JPH0715109A - 電気・電子部品の表面実装用補助具 - Google Patents
電気・電子部品の表面実装用補助具Info
- Publication number
- JPH0715109A JPH0715109A JP5173577A JP17357793A JPH0715109A JP H0715109 A JPH0715109 A JP H0715109A JP 5173577 A JP5173577 A JP 5173577A JP 17357793 A JP17357793 A JP 17357793A JP H0715109 A JPH0715109 A JP H0715109A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- mounting
- electric
- terminals
- surface mount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターンの変更等にともなうプリント板
上への表面実装部品の追加搭載を、個別的に半田付けを
行なう際に生じる弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行
なうことができ、また、従来からのストラップ配線によ
る追加搭載も可能とする。 【構成】 表面実装部品６が搭載可能な対向して配置し
た一対の端子２と、この一対の端子２の下部に設けた、
プリント板７のスルーホール８に圧入可能なピン４と、
前記端子２の対向中間部に配設された熱伝導率の低い絶
縁体３とからなる。
上への表面実装部品の追加搭載を、個別的に半田付けを
行なう際に生じる弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行
なうことができ、また、従来からのストラップ配線によ
る追加搭載も可能とする。 【構成】 表面実装部品６が搭載可能な対向して配置し
た一対の端子２と、この一対の端子２の下部に設けた、
プリント板７のスルーホール８に圧入可能なピン４と、
前記端子２の対向中間部に配設された熱伝導率の低い絶
縁体３とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板上の回路パ
ターンの変更等にともなう電気・電子部品の追加取付け
の際に用いる補助具に関し、特に、表面実装部品を追加
実装する際に用いる補助具に関する。
ターンの変更等にともなう電気・電子部品の追加取付け
の際に用いる補助具に関し、特に、表面実装部品を追加
実装する際に用いる補助具に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント板の試作等の段階においては、
プリント板上の既回路パターンに種々の変更を加えるこ
とがある。このような変更のため、電気・電子部品等の
追加取付けを行なうにあたり、追加する部品がリード部
品の場合に用いるものとして、実開昭６１−０９１８７
２号公報に記載されている端子が開示されている。しか
しながら、この実開昭６１−０９１８７２号公報に記載
の端子は、あくまでもリード部品を追加取付けするため
のものであり、追加する電気・電子部品が表面実装型の
ものには適用できない。したがって、表面実装部品のプ
リント板への追加取付けを行なう場合は、プリント板上
に表面実装部品の搭載部を形成し、ここに表面実装部品
を搭載した後、０．３ｍｍ程度の軟鋼ワイヤを用いて回
路パターンと接続するストラップ配線により、プリント
板上に表面実装部品を追加取付けするという方法が採ら
れていた。
プリント板上の既回路パターンに種々の変更を加えるこ
とがある。このような変更のため、電気・電子部品等の
追加取付けを行なうにあたり、追加する部品がリード部
品の場合に用いるものとして、実開昭６１−０９１８７
２号公報に記載されている端子が開示されている。しか
しながら、この実開昭６１−０９１８７２号公報に記載
の端子は、あくまでもリード部品を追加取付けするため
のものであり、追加する電気・電子部品が表面実装型の
ものには適用できない。したがって、表面実装部品のプ
リント板への追加取付けを行なう場合は、プリント板上
に表面実装部品の搭載部を形成し、ここに表面実装部品
を搭載した後、０．３ｍｍ程度の軟鋼ワイヤを用いて回
路パターンと接続するストラップ配線により、プリント
板上に表面実装部品を追加取付けするという方法が採ら
れていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の方
法では、表面実装部品及びストラップ配線の接続，固定
のために、プリント板に直接、半田ごてを用いて個別に
半田付けする必要があったため、プリント板が半田ごて
の熱により局部的に高温となり、その熱のためにプリン
ト板の既回路パターンに浮き，剥離が発生してしまうと
いう問題があった。そしてこの問題は、最近の電子機器
等の小型化，高性能化にもとないプリント板へ実装され
る部品に表面実装ものもが多く用いられるようになった
ため、プリント板の試作等の段階においても表面実装部
品が多く用いられるようになってきたことにより、より
深刻なものとなってきた。
法では、表面実装部品及びストラップ配線の接続，固定
のために、プリント板に直接、半田ごてを用いて個別に
半田付けする必要があったため、プリント板が半田ごて
の熱により局部的に高温となり、その熱のためにプリン
ト板の既回路パターンに浮き，剥離が発生してしまうと
いう問題があった。そしてこの問題は、最近の電子機器
等の小型化，高性能化にもとないプリント板へ実装され
る部品に表面実装ものもが多く用いられるようになった
ため、プリント板の試作等の段階においても表面実装部
品が多く用いられるようになってきたことにより、より
深刻なものとなってきた。
【０００４】本発明は、このような従来の各技術が有す
る課題を解決するために提案されたものであり、回路パ
ターンの変更等にともなうプリント板上への表面実装部
品の追加搭載を、個別的に半田付けを行なう際に生じる
弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行なうことができ、
また、従来からのストラップ配線による追加搭載をも可
能とする電気・電子部品の表面実装用補助具を提供する
ことを目的とする。
る課題を解決するために提案されたものであり、回路パ
ターンの変更等にともなうプリント板上への表面実装部
品の追加搭載を、個別的に半田付けを行なう際に生じる
弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行なうことができ、
また、従来からのストラップ配線による追加搭載をも可
能とする電気・電子部品の表面実装用補助具を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、表面実装部品が搭載可能な対向して配置し
た一対の端子と、この一対の端子の下部に設けた、プリ
ント板のスルーホールに圧入可能なピンと、前記端子の
対向中間部に配設された熱伝導率の低い絶縁体とからな
る構成としてある。
に本発明は、表面実装部品が搭載可能な対向して配置し
た一対の端子と、この一対の端子の下部に設けた、プリ
ント板のスルーホールに圧入可能なピンと、前記端子の
対向中間部に配設された熱伝導率の低い絶縁体とからな
る構成としてある。
【０００６】
【作用】上述した構成の電気・電子部品の表面実装用補
助具によれば、一対の端子に設けたピンをプリント板の
スルーホールに圧入し、端子に表面実装部品を搭載する
ことで、直接プリント板への半田付けを行なうことな
く、表面実装部品をプリント板に搭載でき、絶縁体によ
り、表面実装部品を端子に半田付けする際のプリント板
への熱伝導も軽減され、さらに、端子の側面を利用する
ことにより、従来からのストラップ配線を用いることも
できる。
助具によれば、一対の端子に設けたピンをプリント板の
スルーホールに圧入し、端子に表面実装部品を搭載する
ことで、直接プリント板への半田付けを行なうことな
く、表面実装部品をプリント板に搭載でき、絶縁体によ
り、表面実装部品を端子に半田付けする際のプリント板
への熱伝導も軽減され、さらに、端子の側面を利用する
ことにより、従来からのストラップ配線を用いることも
できる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明による電気・電子部品の表面実
装用補助具の実施例を図面にもとづいて詳細に説明す
る。図１は、本発明による電気・電子部品の表面実装用
補助具の一実施例を示す斜視図であり、図２は、本発明
による電気・電子部品の表面実装用補助具により表面実
装部品をプリント板に搭載した状態を示す一部断面図で
ある。これら図面において、１は補助具であり、端子
２，ピン４，絶縁体３で構成されている。表面実装部品
搭載用の端子２は、通常、対向した一対のコの字形の金
属板よりなり、上面が表面実装部品を搭載できるように
水平となっている。絶縁体３は、端子２の対向したコの
字形の中間部分に密着配線されている。この絶縁体は、
熱伝導の少ない材質からなっており、樹脂等を用いるこ
とが好ましい。なお、端子２及び絶縁体３は、図１に示
すように、それぞれコの字形及びそれに対応した方体形
となっているが、これに限定されず、例えば、Ｕ字形及
びそれに対応した楕円球形等とすることもできる。ま
た、絶縁体３は、熱伝導の少ない性質のものであれば、
材質，形状等について限定されるものではなく、例え
ば、材質を樹脂以外のものにしたり、形状を中空状とす
ることもできる。この絶縁体３の下面には、端子１と一
体構造をなすピン４が設けられている。このピン４の表
面には、係止部５が設けられている。この係止部５は、
後述するように、ピン４をプリント板７のスルーホール
８に圧入したときに、ピン４が堅固に固定されるように
なっており、本実施例ではピン４の周面に突起を設けた
構成としてある。
装用補助具の実施例を図面にもとづいて詳細に説明す
る。図１は、本発明による電気・電子部品の表面実装用
補助具の一実施例を示す斜視図であり、図２は、本発明
による電気・電子部品の表面実装用補助具により表面実
装部品をプリント板に搭載した状態を示す一部断面図で
ある。これら図面において、１は補助具であり、端子
２，ピン４，絶縁体３で構成されている。表面実装部品
搭載用の端子２は、通常、対向した一対のコの字形の金
属板よりなり、上面が表面実装部品を搭載できるように
水平となっている。絶縁体３は、端子２の対向したコの
字形の中間部分に密着配線されている。この絶縁体は、
熱伝導の少ない材質からなっており、樹脂等を用いるこ
とが好ましい。なお、端子２及び絶縁体３は、図１に示
すように、それぞれコの字形及びそれに対応した方体形
となっているが、これに限定されず、例えば、Ｕ字形及
びそれに対応した楕円球形等とすることもできる。ま
た、絶縁体３は、熱伝導の少ない性質のものであれば、
材質，形状等について限定されるものではなく、例え
ば、材質を樹脂以外のものにしたり、形状を中空状とす
ることもできる。この絶縁体３の下面には、端子１と一
体構造をなすピン４が設けられている。このピン４の表
面には、係止部５が設けられている。この係止部５は、
後述するように、ピン４をプリント板７のスルーホール
８に圧入したときに、ピン４が堅固に固定されるように
なっており、本実施例ではピン４の周面に突起を設けた
構成としてある。
【０００８】このような構成からなる本発明の電気・電
子部品の表面実装用補助具は以下のようにして用いる。
すなわち、まず補助具１のピン４をプリント板７上に適
宜設けたスルーホール８に挿入する。ピン４には係止部
５が設けてあるので、ピン４をスルーホール８に挿入
後、さらに圧入することにより、半田付け等を行なうこ
となく、端子２がプリント板７に堅固に固定される。次
に、追加搭載する表面実装部品６を、図２に示すように
端子２の上面に載せて半田付けにより固定する。半田付
けの際のプリント板７への熱伝導は、絶縁体３により軽
減されるので、プリント板７の回路パターンに浮き，剥
離等が発生するということはない。
子部品の表面実装用補助具は以下のようにして用いる。
すなわち、まず補助具１のピン４をプリント板７上に適
宜設けたスルーホール８に挿入する。ピン４には係止部
５が設けてあるので、ピン４をスルーホール８に挿入
後、さらに圧入することにより、半田付け等を行なうこ
となく、端子２がプリント板７に堅固に固定される。次
に、追加搭載する表面実装部品６を、図２に示すように
端子２の上面に載せて半田付けにより固定する。半田付
けの際のプリント板７への熱伝導は、絶縁体３により軽
減されるので、プリント板７の回路パターンに浮き，剥
離等が発生するということはない。
【０００９】なお、端子２の側面に軟鋼ワイヤ等を接続
することにより、従来からのストラップ配線を行なうこ
ともできるので、本発明とストラップ配線の組合せによ
る表面実装部品６とプリント板７の中継を行なうことも
できる。
することにより、従来からのストラップ配線を行なうこ
ともできるので、本発明とストラップ配線の組合せによ
る表面実装部品６とプリント板７の中継を行なうことも
できる。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、回
路パターンの変更等にともなうプリント板上への表面実
装部品の追加搭載を、個別的に半田付けを行なう際に生
じる弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行なうことがで
き、また、従来からのストラップ配線による追加搭載も
行なうことができる。
路パターンの変更等にともなうプリント板上への表面実
装部品の追加搭載を、個別的に半田付けを行なう際に生
じる弊害を防止しつつ、容易かつ確実に行なうことがで
き、また、従来からのストラップ配線による追加搭載も
行なうことができる。
【図１】本発明による電気・電子部品の表面実装用補助
具の一実施例を示す斜視図である。
具の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明による電気・電子部品の表面実装用補助
具による表面実装部品をプリント板に搭載した状態を示
す一部断面図である。
具による表面実装部品をプリント板に搭載した状態を示
す一部断面図である。
１…補助具 ２…端子 ３…絶縁体 ４…ピン ５…係止部 ６…表面実装部品 ７…プリント板 ８…スルーホール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品が搭載可能な、対向して配
置した一対の端子と、この一対の端子の下部に設けた、
プリント板のスルーホールに圧入可能なピンと、 前記端子の対向中間部に配設された熱伝導率の低い絶縁
体とからなることを特徴とした電気・電子部品の表面実
装用補助具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173577A JPH0715109A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電気・電子部品の表面実装用補助具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5173577A JPH0715109A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電気・電子部品の表面実装用補助具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715109A true JPH0715109A (ja) | 1995-01-17 |
Family
ID=15963153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5173577A Pending JPH0715109A (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 電気・電子部品の表面実装用補助具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0715109A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031189A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | 端子部を有する電子部品の実装構造及び電子機器のシェルフ装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649151B2 (ja) * | 1977-09-06 | 1981-11-19 | ||
| JPS58106890A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | ケル株式会社 | プリント配線板装置 |
| JPH04306578A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-29 | Fujitsu Ltd | 電子デバイスソケットとそれを実装した回路基板 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5173577A patent/JPH0715109A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5649151B2 (ja) * | 1977-09-06 | 1981-11-19 | ||
| JPS58106890A (ja) * | 1981-12-18 | 1983-06-25 | ケル株式会社 | プリント配線板装置 |
| JPH04306578A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-29 | Fujitsu Ltd | 電子デバイスソケットとそれを実装した回路基板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009031189A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | 端子部を有する電子部品の実装構造及び電子機器のシェルフ装置 |
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