JPH071796Y2 - 浸漬型基板処理装置 - Google Patents

浸漬型基板処理装置

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JPH071796Y2
JPH071796Y2 JP1990406312U JP40631290U JPH071796Y2 JP H071796 Y2 JPH071796 Y2 JP H071796Y2 JP 1990406312 U JP1990406312 U JP 1990406312U JP 40631290 U JP40631290 U JP 40631290U JP H071796 Y2 JPH071796 Y2 JP H071796Y2
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type substrate
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Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、半導体基板や液晶用
ガラス基板等の薄板状被処理基板(以下単に基板と称す
る)を表面処理するのに用いられる浸漬型の基板処理装
置に関し、特に処理液ミストの効率的な排出を可能にす
る基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の基板処理装置としては、従来よ
り例えば図９に示すものがある。それは特開平１−２３
８０２２号公報（発明の名称「半導体処理装置」）中の
第１図に開示されたものと同様の装置であって、図９に
示すように、表面処理室１０２Ａ内に表面処理槽１０３
を複数並設し、基板Ｗを収容したキャリア１０４を搬送
ロボット１１０で搬送して順次各処理槽１０３内に浸漬
させて複数種の表面処理をするように構成し、表面処理
槽１０３の前後左右を仕切壁１１４で仕切って表面処理
室１０２Ａとその余の非処理室１０２Ｂを区画し、表面
処理室１０２Ａの後側壁に排気口１２２をあけて強制排
気ダクト１２３を接続し、表面処理室１０２Ａの上方よ
り浄気流Ｆを流下させ、表面処理槽１０３より発生する
処理液ミストをその流下浄気流Ｆにのせて強制排気する
ように構成されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】上記従来例では図９で
示すように、表面処理室１０２Ａの後側壁に排気口１２
２をあけて強制排気ダクト１２３を接続しているため次
のような問題を生ずる。表面処理槽１０３の後側では、
排気口１２２に近いので排気は強力であるが、排気口１
２２に遠い表面処理槽１０３の前側では排気が弱く、処
理液ミストの円滑な排出が困難になる。また、一般にこ
の種の装置は図９のように、ワッフルスラブ構造の床は
り１４０の上に設置されるが、設置場所によっては強制
排気ダクト１２３が床はり１４０と干渉するため、例え
ば仮想線で示すように強制排気ダクト１２３を基板処理
装置１０１の後側に大きく引き出して配管接続しなけれ
ばならず、設置場所に対応させて配管設計をやり直す必
要がある。本考案はこのような事情を考慮してなされた
もので、上記処理液ミストの効率的な排出と強制排気ダ
クトの取り合いの融通性を高めることを技術課題とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本考案は上記課題を解決
するものとして、以下のように構成される。即ち請求項
１の考案は、複数の表面処理槽を並設し、基板を搬送ロ
ボットで搬送するとともに各処理槽にその基板を浸漬さ
せて基板の表面処理をするように構成し、表面処理槽の
上方より浄気流を流下させ、表面処理槽より発生する処
理液ミストをその流下浄気流にのせて強制排気するよう
に構成した浸漬型基板処理装置において、各表面処理槽
の下方に底部連通室を区画形成するとともに、各表面処
理槽の開口部近傍の少なくとも二方に流下浄気流の吸入
口を設け、この吸入口と底部連通室を連通ダクトで連通
し、底部連通室の底壁に排気口をあけて強制排気ダクト
を接続したことを特徴とするものである。
【０００５】また、請求項２の考案は上記請求項１の浸
漬型基板処理装置において、少なくとも１つ以上の表面
処理槽に開閉蓋を付設して自動開閉可能に構成し、強制
排気ダクトに流量調節弁を付設し、当該開閉蓋に連動さ
せて流量調節弁を駆動制御可能に構成したものである。
【０００６】そして請求項３の考案は上記請求項１の浸
漬型基板処理装置において、少なくとも１つ以上の表面
処理槽に開閉蓋を付設して自動開閉可能に構成し、連通
ダクトに流量調節弁を付設し、当該開閉蓋に連動させて
流量調節弁を駆動制御可能に構成したものである。
【０００７】
【作用】請求項１の考案では、各表面処理槽の下方に底
部連通室が区画形成され、各表面処理槽の開口部近傍に
流下浄気流の吸入口を設けられ、この吸入口と底部連通
室を連通ダクトで連通される。この底部連通室には排気
口があけられ、これに強制排気ダクトが接続されてお
り、表面処理槽の開口部近傍に設けられた各吸入口と底
部連通室までの距離がほぼ等しくなる。従って処理液ミ
ストは表面処理槽の開口部近傍から下方へ向けて円滑に
流下し、効率的な排出が可能になる。
【０００８】また本装置をワッフルスラブ構造の床の上
に設置する場合、強制排気ダクトが床はりと干渉しない
ように、底部連通室の底壁の適当位置に排気口をあけ
て、これに強制排気ダクトを接続する。従って、設置場
所に対応させて配管設計をやり直す必要はなく、強制排
気ダクトをの取り合いの融通性を高めることができる。
【０００９】特に請求項２及び請求項３の考案では、前
記強制排気ダクト、または連通ダクトに流量調節弁が付
設され、表面処理槽の開閉蓋に連動して流量調節弁が駆
動制御される。つまり、表面処理槽の開閉蓋をあけて基
板を搬入、搬出するときは強力に排気し、開閉蓋を閉じ
ているときは排気量を減らす。これにより一層効率的な
処理液ミストの排出が可能になる。
【００１０】
【実施例】以下本考案の実施例を図面に基づいて説明す
る。図１は本考案に係る浸漬型基板処理装置の概要を示
す縦断側面図、図２はその正面図である。この実施例装
置は例えば図１及び図２で示すように、異なる表面処理
工程をなす複数の表面処理装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを相互
に所定の隙間Ｓをあけてを左右に連設し、表面処理室２
Ａ、２Ｂ、２Ｃを相互に連通して基板搬送ロボット１０
の搬送用空間Ｅを形成するとともに、各表面処理装置１
Ａ、１Ｂ、１Ｃの下部に底部連通室２０を区画形成して
隣接する左右の底部連通室２０を相互に連通し、各表面
処理槽３、７の開口部近傍の周囲に底部連通室２０に連
通する連通ダクト１４ａ〜１４ｄを設けて成り、表面処
理室２Ａ、２Ｂ、２Ｃの上方に設置した各浄気装置１８
で形成されるダウンフローＤ1の大半を整流板１ｂを介
して表面処理室２Ａ、２Ｂ、２Ｃに取り込み、この浄気
流Ｆを流下させ、ダウンフローＤ1の一部をガイド板１
２を介して下方へ吹き流し、当該搬送用空間Ｅにエアカ
ーテンＤ2を形成するように構成されている。
【００１１】上記エアーカーテンＤ2 は、隣接する表面
処理室２Ａと２Ｂ間、２Ｂと２Ｃ間の雰囲気を混合させ
ないためのもので、例えば表面処理室２Ａ内に酸系ミス
トが立ち上がり、表面処理室２Ｂアルカリ系のミストが
立ち上がり、それらが混合して塩を生成するとパーティ
クルが発生して基板に付着するという弊害を生じるが、
このエアーカーテンはかかる弊害を解消する。本実施例
ではダウンフローＤ1の一部をガイド板１２で案内して
エアーカーテンＤ2 を形成する構造であるから、別途エ
アーカーテン装置を設置する必要はない。なお上記エア
ーカーテンＤ2は浄気装置１８で形成されるダウンフロ
ーに代えて、隙間Ｓにクリーンルーム内のダウンフロー
を取り込んで吹き流すようにしても良い。
【００１２】複数の表面処理装置の内の一つの表面処理
装置１Ｂは表面処理室２Ｂ内に例えばエッチング処理槽
３と洗浄処理槽７を並設し、前工程１Ａより搬送ロボッ
ト１０で搬入した基板Ｗをエッチング処理槽３内に浸漬
してエッチング処理をし、次いで洗浄処理槽７内でその
薬液を洗い流し、その後基板Ｗを後工程１Ｃへ搬出する
ように構成されている。そしてエッチング処理槽３と洗
浄処理槽７を設置した表面処理室２Ｂは、処理液秤量槽
１５、処理液循環ポンプ１６、処理液フイルタ１７等を
設置したその余の非処理室３Ｂと区画され、表面処理室
２Ｂ内に前記ダウンフローＤ1の大半を整流板１ｂを介
して流下させるように構成されている。
【００１３】表面処理槽３、７の前後には、図１で示す
ように前記連通ダクト１４ａ、１４ｂが付設配置され、
表面処理槽３、７の左右には図２で示すように前記連通
ダクト１４ｃ、１４ｄが付設配置され、、各連通ダクト
１４ａ〜１４ｄには流下浄気流Ｆの吸入口１３ａ〜１３
ｄがあけられており、これらの吸入口１３ａ〜１３ｄは
各表面処理槽３、７の開口部近傍に位置し、それぞれ表
面処理槽３、７より発生する処理液ミストを吸入口１３
ａ〜１３ｄより底部連通室２０の負圧で吸い込むことに
より、流下浄気流Ｆにのせて排出するように構成されて
いる。
【００１４】上記エッチング処理槽３には開閉蓋４が付
設され、ロータリアクチュエータ５によりに自動開閉可
能に構成されている。なお、図２中の符号６及び８はそ
れぞれエッチング処理槽３と洗浄処理槽７のオーバフロ
ー液回収槽，９は非常用の共通ドレンバット、９ａはそ
のドレンパイブであり、ドレンバット９の下側には配管
室２Ｂ1があり、この配管室２Ｂ1にも流下浄気流Ｆの一
部が流下して底部連通室２０へ流下するように構成され
ている。また、基板搬送ロボット１０は一対のハンド１
１で多数の基板Ｗを保持するように構成されており、エ
ッチング処理槽３と洗浄処理槽７には、それらの基板Ｗ
を略直立状に整列して支持する基板支持手段１３が処理
槽内に付設配置されている。
【００１５】底部連通室２０は表面処理室２Ｂと非処理
室３Ｂの下方に多数の連通孔１８ａを有する床板１８に
よって区画形成され、底部連通室２０の底壁２１にあけ
た排気口２２に強制排気ダクト２３が接続されている。
そしてこの強制排気ダクト２３には流量調節弁２５が付
設され、前記開閉蓋４に連動させて流量調節弁２５を制
御回路３８で駆動制御するように構成されている。即
ち、基板Ｗをエッチング処理槽３内に出し入れするとき
は開閉蓋４をあけて強力に排気し、基板Ｗを出し入れし
ないときは開閉蓋４を閉じて排気量を減らす。なお、一
つの表面処理室２Ｂ内に複数の表面処理槽３を併設し
て、順次表面処理をするような場合には、順次開閉蓋４
の開閉操作に連動して流量調節弁２５の開度を自動調節
することが望ましい。これにより一層効率的な処理液ミ
ストの排出が可能になる。
【００１６】図３は連通ダクト及び排気ダクトの別の実
施例を示す縦断正面図である。この実施例は前記連通ダ
クト１４ｃ、１４ｄの他に、エッチング処理槽３の左右
に別の連通ダクト１４ｅ、１４ｆを付設配置するととも
に、各表面処理装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃ毎に底部連通室２
０を遮断し、各底部連通室２０に流量調節弁２５を有す
る強制排気ダクト２３を接続し、エッチング処理液のミ
ストを強力に排出するようにしたものである。なお、必
要に応じて洗浄処理槽７の左右にさらに同様の連通ダク
トを付設配置しても良い。
【００１７】図４は本考案のさらに別の実施例を示す縦
断正面図である。この実施例は側壁１４で囲まれた各表
面処理槽３、７の下側の室内２Ｂ1を連通ダクトとみな
し、側壁１４と各表面処理槽３、７との隙間を吸入口と
みなしたものである。なお図２中の共通ドレンバット９
は排除し、強制排気ダクト２３に廃液ドレンが付設され
ている。
【００１８】図５は流量調節弁２５の付設位置が異なる
別実施例を示す図２相当図である。この別実施例は表面
処理室２Ｂのうち、エッチング処理槽３を配置したエッ
チング室２Ｂ1 と底部連通室２０とを連通ダクト２４で
連通し、連通ダクト２４に流量調節弁２５を付設し、当
該開閉蓋４の開閉に連動させて流量調節弁２５を駆動制
御するように構成されている。この場合には特にエッチ
ング処理槽３から発生する処理液ミストを強力に排出す
ることができる。
【００１９】図６は流量調節弁２５の横断面図、図７は
図６のＨ−Ｈ線矢視側面図である。この流量調節弁２５
は、前記ダクト２３・２４内に略円形の弁体２６を遊嵌
して開閉回転可能に軸支し、その支軸２７の一端部をカ
ップリング２８を介してロータリアクチュエータ３０の
駆動軸に連結し、ロータリアクチュエータ３０を前記制
御回路３８で駆動制御するように構成されている。そし
てロータリアクチュエータ３０は開度調節板３２を介し
て基枠３１に固定され、開度調節板３２はそれにあけた
円弧状の長孔３３に開度調節用ストッパー３４の固定ね
じを挿通し基枠３１に対して位置調節可能に固定され、
ロータリアクチュエータ３０のストッパーアーム３０ａ
をこのストッパー３４に当接させて弁体２６の開度を規
制し、弁体２６をこの規制された範囲内で開閉するよう
に構成されている。なお、開度調節板３２は人手を介し
て調節される。
【００２０】また、支軸２７の他端部には弁体２６の開
度を検出する被検体３５が固定され、この被検体３５の
回転位置をセンサ３７で検出することにより、弁体２６
の開度調節を自動調節することもできるように構成され
ている。即ち、表面処理槽３内の処理液の質及び処理温
度等の処理条件により処理液ミストの発生量が異なるた
め、処理条件に応じて適宜弁体２６の開度を自動設定す
ることができれば便利だからである。なお、この場合に
はロータリアクチュエータ３０のストッパーアーム３０
ａをフリーにしておく必要がある。上記被検体３５は例
えば図８で示すように、円形遮光板３５の周辺部に孔径
が異なる透光孔３６をあけ、透光孔３６は弁体２６の開
度が２０％ピッチの排気量で０〜１００％まで変化する
ように配置されており、光センサ３７で透光量を検出す
ることにより弁体２６を位置決めするように構成されて
いる。これにより、表面処理槽３内の処理液の条件に応
じて最適の排気量を自動設定できる。
【００２１】ちなみに弁体２６の開度は、表面処理液を
１００℃の硝酸とした場合の排気量を１００％として、
以下の割合となるように設定される。 硫酸過水(H2SO4+H2O2) １２０〜１５０℃ ８０％ リン酸 １５０〜１８０℃ ８０％ アンモニア過水(HNO3+H2O2) ６０〜 ７０℃ ４０％ 塩酸過水(HCL+H2O2) ６０〜 ７０℃ ４０％ 硫酸過水で処理した後の純水 ２５℃ ４０％ 純水 ２５℃ ２０％
【００２２】上記実施例では、異なる表面処理工程をな
す複数の表面処理装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを左右に連設し
たものについて例示したが、これに限るものではなく、
少なくとも表面処理室内に複数の表面処理槽を並設した
ものであれば足りる。また、基板搬送ロボットは基板を
収容したキャリアを搬送するものでもよく、同様に表面
処理槽もキャリアを浸漬するものでも良い。
【００２３】
【考案の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
の考案では、表面処理槽の下方に底部連通室を区画形成
し、各表面処理槽の開口部近傍の少なくとも二方に流下
浄気流の吸入口を設け、この吸入口と底部連通室とを連
通ダクトで連通し、この底部連通室を介して強制排気す
るように構成したので、表面処理槽の開口部近傍のに設
けられた各吸入口と底部連通室までの距離がほぼ等しく
なり、処理液ミストは表面処理槽の開口部近傍から下方
へ向けて円滑に流下し、効率的な排出が可能になる。
【００２４】また、本装置をワッフルスラブ構造の床の
上に設置する場合、強制排気ダクトが床はりと干渉しな
いように、底部連通室の底壁の適当位置に排気口をあけ
て、これに強制排気ダクトを接続することができるの
で、設置場所に対応させて配管設計をやり直す必要はな
く、強制排気ダクトをの取り合いの融通性を高めること
ができる。
【００２５】特に請求項２及び請求項３の考案では、前
記強制排気ダクト、または前記連通ダクトに流量調節弁
を付設し、表面処理槽の開閉蓋に連動して流量調節弁を
駆動制御するように構成したので、一層効率的な処理液
ミストの排出が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案に係る浸漬型基板処理装置の概要を示す
縦断側面図である。
【図２】本考案に係る浸漬型基板処理装置の概要を示す
縦断正面図である。
【図３】連通ダクト及び排気ダクトの別の実施例を示す
縦断正面図である。
【図４】本考案のさらに別の実施例を示す縦断正面図で
ある。
【図５】流量調節弁の付設位置が異なる別実施例を示す
図２相当図である。
【図６】流量調節弁２５の断面図である。
【図７】図６のＨ−Ｈ線矢視側面図である。
【図８】被検体の平面図である。
【図９】従来例を示す図１相当図である。
【符号の説明】
２Ａ…表面処理室、 ２Ｂ…非処理室、 ３
・７…表面処理槽、４…開閉蓋、 １０…搬
送ロボット、 １３ａ〜１３ｄ…吸込口、１４ａ〜１
４ｄ…連通ダクト、 ２０…底部連
通室、２２…排気口、 ２３…強制排気ダクト、
２４…連通ダクト、２５…流量調節弁、 Ｆ…浄
気流、 Ｗ…基板。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の表面処理槽を並設し、基板を搬送
    ロボットで搬送するとともに各処理槽にその基板を浸漬
    させて基板の表面処理をするように構成し、表面処理槽
    の上方より浄気流を流下させ、表面処理槽より発生する
    処理液ミストをその流下浄気流にのせて強制排気するよ
    うに構成した浸漬型基板処理装置において、各表面処理
    槽の下方に底部連通室を区画形成するとともに、各表面
    処理槽の開口部近傍の少なくとも二方に流下浄気流の吸
    入口を設け、この吸入口と底部連通室を連通ダクトで連
    通し、底部連通室の底壁に排気口をあけて強制排気ダク
    トを接続したことを特徴とする浸漬型基板処理装置。
  2. 【請求項２】 少なくとも１つ以上の表面処理槽に開閉
    蓋を付設して自動開閉可能に構成し、強制排気ダクトに
    流量調節弁を付設し、当該開閉蓋に連動させて流量調節
    弁を駆動制御可能に構成した請求項１に記載の浸漬型基
    板処理装置
  3. 【請求項３】 少なくとも１つ以上の表面処理槽に開閉
    蓋を付設して自動開閉可能に構成し、連通ダクトに流量
    調節弁を付設し、当該開閉蓋に連動させて流量調節弁を
    駆動制御可能に構成した請求項１に記載の浸漬型基板処
    理装置
JP1990406312U 1990-12-28 1990-12-28 浸漬型基板処理装置 Expired - Lifetime JPH071796Y2 (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990406312U JPH071796Y2 (ja) 1990-12-28 1990-12-28 浸漬型基板処理装置
KR1019910023959A KR920013638A (ko) 1990-12-28 1991-12-23 침지형 기판처리 장치
US07/815,323 US5191908A (en) 1990-12-28 1991-12-27 Dipping type surface treatment apparatus

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1990406312U JPH071796Y2 (ja) 1990-12-28 1990-12-28 浸漬型基板処理装置

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JPH0492633U JPH0492633U (ja) 1992-08-12
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JP1990406312U Expired - Lifetime JPH071796Y2 (ja) 1990-12-28 1990-12-28 浸漬型基板処理装置

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