JPH07161900A - 表面実装形半導体パッケージ - Google Patents
表面実装形半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH07161900A JPH07161900A JP30316293A JP30316293A JPH07161900A JP H07161900 A JPH07161900 A JP H07161900A JP 30316293 A JP30316293 A JP 30316293A JP 30316293 A JP30316293 A JP 30316293A JP H07161900 A JPH07161900 A JP H07161900A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- leads
- base portion
- semiconductor package
- surface mount
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】実装密度を維持させながら、リードに対応する
プリント配線板側パッドの、リード列方向の間隔を広
げ、その間のパターン配線率の向上を図る。 【構成】半導体パッケージ10の左右各側面に並設される
リードには、第１，第２の２種類があり、これが交互に
並設される。第１はリード11で、Ｚ字形に折り曲げ形成
され、その下辺部を導通固着されるべきベース部11a と
する。第２はリード12で、そのベース部12a が、右側に
ついて言うと、隣り合う下側のリード11のベース部11a
の右外方に近接して位置するように、中間部で折り曲げ
形成される。この中間部の折り曲げはクランク状になさ
れる。したがって、リード列方向の隣り合う各リード11
同士と、各リード12同士との各ベース部11a,12a のピッ
チは、その中間のものが間引かれた形になって、従来の
ものの２倍になる。
プリント配線板側パッドの、リード列方向の間隔を広
げ、その間のパターン配線率の向上を図る。 【構成】半導体パッケージ10の左右各側面に並設される
リードには、第１，第２の２種類があり、これが交互に
並設される。第１はリード11で、Ｚ字形に折り曲げ形成
され、その下辺部を導通固着されるべきベース部11a と
する。第２はリード12で、そのベース部12a が、右側に
ついて言うと、隣り合う下側のリード11のベース部11a
の右外方に近接して位置するように、中間部で折り曲げ
形成される。この中間部の折り曲げはクランク状になさ
れる。したがって、リード列方向の隣り合う各リード11
同士と、各リード12同士との各ベース部11a,12a のピッ
チは、その中間のものが間引かれた形になって、従来の
ものの２倍になる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードが導通固着さ
れるべきプリント配線板側パッドの、リード列方向の間
隔を広げ、その間のパターン配線率の向上が図れるよう
に、リードの形状，配置を改善した表面実装形半導体パ
ッケージに関する。
れるべきプリント配線板側パッドの、リード列方向の間
隔を広げ、その間のパターン配線率の向上が図れるよう
に、リードの形状，配置を改善した表面実装形半導体パ
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来例について、図６〜図８を参照しな
がら説明する。図６はその平面図、図７はその要部の斜
視図、図８はプリント配線板の要部の平面図である。図
６において、半導体パッケージ30の左右の側面に、リー
ド31が並設される。このリード31は、図7 に示すよう
に、Ｚ字形に折り曲げられ、その下辺部を導通固着され
るべきベース部31a とする。このリード31のベース部31
a が導通固着される、相手側のパッド32は、図8 に示さ
れるように、プリント配線板34に配線パターン33ととも
に形成された導通矩形領域である。
がら説明する。図６はその平面図、図７はその要部の斜
視図、図８はプリント配線板の要部の平面図である。図
６において、半導体パッケージ30の左右の側面に、リー
ド31が並設される。このリード31は、図7 に示すよう
に、Ｚ字形に折り曲げられ、その下辺部を導通固着され
るべきベース部31a とする。このリード31のベース部31
a が導通固着される、相手側のパッド32は、図8 に示さ
れるように、プリント配線板34に配線パターン33ととも
に形成された導通矩形領域である。
【０００３】さて、最近の半導体パッケージでは、その
プリント配線板における回路部品の実装密度向上の要請
のために、ＳＯＰ（Small Outline Package)の例にみる
ように、そのリード間ピッチを、0.5 mm程度に狭くして
ある。ところが、図8 に示すように、プリント配線板34
の隣り合うパッド32の間隔ｇが狭くなって、その間に配
線パターン33を通せなくなる。無理をすると、安全な絶
縁距離が保証されないため品質上問題になる。その改善
策として、特開平3-74866 号公報に記載の発明では、リ
ードを外側方に長く伸びるものと、短いものとの２種類
にし、これを交互に並べ、リード列の方向には同じピッ
チであるが、隣り合うパッド間に間隔を広くとる工夫が
なされている。
プリント配線板における回路部品の実装密度向上の要請
のために、ＳＯＰ（Small Outline Package)の例にみる
ように、そのリード間ピッチを、0.5 mm程度に狭くして
ある。ところが、図8 に示すように、プリント配線板34
の隣り合うパッド32の間隔ｇが狭くなって、その間に配
線パターン33を通せなくなる。無理をすると、安全な絶
縁距離が保証されないため品質上問題になる。その改善
策として、特開平3-74866 号公報に記載の発明では、リ
ードを外側方に長く伸びるものと、短いものとの２種類
にし、これを交互に並べ、リード列の方向には同じピッ
チであるが、隣り合うパッド間に間隔を広くとる工夫が
なされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】特開平3-74866 号公報
に記載の発明には、隣り合うパッド間に間隔を広くとっ
て、その間に配線パターンを通すことができるという長
所がある反面、リードのうち、外側方に長く伸びるもの
によって、占有面積が広くとられ、実装密度の向上が阻
害されるという問題がある。
に記載の発明には、隣り合うパッド間に間隔を広くとっ
て、その間に配線パターンを通すことができるという長
所がある反面、リードのうち、外側方に長く伸びるもの
によって、占有面積が広くとられ、実装密度の向上が阻
害されるという問題がある。
【０００５】この発明が解決しようとする課題は、従来
の技術がもつ以上の問題点を解消して、実装密度を維持
させながら、リードが導通固着されるべきプリント配線
板側パッドの、リード列方向の間隔を広げ、その間のパ
ターン配線率の向上が図れるように、リードの形状，配
置を改善した表面実装形半導体パッケージを提供するこ
とにある。
の技術がもつ以上の問題点を解消して、実装密度を維持
させながら、リードが導通固着されるべきプリント配線
板側パッドの、リード列方向の間隔を広げ、その間のパ
ターン配線率の向上が図れるように、リードの形状，配
置を改善した表面実装形半導体パッケージを提供するこ
とにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る表面実装
形半導体パッケージは、側面に第１，第２の各リードが
交互に並設され、その第１リードは、Ｚ字形で、その下
辺部を導通固着されるべきベース部とし、その第２リー
ドは、そのベース部を、隣り合う一方の側の第１リード
のベース部の外側方に近接して位置させる形に、中間部
で折り曲げ形成されてなる。
形半導体パッケージは、側面に第１，第２の各リードが
交互に並設され、その第１リードは、Ｚ字形で、その下
辺部を導通固着されるべきベース部とし、その第２リー
ドは、そのベース部を、隣り合う一方の側の第１リード
のベース部の外側方に近接して位置させる形に、中間部
で折り曲げ形成されてなる。
【０００７】請求項２に係る表面実装形半導体パッケー
ジは、側面に第１，第２の各リードが交互に並設され、
その第１リードは、コ字形で、その下辺部を導通固着さ
れるべきベース部とし、その第２リードは、そのベース
部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外側
方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成さ
れてなる。
ジは、側面に第１，第２の各リードが交互に並設され、
その第１リードは、コ字形で、その下辺部を導通固着さ
れるべきベース部とし、その第２リードは、そのベース
部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外側
方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成さ
れてなる。
【０００８】
【作用】請求項１に係る表面実装形半導体パッケージで
は、側面に交互に並設された第１，第２の各リードのう
ちで、第１リードは、Ｚ字形で、その下辺部を導通固着
されるべきベース部とし、第２リードは、そのベース部
を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外側方
に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成され
るから、リード列方向の隣り合う第１リード同士と、第
２リード同士との各ベース部、および対応する各パッド
のピッチが、従来のものの２倍になる。
は、側面に交互に並設された第１，第２の各リードのう
ちで、第１リードは、Ｚ字形で、その下辺部を導通固着
されるべきベース部とし、第２リードは、そのベース部
を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外側方
に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成され
るから、リード列方向の隣り合う第１リード同士と、第
２リード同士との各ベース部、および対応する各パッド
のピッチが、従来のものの２倍になる。
【０００９】請求項２に係る表面実装形半導体パッケー
ジでは、側面に交互に並設された第１，第２の各リード
のうちで、第１リードは、コ字形で、その下辺部を導通
固着されるべきベース部とし、第２リードは、そのベー
ス部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外
側方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成
されるから、リード列方向の隣り合う第１リード同士
と、第２リード同士との各ベース部、および対応する各
パッドのピッチが、従来のものの２倍になる。
ジでは、側面に交互に並設された第１，第２の各リード
のうちで、第１リードは、コ字形で、その下辺部を導通
固着されるべきベース部とし、第２リードは、そのベー
ス部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部の外
側方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ形成
されるから、リード列方向の隣り合う第１リード同士
と、第２リード同士との各ベース部、および対応する各
パッドのピッチが、従来のものの２倍になる。
【００１０】
【実施例】この発明に係る表面実装形半導体パッケージ
の実施例について、以下に図を参照しながら説明する。
図１は第１実施例の平面図、図２は同じくその要部の斜
視図、図３は同じくそのプリント配線板の要部の平面図
である。図１において、半導体パッケージ10の左右の各
側面にリード列が設けられるが、リードに第１，第２の
２種類があり、これが交互に並設される。第１はリード
11で、Ｚ字形に折り曲げ形成され、その下辺部を導通固
着されるべきベース部11a とする。第２はリード12で、
そのベース部12a が、右側について言うと、隣り合う下
側のリード11のベース部11a の右外方に近接して位置す
るように、中間部で折り曲げ形成される。この中間部の
折り曲げは、図2 に示すように、クランク状になされ
る。
の実施例について、以下に図を参照しながら説明する。
図１は第１実施例の平面図、図２は同じくその要部の斜
視図、図３は同じくそのプリント配線板の要部の平面図
である。図１において、半導体パッケージ10の左右の各
側面にリード列が設けられるが、リードに第１，第２の
２種類があり、これが交互に並設される。第１はリード
11で、Ｚ字形に折り曲げ形成され、その下辺部を導通固
着されるべきベース部11a とする。第２はリード12で、
そのベース部12a が、右側について言うと、隣り合う下
側のリード11のベース部11a の右外方に近接して位置す
るように、中間部で折り曲げ形成される。この中間部の
折り曲げは、図2 に示すように、クランク状になされ
る。
【００１１】したがって、リード列方向の隣り合う各リ
ード11同士と、各リード12同士との各ベース部11a,12a
のピッチは、その中間のものが間引かれた形になって、
従来のものの２倍になる。これに対応して、図3 に示す
ように、プリント配線板1 において、各リード11,12 の
ベース部11a,12a が導通固着されるべき各パッド11b,12
b は、そのリード列方向の隣り合うもの同士の間隔がＧ
となって、中間のものが間引かれた分だけ、従来の間隔
（図８の間隔ｇ参照）より格段に広くなる。
ード11同士と、各リード12同士との各ベース部11a,12a
のピッチは、その中間のものが間引かれた形になって、
従来のものの２倍になる。これに対応して、図3 に示す
ように、プリント配線板1 において、各リード11,12 の
ベース部11a,12a が導通固着されるべき各パッド11b,12
b は、そのリード列方向の隣り合うもの同士の間隔がＧ
となって、中間のものが間引かれた分だけ、従来の間隔
（図８の間隔ｇ参照）より格段に広くなる。
【００１２】第２実施例について、図４の平面図、図５
の要部の斜視図を参照しながら説明する。図４におい
て、半導体パッケージ20の左右の各側面にリード列が設
けられるが、リードに第１，第２の２種類があり、これ
が交互に並設される。第１はリード21で、図５に示すよ
うに、コ字形に折り曲げ形成され、その下辺部を導通固
着されるべきベース部21a とする。第２はリード22で、
そのベース部22a が、右側について言うと、隣り合う下
側のリード21のベース部21a の右外方に近接して位置す
るように、中間部で折り曲げ形成される。この中間部の
折り曲げは、図2に示すように、クランク状になされ
る。したがって、リード列方向の隣り合う各リード21同
士と、各リード22同士との各ベース部21a,22a のピッチ
は、その中間のものが間引かれた形になって、第１実施
例におけると同様に従来のものの２倍になり、対応する
各パッドについても間隔が広くなる。
の要部の斜視図を参照しながら説明する。図４におい
て、半導体パッケージ20の左右の各側面にリード列が設
けられるが、リードに第１，第２の２種類があり、これ
が交互に並設される。第１はリード21で、図５に示すよ
うに、コ字形に折り曲げ形成され、その下辺部を導通固
着されるべきベース部21a とする。第２はリード22で、
そのベース部22a が、右側について言うと、隣り合う下
側のリード21のベース部21a の右外方に近接して位置す
るように、中間部で折り曲げ形成される。この中間部の
折り曲げは、図2に示すように、クランク状になされ
る。したがって、リード列方向の隣り合う各リード21同
士と、各リード22同士との各ベース部21a,22a のピッチ
は、その中間のものが間引かれた形になって、第１実施
例におけると同様に従来のものの２倍になり、対応する
各パッドについても間隔が広くなる。
【００１３】ここで、第１実施例と第２実施例の特長の
違いについて述べる。第１実施例では、一方のリード11
のベース部11ａが外側に折り曲げられるから、他方のリ
ード12の外側方に張り出す量が大きくなり、それだけ占
有面積が広くなる不利をもつ反面、各リード11，12の導
通固着の状態検査が容易になり品質保証が十分にでき
る。第２実施例では、一方のリード21のベース部21ａが
内側に折り曲げられるから、他方のリード22の外側方に
張り出す量が小さくなり、それだけ占有面積が小さく抑
えられる利点をもつ反面、一方のリード21の導通固着の
状態検査がやや困難で、十分な品質保証をやや阻害する
おそれがある。
違いについて述べる。第１実施例では、一方のリード11
のベース部11ａが外側に折り曲げられるから、他方のリ
ード12の外側方に張り出す量が大きくなり、それだけ占
有面積が広くなる不利をもつ反面、各リード11，12の導
通固着の状態検査が容易になり品質保証が十分にでき
る。第２実施例では、一方のリード21のベース部21ａが
内側に折り曲げられるから、他方のリード22の外側方に
張り出す量が小さくなり、それだけ占有面積が小さく抑
えられる利点をもつ反面、一方のリード21の導通固着の
状態検査がやや困難で、十分な品質保証をやや阻害する
おそれがある。
【００１４】
【発明の効果】請求項１または２に係る表面実装形半導
体パッケージでは、いずれもリード列方向の隣り合う第
１リード同士と、第２リード同士との各ベース部、およ
び対応する各パッドのピッチが、従来のものの２倍にな
る。したがって、実装密度を維持させながら、リードが
導通固着されるべきプリント配線板側のパッドの間隔が
２倍近く広がり、ひいてはその間のパターン配線率の向
上、またはパターン接触による異常発生率の低下が図れ
る。両者の違いとして、一方の請求項１に係る表面実装
形半導体パッケージでは、第１リードが外側に折り曲げ
られるから、第１リードの導通固着の状態検査が容易に
なり、品質保証が十分できる。他方の請求項２に係る表
面実装形半導体パッケージでは、第１リードが内側に折
り曲げられるから、全体として外側方に張り出す量が小
さくなり、それだけ占有面積が小さく抑えられる。
体パッケージでは、いずれもリード列方向の隣り合う第
１リード同士と、第２リード同士との各ベース部、およ
び対応する各パッドのピッチが、従来のものの２倍にな
る。したがって、実装密度を維持させながら、リードが
導通固着されるべきプリント配線板側のパッドの間隔が
２倍近く広がり、ひいてはその間のパターン配線率の向
上、またはパターン接触による異常発生率の低下が図れ
る。両者の違いとして、一方の請求項１に係る表面実装
形半導体パッケージでは、第１リードが外側に折り曲げ
られるから、第１リードの導通固着の状態検査が容易に
なり、品質保証が十分できる。他方の請求項２に係る表
面実装形半導体パッケージでは、第１リードが内側に折
り曲げられるから、全体として外側方に張り出す量が小
さくなり、それだけ占有面積が小さく抑えられる。
【図１】発明に係る第１実施例の平面図
【図２】第１実施例の要部の斜視図
【図３】第１実施例のプリント配線板の要部の平面図
【図４】発明に係る第２実施例の平面図
【図５】第２実施例の要部の斜視図
【図６】従来例の平面図
【図７】従来例の要部の斜視図
【図８】従来例のプリント配線板の要部の平面図
１ プリント配線板 ２ 配線パターン １０ 半導体パッケージ １１ リード（第１） １１ａ ベース部 １１ｂ パッド １２ リード（第２） １２ａ ベース部 １２ｂ パッド ２０ 半導体パッケージ ２１ リード（第１） ２１ａ ベース部 ２２ リード（第２） ２２ａ ベース部
Claims (2)
- 【請求項１】側面に第１，第２の各リードが交互に並設
され、その第１リードは、Ｚ字形で、その下辺部を導通
固着されるべきベース部とし、その第２リードは、その
ベース部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部
の外側方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ
形成されてなることを特徴とする表面実装形半導体パッ
ケージ。 - 【請求項２】側面に第１，第２の各リードが交互に並設
され、その第１リードは、コ字形で、その下辺部を導通
固着されるべきベース部とし、その第２リードは、その
ベース部を、隣り合う一方の側の第１リードのベース部
の外側方に近接して位置させる形に、中間部で折り曲げ
形成されてなることを特徴とする表面実装形半導体パッ
ケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30316293A JPH07161900A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 表面実装形半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30316293A JPH07161900A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 表面実装形半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161900A true JPH07161900A (ja) | 1995-06-23 |
Family
ID=17917635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30316293A Pending JPH07161900A (ja) | 1993-12-03 | 1993-12-03 | 表面実装形半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07161900A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134418A2 (en) | 2000-03-15 | 2001-09-19 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Rotary compressor |
| JP2009094322A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30316293A patent/JPH07161900A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1134418A2 (en) | 2000-03-15 | 2001-09-19 | SANYO ELECTRIC Co., Ltd. | Rotary compressor |
| JP2009094322A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nichia Corp | 発光装置 |
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