JPH07176667A - 表面実装型半導体装置 - Google Patents
表面実装型半導体装置Info
- Publication number
- JPH07176667A JPH07176667A JP5318788A JP31878893A JPH07176667A JP H07176667 A JPH07176667 A JP H07176667A JP 5318788 A JP5318788 A JP 5318788A JP 31878893 A JP31878893 A JP 31878893A JP H07176667 A JPH07176667 A JP H07176667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- semiconductor device
- package
- resin package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】製造工程，製造設備を削減して表面実装型半導
体装置のコストダウンを図る。 【構成】リードフレーム１のダイパッド１ａに半導体チ
ップ２をマウントし、かつ半導体チップとアウタリード
１ｂのワイヤ接続部１ｃとの間にワイヤ３をボンディン
グした上で、その周域を樹脂パッケージ４で封止した表
面実装型半導体装置において、リードフレームのアウタ
リードを樹脂パッケージの底面と同じ高さに揃えてパッ
ケージから側方へ直線状に引出すとともに、あらかじめ
リードフレームの加工時に、パッケージに収まる領域で
アウタリード部の端部を上方に立ち上げるようにフォー
ミングしてワイヤ接続部１ｃを形成しておく。したがっ
て、かかる構成により、モールド，リードカットを施し
た後に、改めてアウタリードをフォーミングする必要が
なく、そのままの形で表面実装が行える。
体装置のコストダウンを図る。 【構成】リードフレーム１のダイパッド１ａに半導体チ
ップ２をマウントし、かつ半導体チップとアウタリード
１ｂのワイヤ接続部１ｃとの間にワイヤ３をボンディン
グした上で、その周域を樹脂パッケージ４で封止した表
面実装型半導体装置において、リードフレームのアウタ
リードを樹脂パッケージの底面と同じ高さに揃えてパッ
ケージから側方へ直線状に引出すとともに、あらかじめ
リードフレームの加工時に、パッケージに収まる領域で
アウタリード部の端部を上方に立ち上げるようにフォー
ミングしてワイヤ接続部１ｃを形成しておく。したがっ
て、かかる構成により、モールド，リードカットを施し
た後に、改めてアウタリードをフォーミングする必要が
なく、そのままの形で表面実装が行える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを用い
て組立てた樹脂封止形の表面実装型半導体装置に関す
る。
て組立てた樹脂封止形の表面実装型半導体装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】まず、本発明の実施対象となる表面実装
型半導体装置の従来構造を図２（ａ),（ｂ）に示す。図
において、１はリードフレーム、２はリードフレーム１
のダイパッド１ａにマウントした半導体チップ、３は半
導体チップ２とリードフレーム１のアウタリード１ｂと
の間に接続したボンディングワイヤ、４はトランスファ
モールド法などにより成形した樹脂パッケージである。
型半導体装置の従来構造を図２（ａ),（ｂ）に示す。図
において、１はリードフレーム、２はリードフレーム１
のダイパッド１ａにマウントした半導体チップ、３は半
導体チップ２とリードフレーム１のアウタリード１ｂと
の間に接続したボンディングワイヤ、４はトランスファ
モールド法などにより成形した樹脂パッケージである。
【０００３】ここで、リードフレーム１のダイパッド１
ａは、アウタリード１ｂとの間の絶縁距離を確保するた
めに、リードフレーム１の製作時にアウタリード１ｂの
高さよりも一段低く沈み込むように形成されており、ア
ウタリード１ｂは樹脂パッケージ４の厚みのほぼ中央部
から側方に突出している。また、アウタリード１ｂにつ
いては、リードフレーム１に対し樹脂パッケージ４をモ
ールドし、さらにリードカットした後に、フォーミング
（リード曲げ加工）を施してリード先端が樹脂パッケー
ジ４の底面と同じ高さに並ぶように成形されている。
ａは、アウタリード１ｂとの間の絶縁距離を確保するた
めに、リードフレーム１の製作時にアウタリード１ｂの
高さよりも一段低く沈み込むように形成されており、ア
ウタリード１ｂは樹脂パッケージ４の厚みのほぼ中央部
から側方に突出している。また、アウタリード１ｂにつ
いては、リードフレーム１に対し樹脂パッケージ４をモ
ールドし、さらにリードカットした後に、フォーミング
（リード曲げ加工）を施してリード先端が樹脂パッケー
ジ４の底面と同じ高さに並ぶように成形されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の構造では、半導体装置の製造工程でモールド，リー
ドカットを行った後に、さらに別工程でフォーミング用
金型を用いてアウタリードを曲げ加工する必要がある。
このために製造設備，並びに工程数が多くなって半導体
装置の製作費がコストアップとなる。
来の構造では、半導体装置の製造工程でモールド，リー
ドカットを行った後に、さらに別工程でフォーミング用
金型を用いてアウタリードを曲げ加工する必要がある。
このために製造設備，並びに工程数が多くなって半導体
装置の製作費がコストアップとなる。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、製造設備，工程
を削減してコストダウンが図れるようにした表面実装型
半導体装置を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、製造設備，工程
を削減してコストダウンが図れるようにした表面実装型
半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の構成によれば、リードフレームのアウタリ
ードを樹脂パッケージの底面と同じ高さに揃えてパッケ
ージから側方へ直線状に引出すとともに、パッケージの
領域内でアウタリード部の端部を上方に立ち上げてワイ
ヤ接続部を形成するものとする。
に、本発明の構成によれば、リードフレームのアウタリ
ードを樹脂パッケージの底面と同じ高さに揃えてパッケ
ージから側方へ直線状に引出すとともに、パッケージの
領域内でアウタリード部の端部を上方に立ち上げてワイ
ヤ接続部を形成するものとする。
【０００７】また、前記構成におけるアウタリードのワ
イヤ接続部は、リードフレームの加工時に同時にフォー
ミングすることができる。
イヤ接続部は、リードフレームの加工時に同時にフォー
ミングすることができる。
【０００８】
【作用】上記の構成によれば、アウタリードが樹脂パッ
ケージの底面と同じ高さに並んでパッケージより側方に
引出されているので、リードカットした後に改めてフォ
ーミングを施す必要なしに表面実装型の半導体装置が得
られる。また、アウタリードのワイヤ接続部に対する曲
げ加工をリードフレームを製作する際に同時に行うこと
で製造工程が増加することもない。
ケージの底面と同じ高さに並んでパッケージより側方に
引出されているので、リードカットした後に改めてフォ
ーミングを施す必要なしに表面実装型の半導体装置が得
られる。また、アウタリードのワイヤ接続部に対する曲
げ加工をリードフレームを製作する際に同時に行うこと
で製造工程が増加することもない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１（ａ),（ｂ）に
より説明する。なお、図中で図２と対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図１（ａ）において、リード
フレーム１のアウタリード１ｂには、あらかじめ樹脂パ
ッケージ４に収まる部分をダイパッド１ａよりも一段高
くなるように上方に折り曲げてあり、この立ち上がり部
分にワイヤ接続部１ｃが形成されている。このワイヤ接
続部１ｃは、金属リボンからリードフレーム１をプレス
加工する際に、同じ工程で同時に成形することができ
る。なお、１ｄはリードフレームのタイバーを示す。
より説明する。なお、図中で図２と対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。図１（ａ）において、リード
フレーム１のアウタリード１ｂには、あらかじめ樹脂パ
ッケージ４に収まる部分をダイパッド１ａよりも一段高
くなるように上方に折り曲げてあり、この立ち上がり部
分にワイヤ接続部１ｃが形成されている。このワイヤ接
続部１ｃは、金属リボンからリードフレーム１をプレス
加工する際に、同じ工程で同時に成形することができ
る。なお、１ｄはリードフレームのタイバーを示す。
【００１０】そして、前記のリードフレーム１に対して
ダイパッド１ａに半導体チップ２をマウントし、さらに
半導体チップ２とアウタリード１ｂのワイヤ接続部１ｃ
との間にワイヤ３をボンディングした後、続くモールド
工程で樹脂パッケージ４を成形して樹脂封止し、最終工
程でアウタリードフレーム１ｂ，およびタイバー１ｄを
図示の切断箇所Ｘ−Ｘに沿ってリードカットして製品を
完成する。
ダイパッド１ａに半導体チップ２をマウントし、さらに
半導体チップ２とアウタリード１ｂのワイヤ接続部１ｃ
との間にワイヤ３をボンディングした後、続くモールド
工程で樹脂パッケージ４を成形して樹脂封止し、最終工
程でアウタリードフレーム１ｂ，およびタイバー１ｄを
図示の切断箇所Ｘ−Ｘに沿ってリードカットして製品を
完成する。
【００１１】図１（ｂ）はリードカットした後の完成製
品の外観図を示しており、この図から明らかなようにア
ウタリード１ｂは樹脂パッケージ４の底面と同じ高さか
ら側方に突出している。したがって、改めて樹脂パッケ
ージ４から引出したアウタリード１ｂにフォーミング
（リード曲げ加工）を施す必要はなく、このままの形で
製品をプリント配線板に表面実装することができる。
品の外観図を示しており、この図から明らかなようにア
ウタリード１ｂは樹脂パッケージ４の底面と同じ高さか
ら側方に突出している。したがって、改めて樹脂パッケ
ージ４から引出したアウタリード１ｂにフォーミング
（リード曲げ加工）を施す必要はなく、このままの形で
製品をプリント配線板に表面実装することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の構成によれ
ば、モールド，リードカットを行った後に改めてアウタ
リードをフォーミングする必要がなく、したがってフォ
ーミング用の金型も不要となり、従来構造と比べて製造
工程数を削減して表面実装型半導体装置を安価に製作し
て提供できる。
ば、モールド，リードカットを行った後に改めてアウタ
リードをフォーミングする必要がなく、したがってフォ
ーミング用の金型も不要となり、従来構造と比べて製造
工程数を削減して表面実装型半導体装置を安価に製作し
て提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例による表面実装型半導体装置の
構成図であり、（ａ）は樹脂パッケージをモールドする
以前の段階での組立構造の斜視図、（ｂ）は完成製品の
外観斜視図
構成図であり、（ａ）は樹脂パッケージをモールドする
以前の段階での組立構造の斜視図、（ｂ）は完成製品の
外観斜視図
【図２】従来における表面除霜型半導体装置の構成図で
あり、（ａ）は完成製品の外観斜視図、（ｂ）は断面図
あり、（ａ）は完成製品の外観斜視図、（ｂ）は断面図
【符号の説明】 １ リードフレーム １ａ ダイパッド １ｂ アウタリード １ｃ ワイヤ接続部 ２ 半導体チップ ３ ボンディングワイヤ ４ 樹脂パッケージ
Claims (2)
- 【請求項１】リードフレームのダイパッドに半導体チッ
プをマウントし、かつ半導体チップとリードフレームの
アウタリードとの間にワイヤボンディングを施した上
で、その周域を樹脂パッケージで封止した表面実装型半
導体装置において、リードフレームのアウタリードを樹
脂パッケージの底面と同じ高さに揃えてパッケージから
側方へ直線状に引出すとともに、パッケージの領域内で
アウタリード部の端部を上方に立ち上げてワイヤ接続部
を形成したことを特徴とする表面実装型半導体装置。 - 【請求項２】請求項１記載の半導体装置において、アウ
タリードのワイヤ接続部をリードフレームの加工時に同
時にフォーミングしたことを特徴とする表面実装型半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318788A JPH07176667A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5318788A JPH07176667A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176667A true JPH07176667A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18102954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5318788A Pending JPH07176667A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 表面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176667A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2755540A1 (fr) * | 1996-10-01 | 1998-05-07 | Int Rectifier Corp | Cadre conducteur a fils de connexion, boitier le comportant et son procede de fabrication |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP5318788A patent/JPH07176667A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2755540A1 (fr) * | 1996-10-01 | 1998-05-07 | Int Rectifier Corp | Cadre conducteur a fils de connexion, boitier le comportant et son procede de fabrication |
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