JPH0716587U - モータの基体結合構造 - Google Patents
モータの基体結合構造Info
- Publication number
- JPH0716587U JPH0716587U JP4779393U JP4779393U JPH0716587U JP H0716587 U JPH0716587 U JP H0716587U JP 4779393 U JP4779393 U JP 4779393U JP 4779393 U JP4779393 U JP 4779393U JP H0716587 U JPH0716587 U JP H0716587U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 凹凸がある形状にも対応でき、低コストで、
しかも、薄型化に対応可能なモータの基体結合構造を得
る。 【構成】 配線板を有する第1の基体2と、回路素子が
配設された第2の基体3とを結合するモータの基体結合
構造であって、第1の基体2の周縁の少なくとも一部に
段部4を設け、この段部4に第2の基体を当接させて基
体2、3を接合した。配線板に端子部5を形成し、この
端子部5を第1の基体2から延設して、配線板の端子部
5と第2の基体3の端子部とを接続してもよい。第2の
基体3の縁部に第1の基体の外形形状に合わせた切り欠
き部を形成してもよい。
しかも、薄型化に対応可能なモータの基体結合構造を得
る。 【構成】 配線板を有する第1の基体2と、回路素子が
配設された第2の基体3とを結合するモータの基体結合
構造であって、第1の基体2の周縁の少なくとも一部に
段部4を設け、この段部4に第2の基体を当接させて基
体2、3を接合した。配線板に端子部5を形成し、この
端子部5を第1の基体2から延設して、配線板の端子部
5と第2の基体3の端子部とを接続してもよい。第2の
基体3の縁部に第1の基体の外形形状に合わせた切り欠
き部を形成してもよい。
Description
【0001】
本考案は、例えばフロッピーディスクドライブ装置やビデオテープレコーダ装 置等に使用可能なモータの基体結合構造に関する。
【0002】
例えばフロッピーディスクドライブ装置やビデオテープレコーダ装置等に使用 されるモータは、直接装置上に構成されず、別の基体上に構成され、この基体の 介在のもとに装置に取り付けられることが多い。このようなモータの基体結合構 造の従来例について図面を参照しながら説明する。図13、図14において、基 体32は四角形状で略中央には孔が形成されており、孔にはスラスト軸受33が 取り付けられている。スラスト軸受33の外周には略円筒状の軸受ホルダー53 が取り付けられている。軸受ホルダー53の孔には上下2個の軸受48、48が 取り付けられており、2つの軸受48、48の孔には一本の回転軸44が回転自 在となるように挿入されている。回転軸44の下端はスラスト軸受33と当接し ており、回転軸44はスラスト軸受33によってスラスト方向に支持されている 。また、回転軸44は軸受48、48の内面によってラジアル方向にも支持され ている。
【0003】 軸受ホルダー53の下端部にはつば部が形成されており、この部分にはステー タコア50の内縁部が載置されている。ステータコア50は外周に複数個の突極 が形成されており、各突極にはコイル49が巻回されている。ステータコア50 と基体32の間にはスペーサが介在されている。ステータコア50及びスペーサ にはねじが貫通しており、ねじの先端部が基体32に対してねじ込まれることに よって、ステータコア50が基体32に固定されている。また、ステータコア5 0の内縁部によって軸受ホルダー53のつば部が基体32側に押えつけられるた め、軸受ホルダー53も基体32上に固定されている。
【0004】 回転軸44の上端部には、カップ状のロータケース42が取り付けられている 。ロータケース42の周壁内面には駆動用マグネット38が取り付けられている 。駆動用マグネット38の内周面は、ステータコア50の突極と一定の間隙をお いて対向している。このため、ステータコア50の突極に巻回されたコイル49 を通電制御することによって、駆動用マグネット38及びロータケース42が付 勢され、回転軸44が回転駆動される。以上のようにして、基体32上にモータ 37が構成されている。
【0005】 基体32の一面には、図15に示すような配線パターン31が形成されている 。このような配線パターン31の適宜の箇所には素子等が取り付けられて、モー タ37を制御するための所定の回路が構成されている。基体32は図16に示す ように鉄板32aの表面に絶縁層32bを形成することによって構成されている 。絶縁層32bの上面には銅箔を所定の形状にエッチングすることによって配線 パターン31が構成されている。配線パターン31の端部は、基体32上の特定 箇所に集められて、図13に示すようなコネクタ55が取り付けられている。こ のコネクタ55によって配線パターン31は、図示しない取付対象装置の配線パ ターンと接続される。また、図16において、配線パターン31の適宜の箇所に は素子43が搭載されており、素子43が搭載される箇所以外の面はレジスト5 1によって覆われている。
【0006】 以上のようなモータ37が構成された基体32は、ビデオテープレコーダ装置 及びフロッピディスクドライブ装置などに対して取り付けられる。基体32の取 付は、相手側装置の基板に基体32を重ね合わせて位置決めし、ねじ止めするこ とによって固定される。また、ねじを使用せずに基体32と相手側装置の基板を 接着して固定することもある。
【0007】
以上のように、基体32に対して銅箔をエッチングすることによって配線パタ ーン31を形成したり、あるいは、レジスト51等を印刷によって形成している 。このような銅箔のエッチングやレジスト51の印刷が可能なのは平らな板に限 られ、例えば、絞り加工等が施されて凹状となった基体には、配線パターン31 やレジスト51を形成するのは不可能である。
【0008】 また、モータ37が構成された基体32を相手側装置の基板に取り付ける場合 、基体32を基板の上面に重ねるためモータ37の部分の高さ寸法が増大し、薄 型化に適さない。高さ寸法の増大を解消するには、取付対象である相手側装置に 、新たに高さ寸法の増大を補う逃げ部等を形成する必要があり、コストが高騰し てしまう。また、基体32は相手側装置への位置決めも困難であり、これによっ ても、コストが高騰してしまう。
【0009】 相手側装置の基板と基体32の固定は、基板と基体32を重ね合わせねじ止め することによって固定するが、基板に対し基体32を正確に位置決めするのは難 しいし、ねじの一部が基体32側、あるいは基板32側の何れか一方、あるいは 両方から突出するため、薄型化に適さない構造となっている。
【0010】 相手側装置の基板に形成された配線パターンと基体32の配線パターン31を 接続するのに別部品としてコネクタ55が必要となるため、コストが高騰してし まう。
【0011】 本考案は以上のような問題点を解決するためになされたもので、絞り加工等が 施されて凹凸がある形状にも対応でき、低コストで、しかも、薄型化に対応可能 なモータの基体結合構造を提供することを目的とする。
【0012】
請求項1記載の考案は、配線板を有する第1の基体と、回路素子が配設された 第2の基体とを結合するモータの基体結合構造であって、第1の基体の周縁の少 なくとも一部に段部を設け、この段部に第2の基体を当接させて両基体を接合し たことを特徴とする。
【0013】 請求項2記載の考案は、配線板は、板状導電材を打抜くことによって形成され たことを特徴とする。
【0014】 請求項3記載の考案は、配線板に端子部を形成し、この端子部を第1の基体か ら延設して、配線板の端子部と第2の基体の端子部とを接続したことを特徴とす る。
【0015】 請求項4記載の考案は、第2の基体の縁部に第1の基体の外形形状に合わせた 切り欠き部を形成したことを特徴とする。
【0016】
第1の基体の周縁に形成される段部に、第2の基体の縁部を嵌め合わせる。第 2の基体の寸法を段部によって吸収するため、第1の基体のモータが取り付けら れた部分の寸法増加を防止することができる。
【0017】
以下、本考案にかかるモータの基体結合構造について図面を参照しながら説明 する。図1、図2において、基体2は略円形状で、中央にはプレスによる絞り加 工や曲げ加工等によって凹部が形成されており、凹部の内部にはモータ7が構成 されている。また、凹部の外周縁部は段部4となっている。基体2は、図3に示 すように、鉄板2bの上に絶縁層2aを形成することによって構成されている。 絶縁層2aの上面には、板状の導電材を適宜の配線パターン状となるように打抜 きあるいは切断して構成された配線板1が圧着されている。配線板1には、回路 素子13等が半田付等によって取り付けられて、特定の回路が構成されている。 配線板1によって形成された配線パターンの端部は、図4に示すように、一箇所 に集められて端子部5となっている。基体2において配線板1の端子部5が形成 されている部分は、段部4の一部が切り欠かれて切り欠き部2cとなっており、 この切り欠き部2cから端子部5が基体2の外部に向かってストレートに延びて いる。
【0018】 次に、基体2の上面に構成されたモータ7の構成について説明する。図1、図 2において、基体2の配線板1が圧着された側の面には、例えばメタル軸受から なる軸受11がねじ15によって固定されている。軸受11の中央には貫通孔が 形成されており、貫通孔には回転軸14が挿入されている。回転軸14は、下端 部が基体2側のスラスト受と当接することによってスラスト方向に支持されると ともに、軸受11によってラジアル方向に支持され、回転自在となっている。
【0019】 軸受11の外周にはカラー11aが取付けられている。カラー11aの上端面 にはステータコア10が載置されている。ステータコア10は外周に複数の突極 を有しており、各突極にはコイル9が巻回されている。ステータコア10の内周 縁部は、カラー11a上面とねじ15の頭部の間に介在されており、ねじ15の 先端部を基体2側にねじ込むことによって、ステータコア10はねじ15の頭部 によってカラー11a側に押えつけられ、固定されている。
【0020】 回転軸14の上端部には、カップ状のロータケース12が取り付けられている 。ロータケース12の周壁内面にはリング状の駆動用マグネット8が取り付けら れており、駆動用マグネット8の内面は、ステータコア10の突極と対向してい る。ステータコア10の各突極に巻回されたコイル9を通電制御すると、駆動用 マグネット8及びロータケース12は付勢され、回転軸14が回転駆動される。 以上のようにして、基体2上にモータ7が構成されている。
【0021】 モータ7を有する基体2は、第2の基体3に対して取り付けられてる。基体3 の、基体2が取り付けられる側縁部には、基体2の位置決めを容易にするため、 予め図12に示すような基体2の外周形状に対応した切り欠き部6が形成されて いる。基体3の切り欠き部6に基体2の周壁を当接させ、基体3の側縁部の上端 に基体2の段部4の下端面を当接させて位置決めをした後、図5に示すように、 段部4と基体3をねじ16でねじ止めすることによって、基体2は基体3に対し て結合されている。
【0022】 図5に示すように、基体2の凹部2eの深さ寸法は、基体3の厚さと同じにな るように設定されている。このため、段部4の下端面と基体3の側縁部の上面を 当接することによって、基体2の凹部上面と基体3の上端面が同じ高さとなり、 モータ7の部分の高さ寸法が増加するのを押えることができる。また、同様に、 基体2の凹部上面と基体3の上端面が同じ高さであるため、図1に示すように、 基体2の凹部2eの上面に形成された配線板1の端子部5を基体2の切り欠き部 2cからストレートに基体3側に引き出すことができ、コネクタ等の別部材を使 用することなく直接基体3側の配線パターンと接続できるため、コストを低減す ることができる。また、配線パターンをエッチング等によるプリントパターンで 形成せず、板状の導電材を打抜きあるいは切断して配線パターン状の配線板1と し、これを基体2に圧着することによって回路を構成したため、例えば、本実施 例のように取付対象である基体2の形状が凹状であってもに柔軟に対応すること ができるし、また、基体3に対する逃げ部である基体2の段部4も比較的自由に 形成することができる。
【0023】 また、予め、第1の基体2が結合される第2の基体3の方に、基体2の形状に 合わせた切り欠き部6が形成されているため、基体3に対し基体2を容易にしか も精度よく位置決めすることができる。
【0024】 なお、上記実施例では、ねじ16を使用して基体2の段部4と基体3を固定し たが、これに限られたものではなく、例えばリベット及び接着剤等を使用しても よい。また、段部4は、基体2の外周の大部分に形成したが、ねじ16によって 固定する部分のみに形成してもよい。
【0025】 また、図6に示すように、段部4の下端面から基体2の下端面までの寸法を基 体3の厚さよりも大きくなるようにし、基体3に基体2が取り付けられた場合に 、基体3の下端面から基体2の下端面までの空間に、結合に使用されるねじ16 の先端を逃すように構成してもよい。また、このような構成において、配線板1 の端子部5を基体3側に引き出す場合は、配線板1が形成された面と基体3の面 の高さが異るため、図7に示すように、端子部5を段状に折り曲げて基体3側に 引き出すようにすればよい。
【0026】 さらに、図8に示すように、段部4の下端面から基体2の下端面までの寸法を 基体3の厚さよりも大きくなるようにし、基体3に基体2が取り付けられた場合 に、基体3の下端面から基体2の下端面までの空間に、結合に使用されるねじ1 6の頭部を逃すような構成にしてもよい。
【0027】 基体2の取付対象である基体3が薄い材質である場合は、図9に示すように、 基体2の段部4にバーリング加工を施して凸部2dを形成し、この凸部2dをか しめて基体3を固定してもよい。また、図10に示すように、基体2の段部4と 基体3の間にフレキシブルプリント基板18を介在させ、ねじ16によって固定 するようにしてもよい。
【0028】 基体2に切り欠き部2cが形成されいない場合は、図11に示すように、配線 板1の端子部5を逆U字状に折り曲げて、その先端部を段部4と基体3に貫通さ せ、基体3の裏面側から突出した部分を、基体3の配線パターンと半田付け接続 すればよい。なお、この場合の半田付け接続は、基体2と基体3の結合も兼ねる ことができる。
【0029】
請求項1記載の考案によれば、第1の基体の周縁の少なくとも一部に段部を設 け、この段部に第2の基体を当接させて両基体を接合したため、固定部材である ねじ等の突出、あるいは、モータが取り付けられる部分の突出を防ぎ、装置の薄 型化に寄与することができる。
【0030】 請求項3記載の考案によれば、配線板に端子部を形成し、この端子部を第1の 基体から延設して、配線板の端子部と第2の基体の端子部とを接続したため、コ ネクタ等の両基体の間に介在する部品が不要となり、コストを低減させることが できる。
【0031】 請求項4記載の考案によれば、第2の基体の縁部に第1の基体の外形形状に合 わせた切り欠き部を形成したため、第1の基体の位置決めが容易になり、コスト を低減させることができる。
【図1】本考案にかかるモータの基体結合構造の実施例
を示す平面図。
を示す平面図。
【図2】同上一部断面正面図。
【図3】同上実施例中の第1の基体の一部を示す拡大断
面図。
面図。
【図4】同上実施例中の第1の基体の一部を示す拡大平
面図。
面図。
【図5】同上実施例の要部拡大断面図。
【図6】同上モータの基体結合構造の別の実施例を示す
要部拡大断面図。
要部拡大断面図。
【図7】同上モータの基体結合構造のさらに別の実施例
を示す要部拡大断面図。
を示す要部拡大断面図。
【図8】同上モータの基体結合構造のさらに別の実施例
を示す要部拡大断面図。
を示す要部拡大断面図。
【図9】同上モータの基体結合構造のさらに別の実施例
を示す要部拡大断面図。
を示す要部拡大断面図。
【図10】同上モータの基体結合構造のさらに別の実施
例を示す要部拡大断面図。
例を示す要部拡大断面図。
【図11】同上モータの基体結合構造のさらに別の実施
例を示す要部拡大断面図。
例を示す要部拡大断面図。
【図12】本考案にかかるモータの基体結合構造の実施
例を示す分解斜視図。
例を示す分解斜視図。
【図13】従来のモータの例を一部を切り欠いて示す平
面図。
面図。
【図14】同上モータの例を示す一部断面正面図。
【図15】同上モータに適用されている基体の例を示す
要部拡大平面図。
要部拡大平面図。
【図16】同上基体の要部拡大断面図。
1 配線板 2 第1の基体 2c 切り欠き部 3 第2の基体 4 段部 5 端子部 6 切り欠き部
Claims (4)
- 【請求項1】 配線板を有する第1の基体と、回路素子
が配設された第2の基体とを結合するモータの基体結合
構造であって、 上記第1の基体の周縁の少なくとも一部に段部を設け、
この段部に上記第2の基体を当接させて両基体を接合し
てなるモータの基体結合構造。 - 【請求項2】 配線板は、板状導電材を打抜くことによ
って形成された請求項1記載のモータの基体結合構造。 - 【請求項3】 上記配線板に端子部を形成し、この端子
部を上記第1の基体から延設して、上記配線板の端子部
と上記第2の基体の端子部とを接続してなる請求項1又
は2記載のモータの基体結合構造。 - 【請求項4】 上記第2の基体の縁部に上記第1の基体
の外形形状に合わせた切り欠き部を形成してなる請求項
1記載のモータの基体結合構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993047793U JP2600946Y2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | モータの基体結合構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1993047793U JP2600946Y2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | モータの基体結合構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716587U true JPH0716587U (ja) | 1995-03-17 |
| JP2600946Y2 JP2600946Y2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=12785258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1993047793U Expired - Fee Related JP2600946Y2 (ja) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | モータの基体結合構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600946Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5154028U (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-24 |
-
1993
- 1993-08-10 JP JP1993047793U patent/JP2600946Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5154028U (ja) * | 1974-10-18 | 1976-04-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600946Y2 (ja) | 1999-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |