JPH07166066A - 一液型の無溶剤コンフォーマルコーティング - Google Patents
一液型の無溶剤コンフォーマルコーティングInfo
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- JPH07166066A JPH07166066A JP10256092A JP10256092A JPH07166066A JP H07166066 A JPH07166066 A JP H07166066A JP 10256092 A JP10256092 A JP 10256092A JP 10256092 A JP10256092 A JP 10256092A JP H07166066 A JPH07166066 A JP H07166066A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 印刷回路を保護するのに使用するための一液
型の無溶剤シリコーンコンフォーマルコーティングを提
供する。 【構成】 末端をジオルガノビニルでブロックされたポ
リジオルガノシロキサン、１分子当り少なくとも三つの
ケイ素結合水素原子を有するオルガノシロキサン、白金
触媒、付着力添加剤及び硬化抑制剤を混合する。付着力
添加剤はヒドロキシル基とビニル基の両方を有するポリ
シロキサンとエポキシ含有基を少なくとも一つそしてケ
イ素結合アルコキシ基を少なくとも一つ有するシランと
の混合物で、その量は１．５〜２重量部、また１重量部
のポリシロキサン当り０．２５〜１．８重量部のシラン
が存在する。硬化抑制剤は０．２５重量部未満のアセチ
レン列アルコールである。
型の無溶剤シリコーンコンフォーマルコーティングを提
供する。 【構成】 末端をジオルガノビニルでブロックされたポ
リジオルガノシロキサン、１分子当り少なくとも三つの
ケイ素結合水素原子を有するオルガノシロキサン、白金
触媒、付着力添加剤及び硬化抑制剤を混合する。付着力
添加剤はヒドロキシル基とビニル基の両方を有するポリ
シロキサンとエポキシ含有基を少なくとも一つそしてケ
イ素結合アルコキシ基を少なくとも一つ有するシランと
の混合物で、その量は１．５〜２重量部、また１重量部
のポリシロキサン当り０．２５〜１．８重量部のシラン
が存在する。硬化抑制剤は０．２５重量部未満のアセチ
レン列アルコールである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路板のためのコンフ
ォーマルコーティングに関する。
ォーマルコーティングに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】エチレ
ン列不飽和のあるポリジオルガノシロキサン、ケイ素に
結合した水素原子を有するオルガノシリコーン化合物及
び白金触媒を主成分とするシリコーン組成物は、当該技
術分野においてよく知られている。この硬化系は、室温
で及び加熱により硬化する樹脂やエラストマーを作るの
に使用されている。またこの硬化系は、二液型の系を作
るのにも、また硬化抑制剤が存在する場合には一液型の
系を作るのにも使用されている。これらの材料の基材へ
の付着力は乏しかった。
ン列不飽和のあるポリジオルガノシロキサン、ケイ素に
結合した水素原子を有するオルガノシリコーン化合物及
び白金触媒を主成分とするシリコーン組成物は、当該技
術分野においてよく知られている。この硬化系は、室温
で及び加熱により硬化する樹脂やエラストマーを作るの
に使用されている。またこの硬化系は、二液型の系を作
るのにも、また硬化抑制剤が存在する場合には一液型の
系を作るのにも使用されている。これらの材料の基材へ
の付着力は乏しかった。
【０００３】シリコーンエラストマーや樹脂の基材への
付着力は、多くの形態をとる問題であった。未硬化のシ
リコーンエラストマー組成物を適用する前に基材に下塗
りすることが一つの解決策であった。この二工程の方法
は不便であり、且つ費用がかかる。もう一つのアプロー
チは、エラストマー組成物への添加剤である。添加剤
は、通常、それぞれの組成物、用途及びそれらを使用す
る条件ごとに特定のものである。大抵の添加剤には、限
定されたもの以外に使用することを妨げる欠点がある。
添加剤は、必要が生じるにつれて各用途でうまく働くよ
うに開発される。
付着力は、多くの形態をとる問題であった。未硬化のシ
リコーンエラストマー組成物を適用する前に基材に下塗
りすることが一つの解決策であった。この二工程の方法
は不便であり、且つ費用がかかる。もう一つのアプロー
チは、エラストマー組成物への添加剤である。添加剤
は、通常、それぞれの組成物、用途及びそれらを使用す
る条件ごとに特定のものである。大抵の添加剤には、限
定されたもの以外に使用することを妨げる欠点がある。
添加剤は、必要が生じるにつれて各用途でうまく働くよ
うに開発される。
【０００４】１９７８年５月２日発行の米国特許第４０
８７５８５号明細書は、ビニル含有ポリジオルガノシロ
キサン、ケイ素に結合した水素原子を１分子当り平均し
て少なくとも３個有する有機ケイ素化合物、及び白金触
媒を含有してなるシリコーン組成物において使用するた
めの添加剤を教示する。この添加剤は、１分子当り平均
して少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキシル基及び１
分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結合ビニル基
を有するポリシロキサンと、少なくとも１個の含エポキ
シ有機基及び少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基
を有するシランとを組み合わせたものである。この添加
剤は、組成物１００部当り０．１〜５部の割合で使用さ
れる。またこの添加剤中には、上記のポリシロキサン１
部当り０．２５〜１．８重量部の上記シランが存在す
る。
８７５８５号明細書は、ビニル含有ポリジオルガノシロ
キサン、ケイ素に結合した水素原子を１分子当り平均し
て少なくとも３個有する有機ケイ素化合物、及び白金触
媒を含有してなるシリコーン組成物において使用するた
めの添加剤を教示する。この添加剤は、１分子当り平均
して少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキシル基及び１
分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結合ビニル基
を有するポリシロキサンと、少なくとも１個の含エポキ
シ有機基及び少なくとも１個のケイ素結合アルコキシ基
を有するシランとを組み合わせたものである。この添加
剤は、組成物１００部当り０．１〜５部の割合で使用さ
れる。またこの添加剤中には、上記のポリシロキサン１
部当り０．２５〜１．８重量部の上記シランが存在す
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用効果】末端をジオ
ルガノビニルでブロックされたポリジオルガノシロキサ
ン、架橋剤として働くオルガノシリコーン化合物、白金
触媒、付着力添加剤及び硬化抑制剤を混ぜ合わせて得ら
れる生成物を含んでなる組成物から、一液型の、熱硬化
性、自己付着性の無溶剤コンフォーマルコーティングが
得られる。付着力添加剤と硬化抑制剤の量は、必要とさ
れる低硬化温度、保存寿命、そして基材に対する優れた
付着力を得るために、狭い範囲内に制御されなくてはな
らない。
ルガノビニルでブロックされたポリジオルガノシロキサ
ン、架橋剤として働くオルガノシリコーン化合物、白金
触媒、付着力添加剤及び硬化抑制剤を混ぜ合わせて得ら
れる生成物を含んでなる組成物から、一液型の、熱硬化
性、自己付着性の無溶剤コンフォーマルコーティングが
得られる。付着力添加剤と硬化抑制剤の量は、必要とさ
れる低硬化温度、保存寿命、そして基材に対する優れた
付着力を得るために、狭い範囲内に制御されなくてはな
らない。
【０００６】本発明の組成物は、（Ａ）各有機基が共に
一つの基当り７個未満の炭素原子を有する炭化水素基と
フッ素化アルキル基とからなる群より選ばれた一価の基
であって、２５℃における粘度が０．３Ｐａ・ｓより高
く１Ｐａ・ｓより低い、末端をジオルガノビニルでブロ
ックされたポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素と
結合した水素原子を１分子当り平均して少なくとも３個
有し、そして水素原子によって満たされないケイ素原子
の原子価が二価の酸素原子か、又は有機基により満たさ
れていて、各有機基が共に一つの基当り７個未満の炭素
原子を有する炭化水素基とフッ素化アルキル基とからな
る群より選ばれた一価の基であり、そして一つのケイ素
原子にケイ素と結合する水素原子が一つ以下しか結合し
ていない有機ケイ素化合物、（Ｃ）白金触媒、（Ｄ）１
分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキ
シ基及び１分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結
合ビニルを有し、またケイ素−酸素−ケイ素結合を介し
て結合されたシロキサン単位を有し、各ケイ素原子の原
子価が一価の、一つの基当りの炭素原子が７個未満のア
ルキル基、フェニル基、ビニル基及びヒドロキシル基の
うちの少なくとも一つにより満たされ、そしてケイ素の
残りの原子価が二価の酸素原子により満たされていて、
１分子当り平均して１５以下のケイ素原子を有するポリ
シロキサン、（Ｅ）含エポキシ有機基を少なくとも一
つ、そして一つの基当りの炭素原子が５個未満のケイ素
と結合したアルコキシ基を少なくとも一つ有するシラン
であって、含エポキシ有機基又はアルコキシ基によって
満たされていない該シランの残りの原子価が、共に一つ
の基当り７個未満の炭素原子を有する一価の炭化水素基
又はフッ素化アルキル基により満たされているシラン、
並びに（Ｆ）アセチレン列アルコール、を混合して得ら
れた生成物を含んでなり、（Ａ）及び（Ｂ）が（Ｂ）中
のケイ素と結合した水素原子の（Ａ）中のケイ素と結合
したビニル基に対するモル比を０．５〜１０とするのに
十分な量で存在し、（Ｄ）及び（Ｅ）を一緒にした重量
が（Ｄ）及び（Ｅ）の重量を除く当該組成物１００重量
部当り１．５〜２重量部の量であり、（Ｄ）及び（Ｅ）
が１重量部の（Ｄ）当り０．２５〜１．８重量部の
（Ｅ）の重量比で存在し、そして（Ｆ）が当該組成物１
００重量部当り０．２５重量部未満の量で存在してい
て、１００℃未満において１０分以内に硬化可能である
組成物である。
一つの基当り７個未満の炭素原子を有する炭化水素基と
フッ素化アルキル基とからなる群より選ばれた一価の基
であって、２５℃における粘度が０．３Ｐａ・ｓより高
く１Ｐａ・ｓより低い、末端をジオルガノビニルでブロ
ックされたポリジオルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素と
結合した水素原子を１分子当り平均して少なくとも３個
有し、そして水素原子によって満たされないケイ素原子
の原子価が二価の酸素原子か、又は有機基により満たさ
れていて、各有機基が共に一つの基当り７個未満の炭素
原子を有する炭化水素基とフッ素化アルキル基とからな
る群より選ばれた一価の基であり、そして一つのケイ素
原子にケイ素と結合する水素原子が一つ以下しか結合し
ていない有機ケイ素化合物、（Ｃ）白金触媒、（Ｄ）１
分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキ
シ基及び１分子当り平均して少なくとも１個のケイ素結
合ビニルを有し、またケイ素−酸素−ケイ素結合を介し
て結合されたシロキサン単位を有し、各ケイ素原子の原
子価が一価の、一つの基当りの炭素原子が７個未満のア
ルキル基、フェニル基、ビニル基及びヒドロキシル基の
うちの少なくとも一つにより満たされ、そしてケイ素の
残りの原子価が二価の酸素原子により満たされていて、
１分子当り平均して１５以下のケイ素原子を有するポリ
シロキサン、（Ｅ）含エポキシ有機基を少なくとも一
つ、そして一つの基当りの炭素原子が５個未満のケイ素
と結合したアルコキシ基を少なくとも一つ有するシラン
であって、含エポキシ有機基又はアルコキシ基によって
満たされていない該シランの残りの原子価が、共に一つ
の基当り７個未満の炭素原子を有する一価の炭化水素基
又はフッ素化アルキル基により満たされているシラン、
並びに（Ｆ）アセチレン列アルコール、を混合して得ら
れた生成物を含んでなり、（Ａ）及び（Ｂ）が（Ｂ）中
のケイ素と結合した水素原子の（Ａ）中のケイ素と結合
したビニル基に対するモル比を０．５〜１０とするのに
十分な量で存在し、（Ｄ）及び（Ｅ）を一緒にした重量
が（Ｄ）及び（Ｅ）の重量を除く当該組成物１００重量
部当り１．５〜２重量部の量であり、（Ｄ）及び（Ｅ）
が１重量部の（Ｄ）当り０．２５〜１．８重量部の
（Ｅ）の重量比で存在し、そして（Ｆ）が当該組成物１
００重量部当り０．２５重量部未満の量で存在してい
て、１００℃未満において１０分以内に硬化可能である
組成物である。
【０００７】無溶剤のシリコーン液体組成物は、印刷回
路板上の回路や構成部品を保護するためのコンフォーマ
ルコーティングとして用いられる。このコーティング
は、構成部品や回路を環境から保護すると同時に、構成
部品及び印刷回路板にしっかりと結合しなくてはならな
い。使用時には組成物を適用し、そしてそれを、多くの
構成部品や回路は高温にさらされることにより損傷を受
けるので高温で、例えば１００℃を超えるような高温で
硬化させる必要なしに、硬化させることができることが
必要である。適用されたコーティングが所望の厚さ、例
えば３μｍの厚さになることができるように、組成物は
低粘度であること、例えば２５℃で１Ｐａ・ｓ未満とい
ったような粘度であることが必要である。
路板上の回路や構成部品を保護するためのコンフォーマ
ルコーティングとして用いられる。このコーティング
は、構成部品や回路を環境から保護すると同時に、構成
部品及び印刷回路板にしっかりと結合しなくてはならな
い。使用時には組成物を適用し、そしてそれを、多くの
構成部品や回路は高温にさらされることにより損傷を受
けるので高温で、例えば１００℃を超えるような高温で
硬化させる必要なしに、硬化させることができることが
必要である。適用されたコーティングが所望の厚さ、例
えば３μｍの厚さになることができるように、組成物は
低粘度であること、例えば２５℃で１Ｐａ・ｓ未満とい
ったような粘度であることが必要である。
【０００８】未端をジオルガノビニルでブロックされた
ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は、おのおのが共に一
つの基当り７個未満の炭素原子を有する炭化水素基とフ
ッ素化されたアルキル基とからなる群より選択された一
価の基である有機基を有する。一つの基当りの炭素原子
が七つ未満である有機基は、一価の炭化水素基、例えば
メチル基、エチル基、ビニル基、プロピル基、ヘキシル
基及びフェニル基といったようなもの、そして一価のフ
ッ素化アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオプロ
ピル基、β−（ペルフルオロエチル）エチル基及びβ−
（ペルフルオロプロピル）エチル基の如き種を含むペル
アルオロアルキルエチル基といったようなもの、からそ
れぞれ選択される。（Ａ）の例は、末端をジメチルビニ
ルシロキシでブロックされたポリジメチルシロキサン、
末端をメチルフェニルビニルシロキシでブロックされた
ポリメチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロ
キサン、ジメチルシロキサン単位とメチルフェニルシロ
キサン単位との、末端をジメチルビニルシロキシでブロ
ックされたポリジオルガノシロキサンコポリマー、及び
メチルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位と
の、末端をメチルフェニルビニルシロキシでブロックさ
れたポリジオルガノシロキサンコポリマーである。ポリ
オルガノシロキサンは、ジメチルシロキサン単位、メチ
ルフェニルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単
位、メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロ
キサン単位、メチルエチルシロキサン単位、メチルビニ
ルシロキサン単位、モノメチルシロキサン単位、モノフ
ェニルシロキサン単位、ジメチルビニルシロキサン単
位、メチルフェニルビニルシロキサン単位及びＳｉＯ2
単位、といったようなシロキサン単位を有することがで
きる。（Ａ）のポリオルガノシロキサンは、単一のポリ
マー、又はポリマーの混合物でよい。これらのポリマー
は好ましくは、少なくとも５０パーセントの有機基をメ
チル基として有する。好ましい（Ａ）は、末端をジメチ
ルビニルシロキシでブロックされたポリジメチルシロキ
サンである。（Ａ）のポリジオルガノシロキサンは、２
５℃で０．３Ｐａ・ｓより高く１Ｐａ・ｓより低い粘度
を有する。この粘度範囲内のポリマーを使用すれば、約
３μｍの所望のコーティング厚さが例えば浸漬により容
易に達成される十分低い粘度でも、十分な靱性のコーテ
ィングが得られる。好ましい粘度は２５℃で約０．４Ｐ
ａ・ｓである。
ポリジオルガノシロキサン（Ａ）は、おのおのが共に一
つの基当り７個未満の炭素原子を有する炭化水素基とフ
ッ素化されたアルキル基とからなる群より選択された一
価の基である有機基を有する。一つの基当りの炭素原子
が七つ未満である有機基は、一価の炭化水素基、例えば
メチル基、エチル基、ビニル基、プロピル基、ヘキシル
基及びフェニル基といったようなもの、そして一価のフ
ッ素化アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオプロ
ピル基、β−（ペルフルオロエチル）エチル基及びβ−
（ペルフルオロプロピル）エチル基の如き種を含むペル
アルオロアルキルエチル基といったようなもの、からそ
れぞれ選択される。（Ａ）の例は、末端をジメチルビニ
ルシロキシでブロックされたポリジメチルシロキサン、
末端をメチルフェニルビニルシロキシでブロックされた
ポリメチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロ
キサン、ジメチルシロキサン単位とメチルフェニルシロ
キサン単位との、末端をジメチルビニルシロキシでブロ
ックされたポリジオルガノシロキサンコポリマー、及び
メチルシロキサン単位とジフェニルシロキサン単位と
の、末端をメチルフェニルビニルシロキシでブロックさ
れたポリジオルガノシロキサンコポリマーである。ポリ
オルガノシロキサンは、ジメチルシロキサン単位、メチ
ルフェニルシロキサン単位、ジフェニルシロキサン単
位、メチル（３，３，３−トリフルオロプロピル）シロ
キサン単位、メチルエチルシロキサン単位、メチルビニ
ルシロキサン単位、モノメチルシロキサン単位、モノフ
ェニルシロキサン単位、ジメチルビニルシロキサン単
位、メチルフェニルビニルシロキサン単位及びＳｉＯ2
単位、といったようなシロキサン単位を有することがで
きる。（Ａ）のポリオルガノシロキサンは、単一のポリ
マー、又はポリマーの混合物でよい。これらのポリマー
は好ましくは、少なくとも５０パーセントの有機基をメ
チル基として有する。好ましい（Ａ）は、末端をジメチ
ルビニルシロキシでブロックされたポリジメチルシロキ
サンである。（Ａ）のポリジオルガノシロキサンは、２
５℃で０．３Ｐａ・ｓより高く１Ｐａ・ｓより低い粘度
を有する。この粘度範囲内のポリマーを使用すれば、約
３μｍの所望のコーティング厚さが例えば浸漬により容
易に達成される十分低い粘度でも、十分な靱性のコーテ
ィングが得られる。好ましい粘度は２５℃で約０．４Ｐ
ａ・ｓである。
【０００９】有機ケイ素化合物（Ｂ）は、ケイ素に結合
した水素原子を１分子当りに少なくとも３個有するシリ
コーン化合物である。ケイ素に結合する水素原子は、そ
れぞれ別々のケイ素原子につくべきである。とは言え、
調製によっては，ケイ素原子当りに二つのケイ素結合水
素原子のあるケイ素原子がいくらかできることがある。
これらの物質は、それらを他の種から取除くには法外に
経費がかかるであろうし、またそのような混合物を使用
することによる有害な影響は知られていないことから、
本発明において使用することを除外されない。実用上、
有機ケイ素化合物はケイ素原子当り一つのケイ素結合水
素原子を有するように設計されたものである。
した水素原子を１分子当りに少なくとも３個有するシリ
コーン化合物である。ケイ素に結合する水素原子は、そ
れぞれ別々のケイ素原子につくべきである。とは言え、
調製によっては，ケイ素原子当りに二つのケイ素結合水
素原子のあるケイ素原子がいくらかできることがある。
これらの物質は、それらを他の種から取除くには法外に
経費がかかるであろうし、またそのような混合物を使用
することによる有害な影響は知られていないことから、
本発明において使用することを除外されない。実用上、
有機ケイ素化合物はケイ素原子当り一つのケイ素結合水
素原子を有するように設計されたものである。
【００１０】有機ケイ素化合物（Ｂ）は、１分子当りに
ケイ素と結合した水素原子が少なくとも３個あり、且つ
ケイ素原子当りのケイ素結合水素原子が平均して１個以
下である任意のシロキサンでよい。ケイ素原子の残りの
原子価は、二価の酸素原子によるか、あるいは一つの基
当りの炭素原子数が１〜６であるアルキル基、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
シクロヘキシル基の如きもの、又はフェニル基もしくは
３，３，３−トリフルオロプロピル基といったような一
価の基によって満たされる。これらのオルガノ水素シロ
キサンは、ホモポリマー、コポリマー及びそれらの混合
物でよく、次の種類のシロキサン単位、すなわちＲＳｉ
Ｏ1.5 、Ｒ2 ＳｉＯ、Ｒ3 ＳｉＯ0.5 、ＲＨＳｉＯ、Ｈ
ＳｉＯ1.5 、Ｒ2 ＨＳｉＯ0.5 、Ｈ2 ＳｉＯ、ＲＨ2 Ｓ
ｉＯ0.5 及びＳｉＯ2 のシロキサン単位を有し、これら
の式におけるＲは先に定義された一価の基である。具体
的な例には、環式ポリメチル水素シロキサン、トリメチ
ルシロキシとメチル水素シロキサンとのコポリマー、ジ
メチル水素シロキシとメチル水素シロキサンとのコポリ
マー、トリメチルシロキシとジメチルシロキサンとメチ
ル水素シロキサンとのコポリマー、そしてジメチル水素
シロキサンとジメチルシロキサンとメチル水素シロキサ
ンとのコポリマーが含まれる。好ましくは、オルガノ水
素シロキサンは１分子当りに平均して少なくとも５個の
ケイ素結合水素原子を有する。また好ましくは、（Ｂ）
は１分子当りのケイ素原子が５０未満である。オルガノ
シリコーン（Ｂ）の更にほかの種は、米国特許第３６９
７４７３号明細書に見いだすことができる。この米国特
許明細書は（Ｂ）の範囲内の種を示しているけれども、
（Ｂ）の範囲を限定しようとするものではない。米国特
許第３６９７４７３号明細書は、ケイ素と結合した水素
原子を少なくとも３個有する（Ｂ）の種のほかに、特定
の性質を達成するためケイ素と結合した水素原子を２個
有する種を（Ｂ）と組み合わせることができることを示
す。
ケイ素と結合した水素原子が少なくとも３個あり、且つ
ケイ素原子当りのケイ素結合水素原子が平均して１個以
下である任意のシロキサンでよい。ケイ素原子の残りの
原子価は、二価の酸素原子によるか、あるいは一つの基
当りの炭素原子数が１〜６であるアルキル基、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
シクロヘキシル基の如きもの、又はフェニル基もしくは
３，３，３−トリフルオロプロピル基といったような一
価の基によって満たされる。これらのオルガノ水素シロ
キサンは、ホモポリマー、コポリマー及びそれらの混合
物でよく、次の種類のシロキサン単位、すなわちＲＳｉ
Ｏ1.5 、Ｒ2 ＳｉＯ、Ｒ3 ＳｉＯ0.5 、ＲＨＳｉＯ、Ｈ
ＳｉＯ1.5 、Ｒ2 ＨＳｉＯ0.5 、Ｈ2 ＳｉＯ、ＲＨ2 Ｓ
ｉＯ0.5 及びＳｉＯ2 のシロキサン単位を有し、これら
の式におけるＲは先に定義された一価の基である。具体
的な例には、環式ポリメチル水素シロキサン、トリメチ
ルシロキシとメチル水素シロキサンとのコポリマー、ジ
メチル水素シロキシとメチル水素シロキサンとのコポリ
マー、トリメチルシロキシとジメチルシロキサンとメチ
ル水素シロキサンとのコポリマー、そしてジメチル水素
シロキサンとジメチルシロキサンとメチル水素シロキサ
ンとのコポリマーが含まれる。好ましくは、オルガノ水
素シロキサンは１分子当りに平均して少なくとも５個の
ケイ素結合水素原子を有する。また好ましくは、（Ｂ）
は１分子当りのケイ素原子が５０未満である。オルガノ
シリコーン（Ｂ）の更にほかの種は、米国特許第３６９
７４７３号明細書に見いだすことができる。この米国特
許明細書は（Ｂ）の範囲内の種を示しているけれども、
（Ｂ）の範囲を限定しようとするものではない。米国特
許第３６９７４７３号明細書は、ケイ素と結合した水素
原子を少なくとも３個有する（Ｂ）の種のほかに、特定
の性質を達成するためケイ素と結合した水素原子を２個
有する種を（Ｂ）と組み合わせることができることを示
す。
【００１１】成分（Ａ）と（Ｂ）は、ケイ素と結合した
水素原子のケイ素と結合したビニル基に対するモル比を
０．５〜１０とするのに十分な量で、本発明の組成物中
に存在する。エラストマー組成物の調製について言え
ば、（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の（Ａ）中のケイ素
結合ビニル基に対するモル比は１〜１０であり、そして
ゲル形成組成物の調整について言えば、（Ｂ）中のケイ
素結合水素原子の（Ａ）中のケイ素結合ビニル基に対す
るモル比は０．５〜０．９である。
水素原子のケイ素と結合したビニル基に対するモル比を
０．５〜１０とするのに十分な量で、本発明の組成物中
に存在する。エラストマー組成物の調製について言え
ば、（Ｂ）中のケイ素結合水素原子の（Ａ）中のケイ素
結合ビニル基に対するモル比は１〜１０であり、そして
ゲル形成組成物の調整について言えば、（Ｂ）中のケイ
素結合水素原子の（Ａ）中のケイ素結合ビニル基に対す
るモル比は０．５〜０．９である。
【００１２】白金触媒（Ｃ）は、ケイ素に結合した水素
原子のケイ素に結合したビニル基への付加を触媒するこ
とが知られている白金触媒のいずれでもよい。白金触媒
は、白金そのもの，あるいはシリカゲルもしくは粉末木
炭のような担体に付着させた白金から、塩化第二白金、
白金の塩類、塩化白金酸及び種々の錯体までの範囲に及
ぶ知られている形態のうちのいずれでもよい。これらの
白金触媒の多くは，米国特許第３６９６４７３号明細書
に記載される。白金触媒のうちの一つの好ましい種類
は、米国特許第３４１９５９３号明細書に記載され、こ
れは、この種類の白金触媒の調製を示し、またそのほか
の種類の触媒を示す。記載されている最も好ましい白金
触媒は、塩化白金酸と、１分子当りに少なくとも２個の
ジメチルビニルシロキシ単位があり、そのほかのシロキ
サン単位がジメチルシロキサンであるビニルシロキサン
との反応生成物である。白金触媒（Ｃ）は、任意の触媒
量で使用することができ、例えば、１００万重量部の
（Ａ）当り少なくとも０．１重量部の白金を提供するの
に十分な量で使用することができ、好ましくは１００万
重量部の（Ａ）当り少なくとも１重量部の白金を使用す
る。
原子のケイ素に結合したビニル基への付加を触媒するこ
とが知られている白金触媒のいずれでもよい。白金触媒
は、白金そのもの，あるいはシリカゲルもしくは粉末木
炭のような担体に付着させた白金から、塩化第二白金、
白金の塩類、塩化白金酸及び種々の錯体までの範囲に及
ぶ知られている形態のうちのいずれでもよい。これらの
白金触媒の多くは，米国特許第３６９６４７３号明細書
に記載される。白金触媒のうちの一つの好ましい種類
は、米国特許第３４１９５９３号明細書に記載され、こ
れは、この種類の白金触媒の調製を示し、またそのほか
の種類の触媒を示す。記載されている最も好ましい白金
触媒は、塩化白金酸と、１分子当りに少なくとも２個の
ジメチルビニルシロキシ単位があり、そのほかのシロキ
サン単位がジメチルシロキサンであるビニルシロキサン
との反応生成物である。白金触媒（Ｃ）は、任意の触媒
量で使用することができ、例えば、１００万重量部の
（Ａ）当り少なくとも０．１重量部の白金を提供するの
に十分な量で使用することができ、好ましくは１００万
重量部の（Ａ）当り少なくとも１重量部の白金を使用す
る。
【００１３】ポリシロキサン（Ｄ）は、１分子当りのケ
イ素原子が平均して１５以下であって、且つ１分子当り
におのおの１個のケイ素結合ヒドロキシル基とケイ素結
合ビニル基を有するシロキサンである。（Ｄ）の各ケイ
素原子の原子価は、一基当りの炭素原子数が７個未満の
アルキル基、フェニル基、ビニル基及びヒドロキシル基
の一価の基のうちの少なくとも一つによって満たされ、
残りの原子価は二価の酸素原子によって満たされる。
（Ｄ）は、例えば次の如きシロキサン単位、すなわちＲ
´ＳｉＯ1.5 、Ｒ´2 ＳｉＯ0.5 、ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉＯ
1.5 、Ｃ6 Ｈ5 ＳｉＯ1.5 、ＨＯＳｉＯ1.5 、Ｒ´（Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨ）ＳｉＯ、Ｒ ´（ＯＨ）ＳｉＯ、Ｒ´（Ｃ
6 Ｈ5 ）ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）2 ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）
（ＣＨ2 ＝ＣＨ）ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）（ＯＨ）Ｓｉ
Ｏ、（ＣＨ2 ＝ＣＨ）（ＨＯ）ＳｉＯ、（ＨＯ）Ｒ´2
ＳｉＯ0.5 、（ＣＨ2 ＝ＣＨ）Ｒ´2 ＳｉＯ0.5 、（Ｈ
Ｏ）（ＣＨ2 ＝ＣＨ）Ｒ´ＳｉＯ0.5 及び（ＨＯ）（Ｃ
6 Ｈ5 ）Ｒ´ＳｉＯ0.5 といったような単位を有するこ
とができ、これらの単位の式中のＲ´は一基当りの炭素
原子が７個未満の一価アルキル基、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ヘキシル基及びシクロヘキシル基
といったようなものである。好ましくは、（Ｄ）は、末
端原子団としてヒドロキシルシロキサン単位を有しそし
てジオルガノシロキサン単位として他のシロキサン単位
を有するポリシロキサンであり、好ましいジオルガノシ
ロキサン単位はメチルビニルシロキサン単位及びジメチ
ルシロキサン単位である。（Ｄ）は１又は２以上のシロ
キサン種の混合物でもよい。好ましい種には、末端をヒ
ドロキシルでブロックされたポリメチルビニルシロキサ
ン、及びジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキ
サン単位との、末端をヒドロキシルでブロックされたポ
リジオルガノシロキサンコポリマーが含まれる。好まし
くは、（Ｄ）は３〜１５のシロキサン単位を有する。
イ素原子が平均して１５以下であって、且つ１分子当り
におのおの１個のケイ素結合ヒドロキシル基とケイ素結
合ビニル基を有するシロキサンである。（Ｄ）の各ケイ
素原子の原子価は、一基当りの炭素原子数が７個未満の
アルキル基、フェニル基、ビニル基及びヒドロキシル基
の一価の基のうちの少なくとも一つによって満たされ、
残りの原子価は二価の酸素原子によって満たされる。
（Ｄ）は、例えば次の如きシロキサン単位、すなわちＲ
´ＳｉＯ1.5 、Ｒ´2 ＳｉＯ0.5 、ＣＨ2 ＝ＣＨＳｉＯ
1.5 、Ｃ6 Ｈ5 ＳｉＯ1.5 、ＨＯＳｉＯ1.5 、Ｒ´（Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨ）ＳｉＯ、Ｒ ´（ＯＨ）ＳｉＯ、Ｒ´（Ｃ
6 Ｈ5 ）ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）2 ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）
（ＣＨ2 ＝ＣＨ）ＳｉＯ、（Ｃ6 Ｈ5 ）（ＯＨ）Ｓｉ
Ｏ、（ＣＨ2 ＝ＣＨ）（ＨＯ）ＳｉＯ、（ＨＯ）Ｒ´2
ＳｉＯ0.5 、（ＣＨ2 ＝ＣＨ）Ｒ´2 ＳｉＯ0.5 、（Ｈ
Ｏ）（ＣＨ2 ＝ＣＨ）Ｒ´ＳｉＯ0.5 及び（ＨＯ）（Ｃ
6 Ｈ5 ）Ｒ´ＳｉＯ0.5 といったような単位を有するこ
とができ、これらの単位の式中のＲ´は一基当りの炭素
原子が７個未満の一価アルキル基、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ヘキシル基及びシクロヘキシル基
といったようなものである。好ましくは、（Ｄ）は、末
端原子団としてヒドロキシルシロキサン単位を有しそし
てジオルガノシロキサン単位として他のシロキサン単位
を有するポリシロキサンであり、好ましいジオルガノシ
ロキサン単位はメチルビニルシロキサン単位及びジメチ
ルシロキサン単位である。（Ｄ）は１又は２以上のシロ
キサン種の混合物でもよい。好ましい種には、末端をヒ
ドロキシルでブロックされたポリメチルビニルシロキサ
ン、及びジメチルシロキサン単位とメチルビニルシロキ
サン単位との、末端をヒドロキシルでブロックされたポ
リジオルガノシロキサンコポリマーが含まれる。好まし
くは、（Ｄ）は３〜１５のシロキサン単位を有する。
【００１４】シラン（Ｅ）は、少なくとも一つの含エポ
キシ有機基と少なくとも一つのケイ素結合アルコキシ基
が結合していて、残りの原子価が一価の炭化水素基又は
一価のフッ素化アルキル基で満たされているケイ素原子
を１分子当りに１個有する分子である。（Ｅ）のアルコ
キシ基は、一基当り５個未満の炭素原子を有し、メトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基で例示
される。一価の炭化水素基もフッ素化されたアルキル基
も、一基当り７個未満の炭素原子を有し、（Ａ）の説明
で既に例示されている。本発明の目的上、「エポキシ」
とは次の構造の原子団を言う。
キシ有機基と少なくとも一つのケイ素結合アルコキシ基
が結合していて、残りの原子価が一価の炭化水素基又は
一価のフッ素化アルキル基で満たされているケイ素原子
を１分子当りに１個有する分子である。（Ｅ）のアルコ
キシ基は、一基当り５個未満の炭素原子を有し、メトキ
シ基、エトキシ基、プロポキシ基及びブトキシ基で例示
される。一価の炭化水素基もフッ素化されたアルキル基
も、一基当り７個未満の炭素原子を有し、（Ａ）の説明
で既に例示されている。本発明の目的上、「エポキシ」
とは次の構造の原子団を言う。
【００１５】
【化１】
【００１６】この種の多くのシランは知られており、そ
してアルコキシル化エポキシシラン類とそれらの調製を
示す米国特許第３４５５８７７号明細書に記載される。
してアルコキシル化エポキシシラン類とそれらの調製を
示す米国特許第３４５５８７７号明細書に記載される。
【００１７】（Ｅ）のシランは、好ましくは、エポキシ
有機基が米国特許第４０８７５８５号明細書に示された
式の基であるモノ（エポキシオルガノ）トリアルコキシ
シラン類である。好ましい（Ｅ）は次式のシランであ
る。
有機基が米国特許第４０８７５８５号明細書に示された
式の基であるモノ（エポキシオルガノ）トリアルコキシ
シラン類である。好ましい（Ｅ）は次式のシランであ
る。
【００１８】
【化２】
【００１９】（Ｅ）対（Ｄ）の重量範囲は、本発明の組
成物を作るためには１重量部の（Ｄ）当り０．２５〜
１．８重量部の（Ｅ）という範囲内にある。（Ｅ）対
（Ｄ）のこの重量比は、基材上で熱硬化され、且つ
（Ｄ）と（Ｅ）とを一緒にした重量が（Ｄ）及び（Ｅ）
の重量を除く組成物の１００重量部当り１．５〜２重量
部であるような量で使用されると、組成物の付着力を向
上させる。組成物における（Ｄ）と（Ｅ）を一緒にした
重量は、好ましくは１．２〜１．７重量部であり、
（Ｅ）対（Ｄ）の好ましい比は１重量部の（Ｄ）につき
１〜１．５重量部の（Ｅ）である。
成物を作るためには１重量部の（Ｄ）当り０．２５〜
１．８重量部の（Ｅ）という範囲内にある。（Ｅ）対
（Ｄ）のこの重量比は、基材上で熱硬化され、且つ
（Ｄ）と（Ｅ）とを一緒にした重量が（Ｄ）及び（Ｅ）
の重量を除く組成物の１００重量部当り１．５〜２重量
部であるような量で使用されると、組成物の付着力を向
上させる。組成物における（Ｄ）と（Ｅ）を一緒にした
重量は、好ましくは１．２〜１．７重量部であり、
（Ｅ）対（Ｄ）の好ましい比は１重量部の（Ｄ）につき
１〜１．５重量部の（Ｅ）である。
【００２０】成分（Ｆ）は、アセチレン列アルコールで
あって、組成物の保存寿命を硬化時間を過度に長くしな
いで制御する目的で加えられる。ビニル含有ポリジオル
ガノシロキサンと、ケイ素に結合した水素を有するオル
ガノシロキサンと、白金触媒の組み合わせは、室温で作
用する硬化系を作り、そのためこれは、組成物が混合に
よって即座に硬化し始めないように管理されなくてはな
らない。アセチレン列アルコールの量と種類は、組成物
に所望の結果が得られるように選ばれる。普通に使用さ
れるアセチレン列アルコールは、ベンジルアルコール及
び３，５−ジメチルヘキシン−３−オールを含む。組成
物において好ましい抑制剤は、組成物１００重量部当り
０．２５重量部未満の量の３，５−ジメチルヘキシン−
３−オールである。好ましい量は約０．２部である。
あって、組成物の保存寿命を硬化時間を過度に長くしな
いで制御する目的で加えられる。ビニル含有ポリジオル
ガノシロキサンと、ケイ素に結合した水素を有するオル
ガノシロキサンと、白金触媒の組み合わせは、室温で作
用する硬化系を作り、そのためこれは、組成物が混合に
よって即座に硬化し始めないように管理されなくてはな
らない。アセチレン列アルコールの量と種類は、組成物
に所望の結果が得られるように選ばれる。普通に使用さ
れるアセチレン列アルコールは、ベンジルアルコール及
び３，５−ジメチルヘキシン−３−オールを含む。組成
物において好ましい抑制剤は、組成物１００重量部当り
０．２５重量部未満の量の３，５−ジメチルヘキシン−
３−オールである。好ましい量は約０．２部である。
【００２１】組成物は、追加成分が硬化時間又は付着力
の妨げとならない限りは、顔料、着色剤、難燃添加剤及
び可塑剤を含有することもできる。
の妨げとならない限りは、顔料、着色剤、難燃添加剤及
び可塑剤を含有することもできる。
【００２２】本発明の組成物は、印刷回路のためのコー
ティングとして特に適している。それらは硬化して、基
材に結合し、構成部品を環境から保護するのに十分硬質
であるが、使用中の加熱時の膨張差に由来する力が構成
部品又は印刷回路板の過度の歪の原因とならないように
なお十分にエラストマー性である硬質ゲルになる。
ティングとして特に適している。それらは硬化して、基
材に結合し、構成部品を環境から保護するのに十分硬質
であるが、使用中の加熱時の膨張差に由来する力が構成
部品又は印刷回路板の過度の歪の原因とならないように
なお十分にエラストマー性である硬質ゲルになる。
【００２３】
【実施例】以下に掲げる例は、例示のためのものであっ
て、特許請求の範囲に正確に記載される本発明を限定す
るものと解すべきものでない。
て、特許請求の範囲に正確に記載される本発明を限定す
るものと解すべきものでない。
【００２４】例１ 一連の混合物を調整して、保存寿命、硬化時間及び付着
力について評価した。
力について評価した。
【００２５】これらの混合物で使用した物質の量を表１
に示す。個々の物質を説明すれば、次のとおりである。
使用したポリマーは、２５℃での粘度が約０．４Ｐａ・
ｓである、末端をジメチルビニルシロキシでブロックさ
れたポリジメチルシロキサンであった。架橋剤として使
用した有機ケイ素化合物は、１分子当りに平均して５個
のメチル水素シロキサン単位と３個のジメチルシロキサ
ン単位があり、ケイ素に結合した水素原子の含有量が
０．７〜０．８重量パーセントである、末端をトリメチ
ルシロキシでブロックされたポリジオルガノシロキサン
であった。白金触媒は、ジビニルテトラメチルジシロキ
サンの塩化白金酸錯体を末端をジメチルビニルシロキシ
でブロックされたポリジメチルシロキサンで希釈して白
金量を０．７重量パーセントしたものであった。付着力
を高めるために使用したポリシロキサンは、約５重量パ
ーセントの量のケイ素結合ヒドロキシル基と１分子当り
平均して７〜１０のメチルビニルシロキサン単位を有す
るポリメチルビニルシロキサン１００部と、グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン６５部との混合物であっ
た。米国ペンシルベニア州 ＡｌｌｅｎｔｏｗｎのＡｉ
ｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎ
ｃ．によりＳｕｒｆｙｎｏｌ ６１の商品名で市販され
るアセチレン列アルコール（３，５−ジメチルヘキシン
−３−オール）、及びベンジルアルコールも成分であ
り、混合物のいくつかでは付着促進剤１，２−ビス（ト
リメトキシシリル）エタンもそうであった。
に示す。個々の物質を説明すれば、次のとおりである。
使用したポリマーは、２５℃での粘度が約０．４Ｐａ・
ｓである、末端をジメチルビニルシロキシでブロックさ
れたポリジメチルシロキサンであった。架橋剤として使
用した有機ケイ素化合物は、１分子当りに平均して５個
のメチル水素シロキサン単位と３個のジメチルシロキサ
ン単位があり、ケイ素に結合した水素原子の含有量が
０．７〜０．８重量パーセントである、末端をトリメチ
ルシロキシでブロックされたポリジオルガノシロキサン
であった。白金触媒は、ジビニルテトラメチルジシロキ
サンの塩化白金酸錯体を末端をジメチルビニルシロキシ
でブロックされたポリジメチルシロキサンで希釈して白
金量を０．７重量パーセントしたものであった。付着力
を高めるために使用したポリシロキサンは、約５重量パ
ーセントの量のケイ素結合ヒドロキシル基と１分子当り
平均して７〜１０のメチルビニルシロキサン単位を有す
るポリメチルビニルシロキサン１００部と、グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン６５部との混合物であっ
た。米国ペンシルベニア州 ＡｌｌｅｎｔｏｗｎのＡｉ
ｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｉｎ
ｃ．によりＳｕｒｆｙｎｏｌ ６１の商品名で市販され
るアセチレン列アルコール（３，５−ジメチルヘキシン
−３−オール）、及びベンジルアルコールも成分であ
り、混合物のいくつかでは付着促進剤１，２−ビス（ト
リメトキシシリル）エタンもそうであった。
【００２６】
【表１】
【００２７】これらのいろいろの混合物を、保存寿命、
硬化時間及び付着力を測定して有用性について評価し
た。保存寿命の終点は、最初の粘度が室温での保存によ
り２倍になる点とみなした。硬化時間は、コーティング
を施したパネルを所定温度の空気循環炉に入れ、そして
定期的に検査してもはや濡れた状態でなくなる時間を調
べて確定した。実際の最小硬化時間は示されたものより
も短くできるであろう。付着力は、初めに親指でこす
り、次いでそれが申し分なかったら、かみそりの刃でま
す目をつけ、ＳＣＯＴＣＨブランドの粘着テープをこの
ます目の上に配置しそしてそれを取除いてます目をつけ
た領域のうちのどれだけが取去られたかを観察して付着
性を調べることにより決定した。得られた結果を表２に
示す。
硬化時間及び付着力を測定して有用性について評価し
た。保存寿命の終点は、最初の粘度が室温での保存によ
り２倍になる点とみなした。硬化時間は、コーティング
を施したパネルを所定温度の空気循環炉に入れ、そして
定期的に検査してもはや濡れた状態でなくなる時間を調
べて確定した。実際の最小硬化時間は示されたものより
も短くできるであろう。付着力は、初めに親指でこす
り、次いでそれが申し分なかったら、かみそりの刃でま
す目をつけ、ＳＣＯＴＣＨブランドの粘着テープをこの
ます目の上に配置しそしてそれを取除いてます目をつけ
た領域のうちのどれだけが取去られたかを観察して付着
性を調べることにより決定した。得られた結果を表２に
示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】例２ 硬化抑制剤と付着力添加剤の量を、どのようにして所望
の硬化速度と所望の付着力の両方を同時に得るかを決め
るために変えた一連の組成物を調製した。
の硬化速度と所望の付着力の両方を同時に得るかを決め
るために変えた一連の組成物を調製した。
【００３０】使用した成分は、付着力添加剤がグリシド
キシプロピルトリメトキシシラン１００部に対しポリメ
チルビニルシロキサン１００部の比率であったことを除
いて例１の通りであり、それらの量は表３に示した通り
である。例１で説明した試験の結果を表３に示す。
キシプロピルトリメトキシシラン１００部に対しポリメ
チルビニルシロキサン１００部の比率であったことを除
いて例１の通りであり、それらの量は表３に示した通り
である。例１で説明した試験の結果を表３に示す。
【００３１】
【表３】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 バーナード バンワート アメリカ合衆国，ミシガン，ミッドラン ド，オールド パイン トレイル 2159
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）各有機基が共に一つの基当り７個
未満の炭素原子を有する炭化水素基とフッ素化アルキル
基とからなる群より選ばれた一価の基であって、２５℃
における粘度が０．３Ｐａ・ｓより高く１Ｐａ・ｓより
低い、末端をジオルガノビニルでブロックされたポリジ
オルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素と結合した水素原子
を１分子当り平均して少なくとも３個有し、そして水素
原子によって満たされないケイ素原子の原子価が二価の
酸素原子か、又は有機基により満たされていて、各有機
基が共に一つの基当り７個未満の炭素原子を有する炭化
水素基とフッ素化アルキル基とからなる群より選ばれた
一価の基であり、そして一つのケイ素原子にケイ素と結
合する水素原子が一つ以下しか結合していない有機ケイ
素化合物、（Ｃ）白金触媒、（Ｄ）１分子当り平均して
少なくとも１個のケイ素結合ヒドロキシ基及び１分子当
り平均して少なくとも１個のケイ素結合ビニルを有し、
またケイ素−酸素−ケイ素結合を介して結合されたシロ
キサン単位を有し、各ケイ素原子の原子価が一価の、一
つの基当りの炭素原子が７個未満のアルキル基、フェニ
ル基、ビニル基及びヒドロキシル基のうちの少なくとも
一つにより満たされ、そしてケイ素の残りの原子価が二
価の酸素原子により満たされていて、１分子当り平均し
て１５以下のケイ素原子を有するポリシロキサン、
（Ｅ）含エポキシ有機基を少なくとも一つ、そして一つ
の基当りの炭素原子が５個未満のケイ素と結合したアル
コキシ基を少なくとも一つ有するシランであって、含エ
ポキシ有機基又はアルコキシ基によって満たされていな
い該シランの残りの原子価が、共に一つの基当り７個未
満の炭素原子を有する一価の炭化水素基又はフッ素化ア
ルキル基により満たされているシラン、並びに（Ｆ）ア
セチレン列アルコール、を混合して得られた生成物を含
んでなり、（Ａ）及び（Ｂ）が（Ｂ）中のケイ素と結合
した水素原子の（Ａ）中のケイ素と結合したビニル基に
対するモル比を０．５〜１０とするのに十分な量で存在
し、（Ｄ）及び（Ｅ）を一緒にした重量が（Ｄ）及び
（Ｅ）の重量を除く当該組成物１００重量部当り１．５
〜２重量部の量であり、（Ｄ）及び（Ｅ）が１重量部の
（Ｄ）当り０．２５〜１．８重量部の（Ｅ）の重量比で
存在し、そして（Ｆ）が当該組成物１００重量部当り
０．２５重量部未満の量で存在していて、１００℃未満
において１０分以内に硬化可能である組成物。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US68943991A | 1991-04-23 | 1991-04-23 | |
| US689439 | 1991-04-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07166066A true JPH07166066A (ja) | 1995-06-27 |
Family
ID=24768474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10256092A Withdrawn JPH07166066A (ja) | 1991-04-23 | 1992-04-22 | 一液型の無溶剤コンフォーマルコーティング |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0510608A1 (ja) |
| JP (1) | JPH07166066A (ja) |
| CA (1) | CA2064989A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07252420A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | コンフォーマルコーティング剤 |
| WO1999041321A1 (fr) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Nippon Arc Co., Ltd. | Composition de revetement resistante a la rayure pour resine acrylique moulee |
| JP2016530372A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-09-29 | エランタス ゲーエムベーハー | ガス放出を低減させたシリコーンゲル |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5445873A (en) * | 1993-11-01 | 1995-08-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature curable solventless silicone coating compositions |
| GB9424602D0 (en) * | 1994-12-06 | 1995-01-25 | Dow Corning | Curable coating compositions |
| JPH1036510A (ja) * | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 電気部品およびその製造方法 |
| JP3527369B2 (ja) * | 1996-09-04 | 2004-05-17 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電気部品およびその製造方法 |
| US5683527A (en) * | 1996-12-30 | 1997-11-04 | Dow Corning Corporation | Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion |
| DE102013207077A1 (de) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | Elantas Gmbh | Einkomponentige, lösemittelfreie Organosiloxan-Zusammensetzung zur Applikation auf Leiterplatten mittels einer CrossCut-Düse |
| US20160230044A1 (en) * | 2015-02-10 | 2016-08-11 | International Business Machines Corporation | Modified Conformal Coatings With Decreased Sulfur Solubility |
| EP4172246B1 (en) | 2020-06-24 | 2024-08-07 | Wacker Chemie AG | Moisture-curing conformal coating compositions |
| CN115746699B (zh) * | 2022-11-24 | 2023-10-31 | 杭州之江有机硅化工有限公司 | 一种透明有机硅涂覆胶组合物及其制备方法和应用 |
| CN118909544B (zh) * | 2024-08-19 | 2025-06-27 | 深圳市康利邦科技有限公司 | 一种c级无溶剂有机硅浸渍漆及其制备方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4087585A (en) * | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
| US5082894A (en) * | 1990-03-19 | 1992-01-21 | Dow Corning Corporation | Storage stable one-part organosiloxane compositions |
-
1992
- 1992-04-02 CA CA 2064989 patent/CA2064989A1/en not_active Abandoned
- 1992-04-22 EP EP92106875A patent/EP0510608A1/en not_active Withdrawn
- 1992-04-22 JP JP10256092A patent/JPH07166066A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07252420A (ja) * | 1994-03-14 | 1995-10-03 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | コンフォーマルコーティング剤 |
| WO1999041321A1 (fr) * | 1998-02-13 | 1999-08-19 | Nippon Arc Co., Ltd. | Composition de revetement resistante a la rayure pour resine acrylique moulee |
| US6177138B1 (en) | 1998-02-13 | 2001-01-23 | Nippon Arc Co., Ltd. | Abrasion-resistant coating composition for acrylic resin molded article |
| JP2016530372A (ja) * | 2013-08-23 | 2016-09-29 | エランタス ゲーエムベーハー | ガス放出を低減させたシリコーンゲル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0510608A1 (en) | 1992-10-28 |
| CA2064989A1 (en) | 1992-10-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |