JPH07176850A - 表面実装部品の取付構造 - Google Patents
表面実装部品の取付構造Info
- Publication number
- JPH07176850A JPH07176850A JP32257593A JP32257593A JPH07176850A JP H07176850 A JPH07176850 A JP H07176850A JP 32257593 A JP32257593 A JP 32257593A JP 32257593 A JP32257593 A JP 32257593A JP H07176850 A JPH07176850 A JP H07176850A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- components
- sections
- surface mount
- fixing member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】取付・取外しの容易化およびコスト低減を図り
つつ表面実装部品の実装高さを低くできるようにする。 【構成】配線基板１上に設けた係止部１１に脱離可能に
保持され表面実装部品３をそのリード４が対応する接続
用パターン２と圧接されるように押圧する固定部材２１
を設けた構成とした。
つつ表面実装部品の実装高さを低くできるようにする。 【構成】配線基板１上に設けた係止部１１に脱離可能に
保持され表面実装部品３をそのリード４が対応する接続
用パターン２と圧接されるように押圧する固定部材２１
を設けた構成とした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装部品（例え
ば、スモールアウトラインパッケージ化されたメモリデ
バイス）の取付構造に関する。
ば、スモールアウトラインパッケージ化されたメモリデ
バイス）の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近では、ＲＯＭのようなメモリデバイ
スも、スモールアウトラインパッケージ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ，以下、「ＳＯＰ」と
略称する）化され、配線基板上に装着されることが多く
なってきている。
スも、スモールアウトラインパッケージ（Ｓｍａｌｌ
Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ，以下、「ＳＯＰ」と
略称する）化され、配線基板上に装着されることが多く
なってきている。
【０００３】図１０に、メモリデバイス等の表面実装部
品が装着された配線基板の従来構成を示す。図におい
て、１は配線基板である。配線基板１上には、表面実装
部品（メモリデバイス等）３が交換等を容易に行えるよ
うにＩＣソケット５を介して脱離可能に装着されてい
る。
品が装着された配線基板の従来構成を示す。図におい
て、１は配線基板である。配線基板１上には、表面実装
部品（メモリデバイス等）３が交換等を容易に行えるよ
うにＩＣソケット５を介して脱離可能に装着されてい
る。
【０００４】ＩＣソケット５は、配線基板１上に半田付
けされており、表面実装部品３を収容する収容空間７が
形成された本体６と，本体６の両長側面に設けられたガ
ルウイング状のリード９と，収容空間７に収容した表面
実装部品３を固定するための固定治具８とから構成され
ている。このＩＣソケット５の収容空間７内に、表面実
装部品３を収容して固定治具８によって固定すると、表
面実装部品３はＩＣソケット５を介して配線基板１上の
対応する接続用パターン２に電気的に接続される。
けされており、表面実装部品３を収容する収容空間７が
形成された本体６と，本体６の両長側面に設けられたガ
ルウイング状のリード９と，収容空間７に収容した表面
実装部品３を固定するための固定治具８とから構成され
ている。このＩＣソケット５の収容空間７内に、表面実
装部品３を収容して固定治具８によって固定すると、表
面実装部品３はＩＣソケット５を介して配線基板１上の
対応する接続用パターン２に電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記配線基
板１が組付けられるプリンタ等の電子機器においては、
より一層の利用分野の拡大を図るために、小型化・コス
ト低減化が強く要請されているが、かかる要請に応じる
には配線基板１も小型化（特に薄型化）・コスト低減化
する必要がある。
板１が組付けられるプリンタ等の電子機器においては、
より一層の利用分野の拡大を図るために、小型化・コス
ト低減化が強く要請されているが、かかる要請に応じる
には配線基板１も小型化（特に薄型化）・コスト低減化
する必要がある。
【０００６】しかし、配線基板１の重要構成部品である
メモリデバイス等の表面実装部品３は、小型化されてい
るものの背高で高価なＩＣソケット５を利用して実装さ
れているため、小型化（薄型化）・コスト低減化が困難
である。
メモリデバイス等の表面実装部品３は、小型化されてい
るものの背高で高価なＩＣソケット５を利用して実装さ
れているため、小型化（薄型化）・コスト低減化が困難
である。
【０００７】本発明の目的は、上記事情に鑑み、取付・
取外しの容易化およびコスト低減を図りつつ表面実装部
品の実装高さを低くすることができる表面実装部品の取
付構造を提供することにある。
取外しの容易化およびコスト低減を図りつつ表面実装部
品の実装高さを低くすることができる表面実装部品の取
付構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る表面実装部
品の取付構造は、表面実装部品を、そのリードが配線基
板上の対応する接続用パターンと電気的に接続するよう
に装着した表面実装部品の取付構造において、前記配線
基板上に設けた係止部に脱離可能に保持され前記表面実
装部品をそのリードが対応する接続用パターンと圧接さ
れるように押圧固定する固定部材を設けたことを特徴と
する。
品の取付構造は、表面実装部品を、そのリードが配線基
板上の対応する接続用パターンと電気的に接続するよう
に装着した表面実装部品の取付構造において、前記配線
基板上に設けた係止部に脱離可能に保持され前記表面実
装部品をそのリードが対応する接続用パターンと圧接さ
れるように押圧固定する固定部材を設けたことを特徴と
する。
【０００９】
【作用】上記構成による本発明では、表面実装部品をそ
のリードが対応する接続用パターンと接触するように配
線基板上に搭載する。次に、その状態で固定部材で表面
実装部品を少し押圧しつつ当該固定部材を係止部と係合
させると、当該表面実装部品のリードは接続用パターン
と圧接され電気的に接続される。これにより、表面実装
部品が配線基板上に実装される。
のリードが対応する接続用パターンと接触するように配
線基板上に搭載する。次に、その状態で固定部材で表面
実装部品を少し押圧しつつ当該固定部材を係止部と係合
させると、当該表面実装部品のリードは接続用パターン
と圧接され電気的に接続される。これにより、表面実装
部品が配線基板上に実装される。
【００１０】ここにおいて、表面実装部品を、そのリー
ドを接続用パターンに直接圧接させて配線基板上に実装
するので、ＩＣソケットを使用する従来取付構造に比べ
て実装高さを低くすることができる。また、高価なＩＣ
ソケットを使用しない分コスト低減を図ることができ
る。また、取付・取外しの容易化も確保される。
ドを接続用パターンに直接圧接させて配線基板上に実装
するので、ＩＣソケットを使用する従来取付構造に比べ
て実装高さを低くすることができる。また、高価なＩＣ
ソケットを使用しない分コスト低減を図ることができ
る。また、取付・取外しの容易化も確保される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。本表面実装部品の取付構造が適用された配線基板
１は、図１〜図５に示す如く、係止部１１と固定部材２
１とを備え、表面実装部品（ＳＯＰ化されたメモリデバ
イス等）３をそのリード４が対応する接続用パターン２
と圧接されて電気的に接続されるように装着した構成と
されている。なお、従来例（図１０）と共通する構成要
素については同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
する。本表面実装部品の取付構造が適用された配線基板
１は、図１〜図５に示す如く、係止部１１と固定部材２
１とを備え、表面実装部品（ＳＯＰ化されたメモリデバ
イス等）３をそのリード４が対応する接続用パターン２
と圧接されて電気的に接続されるように装着した構成と
されている。なお、従来例（図１０）と共通する構成要
素については同一の符号を付し、その説明を省略もしく
は簡略化する。
【００１２】まず、係止部１１は、固定部材２１を配線
基板１上に脱離可能に保持するもので、当該基板１の表
面実装部品３の取付部分１ａに対応して設けられてい
る。
基板１上に脱離可能に保持するもので、当該基板１の表
面実装部品３の取付部分１ａに対応して設けられてい
る。
【００１３】本実施例では、係止部１１は、図１および
図３に示す如く、配線基板１の取付部分１ａに対応して
設けられた矩形状の一対の係止穴（１２，１２）と，図
４に示す如く、各係止穴（１２，１２）の短辺側縁部を
含んでなる係止面部（１３，１３）より形成されてい
る。各係止穴（１２，１２）は、接続用パターン２の両
外側で表面実装部品３のリード４の出ていない短辺側と
近接するように穿設形成されている。
図３に示す如く、配線基板１の取付部分１ａに対応して
設けられた矩形状の一対の係止穴（１２，１２）と，図
４に示す如く、各係止穴（１２，１２）の短辺側縁部を
含んでなる係止面部（１３，１３）より形成されてい
る。各係止穴（１２，１２）は、接続用パターン２の両
外側で表面実装部品３のリード４の出ていない短辺側と
近接するように穿設形成されている。
【００１４】一方、固定部材２１は、その押圧面２５が
表面実装部品３の上面と当接して当該表面実装部品３を
配線基板１の取付部分１ａに押圧固定する役目を果たす
もので、全体コの字状に形成されている。固定部材２１
の両折り曲げ部（２２，２２）は、その間隔が表面実装
部品３の長さ相当とされかつ係止穴（１２，１２）を通
過可能に形成されている。両折り曲げ部（２２，２２）
には、図２（Ａ），（Ｂ）に示す如く、上記係止部１１
の各係止面部１３と係合可能な係合切欠部（２３，２
３）が形成されている。
表面実装部品３の上面と当接して当該表面実装部品３を
配線基板１の取付部分１ａに押圧固定する役目を果たす
もので、全体コの字状に形成されている。固定部材２１
の両折り曲げ部（２２，２２）は、その間隔が表面実装
部品３の長さ相当とされかつ係止穴（１２，１２）を通
過可能に形成されている。両折り曲げ部（２２，２２）
には、図２（Ａ），（Ｂ）に示す如く、上記係止部１１
の各係止面部１３と係合可能な係合切欠部（２３，２
３）が形成されている。
【００１５】固定部材２１の係合切欠部２３は、図２
（Ａ），（Ｂ）に示す如く、幅寸法ｗが配線基板１（係
止面部１３）の厚さｔ相当とされており、係止面部１３
と係合させた場合に表面実装部品３を配線基板１上の取
付部分１ａに所定の位置関係をもって押圧固定できるよ
うに、当該切欠部２３と押圧面２５との間隔Ｌが選定さ
れている。
（Ａ），（Ｂ）に示す如く、幅寸法ｗが配線基板１（係
止面部１３）の厚さｔ相当とされており、係止面部１３
と係合させた場合に表面実装部品３を配線基板１上の取
付部分１ａに所定の位置関係をもって押圧固定できるよ
うに、当該切欠部２３と押圧面２５との間隔Ｌが選定さ
れている。
【００１６】なお、図２（Ａ）中、２点鎖線で示す如
く、係合切欠部２３の下側の先端角部を面取りしてもよ
い。これにより、係合切欠部２３と係止面部１３とを一
段と円滑に係合させることができる。
く、係合切欠部２３の下側の先端角部を面取りしてもよ
い。これにより、係合切欠部２３と係止面部１３とを一
段と円滑に係合させることができる。
【００１７】次に、この実施例の作用について説明す
る。表面実装部品３を、配線基板１上に実装するには、
まず当該部品３のリード４が対応する接続用パターン２
上に位置するように配線基板１の取付部分１ａに搭載す
る。次に、固定部材２１を、表面実装部品３の上方より
下降させて両折り曲げ部（２２，２２）を対応する係止
穴（１２，１２）に挿入して、当該押圧部材２１の押圧
面２５を表面実装部品３の上面に当接させる。その状態
で、固定部材２１を少し押圧して係合切欠部（２３，２
３）を係止面部（１３，１３）と整合させた後で、図４
中矢印Ｐ方向にスライドさせて当該係合切欠部（２３，
２３）と係止面部（１３，１３）とを係合させる。これ
により、表面実装部品３は、そのリード４が対応する接
続用パターン２と圧接された状態で配線基板１上に押圧
固定される。
る。表面実装部品３を、配線基板１上に実装するには、
まず当該部品３のリード４が対応する接続用パターン２
上に位置するように配線基板１の取付部分１ａに搭載す
る。次に、固定部材２１を、表面実装部品３の上方より
下降させて両折り曲げ部（２２，２２）を対応する係止
穴（１２，１２）に挿入して、当該押圧部材２１の押圧
面２５を表面実装部品３の上面に当接させる。その状態
で、固定部材２１を少し押圧して係合切欠部（２３，２
３）を係止面部（１３，１３）と整合させた後で、図４
中矢印Ｐ方向にスライドさせて当該係合切欠部（２３，
２３）と係止面部（１３，１３）とを係合させる。これ
により、表面実装部品３は、そのリード４が対応する接
続用パターン２と圧接された状態で配線基板１上に押圧
固定される。
【００１８】なお、表面実装部品３を、交換等するため
に配線基板１から取り外すには、固定部材２１を矢印Ｑ
方向にスライドさせることにより、係合切欠部（２３，
２３）と係止面部（１３，１３）との係合関係を解除
し、両折り曲げ部（２２，２２）を係止穴（１２，１
２）より抜き出す。これにより、表面実装部品３の固定
が解除され、容易に取り外すことができる。
に配線基板１から取り外すには、固定部材２１を矢印Ｑ
方向にスライドさせることにより、係合切欠部（２３，
２３）と係止面部（１３，１３）との係合関係を解除
し、両折り曲げ部（２２，２２）を係止穴（１２，１
２）より抜き出す。これにより、表面実装部品３の固定
が解除され、容易に取り外すことができる。
【００１９】しかして、この実施例によれば、配線基板
１上に設けた係止部１１に脱離可能に保持され表面実装
部品３をそのリード４が対応する接続用パターン２と圧
接されるように押圧固定する固定部材２１を設けた構成
としたので、高価なＩＣソケット（５）を用いることな
く、表面実装部品３を固定部材２１と係止部１１との協
働により取付・取外しの容易化を図りつつ実装高さを低
くした状態で配線基板１に実装することができる。
１上に設けた係止部１１に脱離可能に保持され表面実装
部品３をそのリード４が対応する接続用パターン２と圧
接されるように押圧固定する固定部材２１を設けた構成
としたので、高価なＩＣソケット（５）を用いることな
く、表面実装部品３を固定部材２１と係止部１１との協
働により取付・取外しの容易化を図りつつ実装高さを低
くした状態で配線基板１に実装することができる。
【００２０】なお、上記実施例においては、係止部１１
を各一対の係止穴（１２，１２）および係止面部（１
３，１３）から形成したが、図６〜図９に示す如く、フ
ック部材（１６，１６）より形成してもよい。係止部１
１をフック部材（１６，１６）より形成する場合には、
このフック部材（１６，１６）に対応して、固定部材２
１の両折り曲げ部（２２，２２）には前記係合切欠部
（２３，２３）の代わりに外方へ突出する引っ掛け部
（２６，２６）を形成する。
を各一対の係止穴（１２，１２）および係止面部（１
３，１３）から形成したが、図６〜図９に示す如く、フ
ック部材（１６，１６）より形成してもよい。係止部１
１をフック部材（１６，１６）より形成する場合には、
このフック部材（１６，１６）に対応して、固定部材２
１の両折り曲げ部（２２，２２）には前記係合切欠部
（２３，２３）の代わりに外方へ突出する引っ掛け部
（２６，２６）を形成する。
【００２１】具体的には、各フック部材（１６，１６）
は、配線基板１の取付部分１ａに対応した位置に設置さ
れ、固定部材２１の引っ掛け部（２６，２６）を係止可
能な係止凹部（１７，１７）と，固定部材２１の引っ掛
け部（２６，２６）を配線基板１に沿って移動させて係
止凹部（１７，１７）に嵌挿させるための切欠部（１
８，１８）とから構成されている。
は、配線基板１の取付部分１ａに対応した位置に設置さ
れ、固定部材２１の引っ掛け部（２６，２６）を係止可
能な係止凹部（１７，１７）と，固定部材２１の引っ掛
け部（２６，２６）を配線基板１に沿って移動させて係
止凹部（１７，１７）に嵌挿させるための切欠部（１
８，１８）とから構成されている。
【００２２】かかる構成により、表面実装部品３を、そ
のリード４が対応する接続用パターン２と接触するよう
に配線基板１の取付部分１ａ上に搭載し、その状態で固
定部材（２１，２１）の押圧面２５で表面実装部品３の
上面を押圧しつつ、当該固定部材２１の引っ掛け部（２
６，２６）とフック部材（１６，１６）とを係合させて
実装することができる。
のリード４が対応する接続用パターン２と接触するよう
に配線基板１の取付部分１ａ上に搭載し、その状態で固
定部材（２１，２１）の押圧面２５で表面実装部品３の
上面を押圧しつつ、当該固定部材２１の引っ掛け部（２
６，２６）とフック部材（１６，１６）とを係合させて
実装することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上、本発明によれば、配線基板上に設
けた係止部に脱離可能に保持され表面実装部品をそのリ
ードが対応する接続パターンと圧接されるように押圧固
定する固定部材を設けた構成としたので、高価なＩＣソ
ケットを用いることなく、表面実装部品を固定部材と係
止部との協働により配線基板上に背を低くした状態で脱
離可能に装着することができる。その結果、コスト低減
および取付・取外しの容易化を図りつつ表面実装部品の
実装高さを低くすることができる。
けた係止部に脱離可能に保持され表面実装部品をそのリ
ードが対応する接続パターンと圧接されるように押圧固
定する固定部材を設けた構成としたので、高価なＩＣソ
ケットを用いることなく、表面実装部品を固定部材と係
止部との協働により配線基板上に背を低くした状態で脱
離可能に装着することができる。その結果、コスト低減
および取付・取外しの容易化を図りつつ表面実装部品の
実装高さを低くすることができる。
【図１】本発明の実施例を説明するための分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】同じく、固定部材と表面実装部品と配線基板と
の寸法関係を説明するための図である。
の寸法関係を説明するための図である。
【図３】同じく、配線基板上の係止穴と接続用パターン
との位置関係を説明するための平面図である。
との位置関係を説明するための平面図である。
【図４】同じく、表面実装部品を配線基板に固定部材と
係止部とを用いて実装した様子を示す側断面図である。
係止部とを用いて実装した様子を示す側断面図である。
【図５】同じく、表面実装部品のリードと配線基板上の
接続用パターンとの接続関係を説明するための図であ
る。
接続用パターンとの接続関係を説明するための図であ
る。
【図６】同じく、係止部の変形例としてのフック部材を
説明するための分解斜視図である。
説明するための分解斜視図である。
【図７】同じく、フック部材の外観斜視図である。
【図８】同じく、フック部材を用いて表面実装部品を配
線基板上に実装した様子を示す側断面図である。
線基板上に実装した様子を示す側断面図である。
【図９】同じく、フック部材と固定部材の引っ掛け部と
表面実装部品との位置関係を説明するための図である。
表面実装部品との位置関係を説明するための図である。
【図１０】従来の表面実装部品の取付構造を説明するた
めの図である。
めの図である。
１ 配線基板 ２ 接続用パターン ３ 表面実装部品 ４ リード １１ 係止部 ２１ 固定部材
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装部品を、そのリードが配線基板
上の対応する接続用パターンと電気的に接続するように
装着した表面実装部品の取付構造において、 前記配線基板上に設けた係止部に脱離可能に保持され前
記表面実装部品をそのリードが対応する接続用パターン
と圧接されるように押圧固定する固定部材を設けたこと
を特徴とする表面実装部品の取付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32257593A JPH07176850A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 表面実装部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32257593A JPH07176850A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 表面実装部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07176850A true JPH07176850A (ja) | 1995-07-14 |
Family
ID=18145221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32257593A Pending JPH07176850A (ja) | 1993-12-21 | 1993-12-21 | 表面実装部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07176850A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156678B2 (en) | 2005-04-07 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit connector assembly |
| CN108337811A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-27 | 杨煜海 | 一种电路板加工用压紧装置 |
| CN115802739A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-03-14 | 北京控制工程研究所 | 一种用于航天电子产品sop封装器件的安装结构及方法 |
-
1993
- 1993-12-21 JP JP32257593A patent/JPH07176850A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7156678B2 (en) | 2005-04-07 | 2007-01-02 | 3M Innovative Properties Company | Printed circuit connector assembly |
| CN108337811A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-07-27 | 杨煜海 | 一种电路板加工用压紧装置 |
| CN115802739A (zh) * | 2022-10-26 | 2023-03-14 | 北京控制工程研究所 | 一种用于航天电子产品sop封装器件的安装结构及方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0648376B1 (en) | Arrangement for an image scanning unit | |
| JP2003179323A (ja) | 電子回路ユニットの取付構造 | |
| JPH07176850A (ja) | 表面実装部品の取付構造 | |
| JPH06101615B2 (ja) | プリント基板への部品実装構造 | |
| JP2000244152A (ja) | 制御機器の基板保持装置 | |
| JP2000252652A (ja) | 制御機器の基板保持装置 | |
| JP2576593Y2 (ja) | Ｓｉｍｍ基板用ソケット | |
| JPH0353517Y2 (ja) | ||
| JP3818041B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP3467421B2 (ja) | 基板用コネクタ | |
| JP2005012096A (ja) | 電子機器の筐体及び基板取付構造 | |
| JPH0682882U (ja) | 電子機器筐体 | |
| JP3057187U (ja) | 電子部品の基板への固定構造 | |
| JPH0569987U (ja) | コネクタホルダ | |
| JP2004079407A (ja) | 基板実装用端子付き部品 | |
| JP2005150052A (ja) | 電子部品取付用ソケット | |
| JPH05235565A (ja) | 基板取付装置 | |
| JP2704076B2 (ja) | 集積回路パッケージ | |
| JPH0518859Y2 (ja) | ||
| JPH0641183U (ja) | ケースの取付構造 | |
| JPH06125170A (ja) | 外部記憶装置 | |
| JP2001237600A (ja) | 電子部品実装用治具 | |
| JPH0576086U (ja) | 電子部品取付装置 | |
| JP2000252132A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JPH0955267A (ja) | フロントユニット分離型車載用電子装置 |