JPH07162144A - 熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線基板上にチップとリ−ド部とが同一線上
に配列されている配線パタ−ンに，被圧着物を熱圧着す
る熱圧着装置のヒ−タツ−ルの構造に関する。 【構成】 ヒ−タ−ツ−ルの先端部に，長さ方向に沿っ
てチップの長さに等しく，且つ，チップの数だけそれぞ
れ対向させて，圧着面から高さ方向へ切り込んで間隙を
形成したものである。 【効果】 チップとリ−ド部とが交互に配置されている
ような複雑な配線パタ−ンであっても，１回の熱圧着工
程で互いに離散しているリ−ド部を熱圧着することが出
来るから，熱圧着に要する時間を大幅に短縮することが
出来る。各圧着面の熱バランスがよくなるとともに，圧
着面の長さが短いので，所定の温度まで加熱される時間
が短縮される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は，配線基板上にチップ
とリ−ド部とが同一線上に配列されている配線パタ−ン
に，被圧着物を熱圧着する熱圧着装置のヒ−タツ−ルの
構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に，図２（従来例の正面図は，この
発明の実施例を示す図２と同様であるから適宜この図面
を用いて説明する），図５に示すように，フェノ−ル樹
脂，ガラスエポキシ樹脂等からなる硬質の絶縁基板，ポ
リイミド樹脂，ポリエステル樹脂等の柔軟な絶縁基板上
や液晶基板等の配線基板１の周囲には，ピッチがミクロ
ン単位であるＴＡＢ等のリ−ド部２ｂからなる配線パタ
−ン２が形成されている。この配線パタ−ン２は，絶縁
基板上に導電層を形成し，この導電層の所要部分以外を
エッチング等で除去して形成されている。そして，この
配線パタ−ン２上には，半田や異方性導電フィルム等が
形成されて配線基板１が構成されている。そして，この
配線基板１上には，配線パタ−ン２と同様に多数並列に
形成されている外部基板４ａの一群のリ−ド部４等が接
続されている。

【０００３】この熱圧着装置５により，配線パタ−ン２
に外部基板４ａのリ−ド線４等を接続する場合には，図
２に示すように，可撓性を有する一対の給電帯７にボル
ト８により固定されている一対の導電板９，この導電板
９にボルト１０により固定されている一対の導電ブロッ
ク１１，互いに対向する導電ブロック１１の間隙１２に
挿入支持されている断面略Ｕ字型のヒ−タツ−ル６（図
２では２０），導電ブロック１１にボルト１３により固
定され，スピンドル１４が固定されている絶縁ブロック
１５とにより構成されている。

【０００４】ヒ−タツ−ル６を加熱するとともに，熱圧
着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動させること
により，接着領域は加圧，加熱され，半田３あるいは異
方性導電フィルム等により熱圧着されている。

【０００５】そして，配線基板１の配線パタ−ン２と外
部基板４ａのリ−ド線４等との接着領域に圧接して熱圧
着するためのヒ−タツ−ル６は，図７に示すように，導
電ブロック１１に挟持され，固定するために，ねじ孔１
８が透設されている支持部６ｂと，導電ブロック１１か
ら突出してこの支持部６ｂからテ−パ−状に形成されて
いるテ−パ−状部分６ｄと，このテ−パ−状部分６ｄに
連接されている矩形状の先端部６ｃとが一体的に形成さ
れており，配線基板１に形成されている配線パタ−ン２
に沿う方向の長さ方向が長く，厚み方向は，配線パタ−
ン２に熱圧着されるリ−ド部４のリ−ド線の長さに対応
する幅を有しており，内部には長さ方向中心部に沿って
その上端開口部が導電ブロック１１の間隙１２に連通す
る長溝１９が形成されている。

【０００６】このような構造であるから，ヒ−タツ−ル
６の先端部６ｃの長さ方向が一群のリ−ド部４の幅に対
応し，厚み方向がリ−ド部４を構成するリ−ド線の長さ
方向に対応し，この先端部６ｃの下端外面が一群のリ−
ド部４を圧着するための圧着面６ａとなっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする問題点】このように，ヒ−タ
ツ−ル６の先端部６ｃの厚み方向の幅がリ−ド部４の長
さに略対応している。一方，ピッチが数ミクロン単位で
あるＴＡＢ等が配線されている配線基板１は，ますます
小型化される傾向にある。そのため，ヒ−タツ−ル６が
圧接すべき接着領域はますます微細化される。

【０００８】特に，図６に示すように，配線基板１の形
状をさらに小型化するために，リ−ド部２ｂとリ−ド部
２ｂの間に，チップ２ａが交互に配置されて配線パタ−
ン２が構成されているような配線基板１の場合には，ヒ
−タツ−ル６の圧着面６ａが細長いものは使用すること
が出来ない。そこで，長手方向に短いヒ−タツ−ル６に
より，リ−ド部４をチップ２ａ一個毎に熱圧着しなけれ
ばならず，大変な手間と時間とがかかる。このように，
従来のような長い構造のヒ−タツ−ル６では，ますます
微細化する配線パタ−ン２の熱圧着工程に時間がかかり
すぎるという問題があった。

【０００９】

【問題点を解決するための手段】この発明は，ヒ−タ−
ツ−ルの先端部に，長さ方向に沿ってチップの長さに等
しく，且つ，チップの数だけそれぞれ対向させて，圧着
面から高さ方向へ切り込んで間隙を形成したものであ
る。

【００１０】

【作用】ヒ−タツ−ル２０の圧着面２０ａが，チップ２
ａに対向する箇所には，間隙２１が形成されているの
で，この間隙２１に対向するようにチップ２ａを位置決
めすれば，リ−ド部２ｂのみに外部基板４ａのリ−ド部
４を一度に熱圧着することができる。

【００１１】

【発明の実施例】この発明の実施例を，図１〜図４に基
づいて詳細に説明する。図１はこの発明の実施例を示す
側面図，図２は図１の一部断面図を含む正面図，図３は
ヒ−タツ−ル２０の側面図，図４は図３の要部正面図で
ある。なお，従来と同一のものは同一名称，同一符号を
使用し，その説明を省略する。

【００１２】図１および図２において，熱圧着装置５
は，可撓性を有する一対の給電帯７にボルト８により固
定されている一対の導電板９，この導電板９にボルト１
０により固定されている一対の導電ブロック１１，互い
に対向する導電ブロック１１の間隙１２に挿入支持され
ている断面略Ｕ字型のヒ−タツ−ル２０，導電ブロック
１１にボルト１３により固定され，スピンドル１４が固
定されている絶縁ブロック１５とにより構成されてお
り，熱圧着装置５のスピンドル１４を上下方向に移動さ
せることにより，加圧，加熱されている。

【００１３】そして，配線基板１の配線パタ−ン２と外
部基板４ａのリ−ド部４等との接着領域に圧接して熱圧
着するためのヒ−タツ−ル２０は，図１，図３，図４に
示すように，導電ブロック１１に挟持され，固定するた
めに，ねじ孔１８が透設されている支持部２０ｂと，導
電ブロック１１から突出して支持部２０ｂからテ−パ−
状に形成されているテ−パ−状部分２０ｄと，このテ−
パ−状部分２０ｄに連接されている矩形状の先端部２０
ｃとが一体的に形成されている。

【００１４】このような形状のヒ−タツ−ル２０は，配
線基板１に形成されているチップ２ａとリ−ド部２ｂと
により構成されている配線パタ−ン２に沿って長さ方向
が長く，この配線パタ−ン２に熱圧着される外部基板４
ａのリ−ド部４を構成するリ−ド線の長さに対応する幅
を有しているとともに，内部には長さ方向中心部に沿っ
てその上端開口部が，導電ブロック１１の間隙１２に連
通する長溝１９が形成されている。

【００１５】さらに，このヒ−タツ−ル２０の先端部２
０ｃには，このヒ−タツ−ル２０の長さ方向に沿ってチ
ップ２ａの長さに等しい間隙２１が，チップ２ａの数だ
け対向させて圧着面２０ａから高さ方向，即ち，テ−パ
−状部分２０ｄまでワイヤカッタ−で切り込み形成され
ている。この際，ヒ−タツ−ル２０はチタン製であるの
で，形成される間隙２１が狭い場合でも破損事故がおこ
ることもなく，加工が容易である。

【００１６】従って，ヒ−タツ−ル２０の先端部２０ｃ
の外面に形成される圧着面２０ａは，チップ２ａが実装
されている部分に間隙２１が対向するとともに，リ−ド
部２ｂの対向する位置には，圧着面２０ａが対向するよ
うに構成されていることになる。なお，ヒ−タツ−ル２
０に形成されている間隙２１は，配線基板１に実装され
ているチップ２ａの実装位置に応じて任意の間隔に形成
される。

【００１７】なお，ヒ−タツ−ル２０の各圧着面２０ａ
の両端を面とりすれば，熱圧着する際，外部基板４ａの
リ−ド部４が圧着面２０ａのエッジにより，切断される
ことはない。

【００１８】次に，作用動作について説明する。このよ
うな構造のヒ−タツ−ル２０は，ボルト１６によりその
支持部２０ｂが導電ブロック１１に着脱自在にねじ止め
されており，このヒ−タツ−ル２０に供給される加熱電
流は，電源側に接続されている一方の給電帯７→一方の
導電板９→一方の導電ブロック１１→ヒ−タツ−ル２０
の各圧着面２０ａへと分流→他方の導電ブロック１１→
他方の導電板９→他方の給電帯７から電源へと流れ，こ
の加熱電流によりヒ−タツ−ル２０の各圧着面２０ａが
それぞれ加熱される。

【００１９】従って，図６に示すように，チップ２ａと
リ−ド部２ｂとが交互に実装されている配線パタ−ン２
が形成されている配線基板１をテ−ブル１７上に載置
し，この配線基板１の上には，被圧着物として，外部基
板４ａにパタ−ンが形成されているフレキシブルプリン
ト基板が異方性導電フィルムを介して載置されている。

【００２０】次いで，ヒ−タツ−ル２０はその間隙２１
がチップ２ａに対向し，圧着面２０ａは被圧着物のリ−
ド部４と配線基板１のリ−ド部２ｂとの接着領域に対向
してスピンドル１４に取り付けられている。そこで，ス
ピンドル１４が降下すると，接着領域は圧着面２０ａに
当接して加圧，加熱されるが，チップ２ａは間隙２１内
に位置することになり，チップ２ａとリ−ド部２ｂとが
交互に存在している配線基板１に外部基板４ａのリ−ド
部４を熱圧着する場合でも，一回の熱圧着工程で必要な
接着領域をすべて熱圧着することが出来る。

【００２１】

【発明の効果】この発明は，ヒ−タ−ツ−ルの先端部
に，長さ方向に沿ってチップの長さに等しく，且つ，チ
ップの数だけそれぞれ対向させて，圧着面から高さ方向
へ切り込んで間隙を形成したので，チップとリ−ド部と
が交互に配置されているような複雑な配線パタ−ンであ
っても，１回の熱圧着工程で互いに離散しているリ−ド
部を熱圧着することが出来るから，熱圧着に要する時間
を大幅に短縮することが出来る。

【００２２】ヒ−タツ−ルの間隙は，配線パタ−ンのチ
ップとリ−ド部との配置状態により切り込みを形成すれ
ばよいので，いかなる配線パタ−ンにも対応することが
出来る。又，ヒ−タツ−ルに間隙が形成されているの
で，各圧着面の熱バランスがよくなるとともに，圧着面
の長さが短いので，所定の温度まで加熱される時間が短
縮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示す側面図である。

【図２】この発明の実施例を示すもので，一部断面図を
含む正面図である。

【図３】この発明の実施例を示すもので，ヒ−タツ−ル
２０の側面図である。

【図４】この発明の実施例を示すもので，図３の要部正
面図である。

【図５】配線基板１の平面図である。

【図６】配線基板１の平面図である。

【図７】従来例を示すもので，ヒ−タツ−ル６の斜視図
である。

【符号の説明】

１ 配線基板 ２ 配線パタ−ン ２ａ チップ ２ｂ リ−ド部 ４ 外部基板４ａのリ−ド部 ４ａ 外部基板 １１ 導電ブロック １２ 導電ブロックの間隙 ２０ ヒ−タツ−ル ２０ａ 圧着面 ２１ 間隙

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【手続補正書】

【提出日】平成６年４月２８日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電源から一対の導電ブロックを介して加
   熱電流が給電され， 配線基板上にチップとリ−ド部とが同一線上に配列され
   ている配線パタ−ンに沿って長く，且つ，この配線パタ
   −ンに熱圧着する被圧着物のリ−ド線の長さに対応する
   幅を有し，長さ方向中心線に沿ってその上端開口部が前
   記一対の導電ブロックの間隙に連通する長溝を形成し，
   前記導電ブロックから突出した先端部は，その先端部外
   面が前記配線パタ−ンと前記被圧着物とを熱圧着するた
   めの圧着面を有するヒ−タツ−ルの構造において， 前記ヒ−タ−ツ−ルの先端部に，長さ方向に沿って前記
   チップの長さに等しく，且つ，前記チップの数だけそれ
   ぞれ対向させて，前記圧着面から高さ方向へ切り込んで
   間隙を形成したことを特徴とする熱圧着装置のヒ−タツ
   −ルの構造。