JPH0714910A - 被処理物搬送プレート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被処理物保持部の制作工程における加工時間
を短縮し、高度な加工技術を必要とせず、制作コストの
低減を図り、表面に付着したパーティクル除去を容易に
行う。 【構成】 プレート本体１の遊端側に、ウェーハのオリ
エンテーションフラットの形状に合わせて内側の段差３
がプレート中心線５に対し直角になるよう被処理物保持
部３ａ，３ｂを設置し、プレート本体１のサポート側に
はウェーハの外周の円形形状に合わせて内側の段差３が
プレート中心線５に対し中心を通る向きθの線６に直角
になるよう被処理物保持部３ｃ，３ｄを設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に、半導体製造装置
におけるシリコン等のウェーハである被処理物を移載，
搬送するために用いる被処理物搬送装置の被処理物搬送
プレートに関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、被処理物搬送プレートを使用して
いる半導体製造装置の１つである縦型拡散ＣＶＤ装置を
例に説明する。図３は縦型拡散ＣＶＤ装置の１例の構成
を示す斜視図である。本体１１には加熱炉１２と、被処
理物保持手段，例えばカセット棚１３と、装置の動作等
を制御する制御装置１４と、被処理物，例えばウェーハ
１０を搭載するボート１５と、ボート１５を加熱炉１２
内に搬入するボート昇降装置１８と、ウェーハを収納す
る被処理物収納手段例えばカセット１６と、ウェーハ１
０をカセット棚１３上のカセット１６内からボート１５
に移載搬送するための被処理物搬送装置１７と、被処理
物搬送装置１７を上下方向に移動させる移載機昇降機構
１９とを有している。

【０００３】被処理物搬送プレートは、被処理物搬送装
置１７に取付けられている。被処理物搬送装置１７は、
図４に示すように本体を回転させる回転部２３と横方向
（図中Ｘ軸方向）に移動するプレート取付け部２２と、
プレート取付け部２２に取付けられた被処理物搬送プレ
ート２１を有した構成となっている。次に従来プレート
の具体的構造を図２で説明する。プレート本体３０は、
主として石英、もしくはＳｉＣ等の材質で作られてい
る。従って、その精密な加工は時間と高度の技術を要す
るものである。プレート本体は、被処理物と直接接触す
る接触部３４と、被処理物とは直接には接触せず、前記
接触部３４より図２に示す例においては０．１mm薄くな
っている非接触部３５と、被処理物の外周を保持し、プ
レート本体３０上から被処理物が落ちたり、もしくは、
ずれたりしないようにするための突起部３２と、被処理
物もプレート本体３０からの離れを容易にするための通
気孔３１を有した構造である。

【０００４】上記従来の構成において、ウェーハの搬送
動作を、カセット１６に収納されたウェーハ１０をボー
ト１５に移載搬送する場合を例に説明する。被処理物搬
送装置１７は、移載機昇降機構１９により上下方向に移
動する。被処理物移載装置１７のプレート取付け部２２
はその回転部２３によってカセット１６内のウェーハ方
向に向けられる。被処理物搬送プレート２１を構成する
プレート本体３０がウェーハに正対した位置で、プレー
ト取付け部２２にサポート３６を取付けられた被処理物
搬送プレート２１はカセット方向に移動し、プレート本
体３０はウェーハ１０の間に接触せずに挿入される。被
処理物搬送装置１７は、プレート本体３０がウェーハ１
０に接触するだけ上昇する。このとき実際にウェーハ１
０と接触するのはプレート本体３０の接触部３４のみで
あり、ウェーハ１０の外周はプレート本体３０の突起３
２内におさまっている。プレート本体３０上にウェーハ
１０を載せた被処理物搬送装置１７のプレート取付け部
２２はカセット１６からウェーハ１０を取り出す、すな
わち元の位置に移動する。ウェーハ１０を載せた被処理
物搬送装置１７は回転部２３で１８０度回転し、プレー
ト本体３０はボート１５の方向を向く。移載機昇降機構
１９で被処理物搬送装置１７のプレート本体３０上のウ
ェーハ１０がボート１５のウェーハ１０を搭載する溝、
もしくは突起に適合した位置に被処理物搬送装置１７を
上下動する。被処理物搬送装置１７のプレート取付け部
２２及びこれに取付けられた被処理物搬送プレート２１
がボート側に移動し、ウェーハ１０をボート１５内に搭
載する。被処理物搬送装置１７は移載機昇降機構１９に
より、プレート本体３０からウェーハ１０が離れるだけ
下降し、プレート取付け部２２が元の位置にもどり、ウ
ェーハ１０のカセット１６からボートへの移載搬送は完
了する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の被処理物搬
送プレートにあっては、プレート本体３０の接触部３
４、非接触部３５及び突起部３２の形状が複雑で、その
製作工程における加工時間がかかり、かつ加工公差通り
の加工を行うには高度な技術が必要であるばかりでな
く、複雑な表面形状であるため、表面にパーティクル
（微細ゴミ）が付着するとその除去が難しいという課題
がある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明プレートは上記の
課題を解決するため、プレート本体１の所要位置に、所
要の向きに被処理物を保持するための段差３を有する被
処理物保持部３ａ，３ｂ・・・を設けたことを特徴とす
る。換言すれば、本発明プレートは、プレート本体１
と、直接プレート取付け部（図４の２２）に取付ける際
に厚みの調整をするサポート２と、プレート本体１に直
接接触させず、かつ被処理物を保持し、搬送中に落ちた
り、もしくは、ずれたりしないための段差３を有する被
処理物保持部３ａ，３ｂ・・・と、被処理物とプレート
本体１が容易に離れるように設けた通気孔４を有した被
処理物搬送装置のプレートである。

【０００７】

【作用】このような構成とすることにより被処理物保持
部３ａ，３ｂ・・・の形状を単純な形状にでき、その制
作工程における加工時間を短縮することができると共
に、高度な加工技術を必要とせず、制作コストの低減を
図ることができ、又単純な表面形状であるため、表面に
パーティクルが付着してもその除去を容易に行うことが
できることになる。

【０００８】

【実施例】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明プレー
トの１実施例の構成を示す平面図及びそのＡ−Ａ線矢視
拡大図である。本実施例は、被処理物保持部を３ａ〜３
ｄの４個とし、プレート本体１の遊端側、サポート側と
もにそれぞれ３ａ，３ｂと３ｃ，３ｄの２個ずつとす
る。遊端側の２個の被処理物保持部３ａ，３ｂは該保持
部３ａ，３ｂに保持されるウェーハのオリエンテーショ
ンフラットの形状に合わせ、内側の段差３がプレート中
心線５に対し直角になるよう設置されている。又、サポ
ート側の２個の被処理物保持部３ｃ，３ｄは該保持部３
ｃ，３ｄに保持されるウェーハの外周の円形形状に合わ
せ、内側の段差３がプレート中心線５に対し中心を通る
向きθの線６に直角になるように設置されている。

【０００９】被処理物保持部３ａ〜３ｄの設置方法は、
接着，溶着等特に限定されないし、サポート２はプレー
ト取付け方法等により取付けてもよい。本実施例による
被処理物搬送プレートを上記のような構成とすることに
より、４個の被処理物保持部３ａ〜３ｄの形状を単純な
形状にでき、その制作工程における加工時間を短縮する
ことができると共に、高度な加工技術を必要とせず、制
作コストの低減を図ることができ、又単純な表面形状で
あるため、表面にパーティクルが付着してもその除去を
容易に行うことができることになる。又、被処理物保持
部３ａ〜３ｄの形状が単純形状であるため、プレート本
体１を予め厚くしておき、本形状に加工してもかまわな
い。

【００１０】

【発明の効果】上述のように本によれば、プレート本体
１の所要位置に、所要の向きに被処理物を保持するため
の段差３を有する被処理物保持部３ａ，３ｂ・・・を設
けたことにより、被処理物保持部３ａ，３ｂ・・・の形
状を単純な形状にでき、その制作工程における加工時間
を短縮することができると共に、高度な加工技術を必要
とせず、制作コストの低減を図ることができ、又単純な
表面形状であるため、表面にパーティクルが付着しても
その除去を容易に行うことができる。また、被処理物処
理の歩留りが向上し、高性能な半導体製造装置を提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明プレートの１
実施例の構成を示す平面図及びそのＡ−Ａ線矢視拡大図
である。

【図２】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ従来プレートの１例
の構成を示す平面図及びそのＡ−Ａ線矢視拡大図であ
る。

【図３】縦型拡散ＣＶＤ装置の１例の構成を示す斜視図
である。

【図４】従来プレート及び本発明プレートが適用される
被処理物搬送装置の１例の構成を示す斜視図である。

【符号の説明】

１ プレート本体 ２ サポート ３ 段差 ３ａ〜３ｄ 被処理物保持部 ４ 通気孔 ５ プレート中心線 ６ 中心を通る向きθの線

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プレート本体（１）の所要位置に、所要
   の向きに被処理物を保持するための段差（３）を有する
   被処理物保持部（３ａ，３ｂ・・・）を設けたことを特
   徴とする被処理物搬送プレート。