JPH0716420U - 電子部品用絶縁基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 経時変化に対して良好な絶縁を維持し、かつ
作業性のよいより信頼性の高い電子部品用絶縁基板を提
供することを目的とする。 【構成】 リード端子６１，６２を有する金属ベース２
とリード端子のインナーリードに電気的接合がなされた
水晶板６と金属キャップ３とを具備する水晶振動子が有
り、当該水晶振動子と当該水晶振動子を搭載する回路基
板８との間に介在させる絶縁基板１Ａにおいて、少なく
ともリード端子挿入部分を薄肉化した。また、少なくと
も前記リード端子挿入部分の絶縁基板長手方向における
リード端子挿入孔の最薄肉化部分のうち最狭部分の直径
をリード端子直径より若干小さく形成した。また、少な
くともリード端子挿入部分に切り欠きを設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品と回路基板との間に介在させる電子部品用の絶縁基板の構 造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、経時変化に対する影響を防止し、高密度化等により確実な絶縁を維持し たものが望まれている。そこで電子部品用絶縁基板は回路基板との絶縁を計るた めに用いられる。電子部品用絶縁基板として水晶振動子に使われる絶縁基板を例 にして説明する。水晶振動子用の絶縁基板として、図１１の絶縁基板の底面図（ 実開平３−１１９９１７号公報より引用）に示されるように、絶縁基板２１は水 晶振動子のリード端子挿入孔２２，２３を設けられており、一方の主面の複数箇 所に突起２４，２５，２６，２７を設けてなり、前記突起を設けた絶縁基板の主 面を回路基板側にして、この絶縁基板を水晶振動子と回路基板との間に介在させ る構成があった。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図１２の水晶振動子に絶縁基板を組み込んだ場合の正面図に示すよう に、水晶振動子組立時のリード端子６１，６２のずれや曲がり等により、リード 端子間のピッチに誤差が生じることがある。上記絶縁基板における挿入孔では、 この誤差によって水晶振動子のリード端子が挿入できなかったり、リード端子６ ２が曲がった状態のまま挿入されると絶縁基板２１に応力がかかり歪を生じ、絶 縁基板に悪影響を与えたり、リード端子の疲労破断等の事故を誘発したりして取 付精度的な面で信頼性の問題があった。また、これらの問題点により組立自動化 に対応しがたい原因となっていた。そして、上記絶縁基板における突起は一方の 主面にのみ設けられていることから、仮に前記突起を設けた絶縁基板の主面を水 晶振動子側にして水晶振動子と回路基板との間に介在させる場合も想定され、こ のときフラックスのガス抜きとしての効果はまったくない。また、洗浄液でフラ ックスを除去することもできなくなる。したがって、絶縁基板を取り付けるには 必ず突起を設けた側を回路基板側にしなければならず、作業性が悪くなるという 問題点を有していた。

【０００４】 そこで、本考案は、経時変化に対して良好な絶縁を維持し、かつ作業性のよい より信頼性の高い電子部品用絶縁基板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

従来の問題点を解決するため本考案の絶縁基板は、複数のリード端子を有する 金属ベースと前記リード端子の少なくとも二つのインナーリードに電気的接合が なされた素子とこの素子を気密的に封止する金属キャップとを具備する電子部品 が有り、当該電子部品と当該電子部品を搭載する回路基板との間に介在させ、か つ前記電子部品のリード端子を挿入するための挿入孔が絶縁基板長手方向に設け られている絶縁基板において、少なくともリード端子挿入部分を薄肉化した。

【０００６】 また、少なくとも前記リード端子挿入部分の絶縁基板長手方向におけるリード 端子挿入孔の最薄肉化部分のうち最狭部分の直径をリード端子直径より若干小さ く形成した。

【０００７】 また、少なくともリード端子挿入部分に切り欠きを設けた。

【０００８】

【作用】

少なくともリード端子挿入部分を薄肉化したことにより、前記電子部品のリー ド端子幅が多少ずれたり少し曲がっていたりしていても、前記薄肉化部分でリー ド端子のずれを調節して確実に挿入させることができる。

【０００９】 また、少なくとも前記リード端子挿入部分の絶縁基板長手方向におけるリード 端子挿入孔の最薄肉化部分のうち最狭部分の直径を電子部品のリード端子直径よ り若干小さく形成したことにより、最薄肉化部分で電子部品のリード端子を挟み 込みかつ線接触により強固に支持することができる。

【００１０】 また、少なくともリード端子挿入部分に切り欠きを設けたことにより、前記切 り欠きがフラックスのガス抜きとして働く。

【００１１】

【実施例】

次に、本考案の第１の実施例について電子部品として水晶振動子を例にし、図 １、図２、図３、図４を参照にして説明する。図１は本考案の第１の実施例の絶 縁基板を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す正面図であり、図２は本 考案の第１の実施例の絶縁基板を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す 断面図であり、図３は本考案の第１の実施例の絶縁基板の平面図であり、図４は 図３のＸ−Ｘ断面図である。 水晶振動子は、励振電極７が形成された水晶板６をサポート５により支持し、 ガラス４を介してリード端子６１，６２を気密かつ絶縁して封着された金属ベー ス２とこれらを封止する金属キャップ３により構成されている。絶縁基板１Ａは 、例えばナイロン４９からなり、一方の主面には例えば４つの突起１２ａを設け 、他方の主面にも例えば４つの突起１３ａを設けた。この突起１２ａ及び１３ａ は少なくとも回路基板８と絶縁基板１Ａとの間に均等な隙間を形成できるように 設けてあればよく、図示したような個数及び配置位置に限定されるものではない 。そして、絶縁基板１Ａの長手方向両端付近に断面円形状の水晶振動子のリード 端子を挿入する挿入孔１ａ，１１ａは、その中心間のピッチと前記水晶振動子の リード端子間のピッチとがほぼ同間隔にて形成されており、一方の挿入孔１ａは リード端子の直径とほぼ同径（ｔ）の円形状に形成し、また他方の挿入孔１１ａ は絶縁基板短手方向幅寸法がリード端子の直径とほぼ同寸法（ｔ）に形成し、絶 縁基板長手方向幅寸法ｗが少なくとも前記リード端子の直径より大きく形成した 。本実施例ではｗ寸法をｔ寸法の２倍にした。また、挿入孔１ａ，１１ａは、前 記挿入孔の断面中央が最狭部１１１ａとなり絶縁基板１Ａの各主面に向かって次 第に幅が若干広くなるテーパー形状に形成されている。これらの形状は樹脂成形 により容易に形成できる。

【００１２】 以上のように形成された絶縁基板１は、図２の断面図に示すように、水晶振動 子のリード端子６１，６２に取り付けられ、水晶振動子の金属ベース２と回路基 板８との間に配して、導電性接合材９によりリード端子６１，６２と回路基板８ とを電気的機械的に接合される。

【００１３】 次に、本考案の第２の実施例について電子部品として水晶振動子を例にし、図 ５、図６、図７、図８を参照にして説明する。図５は本考案の第２の実施例の絶 縁基板を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す正面図であり、図６は本 考案の第２の実施例の絶縁基板を用いた水晶振動子を基板に搭載した状態を示す 断面図であり、図７は本考案の第２の実施例の絶縁基板の平面図であり、図８は 図７のＹ−Ｙ断面図である。 水晶振動子は、励振電極７が形成された水晶板６をサポート５により支持し、 ガラス４を介してリード端子６１，６２を気密かつ絶縁して封着された金属ベー ス２とこれらを封止する金属キャップ３により構成されている。絶縁基板１Ｂは 、例えばナイロン４９からなり、絶縁基板１Ｂの長手方向両端付近には水晶振動 子のリード端子を挿入する挿入孔１ｂ，１ｂが設けられている。そしてこの挿入 孔１ｂ，１ｂから絶縁基板長手方向両端部へ向かって、次第に幅広の切り欠き１ １ｂ，１１ｂを設けた。また、前記挿入孔及び切り欠きは両主面の断面中央が最 狭部１１１ｂとなる各主面に向かって次第に幅が若干広くなるテーパー形状に形 成されており、かつ前記挿入孔１ｂ，１ｂのテーパーの最狭部分１１１ｂはリー ド端子直径より若干小さく設けられている。このためリード端子を挟み込みかつ 線接触により支持することができる。これらの形状は樹脂成形により容易に形成 できる。

【００１４】 以上のように形成された絶縁基板１Ｂは、図６の断面図に示すように、水晶振 動子のリード端子６１，６２に取り付けられ、水晶振動子の金属ベース２と回路 基板８との間に配して、導電性接合材９によりリード端子６１，６２と回路基板 ８とを電気的機械的に接合される。尚、前記テーパーは挿入孔１ｂ，１ｂの周辺 部のみに形成されていればよく、切り欠き１１ｂ，１１ｂに設けなくてもよい。

【００１５】 また、本考案の第３の実施例について、図９、図１０を参照にして説明する。 図９は本考案の第３の実施例を示す絶縁基板の平面図であり、図１０は図９のＺ −Ｚ断面図である。 絶縁基板１Ｃは、例えばナイロン４９からなり、水晶振動子のリード端子を挿 入できる切り欠き１１ｃ，１１ｃが形成されている。そして前記切り欠き１１ｃ ，１１ｃは、絶縁基板１Ｃの長手方向両端付近から両端部へ向かって、前記リー ド端子とほぼ同幅寸法に設けられており、前記切り欠きは両主面の断面中央が最 狭部１１１ｃとなり各主面に向かって次第に幅が若干広くなるテーパー形状に形 成され、前記最狭部分１１１ｃはリード端子直径より若干小さく設けられている 。このためリード端子を挟み込みかつ線接触により支持することができる。これ らの形状は樹脂成形により容易に形成できる。

【００１６】 尚、本考案の実施例では薄肉化構造としてテーパー形状を例にしたが、階段形 状等であってもよく特に実施例のような形状には限定されるわけではない。また 、水晶振動子を例にして説明したが、電子部品として水晶振動子に限られるもの ではなく、絶縁基板を用いて回路基板と電子部品との絶縁を施すあらゆる電子部 品に適用でき、例えば圧電フィルタや圧電発振器、コンデンサ、抵抗器といった 電子部品にも適用できることは言うまでもない。

【００１７】

【考案の効果】

請求項１記載の少なくともリード端子挿入部分を薄肉化したことにより、前記 電子部品のリード端子幅が多少ずれたり少し曲がっていたりしていても、前記薄 肉化部分でリード端子のずれを調節して確実に挿入させることができる。このた め、電子部品のリード端子が挿入できなかったり、リード端子が曲がった状態の まま挿入される絶縁基板に応力がかかり歪を生じることによる悪影響がなくなる 。これらの効果により組立自動機にも対応できる取付精度の高い電子部品用絶縁 基板を提供できる。

【００１８】 請求項２記載の少なくとも前記リード端子挿入部分の絶縁基板長手方向におけ るリード端子挿入孔の最薄肉化部分のうち最狭部分の直径を電子部品のリード端 子直径より若干小さく形成したことにより、前記最狭部分で電子部品のリード端 子を挟み込みかつ線接触により強固に支持することができるため、接合材を用い ずに電子部品と絶縁基板とが組み立てることができ、工程の簡素化並びにより安 価な電子部品用絶縁基板を提供できる。

【００１９】 請求項３記載の少なくともリード端子挿入部分に切り欠きを設けたことにより 、前記切り欠きがフラックスのガス抜きとして働き、経時変化に対して良好な絶 縁を維持する信頼性の高い電子部品用絶縁基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例を示す正面図である。

【図２】本考案の第１の実施例を示す断面図である。

【図３】本考案の第１の実施例を示す絶縁基板の平面図
である。

【図４】図３のＸ−Ｘ断面図である。。

【図５】本考案の第２の実施例を示す正面図である。

【図６】本考案の第２の実施例を示す断面図である。

【図７】本考案の第２の実施例を示す絶縁基板の平面図
である。

【図８】図７のＹ−Ｙ断面図である。

【図９】本考案の第３の実施例を示す絶縁基板の平面図
である。

【図１０】図９のＺ−Ｚ断面図である。

【図１１】従来の実施例を示す絶縁基板の底面図であ
る。

【図１２】従来の問題点を有する絶縁基板を搭載した状
態の平面図である。

【符号の説明】

１Ａ，１Ｂ，１Ｃ・・・絶縁基板 １ａ，１１ａ，１ｂ・・・挿入孔 １１ｂ，１１ｃ・・・切り欠き １１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃ・・・最狭部 １２ａ，１３ａ・・・突起 ２・・・金属ベース ３・・・金属キャップ ４・・・ガラス ５・・・サポート ６・・・水晶板 ６１，６２・・・リード端子 ７・・・励振電極 ８・・・回路基板 ９・・・導電性接合材 ２１・・・絶縁基板 ２２，２３・・・挿入孔 ２４，２５，２６，２７・・・突起

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のリード端子を有する金属ベースと
   前記リード端子の少なくとも二つのインナーリードに電
   気的接合がなされた素子とこの素子を気密的に封止する
   金属キャップとを具備する電子部品が有り、当該電子部
   品と当該電子部品を搭載する回路基板との間に介在さ
   せ、かつ前記電子部品のリード端子を挿入するための挿
   入孔が絶縁基板長手方向に設けられている絶縁基板にお
   いて、少なくともリード端子挿入孔の周辺部が薄肉化し
   て形成されている事を特徴とする電子部品用絶縁基板。
2. 【請求項２】 少なくとも前記リード端子挿入部分の絶
   縁基板長手方向におけるリード端子挿入孔の薄肉化部分
   のうち最狭部分の直径をリード端子直径より若干小さく
   形成した事を特徴とする実用新案登録請求項１項記載の
   電子部品用絶縁基板。
3. 【請求項３】 少なくともリード端子挿入部分に切り欠
   き設けたことを特徴とする実用新案登録請求項１項記載
   及び実用新案登録請求項２項記載の電子部品用絶縁基
   板。