JPH07150015A - 絶縁スペーサ - Google Patents
絶縁スペーサInfo
- Publication number
- JPH07150015A JPH07150015A JP28021893A JP28021893A JPH07150015A JP H07150015 A JPH07150015 A JP H07150015A JP 28021893 A JP28021893 A JP 28021893A JP 28021893 A JP28021893 A JP 28021893A JP H07150015 A JPH07150015 A JP H07150015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- filler
- powder
- silica powder
- average particle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 22
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 10
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 4
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 2
- KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N (3ar,4s,7r,7as)-rel-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methanoisobenzofuran-1,3-dione Chemical compound O=C1OC(=O)[C@@H]2[C@H]1[C@]1([H])C=C[C@@]2([H])C1 KNDQHSIWLOJIGP-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,3-pentafluoropropanal Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C=O IRPGOXJVTQTAAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical group N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K Aluminum fluoride Inorganic materials F[Al](F)F KLZUFWVZNOTSEM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000005474 detonation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤等
を含むエポキシ樹脂組成物であって、充填剤として酸素
気流中に爆燃させて得られるアルミナ球状粉末とシリカ
粉末とを配合した耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物(1) を
注形してなることを特徴とする絶縁スペーサである。 【効果】 本発明の絶縁スペーサは、誘電率が低く、耐
ＳＦ6 分解ガス性、機械的強度に優れたもので、信頼性
の高いものである。
を含むエポキシ樹脂組成物であって、充填剤として酸素
気流中に爆燃させて得られるアルミナ球状粉末とシリカ
粉末とを配合した耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物(1) を
注形してなることを特徴とする絶縁スペーサである。 【効果】 本発明の絶縁スペーサは、誘電率が低く、耐
ＳＦ6 分解ガス性、機械的強度に優れたもので、信頼性
の高いものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、誘電率が低く、耐ＳＦ
6 分解ガス性、機械的強度に優れ、ガス絶縁開閉装置等
に使用される絶縁スペーサに関する。
6 分解ガス性、機械的強度に優れ、ガス絶縁開閉装置等
に使用される絶縁スペーサに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＦ6 ガスは、熱的にも化学的にも安定
で、高い絶縁耐力と優れた消弧性を持つことからガス絶
縁開閉装置等の電気機器の絶縁媒体として使用されてい
る。この電気機器に用いる絶縁物は、機器内の放電によ
って絶縁ガスが分解してもその分解生成物による浸蝕や
変質を受けず、長い年月にわたって安定した特性を維持
することが必要であり、この絶縁物としてエポキシ樹脂
組成物等の注形品が使用されている。電気絶縁用に使用
されているエポキシ樹脂組成物には、普通、充填剤とし
てシリカ粉末を多量に配合することが多い。シリカ粉末
を配合することによって、安価で高強度の注形品を得る
ことができるが、ＳＦ6 ガスに侵される可能性があるた
め、ガス絶縁開閉装置用には通常アルミナ粉末を使用し
ている。
で、高い絶縁耐力と優れた消弧性を持つことからガス絶
縁開閉装置等の電気機器の絶縁媒体として使用されてい
る。この電気機器に用いる絶縁物は、機器内の放電によ
って絶縁ガスが分解してもその分解生成物による浸蝕や
変質を受けず、長い年月にわたって安定した特性を維持
することが必要であり、この絶縁物としてエポキシ樹脂
組成物等の注形品が使用されている。電気絶縁用に使用
されているエポキシ樹脂組成物には、普通、充填剤とし
てシリカ粉末を多量に配合することが多い。シリカ粉末
を配合することによって、安価で高強度の注形品を得る
ことができるが、ＳＦ6 ガスに侵される可能性があるた
め、ガス絶縁開閉装置用には通常アルミナ粉末を使用し
ている。
【０００３】しかし、アルミナ粉末には、高価である、
また比重が高く、誘電率も高く、エポキシ樹脂との接着
性が悪い等の欠点がある。特に誘電率が 9.3と高いこと
は、複合絶縁物の比誘電率を増大させ、解放電極系の耐
部分放電性が低下したり、剥離内部分放電発生電圧やモ
ールド沿面フラッシオーバー電圧が低下する等の電気的
特性上の不都合が生じ易い。このため、誘電率が低く、
耐ＳＦ6 分解ガス性をもつ充填剤を、アルミナに一部加
えることにより合成誘電率を低く抑える試みがなされて
いる。例えば、特開昭50-17098号、特開昭 52-135400
号、特開昭58-18217号の各公報では弗化マグネシウム
を、また、特開昭 57-203511号、特開平3-200858号の各
公報では弗化アルミニウムを、特開昭 57-203509号、特
開昭 57-203510号の各公報では弗化カルシウムを、それ
ぞれアルミナに一部混合することを提案している。しか
しこれらの充填剤を配合することによって、無機充填剤
を配合する本来の目的である耐クラック性や機械的特性
を損なう場合が多く、自ずから配合量の限界が生じてし
まう。また、これらの充填剤が安定的に供給される保証
がないため実用に至っていない。
また比重が高く、誘電率も高く、エポキシ樹脂との接着
性が悪い等の欠点がある。特に誘電率が 9.3と高いこと
は、複合絶縁物の比誘電率を増大させ、解放電極系の耐
部分放電性が低下したり、剥離内部分放電発生電圧やモ
ールド沿面フラッシオーバー電圧が低下する等の電気的
特性上の不都合が生じ易い。このため、誘電率が低く、
耐ＳＦ6 分解ガス性をもつ充填剤を、アルミナに一部加
えることにより合成誘電率を低く抑える試みがなされて
いる。例えば、特開昭50-17098号、特開昭 52-135400
号、特開昭58-18217号の各公報では弗化マグネシウム
を、また、特開昭 57-203511号、特開平3-200858号の各
公報では弗化アルミニウムを、特開昭 57-203509号、特
開昭 57-203510号の各公報では弗化カルシウムを、それ
ぞれアルミナに一部混合することを提案している。しか
しこれらの充填剤を配合することによって、無機充填剤
を配合する本来の目的である耐クラック性や機械的特性
を損なう場合が多く、自ずから配合量の限界が生じてし
まう。また、これらの充填剤が安定的に供給される保証
がないため実用に至っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたもので、誘電率が低く、耐ＳＦ6 分解ガ
ス性、機械的強度に優れた絶縁スペーサを提供しようと
するものである。
鑑みてなされたもので、誘電率が低く、耐ＳＦ6 分解ガ
ス性、機械的強度に優れた絶縁スペーサを提供しようと
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、充填剤として
アルミナ球状粉末とシリカ粉末とを配合した組成物を用
いることによって、上記目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
を解決するために鋭意研究を重ねた結果、充填剤として
アルミナ球状粉末とシリカ粉末とを配合した組成物を用
いることによって、上記目的が達成できることを見いだ
し、本発明を完成したものである。
【０００６】即ち、本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、
充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物であって、充填剤と
して酸素気流中に爆燃させて得られるアルミナ球状粉末
とシリカ粉末とを配合した耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成
物を注形してなることを特徴とする絶縁スペーサであ
る。
充填剤等を含むエポキシ樹脂組成物であって、充填剤と
して酸素気流中に爆燃させて得られるアルミナ球状粉末
とシリカ粉末とを配合した耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成
物を注形してなることを特徴とする絶縁スペーサであ
る。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、少
なくとも 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するもの
であれば、特に制限はなく、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、ヒダントインタイプやトリグリシジルイソシ
アネートタイプの複素環式エポキシ樹脂、臭素化エポキ
シ樹脂等が使用でき、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
なくとも 1分子中に 2個以上のエポキシ基を有するもの
であれば、特に制限はなく、例えば、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポ
キシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシ
ジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、ヒダントインタイプやトリグリシジルイソシ
アネートタイプの複素環式エポキシ樹脂、臭素化エポキ
シ樹脂等が使用でき、これらは単独又は 2種以上混合し
て使用することができる。
【０００９】本発明に用いるエポキシ樹脂の硬化剤とし
ては、酸無水物系のものが望ましく、例えば、無水フタ
ル酸、無水テトロヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフ
タル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水
マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水クロレンディック酸、ベンゾフェノン無水テト
ラカルボン酸等が使用でき、これらは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。硬化剤の配合量は化学
量論的に使用することが望ましいが、当量からずらして
樹脂特性を変化させることもできる。また、必要に応じ
て硬化促進剤を使用することもできる。硬化促進剤とし
ては、第三級アミン系、第四級アンモニウム塩系、イミ
ダゾール系、ＤＢＵ系等を使用することができる。
ては、酸無水物系のものが望ましく、例えば、無水フタ
ル酸、無水テトロヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフ
タル酸、無水ナジック酸、無水メチルナジック酸、無水
マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット
酸、無水クロレンディック酸、ベンゾフェノン無水テト
ラカルボン酸等が使用でき、これらは単独又は 2種以上
混合して使用することができる。硬化剤の配合量は化学
量論的に使用することが望ましいが、当量からずらして
樹脂特性を変化させることもできる。また、必要に応じ
て硬化促進剤を使用することもできる。硬化促進剤とし
ては、第三級アミン系、第四級アンモニウム塩系、イミ
ダゾール系、ＤＢＵ系等を使用することができる。
【００１０】本発明に用いるアルミナ球状粉末として
は、アルミニウム粉末を酸素気流中で爆燃する方法によ
り得られる真球状のアルミナ微粉末である。その製造方
法は特開昭 60-255602号公報に記載されているようにＶ
ＭＣ（Vaporrized Metal Combustion ）法により製造す
ることができる。アルミナ球状粉末の平均粒径は 0.1〜
10μm 、より好ましくは 0.3〜5 μm とすることが望ま
しい。平均粒径が 0.1μm 未満では樹脂の流動特性が悪
くなり、ボイドレスの注形物を得ることができない。ま
た、10μm を超えると樹脂組成物中で沈降し、注形物の
均一性が失われることがあり好ましくない。また、アル
ミナ球状粉末の表面積は、 5〜30 m2 ／g、より好まし
くは 7〜20 m2 ／g であることが望ましい。表面積が5
m2 ／g 未満では、注形物の耐ＳＦ6 ガス性に効果なく
より多量に添加しなければならず、また平均粒径が大き
くなり沈降する欠点もあり好ましくない。表面積が30 m
2 ／g を超えると細かくなり過ぎ樹脂の粘度が上がり、
作業性が低下し好ましくない。アルミナ球状粉末の配合
割合は、エポキシ樹脂組成物中に充填する全充填剤の表
面積に占めるアルミナ球状粉末の割合が50％以上、より
好ましくは60〜80％であることが望ましい。
は、アルミニウム粉末を酸素気流中で爆燃する方法によ
り得られる真球状のアルミナ微粉末である。その製造方
法は特開昭 60-255602号公報に記載されているようにＶ
ＭＣ（Vaporrized Metal Combustion ）法により製造す
ることができる。アルミナ球状粉末の平均粒径は 0.1〜
10μm 、より好ましくは 0.3〜5 μm とすることが望ま
しい。平均粒径が 0.1μm 未満では樹脂の流動特性が悪
くなり、ボイドレスの注形物を得ることができない。ま
た、10μm を超えると樹脂組成物中で沈降し、注形物の
均一性が失われることがあり好ましくない。また、アル
ミナ球状粉末の表面積は、 5〜30 m2 ／g、より好まし
くは 7〜20 m2 ／g であることが望ましい。表面積が5
m2 ／g 未満では、注形物の耐ＳＦ6 ガス性に効果なく
より多量に添加しなければならず、また平均粒径が大き
くなり沈降する欠点もあり好ましくない。表面積が30 m
2 ／g を超えると細かくなり過ぎ樹脂の粘度が上がり、
作業性が低下し好ましくない。アルミナ球状粉末の配合
割合は、エポキシ樹脂組成物中に充填する全充填剤の表
面積に占めるアルミナ球状粉末の割合が50％以上、より
好ましくは60〜80％であることが望ましい。
【００１１】本発明に用いるシリカ粉末としては、通常
注形などに使用されているものであれば特に制限なく使
用することができる。例えば、硅石を溶融した溶融シリ
カ、天然に産出する結晶性シリカ等が使用できる。この
シリカ粉末にはボールミルや振動ミルを用いて乾式で粉
砕したもの湿式で粉砕したものがあるが、いずれも使用
可能である。シリカ粉末の形状としては、粉砕タイプ、
球状タイプ等があるがそのいずれでもよく、またこれら
を混合して使用することもできる。シリカ粉末の平均粒
径は、作業性、沈降性等から 1〜25μm 、より好ましく
は 5〜15μm であることが望ましい。1 μm 未満や25μ
m を超えると作業性、沈降性等に劣り好ましくない。
注形などに使用されているものであれば特に制限なく使
用することができる。例えば、硅石を溶融した溶融シリ
カ、天然に産出する結晶性シリカ等が使用できる。この
シリカ粉末にはボールミルや振動ミルを用いて乾式で粉
砕したもの湿式で粉砕したものがあるが、いずれも使用
可能である。シリカ粉末の形状としては、粉砕タイプ、
球状タイプ等があるがそのいずれでもよく、またこれら
を混合して使用することもできる。シリカ粉末の平均粒
径は、作業性、沈降性等から 1〜25μm 、より好ましく
は 5〜15μm であることが望ましい。1 μm 未満や25μ
m を超えると作業性、沈降性等に劣り好ましくない。
【００１２】充填剤として配合する上述のアルミナ球状
粉末およびシリカ粉末は、未処理で使用することもでき
るが、予めシラン系、アルミニウム系、チタン系等のカ
ップリング剤で処理することが好ましい。この場合、充
填剤 100重量部に対して、 0.2〜3 重量部を加えて処理
することが好ましい。 0.2重量部未満では樹脂と充填剤
の濡れ性に効果なく、また3 重量部を超えて加えても効
果なく、コスト高となり好ましくない。
粉末およびシリカ粉末は、未処理で使用することもでき
るが、予めシラン系、アルミニウム系、チタン系等のカ
ップリング剤で処理することが好ましい。この場合、充
填剤 100重量部に対して、 0.2〜3 重量部を加えて処理
することが好ましい。 0.2重量部未満では樹脂と充填剤
の濡れ性に効果なく、また3 重量部を超えて加えても効
果なく、コスト高となり好ましくない。
【００１３】アルミナ球状粉末及びシリカ粉末の充填剤
の配合割合は、特に制限はないがエポキシ樹脂 100重量
部に対して 100〜500 重量部配合することが望ましい。
その割合が 100重量部未満では、樹脂の線膨張係数が大
きくなり、得られる注形物の寸法精度及び耐クラック性
に劣り、また、500 重量部を超えると樹脂の粘度が高く
なり、作業性が低下し好ましくない。
の配合割合は、特に制限はないがエポキシ樹脂 100重量
部に対して 100〜500 重量部配合することが望ましい。
その割合が 100重量部未満では、樹脂の線膨張係数が大
きくなり、得られる注形物の寸法精度及び耐クラック性
に劣り、また、500 重量部を超えると樹脂の粘度が高く
なり、作業性が低下し好ましくない。
【００１４】本発明に用いる耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組
成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、アルミナ球状粉末およ
びシリカ粉末を含むが、本発明の目的に反しない範囲に
おいて、また必要に応じて難燃剤、着色剤、減粘剤等そ
の他の添加剤を添加配合することができる。
成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、アルミナ球状粉末およ
びシリカ粉末を含むが、本発明の目的に反しない範囲に
おいて、また必要に応じて難燃剤、着色剤、減粘剤等そ
の他の添加剤を添加配合することができる。
【００１５】本発明に用いる耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組
成物は、100 ℃以上の減圧下で、エポキシ樹脂、アルミ
ナ球状粉末およびシリカ粉末その他の添加物を配合して
十分混合し、次いで硬化剤、硬化促進剤を混合して製造
することができる。こうして製造した耐ＳＦ6 用エポキ
シ樹脂組成物を真空注形し 100〜150 ℃でクラックが生
じない程度に一次硬化を行い、次いで離型後 120〜150
℃で二次硬化を行って絶縁スペーサを製造することがで
きる。
成物は、100 ℃以上の減圧下で、エポキシ樹脂、アルミ
ナ球状粉末およびシリカ粉末その他の添加物を配合して
十分混合し、次いで硬化剤、硬化促進剤を混合して製造
することができる。こうして製造した耐ＳＦ6 用エポキ
シ樹脂組成物を真空注形し 100〜150 ℃でクラックが生
じない程度に一次硬化を行い、次いで離型後 120〜150
℃で二次硬化を行って絶縁スペーサを製造することがで
きる。
【００１６】
【作用】本発明の絶縁スペーサは、充填剤としてアルミ
ナ球状粉末およびシリカ粉末を用いた耐ＳＦ6 用エポキ
シ樹脂組成物を注形したことによって、誘電率が低く、
耐ＳＦ6 分解ガスに対して安定で、機械的強度の優れた
ものとすることができたものである。
ナ球状粉末およびシリカ粉末を用いた耐ＳＦ6 用エポキ
シ樹脂組成物を注形したことによって、誘電率が低く、
耐ＳＦ6 分解ガスに対して安定で、機械的強度の優れた
ものとすることができたものである。
【００１７】
【実施例】次に、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
本発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１８】実施例１〜３ 表１に示した配合組成に従い耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組
成物を製造した。すなわち120 ℃の減圧下の条件で、エ
ポキシ樹脂およびアルミナ球状粉末とシリカ粉末の充填
剤を加えて十分混合した後、硬化剤を加えて混合して耐
ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物を製造した。この組成物を
120 ℃に予熱した型に注形し 0.5Ｔorrで20分間脱泡し
て、型内で120 ℃で15時間一次硬化を行った。離型後、
130 ℃で15時間二次硬化を行って絶縁スペーサを製造し
た。これは電極２および固定用ブッシュ３を有し、耐Ｓ
Ｆ6 用エポキシ樹脂組成物１で注形されたもので、その
断面図を図１に示した。
成物を製造した。すなわち120 ℃の減圧下の条件で、エ
ポキシ樹脂およびアルミナ球状粉末とシリカ粉末の充填
剤を加えて十分混合した後、硬化剤を加えて混合して耐
ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物を製造した。この組成物を
120 ℃に予熱した型に注形し 0.5Ｔorrで20分間脱泡し
て、型内で120 ℃で15時間一次硬化を行った。離型後、
130 ℃で15時間二次硬化を行って絶縁スペーサを製造し
た。これは電極２および固定用ブッシュ３を有し、耐Ｓ
Ｆ6 用エポキシ樹脂組成物１で注形されたもので、その
断面図を図１に示した。
【００１９】比較例１〜２ 表１に示した配合組成に従い実施例と同様にして、耐Ｓ
Ｆ6 用エポキシ樹脂組成物を製造した。また、実施例と
同様にして絶縁スペーサを製造した。
Ｆ6 用エポキシ樹脂組成物を製造した。また、実施例と
同様にして絶縁スペーサを製造した。
【００２０】実施例１〜３および比較例１〜２で得た絶
縁スペーサについて、耐ＳＦ6 分解ガス性、誘電率、引
張り強さ、曲げ強さを試験したのでその結果を、表１お
よび図２に示した。本発明は機械的強度に優れ、また誘
電率もシリカ粉末と同等であり本発明の顕著な効果を確
認することができた。
縁スペーサについて、耐ＳＦ6 分解ガス性、誘電率、引
張り強さ、曲げ強さを試験したのでその結果を、表１お
よび図２に示した。本発明は機械的強度に優れ、また誘
電率もシリカ粉末と同等であり本発明の顕著な効果を確
認することができた。
【００２１】
【表１】 ＊ 1：チバガイギー社製、商品名。 ＊ 2：チバガイギー社製、商品名。 ＊ 3：ＶＭＣ法で製造した球状粒子で、平均粒径 0.5μ
m 、表面積16 m2 ／g 、Ｎ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランで処理したもの。 ＊4 ：ＶＭＣ法で製造した球状粒子で、平均粒径 2μm
、表面積10 m2 ／g 、Ｎ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランで処理したもの。 ＊5 ：バイヤー法で製造した、平均粒径10μm 、表面積
3.4 m2 ／g で未処理のもの。 ＊6 ：湿式粉砕した溶融シリカで、平均粒径13μm 、表
面積 3.2 m2 ／g 、γ−グリシドキシトリメトキシシラ
ンで処理したもの ＊7 ：乾式粉砕した結晶性シリカで、平均粒径20μm 、
表面積 2.9 m2 ／g で未処理のもの ＊8 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１で測定した。 ＊9 ：46重量％のＨＦ溶液50g を入れたポリプロピレン
製容器を、内容積64 lのアクリル製デシケーターに入れ
た。そのデシケーターに試験片を入れて密封したまま、
超絶縁計で表面抵抗の時間的変化を測定し比較評価し
た。その結果を図２に示したが、本発明に係る実施例１
〜３は、その表面抵抗が10時間経過後も急激に低下する
ことがなく、40時間経過後もほぼ横這い状態で、表面抵
抗も1013以上を保持している。○印…1013以上、×印…
1013以下。
m 、表面積16 m2 ／g 、Ｎ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランで処理したもの。 ＊4 ：ＶＭＣ法で製造した球状粒子で、平均粒径 2μm
、表面積10 m2 ／g 、Ｎ−β（アミノエチル）γ−ア
ミノプロピルトリメトキシシランで処理したもの。 ＊5 ：バイヤー法で製造した、平均粒径10μm 、表面積
3.4 m2 ／g で未処理のもの。 ＊6 ：湿式粉砕した溶融シリカで、平均粒径13μm 、表
面積 3.2 m2 ／g 、γ−グリシドキシトリメトキシシラ
ンで処理したもの ＊7 ：乾式粉砕した結晶性シリカで、平均粒径20μm 、
表面積 2.9 m2 ／g で未処理のもの ＊8 ：ＪＩＳ−Ｋ−６９１１で測定した。 ＊9 ：46重量％のＨＦ溶液50g を入れたポリプロピレン
製容器を、内容積64 lのアクリル製デシケーターに入れ
た。そのデシケーターに試験片を入れて密封したまま、
超絶縁計で表面抵抗の時間的変化を測定し比較評価し
た。その結果を図２に示したが、本発明に係る実施例１
〜３は、その表面抵抗が10時間経過後も急激に低下する
ことがなく、40時間経過後もほぼ横這い状態で、表面抵
抗も1013以上を保持している。○印…1013以上、×印…
1013以下。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明、及び表１および図２の結果
から明らかなように、本発明の絶縁スペーサは、誘電率
が低く、耐ＳＦ6 分解ガス性、機械的強度に優れたもの
で、信頼性の高いものである。
から明らかなように、本発明の絶縁スペーサは、誘電率
が低く、耐ＳＦ6 分解ガス性、機械的強度に優れたもの
で、信頼性の高いものである。
【図１】図１には、本発明の絶縁スペーサの半部破断正
面図を示した。
面図を示した。
【図２】図２には、耐ＳＦ6 分解ガス性を比較評価する
表面抵抗値−暴露時間特性図を示した。
表面抵抗値−暴露時間特性図を示した。
１ 耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物 ２ 電極 ３ 固定用ブッシュ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 朝比奈 政行 東京都港区芝公園２丁目９番５号 株式会 社龍森内
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤等を含む
エポキシ樹脂組成物であって、充填剤として酸素気流中
に爆燃させて得られるアルミナ球状粉末とシリカ粉末と
を配合した耐ＳＦ6 用エポキシ樹脂組成物を注形してな
ることを特徴とする絶縁スペーサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28021893A JPH07150015A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 絶縁スペーサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28021893A JPH07150015A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 絶縁スペーサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07150015A true JPH07150015A (ja) | 1995-06-13 |
Family
ID=17621964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28021893A Pending JPH07150015A (ja) | 1993-10-13 | 1993-10-13 | 絶縁スペーサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07150015A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008023692A1 (fr) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Formule de résine pour moulage, matériau isolant l'utilisant et structure isolante |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365397A (en) * | 1976-11-23 | 1978-06-10 | Westinghouse Electric Corp | Cured insulating cast compound in contact with surface of metal in sulfur hexafluoride gas |
| JPS5422500A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | Epoxy resin composition for apparatus filled with sf6 gas |
| JPH04139256A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
-
1993
- 1993-10-13 JP JP28021893A patent/JPH07150015A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5365397A (en) * | 1976-11-23 | 1978-06-10 | Westinghouse Electric Corp | Cured insulating cast compound in contact with surface of metal in sulfur hexafluoride gas |
| JPS5422500A (en) * | 1977-07-21 | 1979-02-20 | Mitsubishi Electric Corp | Epoxy resin composition for apparatus filled with sf6 gas |
| JPH04139256A (ja) * | 1990-10-01 | 1992-05-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び硬化物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008023692A1 (fr) * | 2006-08-23 | 2008-02-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Formule de résine pour moulage, matériau isolant l'utilisant et structure isolante |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5747557A (en) | Method of manufacturing a castable epoxy resin composition comprising acrylic rubber particles predispersed in an anhydride hardener | |
| JP2003238771A (ja) | 注型用樹脂組成物 | |
| JPH07150015A (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JP2623823B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4918301B2 (ja) | 電力用スイッチギアの製造方法 | |
| JPH07150016A (ja) | 耐ｓｆ６ 用エポキシ樹脂組成物およびガス絶縁開閉装置用注形品 | |
| JPH0725993B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0937420A (ja) | ガス絶縁開閉装置 | |
| JP3428203B2 (ja) | 六フッ化硫黄ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61127722A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003263924A (ja) | Ｓｆ６ガス絶縁機器用繊維強化プラスチック | |
| JPH0770411A (ja) | 六フッ化硫黄ガス絶縁機器用エポキシ注型品 | |
| JP2847936B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH08225715A (ja) | ガス絶縁機器用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07292077A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2601512B2 (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH03200858A (ja) | エポキシ樹脂組成物および絶縁構造物の製造法 | |
| JPS63254122A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS62135667A (ja) | 難燃性デイストリビユ−タ−キヤツプ | |
| JPS59100128A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH0565365A (ja) | 注型用樹脂組成物 | |
| JP2000281880A (ja) | Ｓｆ６ガス絶縁開閉装置用エポキシ樹脂組成物、コーティング剤およびこれを用いてなるガス絶縁開閉装置 | |
| JPH01185318A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06136243A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP3479130B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物 |