JPH06349999A - 電子部品用半田デイップ装置 - Google Patents
電子部品用半田デイップ装置Info
- Publication number
- JPH06349999A JPH06349999A JP14034093A JP14034093A JPH06349999A JP H06349999 A JPH06349999 A JP H06349999A JP 14034093 A JP14034093 A JP 14034093A JP 14034093 A JP14034093 A JP 14034093A JP H06349999 A JPH06349999 A JP H06349999A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- arm
- electronic component
- dipping device
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置等の電子部品用の半田ディップ装置
において、電子部品リードに付着する半田過多を防止す
ることを目的とする。 【構成】電子部品の外部リードに半田層を形成する半田
ディップ装置において、半田槽と、電子部品を保持する
アームと、前記アームに取付けられアームに保持された
電子部品より下方に伸びたバイパス部と有し、前記装置
にて溶融半田槽に前記アームにて電子部品を保持しディ
ップする電子部品用半田ディップ装置である。 【効果】溶融半田界面において最終的に界面から、引き
上げられる部分がパイパス部となるため、リードに付着
する余剰半田がなくなる。
において、電子部品リードに付着する半田過多を防止す
ることを目的とする。 【構成】電子部品の外部リードに半田層を形成する半田
ディップ装置において、半田槽と、電子部品を保持する
アームと、前記アームに取付けられアームに保持された
電子部品より下方に伸びたバイパス部と有し、前記装置
にて溶融半田槽に前記アームにて電子部品を保持しディ
ップする電子部品用半田ディップ装置である。 【効果】溶融半田界面において最終的に界面から、引き
上げられる部分がパイパス部となるため、リードに付着
する余剰半田がなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の半田付け装置
に係り、特に半導体装置等の電子部品の外部リードに半
田ディップ行い半田層を形成する半田ディップ装置に適
用して有効な技術に関するものである。
に係り、特に半導体装置等の電子部品の外部リードに半
田ディップ行い半田層を形成する半田ディップ装置に適
用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体装置等の外部接続用の外部
リードを有する電子部品は外部リードに半田層を形成
し、前記電子部品を実装基板上に位置決めした後、前記
半田層を溶融させ実装基板に取り付ける。このような半
田層を形成する手段としては、溶融した半田を満たした
半田槽に電子部品を浸漬し、外部リードに半田を付着さ
せ半田層を形成するものが一般的である。このような電
子部品用の半田デイップ装置の一例としては特開昭５９
−１６３８４６号がある。
リードを有する電子部品は外部リードに半田層を形成
し、前記電子部品を実装基板上に位置決めした後、前記
半田層を溶融させ実装基板に取り付ける。このような半
田層を形成する手段としては、溶融した半田を満たした
半田槽に電子部品を浸漬し、外部リードに半田を付着さ
せ半田層を形成するものが一般的である。このような電
子部品用の半田デイップ装置の一例としては特開昭５９
−１６３８４６号がある。
【０００３】上記した公知文献には保持具に電子部品を
保持し、半田付けする方法が示されている。
保持し、半田付けする方法が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記した技術について
は保持具についての詳細ない記載はないが、電子部品を
ロボットアーム等を用いるものにおいては、浸漬した電
子部品を半田槽から引き上げる際、僅かな傾きが発生す
る場合が多い。このため外部リードのもっとも下に位置
する外部リードが半田槽の液面と接触し、電子部品を半
田槽から引き上げる際、半田との分離の際液面を引き上
げ、最下に位置するリードで余剰半田を多くし、半田過
多となる場合がある。このような半田過多な外部リード
は実装基板への電子部品の実装の際、不良を発生する原
因となっていた。
は保持具についての詳細ない記載はないが、電子部品を
ロボットアーム等を用いるものにおいては、浸漬した電
子部品を半田槽から引き上げる際、僅かな傾きが発生す
る場合が多い。このため外部リードのもっとも下に位置
する外部リードが半田槽の液面と接触し、電子部品を半
田槽から引き上げる際、半田との分離の際液面を引き上
げ、最下に位置するリードで余剰半田を多くし、半田過
多となる場合がある。このような半田過多な外部リード
は実装基板への電子部品の実装の際、不良を発生する原
因となっていた。
【０００５】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、外部リードにおける半田切れが良く余剰半田の発
生しない半田ディップ装置を提供することにある。
決し、外部リードにおける半田切れが良く余剰半田の発
生しない半田ディップ装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの手段についてを記載すれば
下記の通りである。
発明のうち、代表的なものの手段についてを記載すれば
下記の通りである。
【０００７】すなわち電子部品の外部リードに半田層を
形成する半田ディップ装置において、アームに保持され
た電子部品より下方に伸びるバイパス部と有するアーム
を用いることによって半田ディップを行うものである。
形成する半田ディップ装置において、アームに保持され
た電子部品より下方に伸びるバイパス部と有するアーム
を用いることによって半田ディップを行うものである。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、アームのバイパス部が
外部リードより下方に伸びるため、溶融した半田の液面
を引き上げるものがバイパス部となるので、外部リード
に余剰半田が残ることがなくなる。
外部リードより下方に伸びるため、溶融した半田の液面
を引き上げるものがバイパス部となるので、外部リード
に余剰半田が残ることがなくなる。
【０００９】
【実施例】図１は本実施例の半田ディップ装置について
示した全体概略図、図２は本願発明の実施例である半田
ディップ装置の要部であるアームを示した側面図、図３
は上記図１に示したアームが電子部品を保持した状態を
示した側面図、図４は前記アームにより半田槽より引き
上げる状態の半田ディップ装置を示した概略図である。
示した全体概略図、図２は本願発明の実施例である半田
ディップ装置の要部であるアームを示した側面図、図３
は上記図１に示したアームが電子部品を保持した状態を
示した側面図、図４は前記アームにより半田槽より引き
上げる状態の半田ディップ装置を示した概略図である。
【００１０】図１に示したように本実施例における半田
デイップ装置はディップ装置の前段に取付けられた製品
ローダ部１と、半田槽２と洗浄・乾燥部３およびローダ
部１、半田槽２および洗浄・乾燥部３の間で製品を搬送
するアーム部３とからなる。
デイップ装置はディップ装置の前段に取付けられた製品
ローダ部１と、半田槽２と洗浄・乾燥部３およびローダ
部１、半田槽２および洗浄・乾燥部３の間で製品を搬送
するアーム部３とからなる。
【００１１】図２に示したように本実施例のアーム部３
は製品吸着部５とその周囲に形成されたバイパス部４と
からなる。製品吸着部５は前記製品を真空引きすること
によって電子部品を吸着保持し、それぞれのローダから
洗浄工程まで搬送する。またバイパス部４は前記電子部
品の周囲に４本形成され、半田ディップの対象となる半
導体装置６が有する外部リード７よりも長くなり、半田
槽からの引き上げの際、最下に位置するよう形成されて
いる。
は製品吸着部５とその周囲に形成されたバイパス部４と
からなる。製品吸着部５は前記製品を真空引きすること
によって電子部品を吸着保持し、それぞれのローダから
洗浄工程まで搬送する。またバイパス部４は前記電子部
品の周囲に４本形成され、半田ディップの対象となる半
導体装置６が有する外部リード７よりも長くなり、半田
槽からの引き上げの際、最下に位置するよう形成されて
いる。
【００１２】本実施例の半田ディップ装置はローダ部１
から排出された半導体装置６を前記アームの製品吸着部
５において吸着保持する。その後前記アーム３を溶融し
た半田槽２に浸漬し、前記半導体装置の外部リード７に
半田層を形成する。そして前記半田槽２から引き上げ
る。この際半導体装置を保持したアームが傾いても、前
記バイパス部４が液面と接触し液面を引き上げることと
なる。図４において示したように、半導体装置６は溶融
した半田面８から引き上げられ、バイパス部４が最下と
なり、液面と接触した状態になり外部リード７における
余剰半田はなくなる。この後次段の洗浄、乾燥工程等へ
搬送される。
から排出された半導体装置６を前記アームの製品吸着部
５において吸着保持する。その後前記アーム３を溶融し
た半田槽２に浸漬し、前記半導体装置の外部リード７に
半田層を形成する。そして前記半田槽２から引き上げ
る。この際半導体装置を保持したアームが傾いても、前
記バイパス部４が液面と接触し液面を引き上げることと
なる。図４において示したように、半導体装置６は溶融
した半田面８から引き上げられ、バイパス部４が最下と
なり、液面と接触した状態になり外部リード７における
余剰半田はなくなる。この後次段の洗浄、乾燥工程等へ
搬送される。
【００１３】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。例えばアーム部に形成する
バイパス部は数を増やしても構わないしアームに吸着さ
れた半導体装置のリードより長く形成されれば他の形状
にしてもかまわない。
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なくその技術を逸脱しない範囲において種々変更可能で
あることはいうまでもない。例えばアーム部に形成する
バイパス部は数を増やしても構わないしアームに吸着さ
れた半導体装置のリードより長く形成されれば他の形状
にしてもかまわない。
【００１４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
の通りである。
的なものによって得られるものの効果を記載すれば下記
の通りである。
【００１５】すなわち半田ディップ装置においてバイパ
ス部を設けることにより、溶融した半田の液面の最終的
に接触する部分がバイパス部となるので、外部リードが
液面を引き上げることがなくなるため、半田が外部リー
ドに残ることがなくなる。従って半田過多のものが少な
くなり、実装時の不良等が大幅になくなる。
ス部を設けることにより、溶融した半田の液面の最終的
に接触する部分がバイパス部となるので、外部リードが
液面を引き上げることがなくなるため、半田が外部リー
ドに残ることがなくなる。従って半田過多のものが少な
くなり、実装時の不良等が大幅になくなる。
【図１】本実施例である半田ディップ装置を示した全体
側面概略図。
側面概略図。
【図２】図１に示した半田デイップ装置の要部である製
品吸着アーム部説明するための側面図。
品吸着アーム部説明するための側面図。
【図３】図１に示した半田デイップ装置の要部である製
品吸着アーム部説明するための側面図。
品吸着アーム部説明するための側面図。
【図４】前記アームにより半田槽より引き上げる状態の
半田装置を示した概略図。
半田装置を示した概略図。
１．．ローダ部、２．．半田槽、３．．洗浄・乾燥部、
４．．バイパス部、５．．製品吸着部、６．．半導体装
置、７．．外部リード、８．．溶融半田、
４．．バイパス部、５．．製品吸着部、６．．半導体装
置、７．．外部リード、８．．溶融半田、
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品の外部リードに半田層を形成する
半田ディップ装置において、半田槽と、電子部品を保持
するアームと、前記アームはアームに保持された電子部
品より下方に伸びるバイパス部と有することを特徴とす
る電子部品用半田ディップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14034093A JPH06349999A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用半田デイップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14034093A JPH06349999A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用半田デイップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349999A true JPH06349999A (ja) | 1994-12-22 |
Family
ID=15266560
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14034093A Pending JPH06349999A (ja) | 1993-06-11 | 1993-06-11 | 電子部品用半田デイップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06349999A (ja) |
-
1993
- 1993-06-11 JP JP14034093A patent/JPH06349999A/ja active Pending
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