JPH0262934B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に、基板への表面実装に対応した電解コンデン
サの端子構造に関する。

〔従来の技術〕

近来、電解コンデンサの実装工程の自動化、高
集積化に伴い、基板への表面実装に対応するリー
ドレス型の電解コンデンサが要求されている。

一般に電解コンデンサをリードレス化する場
合、特開昭59−211213号公報に記載され、また第
２図に示したものがある。すなわち、電解コンデ
ンサ１の端面には、絶縁板１１が配置され、電解
コンデンサ１から導いたリード７が、絶縁板１１
に設けた透孔１５を挿通して絶縁板１１の裏面に
突出しているとともに、絶縁板１１の裏面に沿つ
て折り曲げられている。

このような従来のリードレス型の電解コンデン
サ１では、絶縁板１１の裏面に略平面が形成され
るので、通常の電解コンデンサ１の構造を変更す
ることなく、基板１２への表面実装が可能とな
る。

〔解決しようとする問題点〕

しかし、従来の構造によるリードレス型の電解
コンデンサ１では、基板１２の導体部分１３と当
接するのは、コンデンサ素子２から導いたリード
７のみである。したがつて、電解コンデンサ１と
導体部分１３との接触面積は狭くならざるを得な
い。あるいは、リード７の先端を偏平状に形成す
ることも考えられるが、なお、充分な接触面積を
設けることは困難であつた。そのため、リード７
と基板１２の導体部分１３とが当接する部分が狭
く、信頼性の高い接続状態を得ることは困難であ
つた。

また、一般に電解コンデンサ１をリフロー半田
法により表面実装した場合、第２図に示したよう
に、リード７と基板１２の導体部分１３とが半田
１４によつて接続される部分は、リード７の端面
であることが多い。すなわち、溶融した半田１４
は、リード７の裏面が導体部分１３と接触してい
るため、殆どリード７の裏面に入り込むことな
く、リード７の端面に這い上がるように融着す
る。

したがつて、リード７の端面の面積が小さい
と、半田１４との接触面積が少なくなつてしま
う。そのため、基板１２の導体部分１３とリード
７との電気的接続が不充分となる場合があつた。

また、半田付けの状態が悪いと、表面実装の後
に、基板１２の振動、温度上昇に伴う電解コンデ
ンサ１の内圧上昇による封口体６の膨れ等によ
り、リード７が半田１４の表面から離脱してしま
う虞があつた。

また、電解コンデンサ１から導いたリード７
は、絶縁板１１の透孔１５を通つた後、絶縁板１
１の裏面に沿つて折り曲げているため、リード７
の折り曲げ加工における機械的ストレスが、電解
コンデンサ１の機械的強度および電気的特性等に
影響してしまい、信頼性の維持が困難になる場合
があつた。

更に、前記絶縁板１１と電解コンデンサ１と
は、リード７の折り曲げによつて接合されている
にすぎないため、機械的強度に脆い。したがつ
て、絶縁板１１に余分な機械的ストレスが印加さ
れると、絶縁板１２が電解コンデンサ１から離脱
する虞があつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなく、基板への表面実装に対応
する電解コンデンサの提供にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子が収納された外装
ケースの開口部に封口体が装着され、この封口体
の外表面に、半田付け可能な金属からなる板状の
端子と、少なくとも前記端子よりも肉厚に形成さ
れた耐熱性合成樹脂の絶縁板とからなり、端子お
よび絶縁板の裏面がほぼ同一平面に位置するよう
に絶縁板の両側面に端子を配置して一体に形成し
た電極板が当接しているとともに、コンデンサ素
子から導いたリードが、電極板の端子の上面もし
くは側面において溶接されていることを特徴とし
ている。

また、前記電極板の絶縁体は、上面または側
面、もしくはこれら複数の面の一部に、コンデン
サ素子から導いたリードが嵌入する溝状の切欠き
を備えていることを特徴としている。

〔実施例〕

以下この発明の実施例を、図示にしたがつて説
明する。

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面
図、第３図は、実施例において使用する電極板の
外観形状を示す斜視図である。

第１図において電解コンデンサ１は、電極箔３
と電解紙４とを巻回して形成したコンデンサ素子
２を、アルミニウム等からなる有底筒状の外装ケ
ース５に収納して形成している。外装ケース５の
開口部には、弾性ゴム等からなる封口体６が配置
される。

リード７は、電極箔３と電気的に接続している
とともに、封口体６を貫通して封口体６の外表面
から外部に突出している。

封口体６の外表面には、第３図に示したよう
な、電極板９が配置される。この電極板９は、半
田付け可能な金属からなる板状の端子８と、耐熱
性合成樹脂からなり少なくとも前記端子８よりも
肉厚に形成された絶縁板１０とを一体に成形した
構成からなる。

また端子８は、絶縁板１０の互いに対面する一
対の両側面に配置されて、端子８および絶縁板１
０の裏面がほぼ同一平面に位置するように形成さ
れている。その結果、電極板９の裏面には、略平
面が形成されることになるとともに、上面には、
合成樹脂からなる絶縁板１０による段差が連続状
に形成されることになる。

更に、この電極板９は、第３図に示すように、
絶縁板１０の上面および側面の一部に、溝状の切
欠き１６を備えている。この切欠き１６は、電解
コンデンサ１から導いたリード７とほぼ同じ寸法
の幅に形成されている。

なお、この実施例において、電極板９全体の外
観形状は、第３図に示したように、方形に形成
し、その一辺の寸法は、電解コンデンサ１の直径
より僅かに長く形成した。

電極板９は、第１図に示したように、電解コン
デンサ１の封口体６の外表面と対面するように配
置されて、電極板９の絶縁板１０の段差による突
起が外装ケース５の端面と直接に接している。ま
た、電解コンデンサ１から導かれたリード７は、
電極板９の上面の切欠き１６に嵌合するように折
り曲げられ、電極板９の端子８の上面に導かれ
る。また、電極板９の端子８と電解コンデンサ１
から導いたリード７との接続は、端子８の上面に
おいてスポツト溶接、超音波溶接等の手段により
行われている。

〔作用〕

電解コンデンサ１の封口体６の外表面には、第
１図に示したように、電極板９の絶縁板１０が当
接して、電解コンデンサ１を支えている。また、
電解コンデンサ１から導いたリード７は、電極板
９の切欠き１６に嵌合して、この切欠き１６に沿
つて折り曲げられ、電極板９の端子８の上面にお
いて溶接されている。そのため、電解コンデンサ
１の自立が可能となる。

また、電極板９の裏面には、リード７と電気的
に接続された端子８の裏面と、絶縁板１０の裏面
とがほぼ同一平面に位置して略平面を形成してい
る。そのため、この発明の実施例による電解コン
デンサ１は、基板へ表面実装することができるこ
とになる。

なお、リード７と電極板９の端子８とは、端子
８の上面において電気的に接続されているが、端
子８の側面においても接続することは可能であ
る。この場合、より確実な接続状態を実現させる
ことができる。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサ素子が
収納された外装ケースの開口部に封口体が装着さ
れ、この封口体の外表面に、半田付け可能な金属
からなる板状の端子と、少なくとも前記端子より
も肉厚に形成された耐熱性合成樹脂の絶縁板とか
らなり、端子および絶縁板の裏面がほぼ同一平面
に位置するように絶縁板の両側面に端子を配置し
て一体に形成した電極板が当接しているととも
に、コンデンサ素子から導いたリードが、電極板
の端子の上面もしくは側面において溶接されてい
ることを特徴としている。

また、前記電極板の絶縁体は、上面または側
面、もしくはこれら複数の面の一部に、コンデン
サ素子から導いたリードが嵌入する溝状の切欠き
を備えていることを特徴としているので、リード
は、スポツト溶接等の手段により電極板の端子と
電気的に接続されるとともに、絶縁板の切欠きに
おいて電極板を保持し、電解コンデンサの自立を
可能にする。

また、電極板の裏面には、電極板の端子および
絶縁板の裏面がほぼ同一平面に位置しており、略
平面を形成している。

したがつて、この発明によつて得られた電解コ
ンデンサは、従来の構造とほとんど変更すること
なく、基板へ表面実装することができる。

更に、電解コンデンサと電極板とは、リードと
端子との溶接等、およびリードと絶縁板の切欠き
との嵌合により係留されるので、機械的ストレス
に対しても強固である。

また、前記電子部品から導いたリードと、電極
板の端子とは、一組の端子の上面において電気的
に接続されていることを特徴としているので、基
板の配線と当接する端子の裏面および端面は、従
来と比較して広く形成される。したがつて、この
発明によつて得られた電解コンデンサを基板に実
装した場合、半田が電極板の端子の側面に這い上
がるように融着し、確実な電気的接続を行うこと
ができる。

以上のようにこの発明は、従来の電解コンデン
サの構造を変更することなく、基板への表面実装
に対応した電解コンデンサを提供する有益な発明
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す一部断面図
である。第２図は、従来のリードレス型電子部品
の構造を示す一部断面図、第３図は、この発明の
実施例において使用する電極板の外観形状を示す
斜視図である。 １……電解コンデンサ、２……コンデンサ素
子、３……電極箔、４……電解紙、５……外装ケ
ース、６……封口体、７……リード、８……端
子、９……電極板、１０，１１……絶縁板、１２
……基板、１３……導体部分、１４……半田、１
５……透孔、１６……切欠き。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ コンデンサ素子が収納された外装ケースの開
   口部に封口体が装着され、この封口体の外表面
   に、半田付け可能な金属からなる板状の端子と、
   少なくとも前記端子よりも肉厚に形成された耐熱
   性合成樹脂の絶縁板とからなり、端子および絶縁
   板の裏面がほぼ同一平面に位置するように絶縁板
   の両側面に端子を配置して一体に形成した電極板
   が当接しているとともに、コンデンサ素子から導
   いたリードが、電極板の端子の上面もしくは側面
   において溶接されていることを特徴とする電解コ
   ンデンサ。 ２ 前記電極板の絶縁体は、上面または側面、も
   しくはこれら複数の面の一部に、コンデンサ素子
   から導いたリードが嵌入する溝状の切欠きを備え
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
   載の電解コンデンサ。