JPH0717071B2 - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents
サーマルヘッド及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0717071B2 JPH0717071B2 JP3453389A JP3453389A JPH0717071B2 JP H0717071 B2 JPH0717071 B2 JP H0717071B2 JP 3453389 A JP3453389 A JP 3453389A JP 3453389 A JP3453389 A JP 3453389A JP H0717071 B2 JPH0717071 B2 JP H0717071B2
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- Japan
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- thermal head
- substrate
- substrates
- thermal
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、複数のサーマルヘッド基板を継合わせて１
体のものとしてなるサーマルヘッドとその製造方法に関
する。
体のものとしてなるサーマルヘッドとその製造方法に関
する。
（ロ）従来の技術 近年、プロッタ等に使用する目的で、大型のサーマルヘ
ッドが要求されている。この大型のサーマルヘッドは１
枚の基板で構成するのが最も好ましいが、製造設備の関
係から、複数のサーマルヘッド基板を継合わせて大型の
サーマルヘッドを製造することが現在行われている。
ッドが要求されている。この大型のサーマルヘッドは１
枚の基板で構成するのが最も好ましいが、製造設備の関
係から、複数のサーマルヘッド基板を継合わせて大型の
サーマルヘッドを製造することが現在行われている。
第７図及び第８図には、２枚のサーマルヘッドの基板1
2、12を継合わせて構成されるサーマルヘッド11が示さ
れている。サーマルヘッド基板12は、それぞれ独立のサ
ブ放熱板（鉄又はアルミニウム）13に、接着剤14を用い
て貼着されており、各サブ放熱板13、13は、メイン放熱
板15に固着されて１体のサーマルヘッド11が構成され
る。
2、12を継合わせて構成されるサーマルヘッド11が示さ
れている。サーマルヘッド基板12は、それぞれ独立のサ
ブ放熱板（鉄又はアルミニウム）13に、接着剤14を用い
て貼着されており、各サブ放熱板13、13は、メイン放熱
板15に固着されて１体のサーマルヘッド11が構成され
る。
サーマルヘッド基板12とサブ放熱板13とを接着する接着
剤14は、中央側にだけ塗布される。これは、サーマルヘ
ッド基板12とサブ放熱板13の熱膨張率がそれぞれ異なる
ためであり、サーマルヘッド基板12は、サブ放熱板13の
膨張に関係なく自由に側方に熱膨張する。もし、サーマ
ルヘッド基板12とサブ放熱板13を全面に亘り貼着してし
まうと、膨張、収縮の繰り返しで、サーマルヘッド基板
12にクラックが入ってしまう。
剤14は、中央側にだけ塗布される。これは、サーマルヘ
ッド基板12とサブ放熱板13の熱膨張率がそれぞれ異なる
ためであり、サーマルヘッド基板12は、サブ放熱板13の
膨張に関係なく自由に側方に熱膨張する。もし、サーマ
ルヘッド基板12とサブ放熱板13を全面に亘り貼着してし
まうと、膨張、収縮の繰り返しで、サーマルヘッド基板
12にクラックが入ってしまう。
（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、継合わせるサーマルヘ
ッド基板が２本である場合はよいが、３本以上となると
サーマルヘッド基板の熱膨張を逃す方法がなくなり、現
実不可能となってしまう。この問題点を解決するため、
サーマルヘッド基板を構成する材質（通常はセラミック
が用いられる）と同じ熱膨張率を有する材質、例えばセ
ラミックよりなる支持基板を用意し、この支持基板上に
サーマルヘッド基板を固着すれば、熱膨張の差について
は考慮する必要はなくなる。
ッド基板が２本である場合はよいが、３本以上となると
サーマルヘッド基板の熱膨張を逃す方法がなくなり、現
実不可能となってしまう。この問題点を解決するため、
サーマルヘッド基板を構成する材質（通常はセラミック
が用いられる）と同じ熱膨張率を有する材質、例えばセ
ラミックよりなる支持基板を用意し、この支持基板上に
サーマルヘッド基板を固着すれば、熱膨張の差について
は考慮する必要はなくなる。
しかしながら、サーマルヘッド基板及び支持基板に使用
されるセラミック板の板厚精度はそれほど高くないため
に、サーマルヘッド基板表面の高さが不揃いとなり、プ
ラテンへのあたりにむらができ印字品位が低下してしま
う。
されるセラミック板の板厚精度はそれほど高くないため
に、サーマルヘッド基板表面の高さが不揃いとなり、プ
ラテンへのあたりにむらができ印字品位が低下してしま
う。
この発明は、上記に鑑みてなされたもので、熱膨張率に
ついて考慮する必要がなく、かつ継ぎ合わされたサーマ
ルヘッド基板表面の高さが揃ったサーマルヘッド及びそ
の製造方法の提供を目的としている。
ついて考慮する必要がなく、かつ継ぎ合わされたサーマ
ルヘッド基板表面の高さが揃ったサーマルヘッド及びそ
の製造方法の提供を目的としている。
（ニ）課題を解決するための手段及び作用 上記課題を解決するため、第１の発明のサーマルヘッド
は、サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基
板上に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材
層により、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、
各サーマルヘッド基板の表面の高さを揃えてなるもので
ある。
は、サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基
板上に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材
層により、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、
各サーマルヘッド基板の表面の高さを揃えてなるもので
ある。
また、第２の発明は、このサーマルヘッドを製造する方
法であり、サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する
支持基板上の各サーマルヘッド基板に対応する部分の両
縁部に、それぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える
厚さゲージを載置し、この支持基板各分に接着材を設け
て対応するサーマルヘッド基板を載置し、隣接するサー
マルヘッド基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接
着材を硬化させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃
えるサーマルヘッドの製造方法である。
法であり、サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する
支持基板上の各サーマルヘッド基板に対応する部分の両
縁部に、それぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える
厚さゲージを載置し、この支持基板各分に接着材を設け
て対応するサーマルヘッド基板を載置し、隣接するサー
マルヘッド基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接
着材を硬化させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃
えるサーマルヘッドの製造方法である。
本発明のサーマルヘッド及びその製造方法では、接着材
層厚の調整が厚さゲージを適用して行えることに注目し
たもので、接着材の層厚を調整して、サーマルヘッド基
板表面の高さを揃え、印字品位の低下を防止する。
層厚の調整が厚さゲージを適用して行えることに注目し
たもので、接着材の層厚を調整して、サーマルヘッド基
板表面の高さを揃え、印字品位の低下を防止する。
（ホ）実施例 本発明の一実施例を、第１図乃至第６図に基づいて以下
に説明する。
に説明する。
第１図は、ステンレス鋼薄板よりなるシックネスゲージ
（厚さゲージ）3-1、3-1、3-2、3-2を、セラミック基板
（支持基板）１上に載置する前の状態を示している。2
-1、2-2は、それぞれサーマルヘッド基板であり、セラ
ミックよりなる基板上に発熱抵抗体2a-1 2a-2を形成し
てなるものである。第１図の場合では、サーマルヘッド
基板2-1の厚さt1は、サーマルヘッド2-2の厚さt2より大
きく（t1＞t2）なっている。
（厚さゲージ）3-1、3-1、3-2、3-2を、セラミック基板
（支持基板）１上に載置する前の状態を示している。2
-1、2-2は、それぞれサーマルヘッド基板であり、セラ
ミックよりなる基板上に発熱抵抗体2a-1 2a-2を形成し
てなるものである。第１図の場合では、サーマルヘッド
基板2-1の厚さt1は、サーマルヘッド2-2の厚さt2より大
きく（t1＞t2）なっている。
シックネスゲージ3-1、3-2の厚さtg1，tg2は，小さい方
（この場合ではtg1）が、接着剤の基準となる厚さとさ
れ、かつt1＋tg1とt2＋tg2とが等しくなるよう選定され
る。ただし、シックネスゲージの厚さは、例えば５μｍ
きざみであるから、完全にt1＋tg1とt2＋tg2を等しくす
ることは困難であるが、両者の差が数μｍ以下に収まれ
ばここでは十分である。
（この場合ではtg1）が、接着剤の基準となる厚さとさ
れ、かつt1＋tg1とt2＋tg2とが等しくなるよう選定され
る。ただし、シックネスゲージの厚さは、例えば５μｍ
きざみであるから、完全にt1＋tg1とt2＋tg2を等しくす
ることは困難であるが、両者の差が数μｍ以下に収まれ
ばここでは十分である。
セラミック基板１のサーマルヘッド基板2-1、2-2を固着
する部分をそれぞれ1-1、1-2とすれば、これら部分
1-1、1-2の縁部1-1a、1-2aにそれぞれ選定されたシック
ネスゲージ3-1、3-2が載置される。
する部分をそれぞれ1-1、1-2とすれば、これら部分
1-1、1-2の縁部1-1a、1-2aにそれぞれ選定されたシック
ネスゲージ3-1、3-2が載置される。
第２図は、セラミック基板１表面に接着剤４を塗布した
状態を示している。接着剤４には、２液混合型の熱硬化
樹脂のものが使用され、部分1-1、1-2における厚さ
tc1、tc2は、それぞれtg1、tg2にほぼ等しくなっている
〔第３図（ａ）（ｂ）参照〕。接着剤４の塗布されたセ
ラミック基板１のそれぞれの部分1-1、1-2には、サーマ
ルヘッド基板2-1、2-2が載置され、その両縁部2b-1、2
b-2がそれぞれシックネスゲージ3-1、3-2に支持され
る。なお、接着する手段としては、２液混合型の接着剤
に限定されるものではなく、適宜設計変更可能である。
状態を示している。接着剤４には、２液混合型の熱硬化
樹脂のものが使用され、部分1-1、1-2における厚さ
tc1、tc2は、それぞれtg1、tg2にほぼ等しくなっている
〔第３図（ａ）（ｂ）参照〕。接着剤４の塗布されたセ
ラミック基板１のそれぞれの部分1-1、1-2には、サーマ
ルヘッド基板2-1、2-2が載置され、その両縁部2b-1、2
b-2がそれぞれシックネスゲージ3-1、3-2に支持され
る。なお、接着する手段としては、２液混合型の接着剤
に限定されるものではなく、適宜設計変更可能である。
この状態で、第４図に示すように、治具６、６、８等を
用いて加熱し、接着剤４を硬化させる。治具６、６は、
サーマルヘッド基板2-1、2-2の長手方向の位置決めを行
ない、ねじ７、…、７は図示しない治具ベースと螺合し
ており、サーマルヘッド基板2-1、2-2を長手方向に直交
する方向について位置決めを行なう。
用いて加熱し、接着剤４を硬化させる。治具６、６は、
サーマルヘッド基板2-1、2-2の長手方向の位置決めを行
ない、ねじ７、…、７は図示しない治具ベースと螺合し
ており、サーマルヘッド基板2-1、2-2を長手方向に直交
する方向について位置決めを行なう。
治具８は、橋状の部材であり、１端はビス8a、8aにより
前記治具ベースに取付けられる。治具８の他端は、クッ
ションのゴム材8b及び押圧部材8cを介して、サーマルヘ
ッド基板2-1、2-2の境界部Ａに押し付けられる。押圧部
材8cは、例えばガラスグレーズを形成したセラミック板
など、その表面の平坦度の高い部材が使用される。な
お、治具８を橋状としているのは、この治具８がサーマ
ルヘッド基板2-1、2-2上に搭載されている図示しない駆
動用ICに接触しないようにするためである。
前記治具ベースに取付けられる。治具８の他端は、クッ
ションのゴム材8b及び押圧部材8cを介して、サーマルヘ
ッド基板2-1、2-2の境界部Ａに押し付けられる。押圧部
材8cは、例えばガラスグレーズを形成したセラミック板
など、その表面の平坦度の高い部材が使用される。な
お、治具８を橋状としているのは、この治具８がサーマ
ルヘッド基板2-1、2-2上に搭載されている図示しない駆
動用ICに接触しないようにするためである。
治具８で押圧されることにより、サーマルヘッド基板2
-1、2-2の中央が変形し、両者の高さh1、h2が揃う〔第
５図（ａ）（ｂ）参照〕。この状態で接着剤４を硬化さ
せれば、サーマルヘッド基板2-1、2-2の変形状態が保持
され、サーマルヘッド基板2-1、2-2の表面が揃えて継合
わされることとなる。
-1、2-2の中央が変形し、両者の高さh1、h2が揃う〔第
５図（ａ）（ｂ）参照〕。この状態で接着剤４を硬化さ
せれば、サーマルヘッド基板2-1、2-2の変形状態が保持
され、サーマルヘッド基板2-1、2-2の表面が揃えて継合
わされることとなる。
最後にセラミック基板１より治具６、８等を外し、セラ
ミック基板１の底面に放熱板５を取り付ければ、サーマ
ルヘッド10が完成する（第６図参照）。
ミック基板１の底面に放熱板５を取り付ければ、サーマ
ルヘッド10が完成する（第６図参照）。
このサーマルヘッド10では、サーマルヘッド基板2-1、2
-2の境界部Ａでサーマルヘッド基板2-1、2-2表面の高さ
が揃えられているから、プラテンへのあたりが悪化する
ことなく、印字品位が低下しない。また、セラミック基
板１とサーマルヘッド基板2-1、2-2が同じ材質であるか
ら、サーマルヘッド基板2-1、2-2が発熱により熱膨張し
ても破損のおそれはない。
-2の境界部Ａでサーマルヘッド基板2-1、2-2表面の高さ
が揃えられているから、プラテンへのあたりが悪化する
ことなく、印字品位が低下しない。また、セラミック基
板１とサーマルヘッド基板2-1、2-2が同じ材質であるか
ら、サーマルヘッド基板2-1、2-2が発熱により熱膨張し
ても破損のおそれはない。
なお、上記実施例では、サーマルヘッド基板を２毎継合
わせる場所について説明しているが、３枚以上のサーマ
ルヘッド基板を継合わせることも同様に可能である。も
ちろん、３枚以上のサーマルヘッド基板を継合わせて
も、熱膨張及び印字品位について問題は生じない。
わせる場所について説明しているが、３枚以上のサーマ
ルヘッド基板を継合わせることも同様に可能である。も
ちろん、３枚以上のサーマルヘッド基板を継合わせて
も、熱膨張及び印字品位について問題は生じない。
また、シックネスゲージはサーマルヘッド完成後に取除
いてもよく、適宜設計変更可能である。
いてもよく、適宜設計変更可能である。
（ヘ）発明の効果 以上説明したように第１の発明のサーマルヘッドは、サ
ーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上
に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材層に
より、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、各サ
ーマルヘッド基板の表面の高さを揃えたものである。
ーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上
に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材層に
より、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、各サ
ーマルヘッド基板の表面の高さを揃えたものである。
また、第２の発明のサーマルヘッドの製造方法は、サー
マルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上の、
各サーマルヘッド基板に対応する部分の両縁部に、それ
ぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える厚さゲージを
載置し、この支持基板各部分に接着材を設けて対応する
サーマルヘッド基板を載置し、隣接するサーマルヘッド
基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接着材を硬化
させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃えるもので
ある。
マルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上の、
各サーマルヘッド基板に対応する部分の両縁部に、それ
ぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える厚さゲージを
載置し、この支持基板各部分に接着材を設けて対応する
サーマルヘッド基板を載置し、隣接するサーマルヘッド
基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接着材を硬化
させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃えるもので
ある。
従って、熱膨張によるサーマルヘッド基板の破損がな
く、サーマルヘッド基板の厚さのばらつきによる印字品
位の低下も回避され、複数枚特に３枚以上のサーマルヘ
ッド基板を継合わせた大型のサーマルヘッドを容易に得
ることができる。
く、サーマルヘッド基板の厚さのばらつきによる印字品
位の低下も回避され、複数枚特に３枚以上のサーマルヘ
ッド基板を継合わせた大型のサーマルヘッドを容易に得
ることができる。
第１図は、本発明の一実施例においてセラミック基板に
シックネスゲージを載置する状態を説明する斜視図、第
２図は、同実施例においてセラミック基板に接着剤を塗
布した状態を説明する斜視図、第３図（ａ）及び第３図
（ｂ）は、それぞれ第２図中IIIa−IIIa線、IIIb−IIIb
線における断面図、第４図は、同実施例において治具を
用いてセラミック基板とサーマルヘッド基板とを接着す
る状態を説明する斜視図、第５図（ａ）及び第５図
（ｂ）は、第４図中Va−Va線及びVb−Vb線における断面
図、第６図は、同実施例において完成したサーマルヘッ
ドの外観斜視図、第７図は、従来のサーマルヘッドの平
面図、第８図は、同従来のサーマルヘッドの正面図であ
る。 1:セラミック基板、2-1・2-2：サーマルヘッド基板、3
-1・3-2：シックネスゲージ、4:接着剤、8:治具。
シックネスゲージを載置する状態を説明する斜視図、第
２図は、同実施例においてセラミック基板に接着剤を塗
布した状態を説明する斜視図、第３図（ａ）及び第３図
（ｂ）は、それぞれ第２図中IIIa−IIIa線、IIIb−IIIb
線における断面図、第４図は、同実施例において治具を
用いてセラミック基板とサーマルヘッド基板とを接着す
る状態を説明する斜視図、第５図（ａ）及び第５図
（ｂ）は、第４図中Va−Va線及びVb−Vb線における断面
図、第６図は、同実施例において完成したサーマルヘッ
ドの外観斜視図、第７図は、従来のサーマルヘッドの平
面図、第８図は、同従来のサーマルヘッドの正面図であ
る。 1:セラミック基板、2-1・2-2：サーマルヘッド基板、3
-1・3-2：シックネスゲージ、4:接着剤、8:治具。
Claims (2)
- 【請求項１】サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有す
る支持基板上に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整され
た接着材層により、複数のサーマルヘッド基板を並べて
貼着し、各サーマルヘッド基板の表面の高さを揃えたサ
ーマルヘッド。 - 【請求項２】サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有す
る支持基板上の、各サーマルヘッド基板に対応する部分
の両縁部に、それぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃
える厚さゲージを載置し、この支持基板各部分に接着材
を設けて対応するサーマルヘッド基板を載置し、隣接す
るサーマルヘッド基板の境界部に平坦な治具を押圧して
前記接着材を硬化させ、各サーマルヘッド基板表面の高
さを揃えるサーマルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3453389A JPH0717071B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3453389A JPH0717071B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212157A JPH02212157A (ja) | 1990-08-23 |
| JPH0717071B2 true JPH0717071B2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=12416915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3453389A Expired - Lifetime JPH0717071B2 (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0717071B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2793230B2 (ja) * | 1989-03-01 | 1998-09-03 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
| JPH047138U (ja) * | 1990-04-28 | 1992-01-22 | ||
| JP2801752B2 (ja) * | 1990-07-31 | 1998-09-21 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッド |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP3453389A patent/JPH0717071B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02212157A (ja) | 1990-08-23 |
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