JPH0714744A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH0714744A JPH0714744A JP5155955A JP15595593A JPH0714744A JP H0714744 A JPH0714744 A JP H0714744A JP 5155955 A JP5155955 A JP 5155955A JP 15595593 A JP15595593 A JP 15595593A JP H0714744 A JPH0714744 A JP H0714744A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- laminated body
- ceramic capacitor
- detected
- internal electrodes
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- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Length Measuring Devices Characterised By Use Of Acoustic Means (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内部に電極のある積層体を切断して生チップを
切り出す場合、積層体の内部電極を電気的に検出し、こ
れを基に切断位置を決定するため切断による不良率の低
減をはかること。 【構成】従来、切断の位置決め方法としては、内部電極
４のある位置とない位置とでプレス時に段差ができその
段差をイメージセンサ等で検出し、これを基に切断位置
を決めていた。しかし内部電極４の数が少なく表面に段
差が表われないものや、電極間が狭く段差の中心位置が
正確に検出できず切断位置が片側にズレ、切断不良とな
る問題があった。本発明では積層体２の内部電極をうず
電流式のセンサ１等を用いて電気的に検出するため、積
層体２の表面に段差がなくとも正確な切断位置が検出で
きる。
切り出す場合、積層体の内部電極を電気的に検出し、こ
れを基に切断位置を決定するため切断による不良率の低
減をはかること。 【構成】従来、切断の位置決め方法としては、内部電極
４のある位置とない位置とでプレス時に段差ができその
段差をイメージセンサ等で検出し、これを基に切断位置
を決めていた。しかし内部電極４の数が少なく表面に段
差が表われないものや、電極間が狭く段差の中心位置が
正確に検出できず切断位置が片側にズレ、切断不良とな
る問題があった。本発明では積層体２の内部電極をうず
電流式のセンサ１等を用いて電気的に検出するため、積
層体２の表面に段差がなくとも正確な切断位置が検出で
きる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサの製造方法に関し、得に内部電極が形成された積層
体をチップ状に切断する際の切断位置決め方法に関す
る。
ンサの製造方法に関し、得に内部電極が形成された積層
体をチップ状に切断する際の切断位置決め方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサの製造工程
は、図６に示すように、内部電極４を塗布形成したセラ
ミックグリーンシート３を複数枚積層し、さらにその上
下より内部電極の塗布されていないセラミックグリーン
シート数枚で挟み込んだ後、加圧プレスし、積層体２を
形成する。次に積層体を内部電極４の位置に合わせて縦
横に切断し、図５の如き角形の生チップ８を切り出す。
切り出した生チップ８は焼成した後、外部電極を両端面
に塗布し完成する。
は、図６に示すように、内部電極４を塗布形成したセラ
ミックグリーンシート３を複数枚積層し、さらにその上
下より内部電極の塗布されていないセラミックグリーン
シート数枚で挟み込んだ後、加圧プレスし、積層体２を
形成する。次に積層体を内部電極４の位置に合わせて縦
横に切断し、図５の如き角形の生チップ８を切り出す。
切り出した生チップ８は焼成した後、外部電極を両端面
に塗布し完成する。
【０００３】従来、積層体を切断する際に用いられる切
断の位置決め方法には特開昭６４−７３７０９に開示さ
れている。これはグリーンシート３を加圧プレスして積
層体２を形成する際、例えば静水圧プレスを用い液中の
積層体２の周囲から均一に圧力を加え、グリーンシート
３を圧着する。この際、内部のグリーンシート３には内
部電極４が塗布形成されているため、グリーンシート３
を複数枚積層すると積層トータル厚みにおいて内部電極
４のある部分とない部分に内部電極４の合計厚み分だけ
の差がある。この積層体２に静水圧が加えられると内部
電極４のない部分の表面が（電極厚×電極形成グリーン
シート枚数）×１／２だけ凹入し、図３−（ｂ）に示す
ように内部電極４のある部分とない部分の境界に段差５
が形成される。この表面の段差５をイメージセンサ等を
用いて光学的に検出し、これを基に切断位置を決定し、
生チップが切り出されていた。
断の位置決め方法には特開昭６４−７３７０９に開示さ
れている。これはグリーンシート３を加圧プレスして積
層体２を形成する際、例えば静水圧プレスを用い液中の
積層体２の周囲から均一に圧力を加え、グリーンシート
３を圧着する。この際、内部のグリーンシート３には内
部電極４が塗布形成されているため、グリーンシート３
を複数枚積層すると積層トータル厚みにおいて内部電極
４のある部分とない部分に内部電極４の合計厚み分だけ
の差がある。この積層体２に静水圧が加えられると内部
電極４のない部分の表面が（電極厚×電極形成グリーン
シート枚数）×１／２だけ凹入し、図３−（ｂ）に示す
ように内部電極４のある部分とない部分の境界に段差５
が形成される。この表面の段差５をイメージセンサ等を
用いて光学的に検出し、これを基に切断位置を決定し、
生チップが切り出されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の位置決め方法で
は、グリーンシートに塗布された内部電極の厚みが１〜
２μ程度で、積層枚数が枚数（１０枚以下）という様な
積層セラミックコンデンサでは、静水圧プレスをかけて
も段差５が表面に表われないため検出不可という問題が
あった。また非常に小型の積層セラミックコンデンサを
製造する様な場合、図５の切断後の生チップのマージン
部分７が極端に狭くなり、段差５部分が正確に読み取れ
ず、所定の切断位置６に対しずれた位置で切断されるた
め、マージン部分７が所定の幅よりさらに小さくなって
絶縁不良等をおこしていた。
は、グリーンシートに塗布された内部電極の厚みが１〜
２μ程度で、積層枚数が枚数（１０枚以下）という様な
積層セラミックコンデンサでは、静水圧プレスをかけて
も段差５が表面に表われないため検出不可という問題が
あった。また非常に小型の積層セラミックコンデンサを
製造する様な場合、図５の切断後の生チップのマージン
部分７が極端に狭くなり、段差５部分が正確に読み取れ
ず、所定の切断位置６に対しずれた位置で切断されるた
め、マージン部分７が所定の幅よりさらに小さくなって
絶縁不良等をおこしていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、かかる
従来欠点を解決した積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することになる。
従来欠点を解決した積層セラミックコンデンサの製造方
法を提供することになる。
【０００６】本発明によれば、内部電極を塗布したグリ
ーンシートを複数枚積層しさらにその上下より内部電極
の塗布されていないセラミックグリーンシート数枚で挟
み込み加圧プレスされた積層体において、前記積層体の
内部電極を電気的に検出して、これを基に切断位置を決
定しこの切断位置で積層体を切断して生チップを切り出
すように構成したものである。
ーンシートを複数枚積層しさらにその上下より内部電極
の塗布されていないセラミックグリーンシート数枚で挟
み込み加圧プレスされた積層体において、前記積層体の
内部電極を電気的に検出して、これを基に切断位置を決
定しこの切断位置で積層体を切断して生チップを切り出
すように構成したものである。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１及び図２
を参照して説明する。
を参照して説明する。
【０００８】まず、表面に所定のパターンで内部電極４
を塗布したセラミックグリーンシート３を所定枚数重
ね、さらにその上下より内部電極４の塗布されていない
セラミックグリーンシート（所定枚数）で挟み込み、加
圧プレスして積層体２を形成する。次に図１に示すよう
に積層体２上をうず電流式センサ１が上下左右に移動
し、内部電極４の位置を電圧差により検出する。例えば
図２に示すように積層体上のセンサーが左から右に移動
すると内部電極４がある部分で約３．５（Ｖ）、内部電
極４のない部分（電極間）で約４．０（Ｖ）を示す。こ
こで検出位置ｄ、およびｆ付近の電圧約３．７５（Ｖ）
を仕切り電圧として、検出位置がｃ→ｄ→ｅ→ｆへと移
動する段階で３．７５（Ｖ）を超えた検出位置ｄと、
３．７５（Ｖ）を割った検出位置ｆとの中間の位置を切
断位置とする。また縦方向も同様に切断位置を検出して
切断する。
を塗布したセラミックグリーンシート３を所定枚数重
ね、さらにその上下より内部電極４の塗布されていない
セラミックグリーンシート（所定枚数）で挟み込み、加
圧プレスして積層体２を形成する。次に図１に示すよう
に積層体２上をうず電流式センサ１が上下左右に移動
し、内部電極４の位置を電圧差により検出する。例えば
図２に示すように積層体上のセンサーが左から右に移動
すると内部電極４がある部分で約３．５（Ｖ）、内部電
極４のない部分（電極間）で約４．０（Ｖ）を示す。こ
こで検出位置ｄ、およびｆ付近の電圧約３．７５（Ｖ）
を仕切り電圧として、検出位置がｃ→ｄ→ｅ→ｆへと移
動する段階で３．７５（Ｖ）を超えた検出位置ｄと、
３．７５（Ｖ）を割った検出位置ｆとの中間の位置を切
断位置とする。また縦方向も同様に切断位置を検出して
切断する。
【０００９】以上のように、うず電流式センサで内部電
極４の位置を検出し、この検出位置を基に切断６を決定
し、この切断位置６に沿って刃物で積層体を切断するこ
とにより、図５の如き生チップ８を切り出す。このよう
に切り出された生チップ８は焼成した後、外部電極を両
端面に塗布し完成する。
極４の位置を検出し、この検出位置を基に切断６を決定
し、この切断位置６に沿って刃物で積層体を切断するこ
とにより、図５の如き生チップ８を切り出す。このよう
に切り出された生チップ８は焼成した後、外部電極を両
端面に塗布し完成する。
【００１０】以上の説明では電気的検出手段としてうず
電流式センサを例に挙げたが、それ以外に静電容量式や
超音波式のセンサを採用してもかまわない。
電流式センサを例に挙げたが、それ以外に静電容量式や
超音波式のセンサを採用してもかまわない。
【００１１】
【発明の効果】以上本発明によると積層体２の内部電極
４の位置を電気的に検出し、これを基に切断位置６を決
定するようにしたので段差５が表面に表われないような
積層体２や小型コンデンサのようにマージン部分７が狭
いため段差５部分も狭いものでも切断位置６が正確に検
出できないという問題がなくなり、小型品のマージン部
分７が狭いものでも切断が可能となる。また切断による
不良率が低減するという多大な効果を有する。
４の位置を電気的に検出し、これを基に切断位置６を決
定するようにしたので段差５が表面に表われないような
積層体２や小型コンデンサのようにマージン部分７が狭
いため段差５部分も狭いものでも切断位置６が正確に検
出できないという問題がなくなり、小型品のマージン部
分７が狭いものでも切断が可能となる。また切断による
不良率が低減するという多大な効果を有する。
【図１】本発明の概略図。
【図２】図１で示した内部電極位置とセンサの出力電圧
との関係図。
との関係図。
【図３】（ａ）は積層体の断面図（段差なし）、（ｂ）
は積層体の断面図（段差あり）。
は積層体の断面図（段差あり）。
【図４】積層体の切断部拡大図。
【図５】積層セラミックコンデンサ、生チップの斜視
図。
図。
【図６】積層体の構成を示す模式図。
１ センサ（うず電流式） ２ 積層体 ３ グリーンシート ４ 内部電極 ５ 段差 ６ 切断位置 ７ マージン ８ 生チップ
Claims (4)
- 【請求項１】 内部電極を塗布したセラミックグリーン
シートを複数枚積層し、さらにその上下より内部電極の
塗布されていないセラミックグリーンシート枚数で挟み
込み加圧プレスされた積層体において、前記積層体の内
部電極を電気的に検出して、これを基に切断位置を決定
し、積層体を切断し、生チップを切り出すことを特徴と
する積層セラミックコンデンサの製造方法。 - 【請求項２】 前記電気的検出方法が、うず電流式セン
サーであることを特徴とする請求項１記載の積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記電気的検出方法が、静電容量式セン
サーであることを特徴とする請求項１記載の積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。 - 【請求項４】 前記電気的検出方法が、超音波式センサ
ーであることを特徴とする請求項１記載のセラミックコ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155955A JPH0797537B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5155955A JPH0797537B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714744A true JPH0714744A (ja) | 1995-01-17 |
| JPH0797537B2 JPH0797537B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=15617189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5155955A Expired - Lifetime JPH0797537B2 (ja) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0797537B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050536A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Samii Kk | 遊技機 |
| JP2019135754A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社ディスコ | 分割予定ラインの検出方法 |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP5155955A patent/JPH0797537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009050536A (ja) * | 2007-08-28 | 2009-03-12 | Samii Kk | 遊技機 |
| JP2019135754A (ja) * | 2018-02-05 | 2019-08-15 | 株式会社ディスコ | 分割予定ラインの検出方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0797537B2 (ja) | 1995-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960416 |