JPH0713661A - 半導体集積回路とその使用方法 - Google Patents

半導体集積回路とその使用方法

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JPH0713661A
JPH0713661A JP5145296A JP14529693A JPH0713661A JP H0713661 A JPH0713661 A JP H0713661A JP 5145296 A JP5145296 A JP 5145296A JP 14529693 A JP14529693 A JP 14529693A JP H0713661 A JPH0713661 A JP H0713661A
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JP
Japan
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power source
memory
circuit
capacitor
battery
Prior art date
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Application number
JP5145296A
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English (en)
Inventor
Akihiko Okamoto
明彦 岡本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 使用時に電池や外部から接続する電源なしに
比較的短時間回路を動作させたり、データを保持する。 【構成】 同一基板上にメモリ回路部Mと電源回路部A
を持つ。電源回路部Aは高誘電体よりなるコンデンサC
と抵抗Rを直列接続してある。まず電源端子Vに外部電
源から電圧を印加してコンデンサCにチャージする。次
に外部電源を切り放すとチャージされた電荷Qが抵抗R
を介して放電し、メモリ回路部Mに電流が供給される。
コンデンサCの絶縁膜は面積1cm2 、厚さ10A、比
誘電膜率200のSrTiO3 である。4000ゲート
のメモリ回路を例にとると消費電流は0.3μA程度で
あり、外部電源から印加する電圧を10Vとすると、6
000秒=100分メモリ保持が可能である。ICメモ
リやICカードに機密を保持しながら速やかに情報を移
することができる。しかも保持時間を越えると自動的に
データが消去されるので情報の漏洩を防げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は演算回路または記憶回路
またはセンサー素子を有する半導体集積回路とその使用
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体集積回路はコンピュータやテレ
ビ、各種制御システム等に広く用いられている。特に最
近ではICカード等の携帯用装置に組み込まれ、さらに
小型化、電圧化が進められている。ところで一般に半導
体集積回路はチップ外より一定電圧の電源を接続して使
用するものが多い。通常の場合、半導体集積回路はチッ
プホルダに実装され、ソケットに装着されて、電源を外
部より接続して動作する。通常の論理回路やRAM(ラ
ンダムアクセスメモリ)メモリ等では電源がなければ、
動作しない。無電源で記憶を保持できるメモリとしては
EEPROM(電気的に消去、書き込みができる読みだ
し専用メモリー)、フラッシュメモリ等が開発されてい
る。また電池を半導体集積回路とともに同一チップホル
ダ上に実装する場合もある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】携帯用装置では小型
化、軽量化が期待され、電池は携帯用装置として大きな
障害となっている。電池はその化学的性格上、危険性を
伴ったり、有害廃棄物として処理する必要が生じる。
【0004】特開昭61−15537号公報には大容量
のコンデンサを時計用ICの電源供給部に接続して電源
断や電圧低下のときのバックアップとして使用すること
が記載されている。また実開昭63−19784号公報
にはICソケットにバックアップ用のコンデンサを設け
たものが記載されている。また特開平2−133728
号公報には揮発性のメモリICと同じプリント基板上に
バックアップ用電池とバックアップ用コンデンサを載せ
電池の交換時にこのコンデンサでバックアップすること
が記載されている。また特開平2−158892号公報
にはICカード用端末の電源として大容量のコンデンサ
を載せ、この電源を充電するため太陽電池も内蔵したも
のが記載されている。また特開昭62−7343号公報
にはICメモリのバックアップ電源回路として、電源ラ
インとICメモリ回路の間にコンデンサと電池を並列に
接続したものが記載されている。しかしこれらはいずれ
も外部電源あるいは電池をメモリまたは時計用IC回路
に接続して使用することを前提としており、前述と同じ
問題点がある。
【0005】また電池の不要なEEPROMやフラッシ
ュメモリのような記憶素子では書き込みの場合、比較的
高い電圧が必要となる。
【0006】本発明の目的は電池あるいは外部から接続
する電源なしに比較的短時間論理回路やセンサー素子を
動作させたり、データを保持することを可能とする半導
体集積回路とその使用方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は同一基板上に演
算回路または記憶回路またはセンサー回路と、高誘電体
物質よりなる蓄電機能をもつ素子を有する半導体集積回
路である。
【0008】またこれは電池あるいは外部電源を接続し
て、蓄電機能を持つ素子に蓄電し、そのあと電池あるい
は外部電源を取り外して半導体集積回路を使用する。
【0009】
【作用】同一基板上に論理回路等と高誘電体よりなるコ
ンデンサを形成することにより、電荷を蓄積することが
できる。外部より電源ラインを接続せずに動作すること
が可能となり、電源の準備、接続の煩雑性がなくしかも
軽量になる。また電池をもっていないので繰り返し使用
することのない装置などでは使いすてができ、その際電
池の廃棄の問題がない。
【0010】
【実施例】図1はこの発明の一実施例によるICメモリ
の電源回路の構成を示す図である。符号Vは”初期に”
直流電圧が印加される正電源端子であり、ダイオードD
1のカソードは電源ラインL1に接続されている。また
電源ラインL2は接地され、電源ラインL1,L2間に
ICメモリのメモリ回路Mが設置されている。また符号
Aは高誘電体よりなる電源回路部で電源ラインL1、L
2間に抵抗Rおよび高誘電体よりなるコンデンサCが直
列に配置されている。
【0011】本構造において電源端子Vに直流電圧が供
給されている場合、ダイオードD1を介してメモリ回路
部Mに電力が供給され、また抵抗Rを通してコンデンサ
Cに電荷Qが蓄積される。次に電源端子Vから電源を切
り放すとコンデンサCに蓄積されている電荷Qが抵抗R
を介して放電される。そしてメモリ回路部に電荷が供給
される。
【0012】図2は面積1cm2 、厚み10Aのキャパ
シタの誘電率と容量の関係である。バリウムタイタネー
ト(BaTiO3 )やストロンチウムタイタネート(S
rTiO3 )の比誘電率はそれぞれ約100および20
0であり、その場合、容量は8.8×10- 4 および
1.78×10- 4 ファラッドである。ところで一般に
ICメモリなどでは消費電流量は現状の4,000ゲー
トのメモリ回路では0.3〜1μA程度である。いま比
誘電率を200として、1.78×10- 4 ファラッド
の容量のコンデンサを10Vで充電し、0.3μAの電
流を消費するICメモリの使用時間、t、は 1.78×10- 4 ×10=0.3×10- 6 ×t より t=6000(sec) となり、約100分メモリ保持が可能となる。しかも本
実施例では電源端子に再度直流電源を接続することによ
り、容量に充電され、再使用が可能である。
【0013】このような蓄電機能を付加したICメモリ
やICカードは比較的短時間ではあるが、電池なしにデ
ータを保存できる。たとえばICメモリやICカードに
機密を保持しながら、速やかに情報を移することが可能
となる。しかもこの場合は保持時間を越えるとデータが
自動的に消去されるため、さらに情報の漏洩を防ぐこと
ができる。
【0014】また本実施例の装置は記憶回路と蓄電素子
を同一基板上に形成することができる。したがって製造
工程は長くなるが、個別に形成した場合と比較し、チッ
プホルダ上に実装する工程は短くなり、信頼性は向上す
る。
【0015】さらに本装置には電池による電源のサポー
トをしないため、電池等の有害廃棄物の処理の問題も考
慮する必要がない。
【0016】実施例ではメモリカードを用いて、本発明
を説明したが、シリコン基板を用いたセンサー素子や演
算回路を備えた装置に適応してもよいことは明らかであ
る。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
電源の装着や持ち運びがなく、また電池の廃棄問題を考
慮する必要がない。特に野外で用いるようなセンサー素
子の場合、軽量化、装置の使い捨てが可能となりうる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の構成を示す回路図である。
【図2】面積1cm2 、厚み10Aのキャパシタの誘電
率と容量の関係を示す図である。
【符号の説明】
V 電源端子 C コンデンサ D1 ダイオード R 抵抗 M メモリ A 電源回路部 L1、L2 電源ライン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同一基板上に演算回路または記憶回路ま
    たはセンサー回路と、高誘電体物質よりなる蓄電機能を
    もつ素子を有する半導体集積回路。
  2. 【請求項2】 電池あるいは外部電源を接続して蓄電機
    能を有する素子に蓄電し、その後前記電池あるいは外部
    電源を取り外して前記回路を使用することを特徴とする
    請求項1に記載の半導体集積回路の使用方法。
JP5145296A 1993-06-17 1993-06-17 半導体集積回路とその使用方法 Pending JPH0713661A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002032685A (ja) * 2000-05-11 2002-01-31 Nec Corp コンテンツレンタルシステム
JP2002108717A (ja) * 2000-07-27 2002-04-12 Nec Corp コンテンツ再生制限機構付きディスクシステムおよび媒体

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160154A (ja) * 1984-01-30 1985-08-21 Nec Kansai Ltd Hic

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