JPH07142881A - 複合電子部品 - Google Patents
複合電子部品Info
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- JPH07142881A JPH07142881A JP5289401A JP28940193A JPH07142881A JP H07142881 A JPH07142881 A JP H07142881A JP 5289401 A JP5289401 A JP 5289401A JP 28940193 A JP28940193 A JP 28940193A JP H07142881 A JPH07142881 A JP H07142881A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】機械的強度が高く搭載する電子部品の実装密度
が高い複合電子部品を提供する。 【構成】セラミックからなる多層基板１に電子部品２が
搭載された複合電子部品本体３と、内壁に段部４ａが形
成された樹脂ケース４と、樹脂ケース４の側壁に取り付
けられた小突起５ａを有するリードフレーム５とを備
え、複合電子部品本体３のセラミック多層基板１が、樹
脂ケース４の段部４ａとリードフレーム５の小突起５ａ
間で固定されたことを特徴とするものである。
が高い複合電子部品を提供する。 【構成】セラミックからなる多層基板１に電子部品２が
搭載された複合電子部品本体３と、内壁に段部４ａが形
成された樹脂ケース４と、樹脂ケース４の側壁に取り付
けられた小突起５ａを有するリードフレーム５とを備
え、複合電子部品本体３のセラミック多層基板１が、樹
脂ケース４の段部４ａとリードフレーム５の小突起５ａ
間で固定されたことを特徴とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層基板に電子部品が
搭載された複合電子部品に関するものである。
搭載された複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の複合電子部品を、図３乃至図５に
示す。図３において、１１はセラミック基板を積層した
多層基板であり、多層基板１１の内部に、回路素子（図
示せず）又は配線パターン（図示せず）を形成し、上面
にパッド電極１１ｂを形成し、側面に外部電極１１ａを
形成している。そして、上面のパッド電極１１ｂに表面
実装用の電子部品１２を搭載して複合電子部品１３を構
成し、機器のプリント基板１４等に表面実装されてい
る。なお、回路素子，配線パターン及びパッド電極１１
ｂは、ビアホール１１ｃにより接続している。
示す。図３において、１１はセラミック基板を積層した
多層基板であり、多層基板１１の内部に、回路素子（図
示せず）又は配線パターン（図示せず）を形成し、上面
にパッド電極１１ｂを形成し、側面に外部電極１１ａを
形成している。そして、上面のパッド電極１１ｂに表面
実装用の電子部品１２を搭載して複合電子部品１３を構
成し、機器のプリント基板１４等に表面実装されてい
る。なお、回路素子，配線パターン及びパッド電極１１
ｂは、ビアホール１１ｃにより接続している。
【０００３】しかしながら、複合電子部品１３を実装す
る機器のプリント基板１４に、反りやねじれ等の撓みが
生じた場合、機械的なストレスが複合電子部品１３の多
層基板１１にかかり、多層基板１１に割れやクラックが
発生するという問題があった。
る機器のプリント基板１４に、反りやねじれ等の撓みが
生じた場合、機械的なストレスが複合電子部品１３の多
層基板１１にかかり、多層基板１１に割れやクラックが
発生するという問題があった。
【０００４】そのため、図４及び図５に示すような、多
層基板１１の機械的強度を向上した、複合電子部品１５
及び複合電子部品１７が用いられていた。すなわち、複
合電子部品１５は、図４に示すように、多層基板１１の
底面の長辺側の両端部に、側面に端面電極１６ａを形成
したセラミック製の台座１６，１６を取り付け、多層基
板１１の外部電極１１ａと台座１６，１６の端面電極１
６ａを導通させて構成したものである。また、複合電子
部品１７は、図５に示すように、側面に端面電極１８ａ
を形成したセラミック製のケース１８を、多層基板１１
の上面に電子部品１２を覆うように配置し、多層基板１
１の外部電極１１ａとケース１８の端面電極１８ａをは
んだで固定し構成したものである。
層基板１１の機械的強度を向上した、複合電子部品１５
及び複合電子部品１７が用いられていた。すなわち、複
合電子部品１５は、図４に示すように、多層基板１１の
底面の長辺側の両端部に、側面に端面電極１６ａを形成
したセラミック製の台座１６，１６を取り付け、多層基
板１１の外部電極１１ａと台座１６，１６の端面電極１
６ａを導通させて構成したものである。また、複合電子
部品１７は、図５に示すように、側面に端面電極１８ａ
を形成したセラミック製のケース１８を、多層基板１１
の上面に電子部品１２を覆うように配置し、多層基板１
１の外部電極１１ａとケース１８の端面電極１８ａをは
んだで固定し構成したものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来例
の複合電子部品１５，１７において、複合電子部品１５
は、多層基板１１の短辺方向の撓みストレスに対しては
機械的強度が向上せず、十分な補強効果が得られなかっ
た。さらに、多層基板１１の厚みが変わると、複合電子
部品１５の高さが変化するため、多層基板１１の厚みに
応じて種々の台座１６を準備する必要があった。
の複合電子部品１５，１７において、複合電子部品１５
は、多層基板１１の短辺方向の撓みストレスに対しては
機械的強度が向上せず、十分な補強効果が得られなかっ
た。さらに、多層基板１１の厚みが変わると、複合電子
部品１５の高さが変化するため、多層基板１１の厚みに
応じて種々の台座１６を準備する必要があった。
【０００６】また、複合電子部品１７は、多層基板１１
の底面が、プリント基板１４と密着するため、電子部品
を搭載することができず実装密度が劣っていた。さら
に、多層基板１１にケース１８を取り付ける際に、ケー
ス１８の取り付け位置がずれた場合、多層基板１１の表
面のパッド電極１１ｂとケース１８の端面電極１８ａが
ショートする危険があった。
の底面が、プリント基板１４と密着するため、電子部品
を搭載することができず実装密度が劣っていた。さら
に、多層基板１１にケース１８を取り付ける際に、ケー
ス１８の取り付け位置がずれた場合、多層基板１１の表
面のパッド電極１１ｂとケース１８の端面電極１８ａが
ショートする危険があった。
【０００７】本発明は、このような問題を解消するため
になされたものであり、リードフレームを内蔵した樹脂
ケース内に、電子部品を搭載した多層基板を収納し、機
械的強度が高く、搭載する電子部品の実装密度が高い複
合電子部品を提供することを目的とするものである。
になされたものであり、リードフレームを内蔵した樹脂
ケース内に、電子部品を搭載した多層基板を収納し、機
械的強度が高く、搭載する電子部品の実装密度が高い複
合電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明においては、回路素子又は配線パターンを
形成した多層基板に電子部品が搭載された複合電子部品
本体と、該複合電子部品本体を内部に収納し内壁に段部
が形成された樹脂ケースと、該樹脂ケースの側壁に取り
付けられた小突起を有するリードフレームとを備え、前
記複合電子部品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの段
部とリードフレームの小突起間で固定されたことを特徴
とするものである。
めに、本発明においては、回路素子又は配線パターンを
形成した多層基板に電子部品が搭載された複合電子部品
本体と、該複合電子部品本体を内部に収納し内壁に段部
が形成された樹脂ケースと、該樹脂ケースの側壁に取り
付けられた小突起を有するリードフレームとを備え、前
記複合電子部品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの段
部とリードフレームの小突起間で固定されたことを特徴
とするものである。
【０００９】
【作用】上記の構成によれば、複合電子部品本体が樹脂
ケース内に収納されるため、短辺及び長辺方向共に機械
的強度が向上するとともに、多層基板の表裏面に電子部
品を搭載することができる。さらに、複合電子部品本体
の多層基板が、樹脂ケースの段部とリードフレームの小
突起間で固定されるため、複合電子部品本体の取り付け
位置が安定する。
ケース内に収納されるため、短辺及び長辺方向共に機械
的強度が向上するとともに、多層基板の表裏面に電子部
品を搭載することができる。さらに、複合電子部品本体
の多層基板が、樹脂ケースの段部とリードフレームの小
突起間で固定されるため、複合電子部品本体の取り付け
位置が安定する。
【００１０】
【実施例】以下、本発明による複合電子部品の実施例を
図１及び図２を用いて説明する。図１において、１はセ
ラミック基板を積層し構成された多層基板であり、多層
基板１の内部には、コンデンサ等の回路素子１ａ及び銅
からなる配線パターン１ｂを形成し、表裏面には、内部
の回路素子１ａ及び配線パターン１ｂとつながるパッド
電極１ｃを形成し、側面には端面電極１ｄを形成してい
る。そして、パッド電極１ｃには電子部品２を表面実装
し複合電子部品本体３を構成している。なお、回路素子
１ａ，配線パターン１ｂ及びパッド電極１ｃ間は、ビア
ホール１ｅで接続している。なお、多層基板１は、特に
セラミック基板に限定することはなく、樹脂基板や金属
基板等により構成することができる。
図１及び図２を用いて説明する。図１において、１はセ
ラミック基板を積層し構成された多層基板であり、多層
基板１の内部には、コンデンサ等の回路素子１ａ及び銅
からなる配線パターン１ｂを形成し、表裏面には、内部
の回路素子１ａ及び配線パターン１ｂとつながるパッド
電極１ｃを形成し、側面には端面電極１ｄを形成してい
る。そして、パッド電極１ｃには電子部品２を表面実装
し複合電子部品本体３を構成している。なお、回路素子
１ａ，配線パターン１ｂ及びパッド電極１ｃ間は、ビア
ホール１ｅで接続している。なお、多層基板１は、特に
セラミック基板に限定することはなく、樹脂基板や金属
基板等により構成することができる。
【００１１】また、４は樹脂ケースであり、樹脂ケース
４の長辺側の側壁には、金属製の複数のリードフレーム
５をインサートモールド等により取り付け、内壁には段
部４ａを設けている。なお、リードフレーム５の中間部
には、樹脂ケース４の段部４ａより下方の位置で、樹脂
ケース４の内側に向かって小突起５ａを形成しており、
下方の先端は、樹脂ケース４の外側に向かって折り曲げ
外部電極５ｂを形成している。
４の長辺側の側壁には、金属製の複数のリードフレーム
５をインサートモールド等により取り付け、内壁には段
部４ａを設けている。なお、リードフレーム５の中間部
には、樹脂ケース４の段部４ａより下方の位置で、樹脂
ケース４の内側に向かって小突起５ａを形成しており、
下方の先端は、樹脂ケース４の外側に向かって折り曲げ
外部電極５ｂを形成している。
【００１２】そして、複合電子部品本体３を、樹脂ケー
ス４内に挿入し、樹脂ケース４の段部４ａとリードフレ
ーム５の小突起５ａ間で、多層基板１を保持し、多層基
板１の端面電極１ｄとリードフレーム５をはんだで接続
し、図２に示すような、複合電子部品６を構成してい
る。
ス４内に挿入し、樹脂ケース４の段部４ａとリードフレ
ーム５の小突起５ａ間で、多層基板１を保持し、多層基
板１の端面電極１ｄとリードフレーム５をはんだで接続
し、図２に示すような、複合電子部品６を構成してい
る。
【００１３】このように構成した複合電子部品６は、樹
脂ケース４内に複合電子部品本体３を収納しているた
め、機械的強度が向上し、また、多層基板１の表裏面に
電子部品２を搭載できるため、実装密度が向上する。さ
らに、多層基板１の取り付け位置が、樹脂ケース４の段
部４ａ及びリードフレーム５の小突起５ａにより安定す
るため、各電極間でのショート不良が発生せず、また、
樹脂ケース４の段部４ａ及びリードフレーム５の小突起
５ａの位置を変更することにより、種々の複合電子部品
本体３に対して、外形を変更することなく対応可能とな
る。
脂ケース４内に複合電子部品本体３を収納しているた
め、機械的強度が向上し、また、多層基板１の表裏面に
電子部品２を搭載できるため、実装密度が向上する。さ
らに、多層基板１の取り付け位置が、樹脂ケース４の段
部４ａ及びリードフレーム５の小突起５ａにより安定す
るため、各電極間でのショート不良が発生せず、また、
樹脂ケース４の段部４ａ及びリードフレーム５の小突起
５ａの位置を変更することにより、種々の複合電子部品
本体３に対して、外形を変更することなく対応可能とな
る。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる複
合電子部品によれば、樹脂ケース内に複合電子部品本体
を収納することにより、機械的強度が向上するととも
に、電子部品の実装密度が向上する。また、多層基板の
取り付け位置が安定するため、各電極間のショート不良
がなくなり、さらに、外形を変更することなく種々の複
合電子部品本体を収納することが可能となる。
合電子部品によれば、樹脂ケース内に複合電子部品本体
を収納することにより、機械的強度が向上するととも
に、電子部品の実装密度が向上する。また、多層基板の
取り付け位置が安定するため、各電極間のショート不良
がなくなり、さらに、外形を変更することなく種々の複
合電子部品本体を収納することが可能となる。
【図１】本発明の実施例による複合電子部品の断面図で
ある。
ある。
【図２】図１の斜視図である。
【図３】第一の従来の複合電子部品の斜視図である。
【図４】第二の従来の複合電子部品の斜視図である。
【図５】第三の従来の複合電子部品の断面図である。
１ 多層基板 ２ 電子部品 ３ 複合電子部品本体 ４ 樹脂ケース ４ａ 段部 ５ リードフレーム ５ａ 小突起 ６ 複合電子部品
Claims (1)
- 【請求項１】回路素子又は配線パターンを形成した多層
基板に電子部品が搭載された複合電子部品本体と、該複
合電子部品本体を内部に収納し内壁に段部が形成された
樹脂ケースと、該樹脂ケースの側壁に取り付けられた小
突起を有するリードフレームとを備え、前記複合電子部
品本体の多層基板が、前記樹脂ケースの段部とリードフ
レームの小突起間で固定されたことを特徴とする複合電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28940193A JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28940193A JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07142881A true JPH07142881A (ja) | 1995-06-02 |
| JP3309523B2 JP3309523B2 (ja) | 2002-07-29 |
Family
ID=17742758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28940193A Expired - Fee Related JP3309523B2 (ja) | 1993-11-18 | 1993-11-18 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3309523B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008109340A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 複合部品 |
-
1993
- 1993-11-18 JP JP28940193A patent/JP3309523B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008109340A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 複合部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3309523B2 (ja) | 2002-07-29 |
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