JPS6031232B2 - 熱溶融型電子部品加工用接着剤 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体単結晶の切断加工やセラミック材料の
精密加工に使用するのに通した、熱溶融型の接着剤に関
するものである。

通常、半導体の単結晶や圧電磁器は大きなブロック状で
生産され、これらを電子部品の素子に加工するために、
結晶軸または分極万向に合わせて１００〜２５０ミクロ
ン程度の厚さのスライスに加工される。

このスライス加工には、円型のダイヤモンドカッターや
ワイヤーソウなどが使用される。一般には、半導体や圧
電磁器などのブロックは、素焼き板やガラス製の保持治
具に接着剤で接着されて、スライス加工される。このと
きの切断は、接着剤層を通り抜けて保持治具の一部を切
り込むまで行なわれる。したがって、このときに使用す
る接着剤は、強力な接着力を有するものであることは勿
論であるが、設定スライス厚み通りの加工が安定して持
続すること、ダイヤモンドカッターに目づまりして切削
能率および切削精度を損わないこと、均削作業中に散布
される潤滑油に対して膨張または溶解して接着力の低下
を生じさせないこと、作業性に優れていること、特に接
着作業、剥離作業が容易でスライス加工終了後に溶剤ま
たは加熱などの簡単な方法で接着剤が除去できて、スラ
イス割れやかけを生じないことなど、きわめて困難な条
件を満さなければならない。発明者らは、上記欠点を除
去するものとして、ポリエステル系樹脂を主成分として
、他の可塑剤と充てん剤からなる熱溶融型の接着剤の基
本組成を見出した。

具体的には、トリハィドロキシバルミチン酸と高級脂肪
族二塩基酸とから合成されるポリエステル樹脂１０の重
量部に、２０〜３０重量部の可塑剤および４０〜１０の
重量部の無機充てん剤を均一に分散混合してなる熱熔融
型電子部品加工用接着剤であり、前記高級脂肪族二塩基
酸がスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸もしくはシ
ェ。ール酸の一種又は混合物であり、又これに添加する
前記充てん剤が硫酸バリウム、もしくは窒化棚素または
それらの２種の組合せである熱溶融型電子部品加工用接
着剤である。以下、実施例をあげて説明する。実施例
１ トリハィドロキシパルミチン酸（Ｃ，６日３２０５）１
モルとシェロール酸（Ｃ，５母ｏ０６）２モルを、１仇
吻Ｈｇの減圧下において、１４０〜１６０ｏｏの範囲内
の温度で７０分間加熱しながら、脱水反応して、茶色の
大占穂な樹脂状物を得た。

これを室温まで冷却してから取り出し微粉砕してから、
その融点を計ったところ、８５〜１１ぴ○の温度範囲に
あった。次に、このようにして得た樹脂２００のこ、可
塑剤としてトリクレジルホスフェート４５無機述てん剤
として硫酸バリウム２００夕を加え、樹脂と可塑剤、充
てん剤が均一に混合するまで、１４０ｑｏで約３０分間
かく梓した。これにより、軟化点８５ｑｏ（ＪＩＳ５９
０９一環球法）で、アルミニウム板同志の接着せん断強
度が６０ｋ９／均以上の熱溶融型の接着剤を得た。この
場合、可塑剤添加量は２０〜３０軟の範囲にあることが
重要で２０ｇ以下では接着力が充分でなくスライス加工
中にスライスの剥離が起る。

又３０母以上の場合にはダイヤモンドカッターの目づま
りを起し易く切削能率、切削精度が低下する。実施例
２トリハィドロキシパルミチン酸−（Ｃ，６日３２０５
）１モルとセバシン酸１．５モルを、１０側Ｈｇの減圧
下において、１２０〜１４０午０の範囲内の温度で１０
０分間加熱しながら、脱水反応をさせて、黄色の粘鋼な
樹脂状物を得た。

次に、このようにして得た樹脂２００夕に、可塑剤とし
てジェチルフタレート５０夕、無機充てん剤として窒化
棚素粉末８０夕を加え、１４０ｑ０の温度で可塑剤と充
てん剤とが均一に混合されるまでかく拝した。これによ
り、軟化点８０００（ＪＩＳ５９０９一環球法）で、ア
ルミニウム板同志の接着せん断強度が４０ｋ９／地の熱
溶融型の接着剤を得た。この場合、無機充てん剤として
用いる窒化欄素は４０〜１００ｇｒの範囲にあることが
重要で、４雌ｒ以下の添加量のときはダイヤモンドカッ
ターの目づまりを起し易く、精度の高いスライス加工作
業が出釆ない。

又逆に添加量が１０雌ｒより多くなると接着力が充分で
なくスライス加工中にスライスの剥離が起る。実施例１
、２で得られた接着剤を、１×１×５泳の大きさの圧電
・性磁性のブロックのスライス加工に用い、１加平方で
厚さ１００ミクロンの薄板を切り出した。

このとき、圧電性磁器のブロックを素焼き製の固定給具
に接着する作業も、被接着物を１１ぴ○の温度に予熱し
て接着剤を塗布して冷却するだけでよく、きわめて容易
に短時間で行なうことができた。なお、スライス加工に
は、直径２０５肋、内径８仇奴、厚さ２３０ミクロンの
ドーナツ状ダイヤモンドカッターを使用した。その結果
、１０００の女のスライス加工で、得られた薄片のうち
の約９０％が１００土１ミクロンの厚さであり、きわめ
て高い精度に加工することができた。また、スライス加
工時に接着力不足のために起こるスライスの固定治具か
らの剥れ、飛び、かけなどの現象は、本発明による接着
剤を使用してまったく起こらなかった。スライス加工終
了後は、変性アルコール中に室温で３０〜６粉ふ間浸債
するだけで、接着剤をスラィス面から完全に除去するこ
とができた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ トリハイドロキシパルミチン酸と高級脂肪族二塩基
   酸とから合成されるポリエステル樹脂１００重量部に、
   ２０〜３０重量部の可塑剤、および４０〜１００重量部
   の無機充てん剤を均一に分散混合してなり、前記高級脂
   肪族二塩基酸がスベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸
   もしくはシエロール酸の一種又は混合物であり、前記充
   てん剤が硫酸バリウム、もしくは窒化硼素またはそれら
   の２種の組合せであることを特徴とする熱溶融型電子部
   品加工用接着剤。