JPH07147367A - リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 - Google Patents
リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置Info
- Publication number
- JPH07147367A JPH07147367A JP5293238A JP29323893A JPH07147367A JP H07147367 A JPH07147367 A JP H07147367A JP 5293238 A JP5293238 A JP 5293238A JP 29323893 A JP29323893 A JP 29323893A JP H07147367 A JPH07147367 A JP H07147367A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- dam bar
- width
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームのダムバーの強度を向上さ
せ、モールド時や搬送時のアウターリード部の変形を防
止する。 【構成】 リードフレーム１のダムバー５の幅（Ａ）を
アウターリード部４ｂの幅（Ｂ）の２倍以上にすること
によってダムバー５の強度を向上させる。
せ、モールド時や搬送時のアウターリード部の変形を防
止する。 【構成】 リードフレーム１のダムバー５の幅（Ａ）を
アウターリード部４ｂの幅（Ｂ）の２倍以上にすること
によってダムバー５の強度を向上させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、ＱＦＰ
(Quad Flat Package) のような多ピン、狭ピッチのＬＳ
Ｉパッケージの組立てに用いるリードフレームに適用し
て有効な技術に関する。
それを用いた半導体集積回路装置に関し、特に、ＱＦＰ
(Quad Flat Package) のような多ピン、狭ピッチのＬＳ
Ｉパッケージの組立てに用いるリードフレームに適用し
て有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩパッケージの組立てに用いるリー
ドフレームには、ダムバーが設けられている。ダムバー
は、リードの中途部にリードと一体に形成された部材で
あり、リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂
封止する際、モールド金型に注入された溶融樹脂がリー
ドの隙間から金型の外部に流出するのを防止すると共
に、リードの変形を防止する支持部材としての機能を備
えている。
ドフレームには、ダムバーが設けられている。ダムバー
は、リードの中途部にリードと一体に形成された部材で
あり、リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂
封止する際、モールド金型に注入された溶融樹脂がリー
ドの隙間から金型の外部に流出するのを防止すると共
に、リードの変形を防止する支持部材としての機能を備
えている。
【０００３】ところで、上記ダムバーの幅（リードの延
在方向の寸法）は、アウターリード部の幅とほぼ等しく
なるように設計することが考えられる。しかし、このよ
うにすると、近年のＱＦＰのような多ピン、狭ピッチの
ＬＳＩパッケージの組立てに用いるリードフレームの場
合は、アウターリード部の微細化に伴ってダムバーの幅
も非常に狭くなる。
在方向の寸法）は、アウターリード部の幅とほぼ等しく
なるように設計することが考えられる。しかし、このよ
うにすると、近年のＱＦＰのような多ピン、狭ピッチの
ＬＳＩパッケージの組立てに用いるリードフレームの場
合は、アウターリード部の微細化に伴ってダムバーの幅
も非常に狭くなる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ダムバーの
幅が非常に狭くなるとその強度が低下するため、リード
フレームをモールド金型に装着して半導体チップを樹脂
封止した際、モールド金型に注入された樹脂の圧力によ
ってダムバーが変形し易くなり、ダムバーと一体に形成
されたアウターリード部が変形してしまうという問題
や、リードフレームを搬送する際などにリードが変形し
易くなるという問題が生ずる。
幅が非常に狭くなるとその強度が低下するため、リード
フレームをモールド金型に装着して半導体チップを樹脂
封止した際、モールド金型に注入された樹脂の圧力によ
ってダムバーが変形し易くなり、ダムバーと一体に形成
されたアウターリード部が変形してしまうという問題
や、リードフレームを搬送する際などにリードが変形し
易くなるという問題が生ずる。
【０００５】本発明の目的は、ダムバーの強度を向上さ
せることによって、モールド時や搬送時のアウターリー
ド部の変形を防止することのできるリードフレーム技術
を提供することにある。
せることによって、モールド時や搬送時のアウターリー
ド部の変形を防止することのできるリードフレーム技術
を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下の
とおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を説明すれば、以下の
とおりである。
【０００８】本願の一発明は、リードの中途部に前記リ
ードと一体に形成されたダムバーを有するリードフレー
ムにおいて、前記ダムバーの幅を前記リードのアウター
リード部の幅の２倍以上にするものである。
ードと一体に形成されたダムバーを有するリードフレー
ムにおいて、前記ダムバーの幅を前記リードのアウター
リード部の幅の２倍以上にするものである。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば、ダムバーの幅を広くす
ることによりその強度が向上するため、モールド時や搬
送時のアウターリード部の変形を防止することが可能と
なる。
ることによりその強度が向上するため、モールド時や搬
送時のアウターリード部の変形を防止することが可能と
なる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】図１は、本発明の一実施例であるリードフ
レームの一部（全体の約１／４）を拡大して示す部分拡
大平面図である。
レームの一部（全体の約１／４）を拡大して示す部分拡
大平面図である。
【００１２】このリードフレーム１は、例えばＱＦＰの
組立てに用いるものであって、半導体チップを搭載する
ダイパッド部２、このダイパッド部２を支持する吊りリ
ード３、ダイパッド部２の周囲に配置された複数本のリ
ード４、リード４のインナーリード部４ａとアウターリ
ード部４ｂとのほぼ中間に設けられたダムバー５および
外枠６などにより構成されている。リードフレーム１
は、４２アロイあるいはＣｕからなり、上記した各部材
がプレスあるいはエッチングにより一体に形成されてな
る。
組立てに用いるものであって、半導体チップを搭載する
ダイパッド部２、このダイパッド部２を支持する吊りリ
ード３、ダイパッド部２の周囲に配置された複数本のリ
ード４、リード４のインナーリード部４ａとアウターリ
ード部４ｂとのほぼ中間に設けられたダムバー５および
外枠６などにより構成されている。リードフレーム１
は、４２アロイあるいはＣｕからなり、上記した各部材
がプレスあるいはエッチングにより一体に形成されてな
る。
【００１３】本実施例のリードフレーム１は、通常、ア
ウターリード部４ｂの幅（Ｂ）とほぼ等しくなっている
ダムバー５の幅（リード４の延在方向の寸法＝Ａ）をア
ウターリード部４ｂの幅（Ｂ）の２倍以上にした点に特
徴がある。
ウターリード部４ｂの幅（Ｂ）とほぼ等しくなっている
ダムバー５の幅（リード４の延在方向の寸法＝Ａ）をア
ウターリード部４ｂの幅（Ｂ）の２倍以上にした点に特
徴がある。
【００１４】上記の構成によれば、アウターリード部４
ｂの幅（Ｂ）やピッチを小さくしてもダムバー５の強度
の低下を防止することができるので、図２に示すよう
に、リードフレーム１の一部（ダイパッド部２およびイ
ンナーリード部４ａ）を樹脂７で封止した際、モールド
金型に注入した溶融樹脂の圧力が不均等になり、ダムバ
ー５の一部に強い圧力が加わった場合でもダムバー５の
変形が防止されるので、ダムバー５と一体に形成された
アウターリード部４ｂの変形を防止することができる。
また、モールド時のみならず、リードフレーム１の搬送
中などにもリード４が変形し難くなり、ＱＦＰの製造歩
留りを向上させることができる。
ｂの幅（Ｂ）やピッチを小さくしてもダムバー５の強度
の低下を防止することができるので、図２に示すよう
に、リードフレーム１の一部（ダイパッド部２およびイ
ンナーリード部４ａ）を樹脂７で封止した際、モールド
金型に注入した溶融樹脂の圧力が不均等になり、ダムバ
ー５の一部に強い圧力が加わった場合でもダムバー５の
変形が防止されるので、ダムバー５と一体に形成された
アウターリード部４ｂの変形を防止することができる。
また、モールド時のみならず、リードフレーム１の搬送
中などにもリード４が変形し難くなり、ＱＦＰの製造歩
留りを向上させることができる。
【００１５】図３は、本実施例のリードフレーム１をモ
ールドした後、ダムバー５をプレスで切断除去すること
によって完成したＱＦＰ８である。
ールドした後、ダムバー５をプレスで切断除去すること
によって完成したＱＦＰ８である。
【００１６】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００１７】前記実施例ではリードと一体に形成された
ダムバーを有するリードフレームに適用した場合を説明
したが、本発明はダムバーの代わりに絶縁テープでリー
ドを固定した、いわゆるテープダム方式のリードフレー
ムに適用することも可能である。この場合は、図４に示
すように、テープダム９の幅（Ａ）を広くすることによ
り、前記実施例と同様の効果を得ることができる。
ダムバーを有するリードフレームに適用した場合を説明
したが、本発明はダムバーの代わりに絶縁テープでリー
ドを固定した、いわゆるテープダム方式のリードフレー
ムに適用することも可能である。この場合は、図４に示
すように、テープダム９の幅（Ａ）を広くすることによ
り、前記実施例と同様の効果を得ることができる。
【００１８】
【発明の効果】本願によって開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００１９】ダムバーの幅をリードのアウターリード部
の幅の２倍以上にした本発明のリードフレームによれ
ば、ダムバーの強度が向上するので、リードフレームの
モールド時や搬送時にアウターリード部が変形するのを
防止することができる。
の幅の２倍以上にした本発明のリードフレームによれ
ば、ダムバーの強度が向上するので、リードフレームの
モールド時や搬送時にアウターリード部が変形するのを
防止することができる。
【図１】本発明の一実施例であるリードフレームの部分
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図２】モールド後のリードフレームの部分拡大平面図
である。
である。
【図３】本発明の一実施例であるＱＦＰの全体平面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の他の実施例であるリードフレームの部
分拡大平面図である。
分拡大平面図である。
１ リードフレーム ２ ダイパッド部 ３ 吊りリード ４ リード ４ａ インナーリード部 ４ｂ アウターリード部 ５ ダムバー ６ 外枠 ７ 樹脂 ８ ＱＦＰ ９ テープダム
Claims (3)
- 【請求項１】 リードの中途部に前記リードと一体に形
成されたダムバーを有するリードフレームであって、前
記ダムバーの幅を前記リードのアウターリード部の幅の
２倍以上にしたことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 請求項１記載のリードフレームに搭載し
た半導体チップを樹脂封止してなる半導体集積回路装
置。 - 【請求項３】 ＱＦＰであることを特徴とする請求項２
記載の半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293238A JPH07147367A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5293238A JPH07147367A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07147367A true JPH07147367A (ja) | 1995-06-06 |
Family
ID=17792227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5293238A Pending JPH07147367A (ja) | 1993-11-24 | 1993-11-24 | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07147367A (ja) |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP5293238A patent/JPH07147367A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6459148B1 (en) | QFN semiconductor package | |
| US6541702B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20040217450A1 (en) | Leadframe-based non-leaded semiconductor package and method of fabricating the same | |
| US20060088956A1 (en) | Method for fabricating semiconductor package with short-prevented lead frame | |
| JP2000294711A (ja) | リードフレーム | |
| JP4455208B2 (ja) | リードフレーム及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH07147367A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JP3246769B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH09107063A (ja) | リードフレーム | |
| JP3550006B2 (ja) | リードフレームとこれを用いた半導体装置 | |
| KR100187718B1 (ko) | 리드 프레임 뒷면의 도금 번짐 현상(bㅁ차 fㅣㅁ노)을 방지하기 위한 반도체 패키지 리드 프레임의 제조 방법 | |
| JP3853235B2 (ja) | リードフレーム | |
| JPH06216179A (ja) | 半導体装置の製造方法およびその製造に用いるリードフレームならびにトランスファモールド型 | |
| JPH05243464A (ja) | リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3891772B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2552139Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2503561Y2 (ja) | リ―ドフレ―ム | |
| JP2001358279A (ja) | 半導体装置及びリードフレーム | |
| JP4357519B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04211142A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0758262A (ja) | リードフレーム | |
| JPH0661412A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH1012791A (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JPH0637240A (ja) | リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置 | |
| JPH0730033A (ja) | リードフレーム、リードフレームの製造方法およびリードフレームを用いた半導体装置 |