JPH07179842A - 接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法 - Google Patents
接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法Info
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- JPH07179842A JPH07179842A JP34585193A JP34585193A JPH07179842A JP H07179842 A JPH07179842 A JP H07179842A JP 34585193 A JP34585193 A JP 34585193A JP 34585193 A JP34585193 A JP 34585193A JP H07179842 A JPH07179842 A JP H07179842A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被加工物を敷板に固着して切断する際に使用
する優れた接着剤を提供する。 【構成】 シェラック６０〜８０重量％とロジン４０〜
２０重量％との混合物よりなる、電子部品用セラミック
基板を切断するに際して該基板を敷板に結合させるため
の接着剤。
する優れた接着剤を提供する。 【構成】 シェラック６０〜８０重量％とロジン４０〜
２０重量％との混合物よりなる、電子部品用セラミック
基板を切断するに際して該基板を敷板に結合させるため
の接着剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤、その製造法、及
びそれを使用した電子部品の製造方法に関し、更に詳し
くは電子部品の基板その他の部材を切断するに際して、
基板等の部材を敷板に仮付け固着するための接着剤、そ
の製造法、及びそれを使用して電子部品用セラミック基
板をを切断する方法に関する。
びそれを使用した電子部品の製造方法に関し、更に詳し
くは電子部品の基板その他の部材を切断するに際して、
基板等の部材を敷板に仮付け固着するための接着剤、そ
の製造法、及びそれを使用して電子部品用セラミック基
板をを切断する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＮＴＣ（負性抵抗）焼成体（サーミスタ
等）などの電子部品用の部材を切断するには、従来はパ
ラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなど
を熱溶融させて、例えばＮＴＣ焼成体の基板をＮＴＣと
同一の材料で作成した敷板に接着し、常温固化後に基板
を切断していた。このパラフィンワックス、マイクロク
リスタリンワックスは柔らかい為、被加工物が動き切断
精度が悪くなるという欠点があった。この欠点を克服す
る為、弾性率が高く、被加工物が動くことがないように
する特別なＭＳワックスが使用されていた（例：松代電
気（株）製ＭＳワックス）。こうしたワックスを使用す
ると切断精度は良い。
等）などの電子部品用の部材を切断するには、従来はパ
ラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックスなど
を熱溶融させて、例えばＮＴＣ焼成体の基板をＮＴＣと
同一の材料で作成した敷板に接着し、常温固化後に基板
を切断していた。このパラフィンワックス、マイクロク
リスタリンワックスは柔らかい為、被加工物が動き切断
精度が悪くなるという欠点があった。この欠点を克服す
る為、弾性率が高く、被加工物が動くことがないように
する特別なＭＳワックスが使用されていた（例：松代電
気（株）製ＭＳワックス）。こうしたワックスを使用す
ると切断精度は良い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの従来
のＭＳワックスは、加工成形した時の熱硬化した部分の
かたまりとゴミによる数百ミクロンの不純物が混入して
おり、これらが切断後のＮＴＣサーミスタの表面に残る
ことにより、初期抵抗のバラツキが大きくなり、耐湿性
等の信頼性に問題があった。パラフィンワックス、マイ
クロクリスタリンワックスのようにやわらかい熱溶融接
着剤でなく、また、ＭＳワックスのような不純物が混入
していない熱溶融接着剤で、さらに切断後接着剤の洗浄
除去が短時間で行なえる熱溶融接着剤の提供が従来課題
とされていた。
のＭＳワックスは、加工成形した時の熱硬化した部分の
かたまりとゴミによる数百ミクロンの不純物が混入して
おり、これらが切断後のＮＴＣサーミスタの表面に残る
ことにより、初期抵抗のバラツキが大きくなり、耐湿性
等の信頼性に問題があった。パラフィンワックス、マイ
クロクリスタリンワックスのようにやわらかい熱溶融接
着剤でなく、また、ＭＳワックスのような不純物が混入
していない熱溶融接着剤で、さらに切断後接着剤の洗浄
除去が短時間で行なえる熱溶融接着剤の提供が従来課題
とされていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、シェラック
とロジンを混合すると、優れた接着性と、固化性が得ら
れ、しかもごみ等の混入のない優れた接着剤を見いだい
した。すなわち、本発明は、シェラック６０〜８０重量
％とロジン４０〜２０重量％との混合物よりなる、電子
部品用セラミック基板を切断するに際して該基板を敷板
に結合させるための接着剤とその製造法を提供するもの
であり、また、セラミック基板と同質または同一熱膨張
率を有するの敷板に接着させ、次いで砥石カッターで切
断することを特徴とする電子部品の製造方法を提供する
ものである。
とロジンを混合すると、優れた接着性と、固化性が得ら
れ、しかもごみ等の混入のない優れた接着剤を見いだい
した。すなわち、本発明は、シェラック６０〜８０重量
％とロジン４０〜２０重量％との混合物よりなる、電子
部品用セラミック基板を切断するに際して該基板を敷板
に結合させるための接着剤とその製造法を提供するもの
であり、また、セラミック基板と同質または同一熱膨張
率を有するの敷板に接着させ、次いで砥石カッターで切
断することを特徴とする電子部品の製造方法を提供する
ものである。
【０００５】本発明で使用されるシェラックは天然の樹
脂であり、熱溶融法、ソーダ法、または溶液抽出法で精
製して使用するが、生成方法と純度によりグレードがあ
る。シェラックは一般に大部分の樹脂分と少量のワック
ス分を含有し、樹脂分は複数種の樹脂酸とアルコールの
エステル化合物であり、樹脂酸はアリュリチン酸、ジャ
ラール酸、ラクシジャラール酸が主成分であって、これ
らがエステル結合したものが軟質シェラックを構成して
いる。この軟質シェラックを熱溶融して電子部品用のセ
ラミック基板を敷板に結合して室温に冷却すると、強力
な接着力を生じる。これは軟質シェラックが温度と時間
により数分子が結合して熱硬化するという特徴を利用し
ている。しかし、熱硬化したシェラックは一般的な溶剤
では常温で溶解させることは出来ない。したがって、高
い温度と長い時間を要する製造法で作成されたシェラッ
ク系接着剤は洗浄除去されにくく、場合によっては不融
不溶の固まりが発生する。
脂であり、熱溶融法、ソーダ法、または溶液抽出法で精
製して使用するが、生成方法と純度によりグレードがあ
る。シェラックは一般に大部分の樹脂分と少量のワック
ス分を含有し、樹脂分は複数種の樹脂酸とアルコールの
エステル化合物であり、樹脂酸はアリュリチン酸、ジャ
ラール酸、ラクシジャラール酸が主成分であって、これ
らがエステル結合したものが軟質シェラックを構成して
いる。この軟質シェラックを熱溶融して電子部品用のセ
ラミック基板を敷板に結合して室温に冷却すると、強力
な接着力を生じる。これは軟質シェラックが温度と時間
により数分子が結合して熱硬化するという特徴を利用し
ている。しかし、熱硬化したシェラックは一般的な溶剤
では常温で溶解させることは出来ない。したがって、高
い温度と長い時間を要する製造法で作成されたシェラッ
ク系接着剤は洗浄除去されにくく、場合によっては不融
不溶の固まりが発生する。
【０００６】そこで、本発明ではシェラックに更にロジ
ンを配合することにより、熱溶融可能であると共に、溶
剤で比較的容易に除去できる電子部品用セラミック基板
の切断加工時に使用する接着剤を提供する。本発明で使
用できるロジンには水添ロジン、水添ロジンエステル、
重合ロジン、重合ロジンエステル、ロジンフェノール樹
脂等がある。すなわち、本発明ではシェラック６０〜８
０重量％とロジン４０〜２０重量％との混合物よりなる
接着剤を使用する。シェラックは接着力を向上させるが
その割合が６０重量％未満であると接着性が低下し、８
０重量％を超えると接着剤が昇温下にも塗布面が広がり
にくくなって厚みが不均一になると共に、切断後に溶剤
で除去しにくくなる。一方ロジンは溶融性を向上させま
た溶剤による洗浄除去性を向上させるが、多過ぎると接
着不足を起こし、少な過ぎると溶剤に溶解しにくくなり
る。
ンを配合することにより、熱溶融可能であると共に、溶
剤で比較的容易に除去できる電子部品用セラミック基板
の切断加工時に使用する接着剤を提供する。本発明で使
用できるロジンには水添ロジン、水添ロジンエステル、
重合ロジン、重合ロジンエステル、ロジンフェノール樹
脂等がある。すなわち、本発明ではシェラック６０〜８
０重量％とロジン４０〜２０重量％との混合物よりなる
接着剤を使用する。シェラックは接着力を向上させるが
その割合が６０重量％未満であると接着性が低下し、８
０重量％を超えると接着剤が昇温下にも塗布面が広がり
にくくなって厚みが不均一になると共に、切断後に溶剤
で除去しにくくなる。一方ロジンは溶融性を向上させま
た溶剤による洗浄除去性を向上させるが、多過ぎると接
着不足を起こし、少な過ぎると溶剤に溶解しにくくなり
る。
【０００７】接着剤の製造には、不融・不溶解の固まり
を生じる熱履歴を避けるために、シェラックとロジンを
一旦塩化メチレン等の溶媒に溶解する。次いで４０〜５
０℃で、６〜１２時間減圧乾燥するなどの方法で溶剤を
除去する。実際の作業では接着剤がスティック状になっ
ていると使い易い。スティック状に成形するには、溶剤
を除去したシェラック−ロジン混合物を粉砕し、粉末を
シリコーン型に入れて、１００℃２時間程度減圧融解さ
せて作る。こうすることにより、マイクロポアのないス
ティックができる。なおマイクロポアがあると接着不良
を起こし、切断加工中に被加工物が飛ばされてしまう。
この製造法で製造され且つ所定配合比率を有する接着剤
は、不融・不溶物や不純物（ごみ）もなく、切断精度の
良い接着剤となる。
を生じる熱履歴を避けるために、シェラックとロジンを
一旦塩化メチレン等の溶媒に溶解する。次いで４０〜５
０℃で、６〜１２時間減圧乾燥するなどの方法で溶剤を
除去する。実際の作業では接着剤がスティック状になっ
ていると使い易い。スティック状に成形するには、溶剤
を除去したシェラック−ロジン混合物を粉砕し、粉末を
シリコーン型に入れて、１００℃２時間程度減圧融解さ
せて作る。こうすることにより、マイクロポアのないス
ティックができる。なおマイクロポアがあると接着不良
を起こし、切断加工中に被加工物が飛ばされてしまう。
この製造法で製造され且つ所定配合比率を有する接着剤
は、不融・不溶物や不純物（ごみ）もなく、切断精度の
良い接着剤となる。
【０００８】
実施例 シェラックのグレードを灰分０．５％以下のものとし、
ロジンと表１に示す各種の比率（重量％）で混合し、塩
化メチレンに溶解し、４５℃で、９時間減圧乾燥し、得
られたシェラック−ロジン混合物を粉砕し、粉末をシリ
コーン型に入れて、１００℃、２時間減圧融解させてて
スティックを作った。この接着剤を１２０℃の温度にて
材質がマンガン−コバルト−ニッケル酸化物よりなるセ
ラミック基板に塗布し、その上に同一材質の敷板を載せ
て接着させ、冷却して固着した。塗布性と、接着性と、
洗浄除去性を試験した。結果を表１に示す。塗布性は、
塗布面が広がりにくく厚みが不均一になるものを劣る、
均一に塗布できたものを良好とした。接着性は、切断加
工中に基板の一部が敷板から剥離して飛ばされたものを
劣るとし、飛ばないものを良好とした。洗浄除去性は、
塩化メチレン／イソプロピルアルコール＝１／１溶液に
温度２５℃で１０分以内に除去できた場合を良好、１０
分を超える場合に劣るとした。
ロジンと表１に示す各種の比率（重量％）で混合し、塩
化メチレンに溶解し、４５℃で、９時間減圧乾燥し、得
られたシェラック−ロジン混合物を粉砕し、粉末をシリ
コーン型に入れて、１００℃、２時間減圧融解させてて
スティックを作った。この接着剤を１２０℃の温度にて
材質がマンガン−コバルト−ニッケル酸化物よりなるセ
ラミック基板に塗布し、その上に同一材質の敷板を載せ
て接着させ、冷却して固着した。塗布性と、接着性と、
洗浄除去性を試験した。結果を表１に示す。塗布性は、
塗布面が広がりにくく厚みが不均一になるものを劣る、
均一に塗布できたものを良好とした。接着性は、切断加
工中に基板の一部が敷板から剥離して飛ばされたものを
劣るとし、飛ばないものを良好とした。洗浄除去性は、
塩化メチレン／イソプロピルアルコール＝１／１溶液に
温度２５℃で１０分以内に除去できた場合を良好、１０
分を超える場合に劣るとした。
【０００９】
【表１】
【００１０】比較例 ＭＳワックスを使用して実施例と同様に試験した。ＭＳ
ワックスは溶解性が悪く、塩化メチレン／イソプロピル
アルコール＝１／１溶液による溶解で１０分では溶解し
なかった。
ワックスは溶解性が悪く、塩化メチレン／イソプロピル
アルコール＝１／１溶液による溶解で１０分では溶解し
なかった。
【００１１】
(1) シェラック／ロジン重量比＝８〜６／２〜４によっ
て塗布性、接着性、洗浄除去性の良いものが得られた。 (2) 溶液減圧乾燥製造法によってシェラック系であって
も不融不溶物のない接着剤が得られた。 (3) 作業性の良いスティック状接着剤の作製法において
も、短時間減圧溶融成形することにより、マイクロポア
のないスティックができる。このスティックであれば接
着層にマイクロポアが存在することはなく、その上に貼
ってあるワークが切断時にとぶこともない。
て塗布性、接着性、洗浄除去性の良いものが得られた。 (2) 溶液減圧乾燥製造法によってシェラック系であって
も不融不溶物のない接着剤が得られた。 (3) 作業性の良いスティック状接着剤の作製法において
も、短時間減圧溶融成形することにより、マイクロポア
のないスティックができる。このスティックであれば接
着層にマイクロポアが存在することはなく、その上に貼
ってあるワークが切断時にとぶこともない。
Claims (3)
- 【請求項１】 シェラック６０〜８０重量％とロジン４
０〜２０重量％との混合物よりなる、電子部品用セラミ
ック基板を切断するに際して該基板を敷板に結合させる
ための接着剤。 - 【請求項２】 シェラック６０〜８０重量％とロジン４
０〜２０重量％との混合物を、溶媒に溶解し、減圧乾燥
し、減圧融解させることを特徴とする、電子部品用セラ
ミック基板を切断するに際して該基板を敷板に結合させ
るための接着剤の製造方法。 - 【請求項３】 セラミック基板をそれと同質または同一
熱膨張率を有する敷板に接着させ、次いで前記基板を砥
石カッターで切断することを特徴とする電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34585193A JPH07179842A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34585193A JPH07179842A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07179842A true JPH07179842A (ja) | 1995-07-18 |
Family
ID=18379422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34585193A Pending JPH07179842A (ja) | 1993-12-24 | 1993-12-24 | 接着剤、その製造法、及びそれを用いた電子部品の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07179842A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000297270A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | The Inctec Inc | 固形仮着接着剤 |
| WO2005020937A1 (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-10 | Hanix Co., Ltd. | 歯牙塗布用組成物 |
| JP2007030053A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Denso Corp | 機械加工用融解・凝固式固定剤および機械加工方法 |
| JP2007254571A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | The Inctec Inc | 粉体接着剤組成物 |
| WO2018101453A1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-06-07 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 仮止接着剤および部品製造方法 |
-
1993
- 1993-12-24 JP JP34585193A patent/JPH07179842A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000297270A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | The Inctec Inc | 固形仮着接着剤 |
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| JP6403935B1 (ja) * | 2016-12-01 | 2018-10-10 | 株式会社Ｄｎｐファインケミカル | 仮止接着剤および部品製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020730 |