JPH0715152A

JPH0715152A - 電気機器およびその組立て方法

Info

Publication number: JPH0715152A
Application number: JP5155477A
Authority: JP
Inventors: Noboru Seki; 昇関; Noriyuki Kushida; 則行串田; Hideaki Sonoda; 英明薗田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-06-25
Filing date: 1993-06-25
Publication date: 1995-01-17
Anticipated expiration: 2013-08-27
Also published as: JP2791267B2

Abstract

(57)【要約】【目的】重量の大きな部品等を大きな強度で、プリント
基板に固定することができる電気機器と、作業効率の高
い電気機器の組立て方法を提供する。【構成】搭載する部品に通し穴を空け、ねじを部品側か
ら挿入し、このねじをプリント基板に直接捩じ込んだ構
成とする。この時、ねじのねじ山とプリント基板とが接
する面の少なくとも一部に、プリント基板を構成する材
料よりも塑性の大きな材料の層を配置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板上に電気
回路部品を固定した電気機器に関し、特に、プリント基
板上に重量の大きな部品を固定したプリント基板上に固
定するのに適した固定方法および構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上に重量の大きな電気回路
部品を固定する場合、エポキシ樹脂等の脆い材料から成
るプリント基板に対して十分な強度で固定するために以
下のような構造が取られている。

【０００３】例えば、図１に示すように、部品５および
プリント基板２にそれぞれ通し穴９、１０を空け、部品
５側からネジ１を挿入し、プリント基板２の実装面の裏
面側にて、ナット２１２およびワッシャ１１で締め上げ
る構造が用いられている。また、別の例としては、部品
に下穴をあけた後タップ切削等を施してめねじを形成
し、プリント基板の実装面の裏面側よりねじを挿入し
て、締付け固定する構造がある。

【０００４】また、特開平２−６６８６２号公報によれ
ば、部品に通し穴を空け、プリント基板に下穴を空け、
部品側からタッピングねじを挿入し、プリント基板の下
穴に直接捩じ込むことにより、タッピングねじをプリン
ト基板に食い込ませ固定する構造が開示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来の構造のうち、図１に示したナットを用いる構造
は、締め付け時にプリント基板の実装面側ではねじを保
持し、同時に裏面側からナットを保持する必要があるた
め、プリント基板の両面から作業を行わなければなら
ず、作業効率が悪いという問題がある。また、プリント
基板の裏面側にナットが突出するという問題がある。

【０００６】また、部品側にめねじを形成する構造は、
ナットが不要であるが、代わりに部品にめねじを形成す
る工程が必要である。また、締め付け時にプリント基板
の実装面側では部品を、裏面側ではねじを保持して両面
から作業を行わなければならないため作業効率が悪い。
また、プリント基板の裏面側にねじの頭が突出し、リー
ドカッターの歯こぼれが発生する等、前記部品が一括は
んだ付け不可能となり製造コストがかかるという問題が
ある。

【０００７】特開平２−６６８６２号公報に記載されて
いる構造は、ナットを用いず、予めめねじを形成する必
要もなく、また、プリント基板の実装面側のみから作業
を行うことができるため、作業効率がよい。しかしなが
ら、エポキシ樹脂等の脆い材料から成るプリント基板に
直接食い込んだねじのみで、部品が固定されているた
め、部品の重量が大きくなると強度が得られず、重量の
大きな部品の固定には使用することができないという問
題がある。また、プリント基板の経時変形（いわゆる、
プリント基板の枯れ）や応力、ならびにエポキシ樹脂の
劣化により、ねじが抜け落ちてしまう恐れがある。

【０００８】本発明は、作業効率がよく、しかも、重量
の大きな部品を十分な強度でプリント基板上に固定する
ことのできる電気機器の組立て方法、ならびに、十分な
強度で電子部品がプリント基板に固定された電気機器を
提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、プリント基板と、前記プリント基
板に搭載される部品とを有する電気機器の組立て方法で
あって、前記プリント基板に下穴を形成し、前記下穴の
内壁に、前記プリント基板を構成する材料よりも塑性の
大きな材料で層を形成し、前記層の内壁面の直径よりも
大きな直径のねじを前記プリント基板の層付き下穴にね
じ溝を切削しながら直接捩じ込むことによって、前記部
品を前記プリント基板に固定することを特徴とする電気
機器の組立て方法が提供される。

【００１０】また、本発明によれば、プリント基板と、
前記プリント基板に搭載された部品と、前記部品を前記
プリント基板に固定するねじとを有する電気機器であっ
て、前記ねじは、前記プリント基板に捩じ込まれたもの
であり、前記プリント基板と前記ねじとが接触する面の
少なくとも一部には、前記プリント基板を構成する材料
より塑性の大きな材料で構成された層が配置されている
ことを特徴とする電気機器が提供される。

【００１１】

【作用】本発明では、プリント基板に搭載される部品に
通し穴を空け、部品側からプリント基板に直接ねじを捩
じ込んで、部品を固定する。このとき、厚さが薄く（通
常数ｍｍ程度）、かつ、脆い材料で構成されているプリ
ント基板に対して十分な強度でねじを食い込ませるため
に、ねじとプリント基板とが接する面に、プリント基板
を構成する材料よりも塑性の大きな材料の層を配置す
る。塑性の大きな材料で構成された層は、ねじが捩じ込
まれると、ねじのねじ山に沿って変形して、ねじと密着
するとともに、プリント基板の下穴の表面の凹凸に沿っ
てプリント基板と密着する。また、ねじのねじ山が捩じ
込まれることでプリント基板の通し穴が変形した場合に
も、この変形に沿って塑性の大きな材料の層も変形しプ
リント基板と密着する。

【００１２】このように、プリント基板とねじとを、塑
性の大きな材料で構成された層を介して密着させること
で、ねじに加わった力を分散してプリント基板に伝える
ことができ、固定強度を向上させることができる。

【００１３】また、プリント基板の樹脂材より塑性の大
きな材料で、かつ、ねじの構成する材料よりも柔らかい
材料の層を設けることにより、タッピングねじを用いず
に、通常の既にねじ溝が形成されためねじに捩じ込むた
めのねじを用いて、予めねじ溝を切削することなく直接
前述の層に捩じ込むことが可能である。

【００１４】塑性の大きな材料で構成された層は、必ず
しもねじのねじ山の全面を覆う必要はなく、ねじ山の谷
部のみ等の一部の部分に配置されている場合であって
も、前述の層がない場合に比較して、固定強度を増すこ
とができる。

【００１５】この層は、プリント基板に設けた下穴の内
壁に予め設けておき、この下穴にねじを捩じ込むことに
より、ねじとプリント基板との間に配置することができ
る。内壁に配置する塑性の大きな材料の層の層厚が、ね
じのねじ山の高さよりも大きければ、ねじはこの層のみ
に食い込みプリント基板には達っせず、ねじ山全面が塑
性の大きな材料の層で覆われる。また、この層の厚さが
ねじ山の高さよりも小さければ、ねじ山はプリント基板
に達し、層はねじ山の谷部を中心に配置される。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。

【００１７】本発明の第１の実施例の電気機器について
図２、図３および図５を用いて説明する。

【００１８】図２のように、本実施例の電気機器は、プ
リント基板２上に、部品５を搭載し、これをねじ１によ
って固定している。プリント基板２は、エポキシ樹脂
層、ならびに樹脂層上に配置された配線パターン層を備
えているが、図２では、配線パターン層の図示を省略し
ている。部品５は、フライバックトランスであり、重量
は、６００ｇ、底部の面積は、４０ｃｍ²である。プリ
ント基板２の厚さは１．６ｍｍである。

【００１９】部品５の底部には、四隅に取付け用の通し
穴９が設けられている。ねじ１は、部品５側から通し穴
９に挿入され、プリント基板２に捩じ込まれこれを貫通
してプリント基板２の裏面で、はんだ４ではんだ付けさ
れている。

【００２０】つぎに、ねじ１とプリント基板２とが接触
する部分の構造について図５を用いてさらに説明する。

【００２１】ねじ１は、プリント基板２にねじ溝を切り
ながら直接捩じ込まれている。ねじ１のねじ山の山の部
分は、プリント基板２のエポキシ樹脂層に食い込み、ね
じ１のねじ山の谷の部分には、銅めっき層が充填された
形状になっている。また、プリント基板２の裏面には、
ねじ１が貫通した貫通孔の周囲に銅のパッド１２が形成
されている。はんだ４は、このパッド１２上に盛られ、
ねじ１の先端部とパッド１２とを固着している。

【００２２】つぎに、本実施例の電気機器の製造方法に
ついて説明する。

【００２３】まず、図３のように、プリント基板２のね
じ１を捩じ込む位置４か所に、それぞれ下穴２ａを設け
る。本実施例では、ねじ１としてねじ山の山の直径１ａ
が３．０ｍｍ、谷の直径１ｂが２．４５９ｍｍのＭ−３
（ＪＩＳ規格）のものを用い、プリント基板２の下穴２
ａの直径２ｂを２．６ｍｍとした。そして、この下穴２
ａの内壁に厚さ５０μｍの銅めっき層１３をめっきによ
り形成する。銅めっき層１３を形成する際にプリント基
板２の実装面の裏面側に、パッド１２を同時に形成す
る。銅めっき層１３を設けた後の下穴２ａの直径２ｃ
は、２．５ｍｍである。

【００２４】つぎに、プリント基板２の上に、部品５を
搭載し、部品５の通し穴９と、プリント基板２の下穴２
ａとを位置合わせする。部品５側からねじ１を挿入し、
ドライバ等でねじ１を回転させ、プリント基板２の下穴
２ａの内壁にねじ溝を切りながら捩じ込む。ねじ１のね
じ山の山の先端は、銅めっき層１３を突き通って、プリ
ント基板のエポキシ樹脂層に達し、エポキシ樹脂層に食
い込む。銅めっき層１３は、ねじ１のねじ山とプリント
基板２のエポキシ樹脂層との間で押しつぶされ、プリン
ト基板２とねじ１との間を埋めていき、最終的には、ね
じ１のねじ山の谷の部分を中心にねじ山の１／２程度を
覆う形状になる。

【００２５】ねじ１の先端が、プリント基板２の裏面側
に突出したら、ねじ１の先端１とパッド１２とをはんだ
４ではんだ付けする。これにより、本実施例の部品が完
成する。

【００２６】本実施例では、ねじ１のねじ山とプリント
基板２のエポキシ樹脂層との間に、塑性の大きな銅めっ
き層１３を配置することによって、銅めっき層１３を介
してねじ１とプリント基板２とを密着させている。これ
により、ねじ１に加わる部品５の重量を広い接触面積で
分散してプリント基板２に伝えることができ、脆いエポ
キシ樹脂層が破壊されねじが抜け落ちるのを防止し、固
定強度を向上させている。

【００２７】これにより、ナット等を使用することな
く、十分な強度で、重量の大きな部品５を薄くて脆いプ
リント基板２に固定することができる。また、ねじ１を
締め付ける際には、プリント基板２の実装面側からのみ
作業すればよいため、作業効率が高い。

【００２８】本実施例の電気機器のねじ１の固定強度
と、比較例として銅めっき層１３を設けない比較例の測
定結果を以下に示す。比較例の下穴の直径は、２．５ｍ
ｍとし、他の構成は上述の実施例と同様にした。ねじ１
の固定強度して、完成度のねじ１を逆に回して外し、こ
の際のトルクを固定強度とした。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１からわかるように、本実施例の電気機
器のねじを外すためには、比較例の２倍近くのトルクが
必要であり、固定強度が高いことが確認された。

【００３１】つぎに、本発明の第２の実施例として、ね
じ１とプリント基板２とが接触する部分の別の構造につ
いて図４を用いて説明する。

【００３２】本実施例では、図４（ｂ）のようにプリン
ト基板２の下穴２ａの内壁に配置する銅めっき層２３の
膜厚を厚くし、ねじ１のねじ山の全面が銅めっき層２３
で覆われる構造にしたものである。具体的には、下穴２
ａの直径を２．６ｍｍとし、銅めっき層２３の厚さを５
０μｍとした。銅めっき層２３を設けた後の下穴２ａの
直径は、第１の実施例と同じく２．５ｍｍである。ま
た、プリント基板は、配線層とエポキシ樹脂層とが交互
に積層された多層プリント基板２２を用いている。多層
プリント基板２２の厚さは１．６ｍｍである。銅めっき
層２３と、プリント基板２２の配線層２１は非接触であ
る。また、ねじ１の直径は、第１の実施例と同じであ
る。

【００３３】製造時に、ねじ１を捩じ込んでいくと、ね
じ１のねじ山によって、銅めっき層２３にねじ溝が形成
される。ねじ１のねじ山は、プリント基板２２のエポキ
シ樹脂層には達っせず、エポキシ樹脂層は、変形しな
い。

【００３４】本実施例においては、ねじ１のねじ山は全
面が塑性の大きな銅めっき層２３に食い込むため、銅め
っき層２３とねじ１の密着力は大きい。また、銅めっき
層２３は、プリント基板２２の通し穴２ａの内壁に密着
している。従って、ねじ１が受ける部品５の重量は、ま
ずねじ山の部分で銅めっき層２に伝わり、銅めっき層２
３から下穴の内壁２２に伝わる。これらは、上述のよう
に、界面で密着しているため、部品５の重量を広い面積
でプリント基板２２に伝えることができる。従って、脆
いエポキシ樹脂で構成されているプリント基板２２に分
散して力が加わるため、局所的にプリント基板２２が破
壊されることを防ぎ、十分な強度を得ることができる。

【００３５】つぎに本発明の第３の実施例として、ねじ
１とプリント基板との間に、銅めっき層３２と、はんだ
層３１とを配置した例について図６を用いて説明する。

【００３６】図６に示した実施例は、プリント基板２に
直径２．６５ｍｍの下穴を設け、下穴の内壁に厚さ５０
μｍの銅めっき層３２と、厚さ２５μｍのはんだめっき
層３１とを順に形成しておき、これにねじ１を直接捩じ
込んだものである。はんだめっき層３１を付けた後の下
穴の内径は、２．５ｍｍである。ねじ１の直径は、第１
の実施例と同じである。

【００３７】図６の実施例では、ねじ１のねじ山は、谷
の部分にはんだめっき層３１と密着し、山の部分は、銅
めっき層３２と密着している。ねじ１のねじ山は、プリ
ント基板２のエポキシ樹脂層には、達していない。ま
た、ねじ１の先端は、はんだ４によってパッド１２とは
んだ付けされている。

【００３８】銅めっき層３２およびはんだめっき層３１
は、何れも塑性が大きく、ねじ１と密着するため、ねじ
１に加わる部品５の重量を分散して広い面積でプリント
基板２に伝えることができる。従って、脆いエポキシ樹
脂で構成されたプリント基板２に局所的に力が加わるこ
とを防ぎ、プリント基板２が破壊されることなく、十分
な固定強度を得ることができる。

【００３９】また、はんだ４をはんだ付けする際の熱
が、はんだめっき層３１に伝わるため、一旦はんだめっ
き層３１が溶融されることにより、はんだめっき層３１
とねじ１との密着力はさらに高まり、大きな固定強度を
得ることができる。

【００４０】つぎに本発明の第４の実施例について図７
を用いて説明する。

【００４１】図７に示した実施例は、図５に示した第１
の実施例とほど同様であるが、プリント基板として、多
層プリント基板２３２を用いている。そして、多層プリ
ント基板３中に、２層の内層パッド層３３を設けてい
る。内層パッド層３３は、銅で形成されている。内層パ
ッド層３３は、プリンタ基板３２に設けた下穴の周囲に
配置され、下穴の内壁に内層パッド層３３の断面が露出
している。銅めっき層１３の厚さやねじ１の直径等は、
第１の実施例と同じである。

【００４２】図７の実施例では、内層パッド層３３を配
置することにより、プリント基板２３２に達したねじ１
のねじ山の一部は、内層パッド層３３に食い込む。銅で
形成されている内層パッド層３３は、エポキシ樹脂より
も塑性が大きいため、ねじ１に加わった力を受け止め
て、プリント基板２３２の面方向でエポキシ樹脂層に伝
えることができる。このように、内層パッド層３３を設
けることにより、ねじ１の固定強度をさらに高めること
ができる。

【００４３】また、本発明の第５の実施例を図８を用い
て説明する。

【００４４】図８の実施例は、図６のはんだめっき層３
１と銅めっき層３２とを設けたプリント基板に、さらに
内層パッド層３３を設けたものである。内層パッド層３
３と銅めっき層３２とは連結している。ねじ１のねじ山
は、内層パッド層３３には達しないが、銅めっき層３２
がねじ１から受けた力の一部を、銅めっき層３２から受
けて、プリント基板２の面方向でエポキシ樹脂層に伝え
ることができる。このように、銅めっき層３３に加えて
さらに内層パッド層３３を設けることにより、ねじ１の
固定強度をさらに高めることができる。

【００４５】また、本発明の第６の実施例をとして、は
んだを充填するための側孔を設けた例を図９および図１
０を用いて説明する。

【００４６】図９の実施例は、プリント基板２の下穴２
ａに沿って、２つの側孔４１ａ、４１ｂをさらに設けた
ものである。下穴２ａと側孔４１ａ、４１ｂは、連結し
ている。下穴２ａと側孔４１ａ、４１ｂの内壁には、銅
めっき層１３が配置されている。下穴２ａの直径および
銅めっき層の厚さは、第１の実施例と同様であるので説
明を省略する。

【００４７】ねじ１は、銅めっき層１３付きの下穴に捩
じ込まれる。ねじ１の先端とパッド１２とをはんだ４に
よりはんだ付けすると、はんだ４は、側孔４１ａ、４１
ｂの内部にも吸い上げられ、側孔４１ａ、４１ｂははん
だで充填される。側孔４１ａ、４１ｂ内のはんだは、ね
じ１と密着し、ねじ１がはんだにより固定される。従っ
て、ねじ１は、ねじ山が銅めっき層１３およびプリント
基板２のエポキシ樹脂層に食い込むことによって固定さ
れるとともに、側孔４１ａ、４１ｂ内のはんだによって
固定される。このように、側孔４１ａ、４１ｂを設けこ
れをはんだで充填することによって、ねじ１の固定強度
をさらに高めることができる。

【００４８】このように上述の第１から第６の実施例に
よれば、塑性の大きな銅めっき層やはんだ層を配置する
ことにより、薄くて脆いプリント基板に、重量の大きな
部品の重量を分散して伝え、固定強度を上げることがで
きる。また、このような塑性の大きな材料層を配置する
ことにより、タッピングねじを用いなくとも、通常のね
じを用いてねじ溝を切りながら捩じ込むことができる。
従って、ねじの単価を下げることができ、また、予めね
じ溝を切る工程を省くことができるため、コストを低減
することができる。また、ねじを締め付ける工程をプリ
ント基板の実装面側からのみの作業により行うことがで
きるので、作業性がよく、自動化を容易に行うことがで
きる。

【００４９】本発明の第７の実施例を図１１および図１
２を用いて説明する。

【００５０】図１１の実施例では、連結部材１２１を用
いて部品５とプリント基板２とを連結する。連結部材１
２１は、図１１のように、第１部品１２２と、ナット１
１５とからなる。第１部品は、１端に２本の脚部に分か
れたクリンチ部１１６ａ、１１６ｂが形成され、他端に
おねじ１１８が形成されている。クリンチ部１１６ａ、
１１６ｂの先端には、鍵状部１１９ａ、１１９ｂが設け
られている。また、クリンチ部１１６ａ、１１６ｂは、
弾性のある材料で形成されており、先端部１１９ａ、１
１９ｂの先端部の間隔を押し縮めることができる。

【００５１】部品５を、この連結部材１２１を用いて、
プリント基板２に固定する方法について説明する。プリ
ント基板２には、銅めっき層１３付き下穴が設けられて
いる。また、プリント基板２の裏面にはパッド１２が設
けられている。

【００５２】まず、第１部材１２２の鍵状部１１９ａ、
１１９ｂの間隔を押し縮めて、部品５側から、プリント
基板２の下穴に挿入する。第１部品１２２の鍵状部１１
９ａ、１１９ｂが、プリント基板２の裏面から突出する
と、押し縮められていた鍵状部１１９ａ、１１９ｂの間
隔が開き、鍵状部１１９ａ、１１９ｂは、プリント基板
の裏面のパッド１２上にひっかかる。

【００５３】つぎに、おねじ１１８にナット１１５のめ
ねじ１１７を嵌合させ、ナット１１５を回転させて、ナ
ット１１５の下面を部品５の上面に接触させて締め上げ
る。これにより、鍵状部１１９ａ、１１９ｂは、プリン
ト基板２の裏面を部品５に押しつける方向に力を加え、
部品５とプリント基板２とを固定する。最後に、プリン
ト基板２の裏面側より、プリント基板２の下穴にはんだ
を充填する。下穴の内壁には、銅めっき層１３が配置さ
れているので、はんだは下穴中に充填され、クリンチ部
１１６ｂ、１１６ａを固定する。

【００５４】連結部材１２１に加わる部品５の重量は、
塑性の大きなはんだ４および銅めっき層１３およびパッ
ド１２を介して、プリント基板２に伝わる。従って、エ
ポキシ樹脂等の脆い材料で構成されたプリント基板２
に、局所的に力を伝えることがないので、プリント基板
２を破壊することがなく、大きな固定強度得ることがで
きる。

【００５５】また、図１１、図１２の構成では、連結部
材１２１の挿入および締め付けをプリント基板２の実装
面側からだけの作業で行うことができ、作業効率が非常
によい。

【００５６】また、上述の第１から第７の実施例におい
ては、ねじや連結部材で固定した後、プリント基板の裏
面側からの一括してはんだ付することができるため、ね
じや連結部材のゆるみを完全に防止でき、経時劣化を防
止できる。また、予めねじ等で固定した後に、一括して
はんだ付け作業ができるため、作業効率が高く、原価低
減を図ることができる。

【００５７】

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、重量の
大きな部品を、薄くて脆いプリント基板に大きな固定強
度で固定することができ、しかも、作業効率の高い電気
機器の構造を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の部品をプリント基板に固定した装置の構
成を示す説明図。

【図２】（ａ）本発明の第１の実施例の部品をプリント
基板に固定した電気機器の構成を示す説明図。（ｂ）図
（ａ）の断面図。

【図３】図２の実施例の電気機器の構成を示す説明図。

【図４】（ａ）本発明の第２の実施例の電気機器の構成
を示す説明図。（ｂ）図（ａ）の断面図。

【図５】図２の電気機器の部分断面図。

【図６】本発明の第３の実施例の電気機器の部分断面
図。

【図７】本発明の第４の実施例の電気機器の部分断面
図。

【図８】本発明の第５の実施例の電気機器の部分断面
図。

【図９】本発明の第６の実施例の電気機器の構成を示す
説明図。

【図１０】図９の電気機器の部分断面図。

【図１１】本発明の第７の実施例の電気機器に使用する
連結部材の断面図。

【図１２】本発明の第７の実施例の電気機器の部分断面
図。

【符号の説明】

１……ねじ、２……プリント基板、２ａ……下穴、４…
…はんだ、５……部品、９……通し穴、１０……通し
穴、１１……ワッシャ、１２……パッド、１３……銅め
っき層、２１……配線層、２２、２３２……プリント基
板、２３、３２……銅めっき層、３１……はんだめっき
層、３３……内層パッド層、４１ａ、４１ｂ……側孔、
１１５……ナット、１１６ａ、１１６ｂ……クリンチ
部、１１８……おねじ部、１２２……連結部材、１２２
……第１部材、１１９ａ、１１９ｂ……鍵状部、２１２
……ナット。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、前記ねじは、前記プリント基板に捩じ込まれたものであ
り、前記プリント基板と前記ねじとが接触する面の少なくと
も一部には、前記プリント基板を構成する材料より塑性
の大きな材料で構成された層が配置されていることを特
徴とする電気機器。
【請求項２】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、前記プリント基板は、貫通孔が設けられ、前記貫通孔の内壁には、前記プリント基板を構成する材
料よりも塑性の大きな材料で構成された層が配置され、前記ねじは、前記層に捩じ込まれていることを特徴とす
る電気機器。
【請求項３】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、前記プリント基板は、前記ねじが捩じ込まれた貫通孔
と、前記貫通孔の内壁に軸方向に沿って設けられた少な
くとも１の溝とを有し、前記貫通孔の内壁において、前記プリント基板と前記ね
じとが接触する面の少なくと一部には、前記プリント基
板を構成する材料よりも塑性の大きな材料で構成された
層が配置され、前記溝には、はんだが充填されていることを特徴とする
電気機器。
【請求項４】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
ねじとを有する電気機器であって、前記プリント基板は、金属層と基体層とが交互に積層さ
れた多層基板であって、前記プリント基板は、前記ね
じが捩じ込まれた貫通孔を有し、前記貫通孔の内壁面には、前記金属層の断面が露出し、
前記ねじと接触していることを特徴とする電気機器。
【請求項５】請求項１、２、３または４において、前記
層は、銅により形成されていることを特徴とする電気機
器。
【請求項６】請求項１、２、３または４において、前記
層は、銅層とはんだ層とにより形成されていることを特
徴とする電気機器。
【請求項７】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
された部品と、前記部品を前記プリント基板に固定する
連結部材とを有する電気機器であって、前記部品およびプリント基板は、貫通孔を有し、前記連結部材は、一端に、２以上に分かれた脚部を、他
端に、ねじ部を有し、前記脚部が前記貫通孔に挿入され
た第１部材と、前記貫通孔から突出したねじ部と螺合す
る第２部材とを有し、前記脚状部材は、先端部に、前記プリント基板の貫通孔
の搭載面の裏面側の開口部に係止する係止部を有し、前記第２部材は、前記貫通孔から突出したねじ部と螺合
して前記部品を締め付けていることを特徴とする電気機
器。
【請求項８】請求項７において、前記脚部は、弾性部材
で形成されていることを特徴とする電気機器。
【請求項９】プリント基板と、前記プリント基板に搭載
される部品とを有する電気機器の組立て方法であって、前記プリント基板に下穴を形成し、前記下穴の内壁に、前記プリント基板を構成する材料よ
りも塑性の大きな材料で層を形成し、前記層の内壁面の直径よりも大きな直径のねじを前記プ
リント基板の層付き下穴にねじ溝を切削しながら直接捩
じ込むことによって、前記部品を前記プリント基板に固
定することを特徴とする電気機器の組立て方法。