JPH0715175A - 半導体素子供給用テープと半導体素子供給用テープ供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 保護被覆が施されていない裸の半導体素子
を、正確に位置決めし、且つ、ゲタ型コレットの歯部が
半導体素子を抱え易い半導体素子供給用テープを提供す
ること。 【構成】 半導体素子１を収納するキャビティ部Ｂを、
キャビティ部Ｂの底部側５ではキャビティ部Ｂの形状を
半導体素子１の形状に合わせて形成し、前記キャビティ
部Ｂの開口部側６ではキャビティ部Ｂの形状を半導体素
子１の形状より大きくしてゲタ型コレット８の歯部９が
半導体素子１と前記キャビティ部Ｂの開口部側６の内側
面との間に入り込むように形成したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体電子装置を製造
する場合に使用する半導体素子供給用テープと半導体素
子供給用テープ供給装置に関し、特に、保護被覆を施し
ていない裸の半導体素子を供給する場合に使用する半導
体素子供給用テープと半導体素子供給用テープ供給装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来例の半導体素子供給用テープと半導
体素子供給用テープ供給装置を図７〜図１３に基づいて
説明する。

【０００３】図７に示すように、半導体素子供給用テー
プＡは、半導体素子１を収納するキャビティ部Ｂの側面
５０を形成するキャビティテープ２と、キャビティ部Ｂ
の底面を形成するためにキャビティテープ２の底面に貼
付けられたボトムテープ４と、半導体素子１がキャビテ
ィ部Ｂから落下しないようにキャビティテープ２の上面
に貼付けられたトップテープ３と、半導体素子供給用テ
ープＡを搬送するために設けられた搬送用孔７とを有す
る。

【０００４】この半導体素子供給用テープＡから半導体
素子１を取り出す状態を図８、図９に基づいて説明す
る。

【０００５】図８は、真空引き孔１０を有する吸着ピン
セット８０によって半導体素子１を取り出す状態を示す
図で、半導体素子供給用テープＡが半導体素子供給用テ
ープ供給装置Ｃの半導体素子取出し位置２０に到達する
前に、トップテープ３が剥離され、半導体素子取出し位
置２０において、半導体素子供給用テープＡが半導体素
子供給用テープ供給装置Ｃの押さえ板３０に押さえられ
た状態で、吸着ピンセット８０が、真空引き孔１０によ
る真空によって半導体素子１を吸着して取り出し、基板
４０に実装する。尚、前記押さえ板３０は、半導体素子
供給用テープＡの搬送を、半導体素子供給用テープ供給
装置Ｃのテープ搬送面上の所定軌道上に規制するもので
ある。

【０００６】図９は、真空引き孔１０と半導体素子１を
抱える歯部９とを有するゲタ型コレット８によって半導
体素子１を取り出す状態を示す図で、半導体素子供給用
テープＡが半導体素子供給用テープ供給装置Ｃの半導体
素子取出し位置２０に到達する前に、トップテープ３が
剥離され、半導体素子取出し位置２０において、半導体
素子供給用テープＡが半導体素子供給用テープ供給装置
Ｃの押さえ板３０によって押さえられた状態で、ゲタ型
コレット８の歯部９が半導体素子１を抱え真空引き孔１
０による真空によって半導体素子１を吸着して取り出
し、基板４０に実装する。この場合、半導体素子１がゲ
タ型コレット８及びその歯部９と接触するのは半導体素
子１の上面のエッジ部のみであり、半導体素子１の上面
とゲタ型コレット８との間には僅かな間隙が残った状態
で、半導体素子１は真空引き孔１０による真空によって
ゲタ型コレット８に吸着される。従って、半導体素子１
が保護被覆を施されていない半導体素子、例えば、ベア
ＩＣ等である場合には、ゲタ型コレット８が使用され
る。尚、ゲタ型コレット８の歯部９は、ゲタ型コレット
８の４辺に設けられている場合と、対向する２辺にのみ
設けられている場合とがある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、図８に示すように、吸着ピンセット８０に
よって半導体素子１を取り出す場合、半導体素子が保護
被覆を施されている半導体素子であれば問題はないが、
半導体素子が保護被覆を施されていない裸の半導体素
子、例えば、ベアＩＣであれば、裸のＩＣの回路が、吸
着ピンセット８０によって傷付いてしまうので、使用で
きないという問題点がある。

【０００８】又、図９に示すように、ゲタ型コレット８
によって半導体素子１を取り出す場合、半導体素子供給
用テープ供給装置Ｃの半導体素子取出し位置２０におけ
る半導体素子１の位置決めが正確であり、且つ、ゲタ型
コレット８の歯部９が半導体素子１を抱え易いような状
態であれば、図１０に示すように、ゲタ型コレット８は
安定して半導体素子１を取り出すことができるが、キャ
ビティ部Ｂの寸法と半導体素子１の寸法との差を小さく
して半導体素子１の位置決めを正確にすると、ゲタ型コ
レット８の歯部９が半導体素子１を抱える際に、歯部９
がキャビティ部Ｂの側部の上面に干渉して、半導体素子
１を抱えることができず、図１１に示すように、半導体
素子１がゲタ型コレット８に対して傾き、ゲタ型コレッ
ト８は安定して半導体素子１を取り出すことができない
という問題点があり、前記の干渉を避けるために、図１
２に示すように、キャビティ部Ｂの寸法を、半導体素子
１の寸法よりも大きくして、ゲタ型コレット８の歯部９
が半導体素子１を抱え易くした場合には、図１３に示す
ように、半導体素子１がキャビティ部Ｂ内で移動し、半
導体素子１の位置決めが不正確になり、この場合も、図
１１に示すように、ゲタ型コレット８が正しく半導体素
子１を吸着できないという問題が起きる。

【０００９】本発明は、上記の問題点を解決し、保護被
覆が施されていない裸の半導体素子を、正確に位置決め
し、且つ、ゲタ型コレットの歯部が半導体素子を抱え易
い半導体素子供給用テープと半導体素子供給用テープ供
給装置とを提供することを課題としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本願第１発明の半導体素
子供給用テープは、上記の課題を解決するために、半導
体素子を収納するキャビティ部を、キャビティ部の底部
側ではキャビティ部の形状を半導体素子の形状に合わせ
て形成し、前記キャビティ部の開口部側ではキャビティ
部の形状を半導体素子の形状より大きくしてゲタ型コレ
ットの歯部が半導体素子と前記キャビティ部の開口部側
の内側面との間に入り込むように形成したことを特徴と
する。

【００１１】本願第２発明の半導体素子供給用テープ
は、上記の課題を解決するために、半導体素子に半導体
素子の寸法よりも小さい寸法を幅とするゲタ型コレット
を吸着させた状態の形状に合わせて十字型に形成された
キャビティ部を有することを特徴とする。

【００１２】本願第３発明の半導体素子供給用テープ供
給装置は、上記の課題を解決するために、半導体素子取
出し位置近傍に設けた半導体素子供給用テープ押さえ板
と、半導体素子取出し位置の半導体素子供給用テープ搬
送面に設けられ、前記半導体素子供給用テープの搬送時
には前記半導体素子供給用テープの搬送を妨げないよう
に退避し、半導体素子取出し時には前記半導体素子供給
用テープ押さえ板で押さえられている半導体素子供給用
テープのキャビティ部の下側から、キャビティ部に収納
されている半導体素子を押し上げるように上昇する押上
げ凸部とを有することを特徴とする。

【００１３】又、本願第３発明の半導体素子供給用テー
プ供給装置は、上記の課題を解決するために、押上げ凸
部は、半導体素子供給用テープのキャビティ部の下側を
真空吸着するための通気孔を有することが好適である。

【００１４】又、本願第３発明の半導体素子供給用テー
プ供給装置は、上記の課題を解決するために、供給する
半導体素子供給用テープは、キャビティ部の底部に通気
孔を有することが好適である。

【００１５】本願第４発明の半導体素子供給用テープ供
給装置は、上記の課題を解決するために、半導体素子を
収納するキャビティ部の側面を形成するキャビティテー
プと、キャビティ部の底面を形成するようにキャビティ
テープの底面に貼付けられたボトムテープと、半導体素
子がキャビティ部から落下しないようにキャビティテー
プの上面に貼付けられたトップテープとを有する半導体
素子供給用テープを使用し、半導体素子供給用テープが
半導体素子取出し位置に到達する前に、前記ボトムテー
プを剥離する剥離手段を有することを特徴とする。

【００１６】

【作用】本願第１発明の半導体素子供給用テープは、半
導体素子を収納するキャビティ部を、キャビティ部の底
部側ではキャビティ部の形状を半導体素子の形状に合わ
せて形成し、前記キャビティ部の開口部側ではキャビテ
ィ部の形状を半導体素子の形状より大きくしてゲタ型コ
レットの歯部が半導体素子と前記キャビティ部の開口部
側の内側面との間に入り込むように形成しているので、
半導体素子の形状に合わせて形成されているキャビティ
部の底部側を、半導体素子の寸法より僅かに、即ち、位
置決めの許容誤差範囲内の差だけ、大きくなるようにし
て、半導体素子の位置決めを正確に行うことができ、且
つ、前記の正確に位置決めされた半導体素子を吸着しよ
うとするゲタ型コレットの歯部がキャビティ部の側面の
上面に干渉しないので、ゲタ型コレットが安定して正確
に半導体素子を吸着することができる。

【００１７】本願第２発明の半導体素子供給用テープ
は、半導体素子に半導体素子の寸法よりも小さい寸法を
幅とするゲタ型コレットを吸着させた状態の形状に合わ
せて十字型に形成されたキャビティ部を有するので、キ
ャビティ部の半導体素子を収納する部分の寸法と無関係
に、ゲタ型コレットの歯部をキャビティ部の側面と半導
体素子との間に挿入して半導体素子を吸着するために必
要なキャビティ部の拡大を行うことが可能なので、キャ
ビティ部の半導体素子を収納する部分の寸法を半導体素
子の寸法に合わせて、半導体素子を正確に位置決めする
ことができ、且つ、キャビティ部を拡大して、キャビテ
ィ部の側面の上面が、半導体素子を吸着しようとするゲ
タ型コレットに干渉しないようにできるので、ゲタ型コ
レットが安定して正確に半導体素子を吸着することがで
きる。

【００１８】本願第３発明の半導体素子供給用テープ供
給装置は、半導体素子取出し位置の半導体素子供給用テ
ープ搬送面に設けられ、前記半導体素子供給用テープの
搬送時には前記半導体素子供給用テープの搬送を妨げな
いように退避し、半導体素子取出し時には半導体素子供
給用テープ押さえ板で押さえられている半導体素子供給
用テープのキャビティ部の下側から、キャビティ部に収
納されている半導体素子を押し上げるように上昇する押
上げ凸部を有するので、半導体素子を正確に位置決めす
るために、使用する半導体素子供給用テープのキャビテ
ィ部の半導体素子を収納する部分の寸法が半導体素子の
寸法に合っていて、キャビティ部の側面と半導体素子と
の間に、ゲタ型コレットが入り込む余地が無い場合で
も、キャビティ部内の半導体素子が、前記押上げ凸部に
押し上げられて、半導体素子供給用テープの上面から突
き出るので、ゲタ型コレットは安定して容易に半導体素
子を吸着することができる。

【００１９】又、本願第３発明の半導体素子供給用テー
プ供給装置は、押上げ凸部が、半導体素子供給用テープ
のキャビティ部の下側から、キャビティ部に収納されて
いる半導体素子を押し上げる場合に、キャビティ部の底
面が丸みを持って押し上げられ、半導体素子が傾き、ゲ
タ型コレットが半導体素子を吸着するのが困難になるこ
とがあるが、押上げ凸部が、半導体素子供給用テープの
キャビティ部の下側を真空吸着するための通気孔を有す
る場合には、丸みを持って押し上げられたキャビティ部
の底面が、押上げ凸部が有する前記通気孔の真空吸着に
よって、押上げ凸部の上面に吸着されて水平になるの
で、ゲタ型コレットが安定して容易に半導体素子を吸着
することができる。尚、キャビティ部の底面は、キャビ
ティ部の側面を形成するキャビティテープの底面にボト
ムテープを貼り付けて形成する場合に、皺やソリが発生
し、これらの皺やソリによって半導体素子の水平度が損
なわれることがあるが、これらの皺やソリに対しても、
前記通気孔の真空吸着によって、半導体素子を押上げ凸
部の上面に吸着し、皺やソリの影響を少なくして、半導
体素子の水平度を改善することができる。又、本願第３
発明の半導体素子供給用テープ供給装置は、供給する半
導体素子供給用テープが、キャビティ部の底部に通気孔
を有する場合には、通気孔を介した真空吸着によって、
キャビティ部の底部のみではなく、半導体素子そのもの
を、押上げ凸部の上面に真空吸着できるので、前記の丸
みを持って押し上げられたキャビティ部の底面やボトム
テープの皺やソリの改善を、更に効果的に行うことがで
きる。

【００２０】本願第４発明の半導体素子供給用テープ供
給装置は、半導体素子を収納するキャビティ部の側面を
形成するキャビティテープと、キャビティ部の底面を形
成するようにキャビティテープの底面に貼付けられたボ
トムテープと、半導体素子がキャビティ部から落下しな
いようにキャビティテープの上面に貼付けられたトップ
テープとを有する半導体素子供給用テープを使用し、半
導体素子供給用テープが半導体素子取出し位置に到達す
る前に、前記ボトムテープを剥離する剥離手段を有する
ので、半導体素子は、半導体素子供給用テープ供給装置
の半導体素子取出し位置で、半導体素子供給用テープ供
給装置の半導体素子取出し位置部分に直接保持される形
になるので、半導体素子の水平度の問題が無くなり、ゲ
タ型コレットが安定して半導体素子を吸着することがで
きる。

【００２１】

【実施例】本発明の半導体素子供給用テープの第１実施
例を図１に基づいて説明する。

【００２２】図１の（１）、（２）は、第１実施例の平
面図とそのＸ−Ｘ断面図とを示し、半導体素子供給用テ
ープＡは、半導体素子１を収納するキャビティ部Ｂの側
面を形成するキャビティテープ２と、キャビティ部Ｂの
底面を形成するためにキャビティテープ２の底面に貼着
けられたボトムテープ４と、半導体素子１がキャビティ
部Ｂから落下しないようにキャビティテープ２の上面に
貼付けられたトップテープ３と、半導体素子供給用テー
プＡを搬送するために設けられた搬送用孔７とを有す
る。そして、半導体素子１を収納するキャビティ部Ｂ
を、キャビティ部Ｂの底部側ではキャビティ部Ｂの形状
を半導体素子１の形状に合わせて形成し、前記キャビテ
ィ部Ｂの開口部側ではキャビティ部Ｂの形状を半導体素
子１の形状より大きくしてゲタ型コレット８の歯部９が
半導体素子１と前記キャビティ部Ｂの開口部側の内側面
との間に入り込むように形成することを特徴としている
が、第１実施例では、キャビティ部Ｂの側面の開口側部
分に、開口部が広くなるような勾配部６を設け、キャビ
ティ部Ｂの側面の底部側部分は、収納する半導体素子１
の寸法に対して、半導体素子１の位置決め誤差を許容範
囲内にすることができる寸法のキャビティ部Ｂが得られ
る垂直部５を形成している。

【００２３】第１実施例の半導体素子供給用テープＡか
ら半導体素子１を取り出す状態を図１の（３）、（４）
に基づいて説明する。

【００２４】図１の（３）、（４）は、真空引き孔１０
と半導体素子１を抱える歯部９とを有するゲタ型コレッ
ト８によって、保護被覆を施していない半導体素子を、
即ち、本実施例では、ベアＩＣを取り出す状態を示す図
である。

【００２５】図１の（３）、（４）において、半導体素
子供給用テープＡが、半導体素子供給用テープ供給装置
Ｃの図示されていないテープ保持手段にかけられ、半導
体素子供給用テープ供給装置Ｃの図示されていない搬送
手段によって搬送されて半導体素子取出し位置２０に到
達する前に、トップテープ３が半導体素子供給用テープ
供給装置Ｃの図示されていない剥離手段によって剥離さ
れ、半導体素子取出し位置２０において、半導体素子供
給用テープＡが半導体素子供給用テープ供給装置Ｃの押
さえ板３０によって押さえられた状態で、ゲタ型コレッ
ト８の歯部９が半導体素子１を抱え真空引き孔１０によ
る真空によって半導体素子１を吸着して取り出し、基板
４０に実装する。この場合、半導体素子１がゲタ型コレ
ット８及びその歯部９と接触するのは半導体素子１の上
面のエッジ部のみであり、半導体素子１の上面とゲタ型
コレット８との間には僅かな間隙が残った状態で、半導
体素子１は真空引き孔１０による真空によってゲタ型コ
レット８に吸着される。従って、半導体素子１が保護被
覆を施されていないベアＩＣ等であっても、裸のＩＣ回
路に傷を付けることなく実装できる。尚、ゲタ型コレッ
ト８の歯部９は、ゲタ型コレット８の４辺に設けられて
いる場合と、対向する２辺にのみ設けられている場合と
がある。尚、前記押さえ板３０は、従来からあるもの
で、半導体素子供給用テープＡの搬送を、半導体素子供
給用テープ供給装置Ｃのテープ搬送面上の所定軌道上に
規制するものである。

【００２６】そして、第１実施例では、前記のように、
キャビティ部Ｂの側面の底部側部分が、収納する半導体
素子１の寸法に対して、半導体素子１の位置決め誤差を
許容範囲内にすることができる寸法の垂直部５を形成し
ているので、半導体素子１は正確に、半導体素子取出し
位置２０に位置決めされる。更に、前記のように、キャ
ビティ部Ｂの側面の開口側部分が、開口部が広くなるよ
うな勾配部６に形成されていて、ゲタ型コレット８の歯
部９が前記勾配部６に入り込むので、歯部９が、正確に
位置決めされた半導体素子１の上面のエッジ部を確実に
抱え、真空引き孔１０による真空によって半導体素子１
を吸着する。吸着した半導体素子１は、基板４０に実装
される。

【００２７】尚、本実施例では、キャビティ部Ｂの側面
を勾配部６と垂直部５とに分けたが、勾配部６と垂直部
５との比率は自由に設計できる。又、勾配部６と垂直部
５とではなく、段差部を設けても良い。

【００２８】本発明の半導体素子供給用テープの第２実
施例を図２に基づいて説明する。

【００２９】図２の（１）、（２）は、第２実施例の平
面図とそのＹ−Ｙ断面図とを示し、半導体素子供給用テ
ープＡは、半導体素子１を収納するキャビティ部Ｂの側
面を形成するキャビティテープ２と、キャビティ部Ｂの
底面を形成するためにキャビティテープ２の底面に貼付
けられたボトムテープ４と、半導体素子１がキャビティ
部Ｂから落下しないようにキャビティテープ２の上面に
貼付けられたトップテープ３と、半導体素子供給用テー
プＡを搬送するために設けられた搬送用孔７とを有す
る。そして、キャビティ部Ｂは、半導体素子１の形状に
合わせた半導体素子部分１１と、ゲタ型コレット８が入
り込むゲタ型コレット部分１２とから形成されて、半導
体素子１に半導体素子１の寸法よりも小さい寸法を幅と
するゲタ型コレット８を吸着させた状態の形状である十
字型を有することを特徴とする。そして、これらの側面
は垂直面になっている。本実施例では、前記の半導体素
子部分１１の寸法を、収納する半導体素子１の寸法に対
して、半導体素子１の位置決め誤差を許容範囲内にする
ことができる寸法に形成し、半導体素子１を正確に位置
決めできるようにしている。

【００３０】第２実施例の半導体素子供給用テープＡか
ら半導体素子１を取り出す状態を図２の（３）、（４）
に基づいて説明する。

【００３１】図２の（３）、（４）は、真空引き孔１０
と半導体素子１を抱える歯部９とを有するゲタ型コレッ
ト８によって、保護被覆を施していない半導体素子１
を、即ち、本実施例では、ベアＩＣを取り出す状態を示
す図である。

【００３２】図２の（３）、（４）において、半導体素
子供給用テープＡが、半導体素子供給用テープ供給装置
Ｃの図示されていないテープ保持手段にかけられ、半導
体素子供給用テープ供給装置Ｃの図示されていない搬送
手段によって搬送されて半導体素子取出し位置２０に到
達する前に、トップテープ３が半導体素子供給用テープ
供給装置Ｃの図示されていない剥離手段によって剥離さ
れ、半導体素子取出し位置２０において、半導体素子供
給用テープＡが半導体素子供給用テープ供給装置Ｃの押
さえ板３０によって押さえられた状態で、ゲタ型コレッ
ト８の歯部９が半導体素子１を抱え真空引き孔１０によ
る真空によって半導体素子１を吸着して取り出し、基板
４０に実装する。

【００３３】そして、第２実施例では、前記のように、
キャビティ部Ｂの側面の前記半導体素子部分１１の寸法
を、収納する半導体素子１の寸法に対して、半導体素子
１の位置決め誤差を許容範囲内にすることができる寸法
に形成し、半導体素子１を正確に位置決めできるように
しているので、半導体素子１は、正確に半導体素子取出
し位置２０に位置決めされる。更に、前記のように、キ
ャビティ部Ｂの側面に、ゲタ型コレット８が入り込むゲ
タ型コレット部分１２が形成されているので、ゲタ型コ
レット８の歯部９が前記ゲタ型コレット部分１２に入り
込み、歯部９が、正確に位置決めされた半導体素子１の
上面のエッジ部を確実に抱え、真空引き孔１０による真
空によって半導体素子１を吸着する。吸着した半導体素
子１は、基板４０に実装される。

【００３４】尚、本実施例では、ゲタ型コレット８が入
り込むゲタ型コレット部分１２を、縦横２方向に設けた
が、１方向にしても良い。この場合も、キャビティ部Ｂ
の形状は十字型になる。

【００３５】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置
の第３実施例を図３の（１）、（２）に基づいて説明す
る。

【００３６】図３の（１）、（２）は、第３実施例の要
部の構成を示す断面図とその動作を示す断面図である。
半導体素子供給用テープＡは、半導体素子１を収納する
キャビティ部Ｂの側面を形成するキャビティテープ２
と、キャビティ部Ｂの底面を形成するためにキャビティ
テープ２の底面に貼付けられたボトムテープ４と、半導
体素子１がキャビティ部Ｂから落下しないようにキャビ
ティテープ２の上面に貼付けられたトップテープ３とを
有する。そして、キャビティ部Ｂは、その側面は垂直面
で、半導体素子１の寸法に対して、半導体素子１の位置
決め誤差を許容範囲内にすることができる寸法に形成
し、半導体素子１を正確に位置決めできるようにしてい
る。この場合には、半導体素子１を正確に位置決めでき
るが、ゲタ型コレット８の歯部９が、キャビティ部Ｂの
側部に干渉して、このままでは、ゲタ型コレット８の歯
部９が、半導体素子１を抱えることが出来ない。

【００３７】この対策として、本実施例では、半導体素
子供給用テープ供給装置Ｃの半導体素子取り出し位置２
０に、半導体素子供給用テープＡの搬送時には、半導体
素子供給用テープＡの搬送を妨げないように退避し、半
導体素子１の取出し時には、半導体素子供給用テープ供
給装置Ｃの押さえ板３０で押さえられている半導体素子
供給用テープＡのキャビティ部Ｂの下側から、キャビテ
ィ部Ｂに収納されている半導体素子１を押し上げるよう
に上昇する押上げ凸部１３を設けている。

【００３８】第３実施例の半導体素子供給用テープ供給
装置Ｃによって、半導体素子供給用テープＡから半導体
素子１を取り出す状態を図３の（１）、（２）に基づい
て説明する。

【００３９】図３の（１）、（２）は、真空引き孔１０
と半導体素子１を抱える歯部９とを有するゲタ型コレッ
ト８によって、保護被覆を施していない半導体素子１
を、本実施例では、ベアＩＣを取り出す状態を示す図で
ある。

【００４０】図３の（１）、（２）において、半導体素
子供給用テープＡが半導体素子供給用テープ供給装置Ｃ
の半導体素子取出し位置２０に到達する前に、トップテ
ープ３が剥離され、半導体素子取出し位置２０におい
て、半導体素子供給用テープＡが半導体素子供給用テー
プ供給装置Ｃの押さえ板３０によって押さえられた状態
で、押上げ凸部１３が上昇し、半導体素子１が、ボトム
テープ４と共に、押上げ凸部１３によって押し上げら
れ、その上部がキャビティテープ２から上方に突き出
る。この半導体素子１の突き出た部分を、ゲタ型コレッ
ト８の歯部９が抱え真空引き孔１０による真空によって
半導体素子１を吸着して取り出し、基板に実装する。

【００４１】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置
の第４実施例を図４の（１）、（２）に基づいて説明す
る。

【００４２】前記の第３実施例は、ゲタ型コレット８に
よって、半導体素子１を安定して吸着できるが、押上げ
凸部１３が、半導体素子供給用テープＡのキャビティ部
Ｂの下側から、キャビティ部Ｂに収納されている半導体
素子１を押し上げる場合に、キャビティ部Ｂの底面が丸
みを持って押し上げられ、半導体素子１が傾き、図１１
に示すように、ゲタ型コレット８が半導体素子１を吸着
するのが困難になることがある。この対策を実施したも
のが、第４実施例である。

【００４３】図４の（１）、（２）は、第４実施例の要
部の構成を示す断面図とその動作を示す断面図である。
第４実施例が第３実施例と異なるのは、前記の改善対策
のために、押上げ凸部１３に、半導体素子供給用テープ
Ａのキャビティ部Ｂの下側を真空吸着するための通気孔
１４を設けていることのみである。この通気孔１４があ
ると、丸みを持って押し上げられたキャビティ部Ｂの底
面が、押上げ凸部１３の通気孔１４による真空吸着によ
って、押上げ凸部１３の上面に吸着されて水平になるの
で、ゲタ型コレット８が安定して容易に半導体素子１を
吸着することができる。尚、キャビティ部Ｂの底面に
は、キャビティ部Ｂの側面を形成するキャビティテープ
２の底面にボトムテープ４を貼り付けて底面を形成する
場合に、皺やソリが発生し、半導体素子１の水平度が損
なわれることがあるが、これらの皺やソリに対しても、
前記通気孔１４を介した真空吸着によって、半導体素子
１の水平度を改善することができる。

【００４４】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置
の第５実施例を図５の（１）、（２）に基づいて説明す
る。

【００４５】第５実施例は、前記の第４実施例の動作
を、更に、確実にするような対策を実施したものであ
る。

【００４６】図５の（１）、（２）は、第５実施例の要
部の構成を示す断面図とその動作を示す断面図である。
第５実施例が第４実施例と異なるのは、使用する半導体
素子供給用テープＡのキャビティ部Ｂの底部に、通気孔
１５が設けられていることのみである。この通気孔１５
があると、押上げ凸部１３によって丸みを持って押し上
げられたキャビティ部Ｂの底面が、押上げ凸部１３の通
気孔１４による真空吸着によって、押上げ凸部１３の上
面に吸着されて水平になるのと同時に、前記の真空吸着
作用が通気孔１４、１５を介して半導体素子１にも作用
するので、半導体素子１は、押上げ凸部１３によって押
し上げられた位置で、更に、押上げ凸部１３の上面に吸
着され、その水平度が更に良くなる。この場合、半導体
素子１に作用する真空吸着力は、通気孔１４、１５を介
しており、通気孔１４と通気孔１５間には、ずれがある
ので、真空引き孔１０によるゲタ型コレット８の真空吸
着力よりも小さくなり、ゲタ型コレット８の半導体素子
１を真空吸着する作用を妨げることはない。勿論、ゲタ
型コレット８が半導体素子１を真空吸着する際に、通気
孔１４、１５による真空吸着を停止しても良い。

【００４７】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置
の第６実施例を図６に基づいて説明する。

【００４８】図６は、第６実施例の要部の構成を示す断
面図である。

【００４９】図６において、第６実施例で使用している
半導体素子供給用テープＡは、第２実施例の半導体素子
供給用テープＡである。第２実施例の半導体素子供給用
テープＡを使用する場合、キャビティテープ２の下面に
貼付けられたボトムテープ４に、皺やソリがあることが
あり、これらの皺やソリがあると、半導体素子１を正確
に位置決めしても、これらの皺やソリによって、半導体
素子１が浮き上がって傾き、ゲタ型コレット８が確実に
半導体素子１を吸着できないことがある。第６実施例
は、この対策として、半導体素子供給用テープ供給装置
Ｃに、半導体素子供給用テープＡが半導体素子供給用テ
ープ供給装置Ｃの半導体素子取出し位置２０に到達する
前にボトムテープ４を剥離する剥離手段Ｄを設けてい
る。勿論、半導体素子供給用テープＡのトップテープ３
も、半導体素子供給用テープＡが半導体素子供給用テー
プ供給装置Ｃの半導体素子取出し位置２０に到達する前
に剥離されている。又、半導体素子供給用テープ供給装
置Ｃの半導体素子取出し位置２０には、半導体素子供給
用テープＡのキャビティ部Ｂ内にある半導体素子１を真
空吸着するための通気孔１６が設けられている。

【００５０】第６実施例の動作を図６に基づいて説明す
る。

【００５１】図６において、第２実施例の半導体素子供
給用テープＡが、半導体素子供給用テープ供給装置Ｃの
図示されていないテープ保持手段にかけられ、半導体素
子供給用テープ供給装置Ｃの図示されていない搬送手段
によって、半導体素子供給用テープ供給装置Ｃの半導体
素子取出し位置２０に搬送されてくる。半導体素子供給
用テープＡは、半導体素子取出し位置２０に到着する前
に、そのトップテープ３が図示されていない剥離手段に
よって剥離され、ボトムテープ４が剥離手段Ｄによって
剥離される。トップテープ３とボトムテープ４とが剥離
された半導体素子供給用テープＡのキャビティテープ２
は、半導体素子１を、キャビティ部Ｂ内に保持して、半
導体素子取出し位置２０に正確に位置決めする。この場
合には、ボトムテープ４が剥離されているので、前記の
ボトムテープ４の皺やソリによる半導体素子１の浮き上
がりや傾きの問題点は無くなる。但し、この場合には、
トップテープ３とボトムテープ４とが剥離された半導体
素子供給用テープＡのキャビティテープ２が、半導体素
子１を、キャビティ部Ｂ内に保持して半導体素子取出し
位置２０に搬送する途中で、剥離手段Ｄ等にある段差に
よって、極く稀に、半導体素子が浮き上がって傾いた姿
勢になることがある。この場合の対策として、半導体素
子供給用テープＡのキャビティ部Ｂ内にある半導体素子
１を真空吸着するための通気孔１６を介して、半導体素
子１を真空吸着してその水平度を確実に保持する。通気
孔１４、１５による真空吸着は、ゲタ型コレット８が半
導体素子１を真空吸着する際に、停止する。

【００５２】尚、第６実施例では、第２実施例の半導体
素子供給用テープＡを使用したが、第１実施例のものを
使用しても良い。又、通気穴１５は、半導体素子取出し
位置２０の前に移動し、半導体素子１が半導体素子取出
し位置２０に到達するまでに、その姿勢を修正しても良
い。

【００５３】

【発明の効果】本発明の半導体素子供給用テープは、キ
ャビティ部の形状を、キャビティ部内に収納する半導体
素子の位置決めを正確に実施できるように、半導体素子
の形状に合わせると共に、半導体素子を吸着しようとす
るゲタ型コレットに干渉しないような形状にしているの
で、ゲタ型コレットが安定して正確に半導体素子を吸着
し、保護被覆を施していない裸の半導体素子を傷付ける
ことなく安定して実装できるという効果を奏する。

【００５４】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置
は、半導体素子取出し位置に、キャビティ部内に収納さ
れている半導体素子を押し上げるように上昇する押上げ
凸部を有し、又、押上げ凸部に半導体素子供給用テープ
のキャビティ部の下側を真空吸着するための通気孔を有
するので、押し上げられた半導体素子の位置と姿勢が安
定し、ゲタ型コレットが安定して容易に半導体素子を吸
着することができるという効果を奏する。そして、半導
体素子供給用テープのキャビティ部の底面に通気孔を設
けると、前記の効果を向上できる。

【００５５】又、本発明の半導体素子供給用テープ供給
装置は、半導体素子供給用テープが半導体素子取出し位
置に到達する前に、ボトムテープを剥離する剥離手段を
有するので、ボトムテープの皺やソリ等による半導体素
子の水平度悪化の問題が無くなり、ゲタ型コレットが安
定して容易に半導体素子を吸着することができるという
効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体素子供給用テープの第１実施例
の平面図とそのＸ−Ｘ断面図とその動作を示す図であ
る。

【図２】本発明の半導体素子供給用テープの第２実施例
の平面図とそのＹ−Ｙ断面図とその動作を示す図であ
る。

【図３】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置の第
３実施例の構成を示す断面図とその動作を示す図であ
る。

【図４】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置の第
４実施例の構成を示す断面図とその動作を示す図であ
る。

【図５】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置の第
５実施例の構成を示す断面図とその動作を示す図であ
る。

【図６】本発明の半導体素子供給用テープ供給装置の第
６実施例の構成を示す断面図である。

【図７】半導体素子供給用テープの斜視図である。

【図８】従来例の半導体素子供給用テープと吸着ピンセ
ットとの構成と動作を示す図である。

【図９】従来例の半導体素子供給用テープとゲタ型コレ
ットとの構成と動作を示す図である。

【図１０】ゲタ型コレットの正常な動作を示す図であ
る。

【図１１】ゲタ型コレットの異常な動作を示す図であ
る。

【図１２】ゲタ型コレットの動作を示す図である。

【図１３】半導体素子供給用テープのキャビティ部内で
の半導体素子の位置ずれを示す図である。

【符号の説明】

Ａ 半導体素子供給用テープ Ｂ キャビティ部 Ｃ 半導体素子供給用テープ供給装置 Ｄ 剥離手段 １ 半導体素子 ２ キャビティテープ ３ トップテープ ４ ボトムテープ ５ 垂直部（底部側） ６ 勾配部（開口部側） ８ ゲタ型コレット ９ 歯部 １０ 真空引き孔 １１ 半導体素子部分 １２ ゲタ型コレット部分 １３ 押し上げ凸部 １４ 通気孔 １５ 通気孔 ２０ 半導体素子取出し位置 ３０ 押さえ板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大路 士朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体素子を収納するキャビティ部を、
   キャビティ部の底部側ではキャビティ部の形状を半導体
   素子の形状に合わせて形成し、前記キャビティ部の開口
   部側ではキャビティ部の形状を半導体素子の形状より大
   きくしてゲタ型コレットの歯部が半導体素子と前記キャ
   ビティ部の開口部側の内側面との間に入り込むように形
   成したことを特徴とする半導体素子供給用テープ。
2. 【請求項２】 半導体素子に半導体素子の寸法よりも小
   さい寸法を幅とするゲタ型コレットを吸着させた状態の
   形状に合わせて十字型に形成されたキャビティ部を有す
   ることを特徴とする半導体素子供給用テープ。
3. 【請求項３】 半導体素子取出し位置近傍に設けた半導
   体素子供給用テープ押さえ板と、半導体素子取出し位置
   の半導体素子供給用テープ搬送面に設けられ、前記半導
   体素子供給用テープの搬送時には前記半導体素子供給用
   テープの搬送を妨げないように退避し、半導体素子取出
   し時には前記半導体素子供給用テープ押さえ板で押さえ
   られている半導体素子供給用テープのキャビティ部の下
   側から、キャビティ部に収納されている半導体素子を押
   し上げるように上昇する押上げ凸部とを有することを特
   徴とする半導体素子供給用テープ供給装置。
4. 【請求項４】 押上げ凸部は、半導体素子供給用テープ
   のキャビティ部の下側を真空吸着するための通気孔を有
   する請求項３に記載の半導体素子供給用テープ供給装
   置。
5. 【請求項５】 供給する半導体素子供給用テープは、キ
   ャビティ部の底部に通気孔を有する請求項４に記載の半
   導体素子供給用テープ供給装置。
6. 【請求項６】 半導体素子を収納するキャビティ部の側
   面を形成するキャビティテープと、キャビティ部の底面
   を形成するようにキャビティテープの底面に貼付けられ
   たボトムテープと、半導体素子がキャビティ部から落下
   しないようにキャビティテープの上面に貼付けられたト
   ップテープとを有する半導体素子供給用テープを使用
   し、半導体素子供給用テープが半導体素子取出し位置に
   到達する前に、前記ボトムテープを剥離する剥離手段を
   有することを特徴とする半導体素子供給用テープ供給装
   置。