JPH08330178A - 積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層セラミックコンデンサの内部電極がチッ
プの外表面から所定のギャップを隔てて形成されている
か否かを高い信頼性と能率性をもって判定できるように
する。 【構成】 複数のチップを得るためのマザー積層体を構
成する複数の積み重ねられるセラミックグリーンシート
１１，１２上の帯状の電極不存在部分１６において、内
部電極１３の長辺１４と平行に延びかつ内部電極１３と
の間で所定の間隔ａを隔てて位置する導電性のずれ検出
パターン１７を形成する。マザー積層体をカットして得
られたチップの外表面からの内部電極１３のギャップが
不十分なときには、ずれ検出パターン１７の少なくとも
一部がチップ内に取り込まれ、これが１対の外部電極間
を短絡するので、外部電極間の抵抗を測定すれば、内部
電極１３の不適正状態を把握できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、積層セラミックコン
デンサの製造方法に関するもので、特に、内部電極の位
置適正に関する信頼性の向上を図るための改良に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、複数のセ
ラミックグリーンシートを積み重ねてプレスして得られ
たマザー積層体をカットすることにより得られる直方体
状のチップを備える。図５には、積層セラミックコンデ
ンサのためのチップ１が縦断面図で示されている。チッ
プ１の内部には、互いに平行に延びる複数の内部電極２
が形成されている。複数の内部電極２は、交互にチップ
１の一方または他方の端面にまで届き、チップ１の各端
面上で図示しない外部電極と電気的に接続される。

【０００３】上述したチップ１を得るため、図６に示す
ようなセラミックグリーンシート３および４が用意され
る。これらセラミックグリーンシート３および４上に
は、長辺５および短辺６を有する複数の内部電極２が各
々の長辺５および短辺６をそれぞれ同じ方向に配向させ
ながら行および列をなすように形成されている。これら
のセラミックグリーンシート３および４は、次のような
態様で交互に積み重ねられる。すなわち、あるセラミッ
クグリーンシート３または４を介して、長辺５方向に隣
り合う各２つの内部電極２に対して１つの内部電極２が
共通に対向するとともに、短辺６方向に隣り合う各２つ
の内部電極２の間に規定される帯状の電極不存在部分７
が積み重ね方向に整列するように位置合わせされた状態
で、複数のセラミックグリーンシート３および４が交互
に積み重ねられる。次いで、プレス工程が実施され、複
数のチップ１のためのマザー積層体が提供される。

【０００４】マザー積層体は、次に、一点鎖線で示した
カット線８および９に沿ってカットされ、それによっ
て、個々の積層セラミックコンデンサのための複数のチ
ップ１が得られる。チップ１は、次いで焼成され、さら
にチップ１の両端部に外部電極を付与することにより、
所望の積層セラミックコンデンサとされる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述のようにして得ら
れた積層セラミックコンデンサにおいて、絶縁抵抗のよ
うな電気的特性が十分に満足されないものは、出荷段階
において確実に排除されなければならない。たとえば、
内部電極２とチップ１の外表面との間に形成されるギャ
ップが不十分な場合、さらには内部電極２がチップ１の
外表面から露出する場合には、所望の絶縁抵抗が得られ
なかったり、極端な場合には、電気的短絡不良を招いた
りする。

【０００６】絶縁抵抗のような電気的特性は、たとえ
ば、図７に示したカット線８と内部電極２との位置関係
に大きく左右される。図７において、ｂは、内部電極２
の長辺５と平行にカットするための設計上のカット線８
間の距離を示している。この距離ｂは、カット装置にお
いて正確に設定することができる。また、ｄは、内部電
極２の長辺５からチップ１の外表面までの必要最小ギャ
ップを示している。したがって、一点鎖線で示したカッ
ト線８でカットされたときには、絶縁抵抗に関して満足
な特性が得られる。これに対して、二点鎖線で示したカ
ット線８ａでカットされた場合には、上述の必要最小ギ
ャップｄが確保されず、絶縁抵抗に関して満足な特性が
得られない。

【０００７】なお、カット線８ａでカットされた場合で
あっても、あくまでも内部電極２がチップ１の外表面か
ら露出することがないので、当初は十分な絶縁抵抗を有
していることもある。しかしながら、積層セラミックコ
ンデンサを実装した後、使用を続けているうちに、たと
えば高湿度下に置かれるなどして、絶縁抵抗特性が劣化
することがある。上述の必要最小ギャップｄは、このよ
うな条件下でも、満足な絶縁抵抗が維持できるように選
ばれている。

【０００８】また、内部電極２がチップ１の外表面から
露出するほどにカット線８ａがずれた場合には、チップ
１の外観を目視することにより、これを発見できること
がある。たとえば、内部電極２を構成する金属が貴金属
であれば、その後の外部電極の形成の際に行なわれるめ
っきにおいて、内部電極２上にもめっきが施されるの
で、内部電極２の露出を比較的判別しやすい。これに対
して、内部電極２を構成する金属が卑金属の場合には、
露出した内部電極２は、外部電極の形成工程に至るまで
の間に酸化されてしまい、めっきが付与されず、また、
セラミックの色調と似た色調を有しているので、極めて
判別しにくい状態となる。

【０００９】また、いずれにしても、内部電極２の位置
の不適正を確実かつ能率的に発見して、高い信頼性をも
って絶縁抵抗特性の不満足な積層セラミックコンデンサ
を排除することは、比較的困難である。このような内部
電極２の位置の不適正は、たとえば、セラミックグリー
ンシート３および４の積み重ね工程またはプレス工程に
おける内部電極２のずれ、カット工程におけるカット面
の偏向、等によって生じ得る。そして、最近の積層セラ
ミックコンデンサの小型化、高容量化が進む中、内部電
極２の面積をできるだけ大きくするため、ギャップが狭
くなる傾向があり、その結果、内部電極２の位置が不適
正になり得る確率もより高められることになる。

【００１０】そこで、この発明の目的は、内部電極の位
置の適否の判断を高い信頼性をもって能率的に行なうこ
とができる、積層セラミックコンデンサの製造方法を提
供しようとすることである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】この発明は、長辺および
短辺を有する複数の内部電極が各々の長辺および短辺を
それぞれ同じ方向に配向させて形成された複数のセラミ
ックグリーンシートを用意する工程と、セラミックグリ
ーンシートを介して、長辺方向に隣り合う各２つの内部
電極に対して１つの内部電極が共通に対向するととも
に、短辺方向に隣り合う各２つの内部電極の間に規定さ
れる帯状の電極不存在部分が積み重ね方向に整列するよ
うに位置合わせされた状態で、複数のセラミックグリー
ンシートを積み重ねてプレスし、それによって複数の積
層セラミックコンデンサのためのマザー積層体を得る工
程と、マザー積層体をカットすることにより個々の積層
セラミックコンデンサのための複数のチップを得る工程
とを備える、積層セラミックコンデンサの製造方法に向
けられるものであって、上述した技術的課題を解決する
ため、次の構成を備えることを特徴としている。

【００１２】すなわち、この発明では、セラミックグリ
ーンシートを用意する工程において、帯状の電極不存在
部分において内部電極の長辺と平行に延びかつ内部電極
との間で所定の間隔を隔てて位置する導電性のずれ検出
パターンが形成された、そのようなセラミックグリーン
シートが用意されることを特徴としている。この発明に
おいて、好ましくは、前記ずれ検出パターンと内部電極
との間隔ａは、 ａ＝ｂ−（ｃ＋ｄ） （ただし、ｂは内部電極の長辺と平行にカットするため
の設計上のカット線間の距離、ｃは内部電極の短辺方向
の寸法、ｄは内部電極の長辺からチップの外表面までの
必要最小ギャップである。）となるように選ばれる。

【００１３】また、この発明は、内部電極が卑金属を含
む場合により有利に適用される。

【００１４】

【作用】この発明では、ずれ検出パターン上にカット線
が位置すれば、内部電極の位置が不適正であることにな
る。ずれ検出パターン上にカット線が位置すれば、チッ
プ内にずれ検出パターンが存在することになり、このず
れ検出パターンが外部電極間を短絡するので、外部電極
間の抵抗を測定することにより、内部電極の位置の不適
正を、短絡状態として把握することができる。

【００１５】

【発明の効果】したがって、この発明によれば、内部電
極が外部から明確にあるいは全く見えない場合であって
も、確実にかつ能率的に内部電極の位置の適否を判定す
ることができる。それゆえ、高い信頼性をもって、絶縁
抵抗特性不良を招く積層セラミックコンデンサを排除す
ることができる。

【００１６】前述のように、ずれ検出パターンと内部電
極との間隔ａが、 ａ＝ｂ−（ｃ＋ｄ） となるように選ばれていると、必要最小ギャップｄが確
保されているときはカット線がずれ検出パターンを通ら
ず、必要最小ギャップｄが確保されないときにのみカッ
ト線がずれ検出パターンを通るので、内部電極の位置の
適否の判定の精度をより高めることができる。

【００１７】また、この発明が、卑金属を含む内部電極
を有する積層セラミックコンデンサに適用されたとき、
そのような内部電極は、チップの外表面から露出して
も、目視では確認が困難であるので、特にずれ検出パタ
ーンの意義が重要となる。

【００１８】

【実施例】図１は、図６に相当の図であって、この発明
の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法
において用意されるセラミックグリーンシート１１およ
び１２を示す平面図である。複数の積層セラミックコン
デンサのためのマザー積層体を得るため、これらセラミ
ックグリーンシート１１および１２は、交互に積み重ね
られる。

【００１９】セラミックグリーンシート１１および１２
上には、それぞれ、複数の内部電極１３が形成されてい
る。複数の内部電極１３は、それぞれ、長辺１４および
短辺１５を有し、各々の長辺１４および短辺１５をそれ
ぞれ同じ方向に配向させている。また、短辺１５方向に
隣り合う各２つの内部電極１３の間には、帯状の電極不
存在部分１６が位置している。

【００２０】これらのセラミックグリーンシート１１お
よび１２が交互に積み重ねられたとき、次のような状態
となる。まず、図６に示したセラミックグリーンシート
３および４の場合と同様、あるセラミックグリーンシー
ト１１または１２を介して、長辺１４方向に隣り合う各
２つの内部電極１３に対して１つの内部電極１３が共通
に対向する。また、セラミックグリーンシート１１にお
ける短辺１５方向に隣り合う各２つの内部電極１３の間
に規定される帯状の電極不存在部分１６が、積み重ね方
向に整列するように位置合わせされる。

【００２１】上述した内部電極１３に加えて、セラミッ
クグリーンシート１１および１２上には、帯状の電極不
存在部分１６において内部電極１３の長辺１４と平行に
延びかつ内部電極１３との間で所定の間隔ａ（図２参
照）を隔てて位置する導電性のずれ検出パターン１７が
形成されている。ずれ検出パターン１７は、好ましく
は、内部電極１３と同時にたとえば印刷により形成され
る。これによって、ずれ検出パターン１７と内部電極１
３との一定の位置関係が保証されるからである。

【００２２】前述したような状態で積み重ねられた複数
のセラミックグリーンシート１１および１２は、次いで
プレスされ、それによってマザー積層体が提供される。
マザー積層体は、次に、カット線１８および１９に沿っ
てカットされる。これによって、図３に示すような個々
の積層セラミックコンデンサ２０のための複数のチップ
２１が得られる。チップ２１は、次いで焼成され、さら
にチップ２１の両端部に外部電極２２および２３を付与
することにより、所望の積層セラミックコンデンサ２０
が得られる。

【００２３】図２には、セラミックグリーンシート１１
または１２の一部が拡大されて示されている。図２を参
照して、内部電極１３とずれ検出パターン１７との好ま
しい位置関係について説明する。ずれ検出パターン１７
と内部電極１３との間隔ａは、好ましくは、 ａ＝ｂ−（ｃ＋ｄ） となるように選ばれる。ここで、ｂは、内部電極１３の
長辺１４と平行にカットするための設計上のカット線１
８間の距離であり、ｃは、内部電極１３の短辺１５方向
の寸法であり、ｄは、内部電極１３の長辺１４からチッ
プ２１の外表面までの必要最小ギャップである。

【００２４】上述のように間隔ａを選ぶことにより、カ
ット線１８の位置が適正であり、必要最小ギャップｄが
確保されている間は、カット線１８がずれ検出パターン
１７上に位置することはなく、したがって、図３に示す
ように、内部電極１３の位置が適正なチップ２１が得ら
れていることが保証される。これに対して、図２に二点
鎖線で示すカット線１８ａのように、必要最小ギャップ
ｄが確保されないカット状態となると、カット線１８ａ
がずれ検出パターン１７上に位置し、図４に示すよう
に、チップ２１内にずれ検出パターン１７の少なくとも
一部が取り込まれることになる。このように、ずれ検出
パターン１７がチップ２１内に存在すると、ずれ検出パ
ターン１７が１対の外部電極２２および２３間を短絡す
る状態となり、外部電極２２および２３間の抵抗を測定
することにより、直ちにかつ確実に内部電極１３の位置
が不適正であることを検出することができる。

【００２５】なお、ずれ検出パターン１７の幅は、導電
性を確保できる程度で十分である。たとえば、ずれ検出
パターン１７の幅は、５μm 程度とされる。以上、この
発明を、好ましい実施例に関連して説明したが、この発
明の範囲内において、その他種々の変形例が可能であ
る。たとえば、図示の実施例では、ずれ検出パターン１
７が、すべての電極不存在部分１６に形成されたが、１
個または数個の電極不存在部分ごとに、ずれ検出パター
ンが形成されてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例による積層セラミックコン
デンサの製造方法において用意されるセラミックグリー
ンシート１１および１２を示す平面図である。

【図２】図１に示したセラミックグリーンシート１１ま
たは１２の一部を拡大して示す平面図である。

【図３】図１に示したセラミックグリーンシート１１お
よび１２を用いて適正に製造されたチップ２１を備える
積層セラミックコンデンサ２０を示す平面断面図であ
る。

【図４】図３に相当の図であって、図１に示したセラミ
ックグリーンシート１１および１２を用いて不適正に製
造されたチッブ２１を備える積層セラミックコンデンサ
２０を示す平面断面図である。

【図５】この発明にとって興味ある積層セラミックコン
デンサのためのチップ１を示す縦断面図である。

【図６】図１に相当の図であって、図５に示したチップ
１を得るために用意されるセラミックグリーンシート３
および４を示す平面図である。

【図７】図２に相当の図であって、図６に示したセラミ
ックグリーンシート３または４の一部を拡大して示す平
面図である。

【符号の説明】

１１，１２ セラミックグリーンシート １３ 内部電極 １４ 長辺 １５ 短辺 １６ 電極不存在部分 １７ ずれ検出パターン １８，１８ａ，１９ カット線 ２０ 積層セラミックコンデンサ ２１ チップ ２２，２３ 外部電極

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長辺および短辺を有する複数の内部電極
   が各々の長辺および短辺をそれぞれ同じ方向に配向させ
   て形成された複数のセラミックグリーンシートを用意
   し、 前記セラミックグリーンシートを介して、長辺方向に隣
   り合う各２つの前記内部電極に対して１つの前記内部電
   極が共通に対向するとともに、短辺方向に隣り合う各２
   つの前記内部電極の間に規定される帯状の電極不存在部
   分が積み重ね方向に整列するように位置合わせされた状
   態で、複数のセラミックグリーンシートを積み重ねてプ
   レスし、それによって複数の積層セラミックコンデンサ
   のためのマザー積層体を得、 前記マザー積層体をカットすることにより個々の積層セ
   ラミックコンデンサのための複数のチップを得る、各工
   程を備える、積層セラミックコンデンサの製造方法にお
   いて、 前記セラミックグリーンシートを用意する工程は、前記
   帯状の電極不存在部分において前記内部電極の長辺と平
   行に延びかつ前記内部電極との間で所定の間隔を隔てて
   位置する導電性のずれ検出パターンが形成された、その
   ようなセラミックグリーンシートを用意する工程を備え
   ることを特徴とする、積層セラミックコンデンサの製造
   方法。
2. 【請求項２】 前記ずれ検出パターンと内部電極との間
   隔ａは、 ａ＝ｂ−（ｃ＋ｄ） （ただし、ｂは内部電極の長辺と平行にカットするため
   の設計上のカット線間の距離、ｃは内部電極の短辺方向
   の寸法、ｄは内部電極の長辺からチップの外表面までの
   必要最小ギャップである。）となるように選ばれる、請
   求項１に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
3. 【請求項３】 前記内部電極は、卑金属を含む、請求項
   １または２に記載の積層セラミックコンデンサの製造方
   法。