JPH07161501A - チップ部品 - Google Patents
チップ部品Info
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- JPH07161501A JPH07161501A JP5340112A JP34011293A JPH07161501A JP H07161501 A JPH07161501 A JP H07161501A JP 5340112 A JP5340112 A JP 5340112A JP 34011293 A JP34011293 A JP 34011293A JP H07161501 A JPH07161501 A JP H07161501A
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 従来の外部電極面以外の露出した素子と比較
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を図る。 【構成】 素子１の両端部に蒸着等で導電性の被膜を形
成し、該両端部をはんだ等５ではんだコートし、その該
両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端
子等で嵌合後、更に該両端部を除く素子１全体をエポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等６でのモ−ルドやオ−バ−
コ−トをして外部に露出した端子を任意に加工し、その
箇所を外部電極とし素子１の内側または外側に折り曲げ
て面実装化する。
してプリント基板上に面実装する際、はんだ付け性等の
信頼性の向上と耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の向
上を図る。 【構成】 素子１の両端部に蒸着等で導電性の被膜を形
成し、該両端部をはんだ等５ではんだコートし、その該
両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端
子等で嵌合後、更に該両端部を除く素子１全体をエポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等６でのモ−ルドやオ−バ−
コ−トをして外部に露出した端子を任意に加工し、その
箇所を外部電極とし素子１の内側または外側に折り曲げ
て面実装化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、電子機器で発
生する異常高電圧、ノイズ、静電気などから機器の半導
体及び回路を保護するためのコンデンサ特性とバリスタ
特性を有する電圧依存性非直線抵抗体磁器組成物及びバ
リスタに関するものである。
生する異常高電圧、ノイズ、静電気などから機器の半導
体及び回路を保護するためのコンデンサ特性とバリスタ
特性を有する電圧依存性非直線抵抗体磁器組成物及びバ
リスタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器は、信頼性向上等を目的
とした素子が広く使用されている。従来、素子は例えば
形成された積層セラミックコンデンサ未焼成シ−トに内
部電極シ−トを交互に露出するように積層、焼成し、更
に内部電極が露出した端面に外部電極を塗布、焼付けす
ることのみによる形状が提案されている。
とした素子が広く使用されている。従来、素子は例えば
形成された積層セラミックコンデンサ未焼成シ−トに内
部電極シ−トを交互に露出するように積層、焼成し、更
に内部電極が露出した端面に外部電極を塗布、焼付けす
ることのみによる形状が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の素
子の端面に金属ぺ−スト等を塗布し、焼き付けて外部電
極を形成する方法では外部電極面以外は素子自体が露出
する為、はんだ付け時に生じるはんだ濡れ性や喰われ性
の問題、あるいはフラックスの悪影響、例えば塩素成分
による素子自体の還元や漏れ電流の増加、及び絶縁性の
低下を引き起こしてしまう。
子の端面に金属ぺ−スト等を塗布し、焼き付けて外部電
極を形成する方法では外部電極面以外は素子自体が露出
する為、はんだ付け時に生じるはんだ濡れ性や喰われ性
の問題、あるいはフラックスの悪影響、例えば塩素成分
による素子自体の還元や漏れ電流の増加、及び絶縁性の
低下を引き起こしてしまう。
【０００４】また、外部から環境上の悪影響を受け易く
なるため、耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価に
おいて近年の電子機器の高信頼性への品質の要求に及ば
ないものになってしまう危険性を含んでいる。
なるため、耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の評価に
おいて近年の電子機器の高信頼性への品質の要求に及ば
ないものになってしまう危険性を含んでいる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の欠点を解決するた
めに本発明は、素子の両端部に蒸着等で導電性の被膜を
形成し、該両端部をはんだ等ではんだコートし、その該
両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端
子等で嵌合後、更に該両端部を除く素子全体をエポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ
−トをして外部に露出した端子を任意に加工し、その箇
所を外部電極とし素子の内側または外側に折り曲げて面
実装化することにより従来の外部電極面及び、素子自体
が露出している電極面と比較して、接触面積を広げるこ
とによる実装時の接続の信頼性とはんだ付け時に生じる
はんだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高め、フラックスの
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させ耐湿性を含む長期寿命等の環境特
性の信頼性を向上することが可能である。
めに本発明は、素子の両端部に蒸着等で導電性の被膜を
形成し、該両端部をはんだ等ではんだコートし、その該
両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端
子等で嵌合後、更に該両端部を除く素子全体をエポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ
−トをして外部に露出した端子を任意に加工し、その箇
所を外部電極とし素子の内側または外側に折り曲げて面
実装化することにより従来の外部電極面及び、素子自体
が露出している電極面と比較して、接触面積を広げるこ
とによる実装時の接続の信頼性とはんだ付け時に生じる
はんだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高め、フラックスの
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させ耐湿性を含む長期寿命等の環境特
性の信頼性を向上することが可能である。
【０００６】また、両端部を除く素子全体をエポキシ、
シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トを
しているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印するこ
とが可能である。
シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−トを
しているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印するこ
とが可能である。
【０００７】
【作 用】素子の両端部に蒸着等で導電性の被膜を形
成し、該両端部をはんだ等ではんだコートし、その該両
端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端子
等で嵌合後、更に該両端部を除く素子全体をエポキシ、
シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−ト
をして外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を
外部電極とし素子の内側または外側に折り曲げて面実装
化するには次の理由がある。
成し、該両端部をはんだ等ではんだコートし、その該両
端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端子
等で嵌合後、更に該両端部を除く素子全体をエポキシ、
シリコン樹脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−ト
をして外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を
外部電極とし素子の内側または外側に折り曲げて面実装
化するには次の理由がある。
【０００８】（１）接触面積を広げることによる実装時
の接続の信頼性とはんだ付け時に生じるはんだ濡れ性や
喰われ性の信頼性を高め、フラックスの悪影響、例えば
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させプリント基板上に面実装する際の
信頼性を向上させる。
の接続の信頼性とはんだ付け時に生じるはんだ濡れ性や
喰われ性の信頼性を高め、フラックスの悪影響、例えば
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させプリント基板上に面実装する際の
信頼性を向上させる。
【０００９】（２）耐湿性を含む長期寿命等の環境特性
の信頼性を向上させる。
の信頼性を向上させる。
【００１０】（３）モ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印
することが可能である。
することが可能である。
【００１１】
【実施例】図１は、素子の両端部にＮｉＣｒの蒸着膜、
更にＳｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜を順に着膜した断面
図である。
更にＳｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜を順に着膜した断面
図である。
【００１２】図２、図３は、図１で説明した該両端部を
はんだではんだコートし、その該両端部をバネ圧を持つ
リ−ド付きキャップで嵌合した断面図である。
はんだではんだコートし、その該両端部をバネ圧を持つ
リ−ド付きキャップで嵌合した断面図である。
【００１３】図４は、図２、図３で説明したものに更に
該両端部を除く素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをし
て外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を外部
電極とし素子の内側に折り曲げた場合の断面図である。
該両端部を除く素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをし
て外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を外部
電極とし素子の内側に折り曲げた場合の断面図である。
【００１４】図５は、図２、図３で説明したものに更に
該両端部を除く素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをし
て外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を外部
電極とし素子の外側に折り曲げた場合の断面図である。
該両端部を除く素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをし
て外部に露出した端子を任意に加工し、その箇所を外部
電極とし素子の外側に折り曲げた場合の断面図である。
【００１５】１は素子、２は内部電極、３はＮｉＣｒの
蒸着膜、４はＳｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜、５ははん
だ、６はバネ圧を持つリ−ド付きキャップ、７はシリコ
ン樹脂である。
蒸着膜、４はＳｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜、５ははん
だ、６はバネ圧を持つリ−ド付きキャップ、７はシリコ
ン樹脂である。
【００１６】図１の様に素子１の両端部にＮｉＣｒの蒸
着膜３、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜４を順に着膜
し、該両端部をはんだ５ではんだコートし、その該両端
部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップ６を嵌合後、更に
該両端部を除く図４、図５の様に素子１にシリコン樹脂
７でのモ−ルドをして外部に露出した端子を任意に加工
し、その箇所を外部電極とし素子の内側または外側に折
り曲げて面実装化する。
着膜３、Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕの蒸着膜４を順に着膜
し、該両端部をはんだ５ではんだコートし、その該両端
部をバネ圧を持つリ−ド付きキャップ６を嵌合後、更に
該両端部を除く図４、図５の様に素子１にシリコン樹脂
７でのモ−ルドをして外部に露出した端子を任意に加工
し、その箇所を外部電極とし素子の内側または外側に折
り曲げて面実装化する。
【００１７】このように本発明のチップ部品の構造によ
り素子の両端部に蒸着で導電性の被膜を形成し、該両端
部をはんだではんだコートし、その該両端部をバネ圧を
持つリ−ド付きキャップで嵌合後、更に該両端部を除く
素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをして外部に露出し
た端子を任意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の
内側または外側に折り曲げて面実装化することにより接
触面積を広げることによる実装時の接続の信頼性とはん
だ付け時に生じるはんだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高
め、フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏
れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板
上に面実装する際の信頼性を得ることができる。また、
耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の信頼性を得ること
ができる。更に、該両端部を除く素子全体をシリコン樹
脂でモ−ルドをしているのでモ−ルド上に捺印すること
が可能である。
り素子の両端部に蒸着で導電性の被膜を形成し、該両端
部をはんだではんだコートし、その該両端部をバネ圧を
持つリ−ド付きキャップで嵌合後、更に該両端部を除く
素子全体をシリコン樹脂でモ−ルドをして外部に露出し
た端子を任意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の
内側または外側に折り曲げて面実装化することにより接
触面積を広げることによる実装時の接続の信頼性とはん
だ付け時に生じるはんだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高
め、フラックス中の塩素成分による素子自体の還元や漏
れ電流の増加を防止し、絶縁性を増大させプリント基板
上に面実装する際の信頼性を得ることができる。また、
耐湿性を含む長期寿命等の環境特性の信頼性を得ること
ができる。更に、該両端部を除く素子全体をシリコン樹
脂でモ−ルドをしているのでモ−ルド上に捺印すること
が可能である。
【００１８】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように素子の
両端部に蒸着等で導電性の被膜を形成し、該両端部をは
んだ等ではんだコートし、その該両端部をバネ圧を持つ
リ−ド付きキャップや挟み込む端子等で嵌合後、更に該
両端部を除く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラ
ス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出し
た端子を任意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の
内側または外側に折り曲げて面実装化する。
両端部に蒸着等で導電性の被膜を形成し、該両端部をは
んだ等ではんだコートし、その該両端部をバネ圧を持つ
リ−ド付きキャップや挟み込む端子等で嵌合後、更に該
両端部を除く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラ
ス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出し
た端子を任意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の
内側または外側に折り曲げて面実装化する。
【００１９】そうすることにより接触面積を広げること
による実装時の接続の信頼性とはんだ付け時に生じるは
んだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高め、フラックス中の
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させプリント基板上に面実装する際の
信頼性を向上させるという効果が得られる。
による実装時の接続の信頼性とはんだ付け時に生じるは
んだ濡れ性や喰われ性の信頼性を高め、フラックス中の
塩素成分による素子自体の還元や漏れ電流の増加を防止
し、絶縁性を増大させプリント基板上に面実装する際の
信頼性を向上させるという効果が得られる。
【００２０】その上、両端部を除く素子全体をエポキ
シ、シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−
トをしているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印す
る事による製品名等の判読ができ、面実装対応が可能な
事である。
シ、シリコン樹脂、ガラス等でモ−ルドやオ−バ−コ−
トをしているのでモ−ルドやオ−バ−コ−ト上に捺印す
る事による製品名等の判読ができ、面実装対応が可能な
事である。
【００２１】また、耐湿性を含む長期寿命等の環境特性
の信頼性を向上させるという効果が得られる。
の信頼性を向上させるという効果が得られる。
【図１】本発明の素子の両端部にＮｉＣｒ等の蒸着膜、
Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜を順に着膜した実施例
の断面図である。
Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜を順に着膜した実施例
の断面図である。
【図２】図１で説明した該両端部をはんだ等ではんだコ
ートし、その該両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャッ
プや挟み込む端子等で嵌合した断面図である。
ートし、その該両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャッ
プや挟み込む端子等で嵌合した断面図である。
【図３】図１で説明した該両端部をはんだ等ではんだコ
ートし、その該両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャッ
プや挟み込む端子等で嵌合した断面図である。
ートし、その該両端部をバネ圧を持つリ−ド付きキャッ
プや挟み込む端子等で嵌合した断面図である。
【図４】図２、図３で説明したものに更に該両端部を除
く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ
−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出した端子を任
意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の内側に折り
曲げた場合の側面図である。
く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ
−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出した端子を任
意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の内側に折り
曲げた場合の側面図である。
【図５】図２、図３で説明したものに更に該両端部を除
く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ
−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出した端子を任
意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の外側に折り
曲げた場合の断面図である。
く素子全体をエポキシ、シリコン樹脂、ガラス等でのモ
−ルドやオ−バ−コ−トをして外部に露出した端子を任
意に加工し、その箇所を外部電極とし素子の外側に折り
曲げた場合の断面図である。
１ 素子 ２ 内部電極 ３ ＮｉＣｒ等の蒸着膜 ４ Ｓｎ／ＰｂまたはＡｕ等の蒸着膜 ５ はんだ等 ６ バネ圧を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端子等 ７ エポキシ、シリコン樹脂、ガラス等
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品の電極形成においてバリスタ
やコンデンサ等のチップ状部品本体（以下、素子とい
う）の両端部に蒸着等で導電性の被膜を形成し、該両端
部をはんだ等ではんだコートし、その該両端部をバネ圧
を持つリ−ド付きキャップや挟み込む端子等で嵌合後、
更に該両端部を除く素子全体をエポキシ、シリコン樹
脂、ガラス等でのモ−ルドやオ−バ−コ−トをして外部
に露出した端子を任意に加工し、その箇所を外部電極と
し素子の内側または外側に折り曲げて面実装化すること
を特徴とするチップ部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340112A JPH07161501A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | チップ部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5340112A JPH07161501A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | チップ部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161501A true JPH07161501A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=18333838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5340112A Pending JPH07161501A (ja) | 1993-12-07 | 1993-12-07 | チップ部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161501A (ja) |
-
1993
- 1993-12-07 JP JP5340112A patent/JPH07161501A/ja active Pending
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