JPS611007A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層セラミツクコンデンサの製造方法Info
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- JPS611007A JPS611007A JP12140184A JP12140184A JPS611007A JP S611007 A JPS611007 A JP S611007A JP 12140184 A JP12140184 A JP 12140184A JP 12140184 A JP12140184 A JP 12140184A JP S611007 A JPS611007 A JP S611007A
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- cutting
- ceramic
- ceramic capacitor
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- plate
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- Pending
Links
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Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は積層セラミックコンデンサの製造方法に関し、
とくに内部電極ペーストを印刷し７た後のセラミック生
シートの積層および熱圧着方法に関する。
とくに内部電極ペーストを印刷し７た後のセラミック生
シートの積層および熱圧着方法に関する。
（従来技術）
従来、積層セラミックコンデンサの製造方法としては、
第１図、第４図に示すように内部電極７を印刷した印刷
生シートｌの複数枚と、保護用生シート２の複数枚とか
ら構成されたセラミック積層体３を下金型６内に挿入し
、その上に平坦、かつ剛性を有する成型板４を載せる。
第１図、第４図に示すように内部電極７を印刷した印刷
生シートｌの複数枚と、保護用生シート２の複数枚とか
ら構成されたセラミック積層体３を下金型６内に挿入し
、その上に平坦、かつ剛性を有する成型板４を載せる。
以後、前述の順序に従って複数のセラミック積層体３を
積み重ねた後、上金型５を載せてホットプレスなどの熱
圧着装置によシ加熱加土して一体化成形し、第２図およ
び第３図に示すセラミック成型体１３を形成した後、後
工程の切断工程においてチップ状の個片に切断していた
。
積み重ねた後、上金型５を載せてホットプレスなどの熱
圧着装置によシ加熱加土して一体化成形し、第２図およ
び第３図に示すセラミック成型体１３を形成した後、後
工程の切断工程においてチップ状の個片に切断していた
。
しかし、従来の製造方法では、切断工程での切断ピッチ
設定をセラミック成型体１３の外形寸法の基準から割シ
出して切断していたため、（イ）切断ピッチの設定ミス
によシ、切断不良が発生する。
設定をセラミック成型体１３の外形寸法の基準から割シ
出して切断していたため、（イ）切断ピッチの設定ミス
によシ、切断不良が発生する。
（間切断ピッチの数が多くなるにしたがって高度な割シ
出し精度が必要となシ、非常に工数を要する。
出し精度が必要となシ、非常に工数を要する。
Ｐ−１切断ピッチの設定値に対する機械的な累積ピッチ
の誤差が発生し、切断精度を低下させる。等の欠点があ
った。
の誤差が発生し、切断精度を低下させる。等の欠点があ
った。
（発明の目的）
本発明の目的は、かかる従来欠点を解消した積層セラミ
ックコンデンサの製造方法を提供することにある。
ックコンデンサの製造方法を提供することにある。
（発明の構成）
本発明によれば、電極パターンを被着形成したセラミッ
ク生シートを互いに対向電極を形成するように複数枚積
み重ねて積層体を形成する工程と、上記積層体間に板の
周辺部に定ピッチ間隔に凸状部を設けた剛性板を介挿さ
せて熱圧着成型して少なくとも一面に切断基準の凹部を
有する熱圧着成型体を形成する工程と、上記凹部を光学
的に検出しチップ状個片に切断する工程とを含むことを
特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得ら
れる。
ク生シートを互いに対向電極を形成するように複数枚積
み重ねて積層体を形成する工程と、上記積層体間に板の
周辺部に定ピッチ間隔に凸状部を設けた剛性板を介挿さ
せて熱圧着成型して少なくとも一面に切断基準の凹部を
有する熱圧着成型体を形成する工程と、上記凹部を光学
的に検出しチップ状個片に切断する工程とを含むことを
特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法が得ら
れる。
（実施例）
以下、本発明製造方法の一実施例を第５図〜第８図を８
照して説明する。
照して説明する。
先ず第８図に示す如くステンレス材などの金属板の片面
の周辺部に幅（Ｗ）０．２〜Ｑ、 ３ ｍｍ 、深さく
Ｈ） ０．３〜Ｑ、 ４ ｍｍの定ピッチ間隔に配列
した断面凸部１４ａを有する成型板１４を製作する。
の周辺部に幅（Ｗ）０．２〜Ｑ、 ３ ｍｍ 、深さく
Ｈ） ０．３〜Ｑ、 ４ ｍｍの定ピッチ間隔に配列
した断面凸部１４ａを有する成型板１４を製作する。
次に第５図に示す如く、下金型６の孔内に前述の成型板
１４を凸部１４ａが上向きになるように挿入し、その上
に熱によって軟化し密着性を増す厚さ２０〜７０μｍの
下部の保護用生シート２の複数枚を載せ、さらにその上
に前述の保護用生シート２と同質の生シートの表面に内
部電極７を５〜１２μｍ印刷した印刷生シート１を、互
いに対向電極を形成する位置に複数枚を積み重ねる。次
いで上部の保護用生シート２の複数枚を積み重ねる。こ
こまでの積層工程においてセラミック積層体３を形成す
るが、その上に前述の成型板１４を凸部１４ａが上向き
になるように介挿し、以後、前述の順序に従ってセラミ
ック積層体３を複数積み重ねる。このように積層作業を
完了した後、上金型５を載せ、ホットプレスなどの熱圧
着装置にて加熱加圧し、第６図、第７図の斜視図および
断面図に示す如く片面の周辺部に定ピッチ間隔の切断基
準を示す凹部８が設けられたセラミック成型体２３を得
る。次にこのセラミック成型体２３を後工程の切断工程
へ供給し、反射型ファイバーセンサー等の光学検出器を
有する、カッター上下式切断装置またはブレード回転式
切断装置にて、四部８を検出しながらチップ状の個片に
切断する。
１４を凸部１４ａが上向きになるように挿入し、その上
に熱によって軟化し密着性を増す厚さ２０〜７０μｍの
下部の保護用生シート２の複数枚を載せ、さらにその上
に前述の保護用生シート２と同質の生シートの表面に内
部電極７を５〜１２μｍ印刷した印刷生シート１を、互
いに対向電極を形成する位置に複数枚を積み重ねる。次
いで上部の保護用生シート２の複数枚を積み重ねる。こ
こまでの積層工程においてセラミック積層体３を形成す
るが、その上に前述の成型板１４を凸部１４ａが上向き
になるように介挿し、以後、前述の順序に従ってセラミ
ック積層体３を複数積み重ねる。このように積層作業を
完了した後、上金型５を載せ、ホットプレスなどの熱圧
着装置にて加熱加圧し、第６図、第７図の斜視図および
断面図に示す如く片面の周辺部に定ピッチ間隔の切断基
準を示す凹部８が設けられたセラミック成型体２３を得
る。次にこのセラミック成型体２３を後工程の切断工程
へ供給し、反射型ファイバーセンサー等の光学検出器を
有する、カッター上下式切断装置またはブレード回転式
切断装置にて、四部８を検出しながらチップ状の個片に
切断する。
（発明の効果）
以上、本発明によシ次の効果がある。
（１）切断ピッチの条件設定が省略でき、多大な工数低
減ができる。
減ができる。
１ｉｉ） 切断ピンチの設定ミスが無くなシ、切断不
良が削減できる。
良が削減できる。
（Ｉｉｌ） 切断ピッチの累積誤差が生じないため、
切断精度が向上する。
切断精度が向上する。
第１図は、従来の熱圧着時の積層構造を示す斜視図。第
２図は、従来の熱圧着完了後のセラミック成型体を示す
斜視図。第３図は第２図のＡ−Ａ部の断面図。第４図は
、従来の成型板を示す斜視図。第５図は、本発明の熱圧
着時の積層構造を示す斜視図。第６図は、本発明の熱圧
着完了後のセラミック成型体を示す斜視図。第７図は、
第６図のＢ−Ｂ部の断面図。第８図は、本発明で用いる
成型板の斜視図。 ｌ・・・・・・印刷生シート、２・・・・・・保護用生
シート、３・・・・・・セラミック積層体、４．１４・
山・・成型板、１４ａ・・・・・・（成型板の）凸部、
訃・・・・・上金型、６・・・・・・下金型、７・・・
・・・内部電極、８・山・・四部、１３゜２３・・・・
・・セラミック成型体。 半２図 猶３凱 早２劃 茅７ｚ
２図は、従来の熱圧着完了後のセラミック成型体を示す
斜視図。第３図は第２図のＡ−Ａ部の断面図。第４図は
、従来の成型板を示す斜視図。第５図は、本発明の熱圧
着時の積層構造を示す斜視図。第６図は、本発明の熱圧
着完了後のセラミック成型体を示す斜視図。第７図は、
第６図のＢ−Ｂ部の断面図。第８図は、本発明で用いる
成型板の斜視図。 ｌ・・・・・・印刷生シート、２・・・・・・保護用生
シート、３・・・・・・セラミック積層体、４．１４・
山・・成型板、１４ａ・・・・・・（成型板の）凸部、
訃・・・・・上金型、６・・・・・・下金型、７・・・
・・・内部電極、８・山・・四部、１３゜２３・・・・
・・セラミック成型体。 半２図 猶３凱 早２劃 茅７ｚ
Claims (1)
- 電極パターンを被着形成したセラミック生シートを互い
に対向電極を形成するように複数枚積み重ねて積層体を
形成する工程と、前記積層体間に板の周辺部に定ピッチ
間隔に凸状部を設けた剛性板を介挿させて圧着成型して
少なくとも一面に切断基準の凹部を有する圧着成型体を
形成する工程と、前記凹部を光学的に検出しチップ状個
片に切断する工程とを含むことを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12140184A JPS611007A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12140184A JPS611007A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS611007A true JPS611007A (ja) | 1986-01-07 |
Family
ID=14810264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12140184A Pending JPS611007A (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS611007A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120714A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JPH06280439A (ja) * | 1991-04-25 | 1994-10-04 | Tostem Corp | 片引戸 |
| US5986317A (en) * | 1995-09-29 | 1999-11-16 | Infineon Technologies Corporation | Optical semiconductor device having plural encapsulating layers |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP12140184A patent/JPS611007A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04120714A (ja) * | 1990-09-12 | 1992-04-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
| JPH06280439A (ja) * | 1991-04-25 | 1994-10-04 | Tostem Corp | 片引戸 |
| US5986317A (en) * | 1995-09-29 | 1999-11-16 | Infineon Technologies Corporation | Optical semiconductor device having plural encapsulating layers |
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