JPH02212157A - サーマルヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、複数のサーマルヘッド基板を継合わせて１
体のものとしてなるサーマルヘッドとその製造方法に関
する。

（ロ）従来の技術 近年、プロッタ等に使用する目的で、大型のサーマルヘ
ッドが要求されている。この大型のサーマルヘッドは１
枚の基板で構成するのが最も好ましいが、製造設備の関
係から、複数のサーマルヘッド基板を継合わせて大型の
サーマルヘッドを製造することが現在行われている。

第７図及び第８図には、２枚のサーマルヘッドの基板１
２．１２を継合わせて構成されるサーマルヘッド１１が
示されている。サーマルヘッド基板１２は、それぞれ独
立のサブ放熱板（鉄又はアルミニウム）１３に、接着剤
１４を用いて貼着されており、各サブ放熱板１３．１３
は、メイン放熱板１５に固着されて１体のサーマルヘッ
ドＩＩが構成される。

サーマルヘッド基板１２とサブ放熱板工３とを接着する
接着剤１４は、中央側にだけ塗布される。

これは、サーマルヘッド基板１２とサブ放熱板１３の熱
膨張率がそれぞれ異なるためであり、サーマルヘッド基
板１２は、サブ放熱板１３の膨張に関係なく自由に側方
に熱膨張する。もし、サーマルヘッド基板１２とサブ放
熱板１３を全面に亘り貼着してしまうと、膨張、収縮の
繰り返しで、サーマルヘッド基板１２にクランクが入っ
てしまう。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のサーマルヘッドでは、継合わせるサーマルヘ
ッド基板が２本である場合はよいが、３本以上となると
サーマルヘッド基板の熱膨張を逃す方法がなくなり、実
現不可能となってしまう。

この問題点を解決するため、サーマルヘッド基板を構成
する材質（通常はセラミックが用いられる）と同じ熱膨
張率を有する材質、例えばセラミ・ツクよりなる支持基
板を用意し、この支持基板上にサーマルヘッド基板を固
着すれば、熱膨張の差については考慮する必要はなくな
る。

しかしながら、サーマルヘッド基板及び支持基板に使用
されるセラミック板の板厚精度はそれほど高くないため
に、サーマルヘッド基板表面の高さが不揃いとなり、プ
ラテンへのあたりにむらができ印字品位が低下してしま
う。

この発明は、上記に鑑みなされたもので、熱膨張率につ
いて考慮する必要がなく、かつ継ぎ合わされたサーマル
ヘッド基板表面の高さが揃ったサーマルヘッド及びその
製造方法の提供を目的としている。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用上記課題を解
決するため、第１の発明のサーマルヘッドは、サーマル
ヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上に、それ
ぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材層により、複
数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、各サーマルヘ
ッド基板の表面の高さを揃えてなるものである。

また、第２の発明は、このサーマルヘノドラ製造する方
法であり、サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する
支持基板上の各サーマルヘッド基板に対応する部分の両
縁部に、それぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える
厚さゲージを載置し、この支持基板各部分に接着材を設
けて対応するサーマルヘッド基板を載置し、隣接するサ
ーマルヘッド基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記
接着材を硬化させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを
揃えるサーマルヘッドの製造方法である。

本発明のサーマルヘッド及びその製造方法では、接着材
Ｎ厚の調整が厚さゲージを適用して行えることに注目し
たもので、接着材の層厚を調整して、サーマルヘッド基
板表面の高さを揃え、印字品位の低下を防止する。

（ホ）実施例 本発明の一実施例を、第１図乃至第６図に基づいて以下
に説明する。

第１図は、ステンレス鋼薄板よりなるシックネスゲージ
（厚さゲージ）３−１．３−１．３−２．３−２を、セ
ラミック基板（支持基板）１上に載置する前の状態を示
している。２−１．２−２は、それぞれサーマルヘッド
基板であり、セラミックよりなる基板上に発熱抵抗体２
　ｍ−＋　　２ａ−ｚを形成してなるものである。第１
図の場合では、サーマルヘッド基板２−、の厚さｔｌは
、サーマルヘッド２−２の厚さｔ２より大きく（ｔ＋＞
ｔｚ）なっている。

シックネスゲージ３−１．３４の厚さも９３、ｔ９□は
、小さい方（この場合ではｔｅａ）が、接着剤の基準と
なる厚さとされ、かつ１．＋１．、と１．＋ｔ９□とが
等しくなるよう選定される。ただし、シックネスゲージ
の厚さは、例えば５μｍきざみであるから、完全に１．
＋１．、と１２＋１．□を等しくすることは困難である
が、両者の差が数μｍ以下に収まればここでは十分であ
る。

セラミック基板１のサーマルヘッド基板２−１．２−２
を固着する部分をそれぞれ１−＋、１−２とすれば、こ
れら部分１−３．１．の縁部１−１ｍ　、１−Ｋｍにそ
れぞれ選定されたシンクネスゲージ３−１．３４が載置
される。

第２図は、セラミック基板１表面に接着剤４を塗布した
状態を示している。接着剤４には、２液温合型の熱硬化
樹脂のものが使用され、部分１−ｔ、１−ｔにおける厚
さｔｅａ、ＬＣ２は、それぞれｔ９８、ｔｇｚにほぼ等
しくなっている〔第３図（ａ）　（ｂ）参照〕。

接着剤４の塗布されたセラミック基板１のそれぞれの部
分１−＋、■−２には、サーマルヘッド基板２−、．２
−２がｆ２置され、その両縁部２．−１．２ｂ−□がそ
れぞれシックネスゲージ３−１．３−ｔに支持される。

なお、接着する手段としては、２液温合型の接着剤に限
定されるものではなく、適宜設計変更可能である。

この状態で、第４図に示すように、治具６．６．８等を
用いて加熱し、接着剤４を硬化させる。治具６．６は、
サーマルヘッド基板２−１．２−２の長手方向の位置決
めを行ない、ねじ７、・・・　７は図示しない治具ベー
スと螺合しており、サーマルヘッド基板２−９．２−２
を長手方向に直交する方向について位置決めを行なう。

治具８は、橋状の部材であり、■端はビス８ａ、８ａに
より前記治具ベースに取付けられる。治具８の他端は、
クツションのゴム材８ｂ及び押圧部材８ｃを介して、サ
ーマルヘッド基板１．．２の境界部Ａに押し付けられる
。押圧部材８ｃは、例えばガラスグレーズを形成したセ
ラミック板など、その表面の平坦度の高い部材が使用さ
れる。

なお、治具８を橋状としているのは、この治具８がサー
マルヘッド基板２−１．２−２上に搭載されている図示
しない駆動用ＩＣに接触しないようにするためである。

治具８で押圧されることにより、サーマルヘッド基板１
．．２−２の中央が変形し、両者の高さｈ＋　、ｈｚが
揃う〔第５図（ａ）（ｂ）参照〕。コノ状態で接着剤４
を硬化させれば、サーマルヘッド基板２−１．２−２の
変形状態が保持され、サーマルヘッド基板２−１．２−
２の表面が揃えて継合わされることとなる。

最後にセラミック基板ｌより治具６．８等を外し、セラ
ミック基板１の底面に放熱板５を取り付ければ、サーマ
ルヘッド１０が完成する（第６図参照）。

このサーマルヘッド１０では、サーマルヘッド基板２−
１．２−ｚの境界部Ａでサーマルヘッド基板２−１，１
．表面の高さが揃えられているから、プラテンへのあた
りが悪化することなく、印字品位が低下しない。また、
セラミック基板１とサーマルヘッド基板２−１．２−２
が同じ材質であるから、サーマルヘッド基板２−１．２
−２が発熱により熱膨張しても破損のおそれはない。

なお、上記実施例では、サーマルヘッド基板を２枚継合
わせる場合について説明しているが、３枚以上のサーマ
ルヘッド基板を継合わせることも同様に可能である。も
ちろん、３枚以上のサーマルヘッド基板を継合わせても
、熱膨張及び印字品位について問題は生じない。

また、シックネスゲージはサーマルヘッド完成後に取除
いてもよく、適宜設計変更可能である。

（へ）発明の詳細 な説明したように第１の発明のサーマルヘッドは、サー
マルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上に、
それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着材層により
、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し、各サーマ
ルヘッド基板の表面の高さを揃えたものである。

また、第２の発明のサーマルヘッドの製造方法は、サー
マルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持基板上の、
各サーマルヘッド基板に対応する部分の両縁部に、それ
ぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える厚さゲージを
載置し、この支持基板各部分に接着材を設けて対応する
サーマルヘッド基板を載置し、隣接するサーマルヘッド
基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接着材を硬化
させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃えるもので
ある。

従って、熱膨張によるサーマルヘッドｉ　＋ｉ　（７）
　破損がなく、サーマルヘッド完成後の厚さのばらつき
による印字品位の低下も回避され、複数枚特に３枚以上
のサーマルヘッド基板を継合わせた大型のサーマルヘッ
ドを容易に（与ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例においてセラミック基板に
シックネスゲージを載置する状態を説明する斜視図、第
２図は、同実施例においてセラミック基板に接着剤を塗
布した状態を説明する斜視図、第３図（ａ）及び第３図
（ｂ）は、それぞれ第２図中ｍ　ａ　−ｍ　ａ　Ｌ’Ａ
、ｍｂ−ｍｂ線における断面図、第４図は、同実施例に
おいて治具を用いてセラミック基板とサーマルヘッド基
板とを接着する状態を説明する斜視図、第５図（ａ）及
び第５図（ｂ）は、第４図中Ｖａ−Ｖａ線及びｖｂ−ｖ
ｂ線における断面図、第６図は、同実施例において完成
したサーマルヘッドの外観斜視図、第７図は、従来のサ
ーマルヘッドの平面図、第８図は、同従来のサーマルヘ
ッドの正面図である。 １：セラミック基板、 ２−１・２．：サーマルヘッド基板、 ３−１・３４：シックネスゲージ、 ４：接着剤、　　　　８：治具。 特許出願人　　　　　ローム株式会社 代理人　　弁理士　　中　村　茂　信 ８、活具 第 図 （ａ） 第 図 （ａ） 第 図 （ｂ） 第 図 （ｂ） → ′ｌ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持
   基板上に、それぞれ厚さゲージで層厚の調整された接着
   材層により、複数のサーマルヘッド基板を並べて貼着し
   、各サーマルヘッド基板の表面の高さを揃えたサーマル
   ヘッド。
2. （２）サーマルヘッド基板と同じ熱膨張率を有する支持
   基板上の、各サーマルヘッド基板に対応する部分の両縁
   部に、それぞれ各サーマルヘッド基板の高さを揃える厚
   さゲージを載置し、この支持基板各部分に接着材を設け
   て対応するサーマルヘッド基板を載置し、隣接するサー
   マルヘッド基板の境界部に平坦な治具を押圧して前記接
   着材を硬化させ、各サーマルヘッド基板表面の高さを揃
   えるサーマルヘッドの製造方法。