと発光ダイオード素子アレ
イ3の共通電極31との接合に先立って行われ、この場
合、発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極32と第２の
基板4 の個別電極配線4aとを接合させる第二半田Ｓ₂ の
溶融温度が発光ダイオード素子アレイ3 の共通電極31と
第１の基板2 の共通電極配線2aとを接合させる第一半田
Ｓ₁ の溶融温度よりも高いことから発光ダイオード素子
アレイ3 の共通電極31を第１の基板2 の共通電極配線2a
に第一半田Ｓ₁ を介して接合させる際、第２の基板4 の
個別電極配線4aと発光ダイオード素子アレイ3 の個別電
極32とを接合させている第二半田Ｓ₂ が前記第一半田Ｓ
₁ を溶融させる熱によって溶融軟化することはなく、そ
の結果、発光ダイオード素子アレイ3 の個別電極32は常
に第２の基板4 の個別電極配線4aに接合され、発光ダイ
オード素子アレイ3 の各個別電極32を第２の基板4 に被
着させた個別電極配線4aを介して外部電気回路に正確、
且つ確実に電気的接続することができる。

【００２８】尚、前記ガラスエポキシ樹脂等から成る第
２の基板4 は例えば、ガラス繊維中にゾル状としたエポ
キシ樹脂を流し込み、しかる後、前記エポキシ樹脂を熱
硬化させることよって製作され、また個別電極配線4a
は、第１の基板2 の上面に設けた共通電極配線2aと同じ
材料、同じ方法を採用することによって第２の基板4 の
下面に被着形成される。

【００２９】また前記第２の基板4 の中央部に設けた開
口は各発光ダイオード素子3aが発する光を後述するレン
ズ部材5 側に透過させる作用を為し、第２の基板4 に従
来周知の穴あけ加工を施すことによって第２の基板4 の
中央部に所定形状に形成される。

【００３０】更に前記第１の基板2 、発光ダイオード素
子アレイ3 及び第２の基板4 から成る画像素子部材1 は
その上部に一定距離を隔ててレンズ部材5 が併設されて
いる。

【００３１】前記レンズ部材5 は複数個の穴6aが直線状
に配列形成されているレンズプレート6 と複数個のレン
ズ7 とから成り、レンズプレート6 に設けた穴6aにレン
ズ7を当接させるとともに接着剤を介し接着固定するこ
とによって形成されている。

【００３２】前記レンズ部材5 のレンズプレート6 は上
面に複数個のレンズ7 を所定の間隔で支持する支持部材
として作用し、また穴6aは発光ダイオード素子アレイ3
の各発光ダイオード素子3aが発する光をレンズ7 へ透過
させる作用を為す。

【００３３】前記レンズプレート6 は、例えば結晶化ガ
ラスや石英等の発光ダイオード素子アレイ3 が実装され
る第１の基板2 と同じ材質で形成されており、レンズプ
レート6 を第１の基板2 と同じ材質で形成しておくと画
像形成装置として使用に供した際、レンズプレート6 と
第１の基板2 の両者に熱が印加されてもレンズプレート
6 と第１の基板2 とは略同一の量だけ熱膨張してレンズ
プレート6 に支持されている各レンズ7 と第１の基板2
に実装されている各発光ダイオード素子アレイ3 との間
に位置ズレが発生することはなく、その結果、各発光ダ
イオード素子3aが発する光はレンズ7 を介して感光体P
面に正確、且つ鮮明に結像し、感光体Pにより高品質の
潜像を形成させることが可能となる。

【００３４】また前記レンズプレート6 に支持された各
レンズ7 は各発光ダイオード素子3aが発する光を感光体
P 面に照射させる作用を為し、アクリル樹脂やポリカー
ボネート樹脂等の透明樹脂、或いはガラス等の透明無機
物で形成されたレンズが好適に使用される。

【００３５】尚、前記各レンズ7 はその外表面の一部を
レンズプレート6 にエポキシ樹脂系の弾性接着剤を介し
接着することによってレンズプレート6 に所定間隔で直
線状に接着される。

【００３６】更に前記画像素子部材1 及びレンズ部材5
はその各々を一対の支持体8 、8 に固定させることによ
って各発光ダイオード素子アレイ3 と各レンズ7 とが所
定距離を隔てて1 対1 に対応するように併設されてい
る。

【００３７】前記一対の支持体8 、8 はその上部に第 1
の基準面8aを、下部に第2 の基準面8bを有しており、支
持体8 の第1 基準面8aにレンズ部材5 のレンズプレート
6 を、支持体8 の第2 基準面8bに画像素子部材1 の第１
の基板2 を当接固定させることによって各発光ダイオー
ド素子アレイ3 と各レンズ7 とは間に所定距離を隔てて
1 対1 に対応するようになっている。この場合、支持体
8 の第2 基準面8bに当接される画像素子部材1 の第１の
基板2 を酸化アルミニウム質焼結体等の変形を発生し難
い高剛性の材質で形成しておくと支持体8 に画像素子部
材1 を固定させる際等において第１の基板2 に外力や熱
応力が印加されても第１の基板2 には反りやねじれ等の
変形が発生することはなく、その結果、第１の基板2 に
実装されている各発光ダイオード素子アレイ3 を常に各
レンズ7 に正確に対向させることができる。

【００３８】かくして、本発明の画像装置によれば画像
素子部材1 の各発光ダイオード素子3aに所定の電力を印
加して各発光ダイオード素子3aを個別に選択的に発光さ
せ、該各発光ダイオード素子3aが発光した光をレンズ部
材5 のレンズ7 を介して外部の感光体P 面に結像させ、
感光体P に所定の潜像を形成することによって画像形成
装置として機能する。

【００３９】尚、本発明は上述の実施例に限定されもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々
の変更は可能であり、例えば画像素子部材1 とレンズ部
材5との間で、且つ隣接する発光ダイオード素子アレイ3
間に遮光板9 を配しておくと、各発光ダイオード素子
アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発する光は隣接する
発光ダイオード素子アレイ3 側に漏れようとしてもその
漏れは前記遮光板9 で完全に遮断され、その結果、各発
光ダイオード素子アレイ3 の発光ダイオード素子3aが発
する光はそれに1 対1 で対応するレンズ7 を介してのみ
感光体P に照射結像され、感光体P には不要な光の照射
によるにじみ等が皆無となって、極めて鮮明な潜像を形
成することが可能となる。従って、前記画像素子部材1
とレンズ部材5 との間で、且つ隣接する発光ダイオード
素子アレイ3 間には遮光板9 を配しておくことが好まし
い。

【００４０】また上述の実施例ではレンズ部材5 として
複数個の穴6aが直線状に配列形成されているレンズプレ
ート6 に複数個のレンズ7 を接着固定させたものを使用
したが、これを棒状セルフフォーカシングレンズを多数
配列させた、所謂、セルフォックレンズに変えてもよ
い。

【００４１】更に上述の実施例では画像素子部材1 の個
別電極配線4aが被着された第２の基板4 をガラスエポキ
シ樹脂で形成したが、これをガラス等の透明無機物やア
クリル樹脂等の透明プラスチックで形成してもよい。こ
の場合、第２の基板4 自体が透明となることから第２の
基板4 に発光ダイオード素子3aの発した光をレンズ部材
5 側へ透過させるための開口を設ける必要はない。

【００４２】また更に上述の実施例では光プリンタヘッ
ド等の画像形成装置に使用する場合を例に採って説明し
たが、発光ダイオード素子アレイを固体撮像素子アレイ
に変えてイメージセンサ等の画像読み取り装置にも使用
可能である。

【００４３】

【発明の効果】本発明の画像装置によれば、各画像素子
アレイの個別電極を第２の基板に設けた個別電極配線に
半田接合によるフリップチップ接続で電気的接続したこ
とから各画像素子アレイの個別電極が数千あるとしても
その全てが第２の基板の個別電極配線に一度に、且つ強
固に電気的接続されることとなり、その結果、画像装置
の生産性及び信頼性が極めて優れたものとなる。

【００４４】また本発明の画像装置によれば、第１の基
板に被着させた共通電極配線と画像素子アレイの共通電
極との接合、及び第２の基板に被着させた個別電極配線
と画像素子アレイの個別電極との接合を各々、溶融固化
が短時間で行われ、且つセルフアライメント効果( 第１
の基板に被着させた共通電極配線と画像素子アレイの共
通電極及び第２の基板に被着させた個別電極配線と画像
素子アレイの個別電極が互いに対向するよう引き寄せる
作用) のある半田で接合することにより行ったため画像
素子アレイはその個別電極を第２の基板に被着させた個
別電極配線に確実に電気接続させた状態で第１の基板の
所定位置に極めて正確に実装され、その結果、この画像
装置を光プリンタヘッド等の画像形成装置に使用した場
合、各レンズの中心を常に発光ダイオード素子アレイの
中心に位置させるとともに各発光ダイオード素子アレイ
の発光ダイオード素子が発する光を感光体の全面に良好
に照射させることが可能となり、感光体に鮮明で、正確
な潜像を形成することができる。また同時にこの画像装
置をイメージセンサ等の画像読み取り装置等に使用した
場合、各レンズと各画像素子アレイとは常に正確に対向
していることから外部画像情報をレンズを介して固体撮
像素子アレイの全面に正確に結像させることができ、固
体撮像素子アレイに外部画像情報に対応した正確な電気
信号を発生させることもできる。

【００４５】更に本発明の画像装置によれば、第２の基
板に被着させた個別電極配線と画像素子アレイの個別電
極とを接合する第二半田の溶融温度を第１の基板に被着
させた共通電極配線と画像素子アレイの共通電極とを接
合する第一半田の溶融温度よりも高くしたことから第２
の基板に被着させた個別電極配線と画像素子アレイの個
別電極とを第二半田を介して接合させた後、画像素子ア
レイの共通電極を第１の基板に被着させた共通電極配線
に第一半田を介して接合させる際、第二半田が第一半田
を溶融させる熱によって溶融軟化することはなく、その
結果、画像素子アレイの個別電極は常に第２の基板に被
着させた個別電極配線に接合させ、画像素子アレイの各
個別電極を第２の基板に被着させた個別電極配線を介し
て外部電気回路に正確、且つ確実に電気的接続すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の画像装置を画像形成装置としての光プ
リンタヘッドに採用した場合の一実施例を示す断面図で
ある。

【図２】図１のＸーＸ線断面図である。

【図３】図１に示す画像装置の画像素子部材を説明する
ための要部拡大断面図である。

【図４】従来の画像装置の断面図である。

【図５】図５のＹーＹ線断面図である。

【符号の説明】

１・・・・画像素子部材 ２・・・・第１の基板 ２ａ・・・共通電極配線 ３・・・・発光ダイオード素子アレイ ３ａ・・・発光ダイオード素子 ４・・・・第２の基板 ４ａ・・・個別電極配線 ５・・・・レンズ部材 ６・・・・レンズプレート ７・・・・レンズ ３１・・・共通電極 ３２・・・個別電極 Ｓ₁ ・・・第一半田 Ｓ₂ ・・・第二半田

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】支持体に複数個のレンズから成るレンズ部
   材と、多数の画像素子アレイを有する画像素子部材とを
   併設固定させて形成される画像装置であって、前記画像
   素子部材は共通電極配線を有する第１の基板と個別電極
   配線を有する第２の基板との間に複数個の画像素子アレ
   イを直線状に配するとともに各画像素子アレイの共通電
   極を第１の基板の共通電極配線に第一半田を介して接続
   し、個別電極を第２の基板の個別電極配線に前記第一半
   田より溶融温度が高い第二半田を介しフリップチップ接
   続して形成されていることを特徴とする画像装置。